CN205346306U - 一种半导体自动补料机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体自动补料机,包括:固定底板、调节底板、支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮、收卷轮和良品料带,所述支撑立板垂直固定在所述调节底板上,所述调节底板通过若干导向柱设置在所述固定底板上,所述吸嘴装置包括吸嘴臂和吸嘴,所述吸嘴臂的一端通过导轨设置在所述气动装置上,另一端设置有所述吸嘴。通过上述方式,本实用新型半导体自动补料机具有结构新颖、自动取料补料、快速准确、节省人力、操作简便、节约时间、降低成本、提高效率等优点,在半导体自动补料机的普及上有着广泛的市场前景。

Description

一种半导体自动补料机
技术领域
本实用新型涉及半导体自动化生产领域,特别是涉及一种半导体自动补料机。
背景技术
目前,国内及国外厂商生产的半导体自动检测封装设备,当出现不良品时,由于产品外形尺寸较小,且放置于封装带内时,有方向及位置要求,都是由操作员在放大镜(40X)下,进行取料、观察、放置的,具有操作繁琐、浪费人力、浪费时间、效率低下、产品易损坏等缺点。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体自动补料机,通过采用自动补料机构实现了自动换料和自动补料的动作,结构新颖、快速准确、节省人力、操作简便、节约时间、降低成本、提高效率,在半导体自动补料机的普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种半导体自动补料机,包括:固定底板、调节底板、支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮、收卷轮和良品料带,
所述支撑立板垂直固定在所述调节底板上,所述调节底板通过若干导向柱设置在所述固定底板上,所述吸嘴装置包括吸嘴臂和吸嘴,所述吸嘴臂的一端通过导轨设置在所述气动装置上,另一端设置有所述吸嘴,
所述回收盒和所述良品料带均固定连接所述支撑立板且设置在所述吸嘴臂的下方,所述良品料带在靠近所述吸嘴的一端设置有压板,所述针轮抵接所述良品料带的下方,所述收卷轮通过皮带传动连接所述针轮,所述电机分别电性连接并驱动所述气动装置、所述吸嘴和所述收卷轮。
在本实用新型一个较佳实施例中,包括外罩,所述外罩罩住所述支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮和收卷轮且设置在所述固定底板上。
在本实用新型一个较佳实施例中,包括压力表,所述压力表设置在所述外罩的外表面。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述吸嘴设置有压力检测装置,所述压力检测装置电性连接所述压力表。
在本实用新型一个较佳实施例中,包括操作屏,所述操作屏设置在所述外罩的外表面。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述操作屏电性连接所述电机。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述操作屏为电容触摸屏。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述支撑立板与所述调节底板之间设置有若干自锁装置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述自锁装置的形状为直角梯形。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述良品料带的上方设置有检测装置,所述检测装置为光传感器。
本实用新型的有益效果是:本实用新型半导体自动补料机具有结构新颖、自动取料补料、快速准确、节省人力、操作简便、节约时间、降低成本、提高效率等优点,在半导体自动补料机的普及上有着广泛的市场前景。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型的半导体自动补料机一较佳实施例的内部结构示意图;
图2是本实用新型的半导体自动补料机一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图2,本实用新型实施例包括:
一种半导体自动补料机,包括:固定底板1、调节底板2、支撑立板3、气动装置4、吸嘴装置、电机6、回收盒7、针轮、收卷轮9和良品料带10。
所述支撑立板3垂直固定在所述调节底板2上,所述调节底板2通过若干导向柱201设置在所述固定底板1上,所述吸嘴装置包括吸嘴臂501和吸嘴502,所述吸嘴臂501的一端通过导轨503设置在所述气动装置4上,另一端设置有所述吸嘴502,
所述回收盒7和所述良品料带10均固定连接所述支撑立板3且设置在所述吸嘴臂501的下方,所述良品料带10在靠近所述吸嘴502的一端设置有压板,所述针轮抵接所述良品料带10的下方,所述收卷轮9通过皮带901传动连接所述针轮,所述电机6分别电性连接并驱动所述气动装置4、所述吸嘴502和所述收卷轮9。所述半导体自动补料机用于对工作主机进行自动取料和补料,其中所述工作主机包括信号触发装置,所述信号触发装置电性连接所述电机6,用于自动触发所述半导体自动补料机工作。
优选地,包括外罩11,所述外罩11罩住所述支撑立板3、气动装置4、吸嘴装置、电机6、回收盒7、针轮和收卷轮9且设置在所述固定底板1上。
优选地,包括压力表12,所述压力表12设置在所述外罩11的外表面。
优选地,所述吸嘴设置有压力检测装置504,所述压力检测装置504电性连接所述压力表12。
优选地,包括操作屏13,所述操作屏13设置在所述外罩11的外表面。
优选地,所述操作屏13电性连接所述电机6。
优选地,所述操作屏13为电容触摸屏。
优选地,所述支撑立板3与所述调节底板2之间设置有若干自锁装置202。
优选地,所述自锁装置202的形状为直角梯形。
优选地,所述良品料带10的上方设置有检测装置101,所述检测装置101为光传感器。
所述半导体自动补料机的工作方法包括以下步骤:
(1)当所述工作主机出现不良品时,所述信号触发装置会触发所述半导体自动补料机进行工作,所述气动装置4驱动所述吸嘴502运动以取下所述工作主机上的不良品,所述气动装置4再驱动所述吸嘴臂501运动使得所述吸嘴502运动至所述回收盒7的上方,然后放松所述吸嘴502使得不良品掉落至所述回收盒7中;
(2)所述电机6驱动所述收卷轮9转动,带动所述针轮转动,从而将良品从所述良品料带10中剥离出来;
(3)所述气动装置4驱动所述吸嘴502运动至良品料带10处并吸取良品放置到所述工作主机的料带上完成补料;
(4)所述操作屏13可以对电机6进行参数设置;
(5)所述压力检测装置504用于检测所述吸嘴502的气压,当气压存在异常时所述压力检测装置504通过所述压力表12报警。
本实用新型半导体自动补料机的有益效果是:
通过采用自动补料机构实现了自动换料和自动补料的动作,结构新颖、快速准确、节省人力、操作简便、节约时间、降低成本、提高效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体自动补料机,其特征在于,包括:固定底板、调节底板、支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮、收卷轮和良品料带,
所述支撑立板垂直固定在所述调节底板上,所述调节底板通过若干导向柱设置在所述固定底板上,所述吸嘴装置包括吸嘴臂和吸嘴,所述吸嘴臂的一端通过导轨设置在所述气动装置上,另一端设置有所述吸嘴,
所述回收盒和所述良品料带均固定连接所述支撑立板且设置在所述吸嘴臂的下方,所述良品料带在靠近所述吸嘴的一端设置有压板,所述针轮抵接所述良品料带的下方,所述收卷轮通过皮带传动连接所述针轮,所述电机分别电性连接并驱动所述气动装置、所述吸嘴和所述收卷轮。
2.根据权利要求1所述的半导体自动补料机,其特征在于,包括外罩,所述外罩罩住所述支撑立板、气动装置、吸嘴装置、电机、回收盒、针轮和收卷轮且设置在所述固定底板上。
3.根据权利要求2所述的半导体自动补料机,其特征在于,包括压力表,所述压力表设置在所述外罩的外表面。
4.根据权利要求3所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述吸嘴设置有压力检测装置,所述压力检测装置电性连接所述压力表。
5.根据权利要求2所述的半导体自动补料机,其特征在于,包括操作屏,所述操作屏设置在所述外罩的外表面。
6.根据权利要求5所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述操作屏电性连接所述电机。
7.根据权利要求5所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述操作屏为电容触摸屏。
8.根据权利要求1所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述支撑立板与所述调节底板之间设置有若干自锁装置。
9.根据权利要求8所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述自锁装置的形状为直角梯形。
10.根据权利要求1所述的半导体自动补料机,其特征在于,所述良品料带的上方设置有检测装置,所述检测装置为光传感器。
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