CN205336224U

CN205336224U - 三星八频下变频电路

Info

Publication number: CN205336224U
Application number: CN201521116307.4U
Authority: CN
Inventors: 窦凡
Original assignee: Hwa Create Technology Corp Ltd
Current assignee: Hwa Create Technology Corp Ltd
Priority date: 2015-12-29
Filing date: 2015-12-29
Publication date: 2016-06-22
Anticipated expiration: 2025-12-29

Abstract

本实用新型涉及GPS/BD/GLONASS领域。本实用新型提供一种三星八频下变频电路，包括天线，还包括信号放大模块一、功分模块一、L1频点滤波模块、信号放大模块二、通用芯片一、通用芯片二、L5频点滤波模块、信号放大模块三、混频器一、频率合成器一、通用芯片三、B1频点滤波模块、信号放大模块四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、信号放大模块五、混频器二、频率合成器二、功分模块二、B2频点滤波模块、通用芯片五、B3频点滤波模块、通用芯片六、L2频点滤波模块、通用芯片七、G2频点滤波模块及通用芯片八。通过下变频电路将L2/L5/B2/B3/G2频点变频到通用化芯片带宽内，然后再使用通用化芯片将其下变频为中频，不使用专用下变频芯片。适用于卫星导航多频接收机。

Description

三星八频下变频电路

技术领域

本实用新型涉及GPS/BD/GLONASS技术领域，特别涉及下变频电路。

背景技术

MAX2769是业界第一款通用的单芯片全球导航卫星系统(GNSS)接收机，用于GPS，GLONASS以及伽利略导航卫星系统。这款直接变频，低IFGNSS接收器能够为蜂窝手机等消费类产品提供优异性能。单芯片采用Maxim先进的低功率SiGeBiCMOS工艺，集成了完成的接收链路，包括双输入LNA,混频器，镜频抑制滤波器，PGA,VCO,N分频率合成器，晶体振荡器和复位用ADC等，能够以较低的成本提供业界较高的性能和集成度。

但是类似于上述这种通用的下变频芯片所支持的带宽还是以L1/B1/G1为主。对于L2/L5/B2/B3/G2频点就需要用到定制的专用芯片，通过专用下变频芯片来实现L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2频点直接一次下变频为中频，然后通过AD采样后给基带同时处理。而定制专用芯片研制成本比较高，价格十分昂贵，同时功耗也比较高，并且即便是定制其货源也不稳定。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，就是提供一种三星八频下变频电路以实现通过专用芯片来直接实现同一次将L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2频点下变频为中频，适用于三种北斗，GPS及格格纳斯三种卫星。

本实用新型解决所述技术问题，采用的技术方案是，三星八频下变频电路，包括天线，还包括信号放大模块一、功分模块一、L1频点滤波模块、信号放大模块二、通用芯片一、通用芯片二、L5频点滤波模块、信号放大模块三、混频器一、频率合成器一、通用芯片三、B1频点滤波模块、信号放大模块四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、信号放大模块五、混频器二、频率合成器二、功分模块二、B2频点滤波模块、通用芯片五、B3频点滤波模块、通用芯片六、L2频点滤波模块、通用芯片七、G2频点滤波模块及通用芯片八；

所述天线与信号放大模块一连接，信号放大模块一与功分模块一连接，功分模块一分别与L1频点滤波模块、L5频点滤波模块、B1频点滤波模块、B2、B3、L2及G2频点滤波模块连接，L1频点滤波模块与信号放大模块二连接，信号放大模块二分别与通用芯片一及通用芯片二连接；

L5频点滤波模块与信号放大模块三连接，信号放大模块三与混频器一连接，混频器一分别与频率合成器一、通用芯片三连接；

B1频点滤波模块与信号放大模块四连接，信号放大模块四与通用芯片四连接；

B2、B3、L2及G2频点滤波模块与信号放大模块五连接，信号放大模块五与混频器二连接，混频器二分别与频率合成器二及功分模块二连接，功分模块二分别与B2频点滤波模块、B3频点滤波模块、L2频点滤波模块及G2频点滤波模块连接，B2频点滤波模块与通用芯片五连接，B3频点滤波模块与通用芯片六连接，L2频点滤波模块与通用芯片七连接，G2频点滤波模块与通用芯片八连接。

具体的，所述信号放大模块一、信号放大模块二、信号放大模块三、信号放大模块四及信号放大模块五均为低噪声放大器。

具体的，所述功分模块一包括功分器一、功分器二及功分器三，所述信号放大模块一与功分器一的输入端连接，功分器一的输出端一与功分器二的输入端连接，功分器二的输出端一与L1频点滤波模块连接，功分器二的输出端二与L5频点滤波模块连接，功分器一的输入端二与功分器三的输入端连接，功分器三的输出端一与B1频点滤波模块连接，功分器三的输出端二与B2、B3、L2及G2频点滤波模块连接。

具体的，所述功分模块二包括功分器四、功分器五及功分器六，所述混频器二与功分器四的输入端连接，功分器四的输出端一与功分器五的输入端连接，功分器五的输出端一与B2频点滤波模块连接，功分器五的输出端二与B6频点滤波模块连接，功分器四的输入端二与功分器六的输入端连接，功分器六的输出端一与L2频点滤波模块连接，功分器六的输出端二与G2频点滤波模块连接。

具体的，所述L1频点滤波模块、L5频点滤波模块、B1频点滤波模块、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、B2频点滤波模块、B3频点滤波模块、L2频点滤波模块及G2频点滤波模块均为声表面波滤波器。

本实用新型的有益效果是：通过本发明的下变频电路将L2/L5/B2/B3/G2频点变频到通用化芯片带宽内，然后再使用通用化芯片将其下变频为中频，再通过AD采样后给基带处理，不使用专用下变频芯片，大幅降低成本。

附图说明

图1为本实用新型三星八频下变频电路实施例的结构图；

其中，低噪声放大器一(LNA1)，L1频点的声表面波滤波器一(SAW1)，低噪声放大器二(LNA2)，通用芯片一(MAX2769(1#)L1)，通用芯片二(MAX2769(2#)G1)，L5频点的声表面波滤波器二(SAW2)，低噪声放大器三(LNA3)，通用芯片三(MAX2769(3#)L5)，，声表面波滤波器三(SAW3)，低噪声放大器四(LNA4)，通用芯片四(MAX2769(4#)B1)，L2/L5/B2/B3/G2频点的声表面波滤波器四(SAW4)，低噪声放大器五(LNA5)，B2频点的声表面波滤波器五(SAW5)，通用芯片五(MAX2769(5#)B2)，B3频点的声表面波滤波器六(SAW6)，通用芯片六(MAX2769(6#)B3)，声表面波滤波器七(SAW7)，通用芯片七(MAX2769(7#)L2)，G2频点的声表面波滤波器八(SAW8)，通用芯片八(MAX2769(8#)G2)。

以下结合实施例的具体实施方式，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本实用新型的范围内。

具体实施方式

下面结合附图及实施例详细描述本实用新型的技术方案：

本实用新型针对现有技术中L2/L5/B2/B3/G2频点需要定制专用芯片，通过专用下变频芯片来实现L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2频点直接一次下变频为中频，然后通过AD采样后给基带同时处理的问题，提供一种三星八频下变频电路，包括天线，还包括信号放大模块一、功分模块一、L1频点滤波模块、信号放大模块二、通用芯片一、通用芯片二、L5频点滤波模块、信号放大模块三、混频器一、频率合成器一、通用芯片三、B1频点滤波模块、信号放大模块四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、信号放大模块五、混频器二、频率合成器二、功分模块二、B2频点滤波模块、通用芯片五、B3频点滤波模块、通用芯片六、L2频点滤波模块、通用芯片七、G2频点滤波模块及通用芯片八；所述天线与信号放大模块一连接，信号放大模块一与功分模块一连接，功分模块一分别与L1频点滤波模块、L5频点滤波模块、B1频点滤波模块、B2、B3、L2及G2频点滤波模块连接，L1频点滤波模块与信号放大模块二连接，信号放大模块二分别与通用芯片一及通用芯片二连接；L5频点滤波模块与信号放大模块三连接，信号放大模块三与混频器一连接，混频器一分别与频率合成器一、通用芯片三连接；B1频点滤波模块与信号放大模块四连接，信号放大模块四与通用芯片四连接；B2、B3、L2及G2频点滤波模块与信号放大模块五连接，信号放大模块五与混频器二连接，混频器二分别与频率合成器二及功分模块二连接，功分模块二分别与B2频点滤波模块、B3频点滤波模块、L2频点滤波模块及G2频点滤波模块连接，B2频点滤波模块与通用芯片五连接，B3频点滤波模块与通用芯片六连接，L2频点滤波模块与通用芯片七连接，G2频点滤波模块与通用芯片八连接。通过本发明的下变频电路将L2/L5/B2/B3/G2频点变频到通用化芯片带宽内，然后再使用通用化芯片将其下变频为中频，再通过AD采样后给基带处理，不使用专用下变频芯片，大幅降低成本。

实施例

本例的下变频电路如图1所示，天线接收到卫星信号后，将信号传输给低噪声放大器一(LNA1),低噪声放大器一对信号进行宽带低噪放大后，通过功分器一、功分器二及功分器三进行信号分路，将信号分为四路信号。

其中，第1路信号通过L1频点的声表面波滤波器一(SAW1)进行L1频点滤波后再通过低噪声放大器二(LNA2)进行信号放大后，1路信号被分别传输至通用芯片一(MAX2769(1#)L1)及通用芯片二(MAX2769(2#)G1)的射频输入端，完成了将L1及G1频点下变频为中频。

第2路信号通过L5频点的声表面波滤波器二(SAW2)进行L5频点滤波后再通过低噪声放大器三(LNA3)进行信号放大后，2路信号被传输至混频器一，混频器一接收频率合成器一产生的信号后进行混频，并将混频器一的输出信号输入到通用芯片三(MAX2769(3#)L5)，完成了将L5频点下变频为中频。

第3路信号通过声表面波滤波器三(SAW3)进行B1频点滤波后再通过低噪声放大器四(LNA4)进行信号放大后，3路信号被传输至通用芯片四(MAX2769(4#)B1)，完成了将B1频点下变频为中频。

第4路信号通过能够同时支持L2/L5/B2/B3/G2频点的声表面波滤波器四(SAW4)进行L2/L5/B2/B3/G2频点的滤波后再通过低噪声放大器五(LNA5)进行信号放大后，4路信号被传输至混频器二，混频器二接收频率合成器二产生的信号后进行混频，并将混频器二的输出信号输入到功分器四，经由功分器五及功分器六将4路信号分四组信号，分别为5、6、7、8路信号。其中，5路信号通过B2频点的声表面波滤波器五(SAW5)进行B2频点滤波后被传输至通用芯片五(MAX2769(5#)B2)，完成了将B2频点下变频为中频。6路信号通过B3频点的声表面波滤波器六(SAW6)进行B3频点滤波后被传输至通用芯片六(MAX2769(6#)B3)，完成了将B3频点下变频为中频。7路信号通过L2频点的声表面波滤波器七(SAW7)进行L2频点滤波后被传输至通用芯片七(MAX2769(7#)L2)，完成了将L2频点下变频为中频。8路信号通过G2频点的声表面波滤波器八(SAW8)进行G2频点滤波后被传输至通用芯片八(MAX2769(8#)G2)，完成了将G2频点下变频为中频。

综上所述，本发明的下变频电路可以将L2/L5/B2/B3/G2频点变频到通用化芯片带宽内，然后再使用通用化芯片将其下变频为中频，再通过AD采样后给基带处理，不使用专用下变频芯片，大幅降低成本。

Claims

1.三星八频下变频电路，包括天线，其特征在于，还包括信号放大模块一、功分模块一、L1频点滤波模块、信号放大模块二、通用芯片一、通用芯片二、L5频点滤波模块、信号放大模块三、混频器一、频率合成器一、通用芯片三、B1频点滤波模块、信号放大模块四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、信号放大模块五、混频器二、频率合成器二、功分模块二、B2频点滤波模块、通用芯片五、B3频点滤波模块、通用芯片六、L2频点滤波模块、通用芯片七、G2频点滤波模块及通用芯片八；

2.根据权利要求1所述的三星八频下变频电路，其特征在于，所述信号放大模块一、信号放大模块二、信号放大模块三、信号放大模块四及信号放大模块五均为低噪声放大器。

3.根据权利要求1所述的三星八频下变频电路，其特征在于，所述功分模块一包括功分器一、功分器二及功分器三，所述信号放大模块一与功分器一的输入端连接，功分器一的输出端一与功分器二的输入端连接，功分器二的输出端一与L1频点滤波模块连接，功分器二的输出端二与L5频点滤波模块连接，功分器一的输入端二与功分器三的输入端连接，功分器三的输出端一与B1频点滤波模块连接，功分器三的输出端二与B2、B3、L2及G2频点滤波模块连接。

4.根据权利要求1所述的三星八频下变频电路，其特征在于，所述功分模块二包括功分器四、功分器五及功分器六，所述混频器二与功分器四的输入端连接，功分器四的输出端一与功分器五的输入端连接，功分器五的输出端一与B2频点滤波模块连接，功分器五的输出端二与B6频点滤波模块连接，功分器四的输入端二与功分器六的输入端连接，功分器六的输出端一与L2频点滤波模块连接，功分器六的输出端二与G2频点滤波模块连接。

5.根据权利要求1所述的三星八频下变频电路，其特征在于，所述信号放大模块一、信号放大模块二、信号放大模块三、信号放大模块四及信号放大模块五均为低噪声放大器。

6.根据权利要求1所述的三星八频下变频电路，其特征在于，所述L1频点滤波模块、L5频点滤波模块、B1频点滤波模块、B2、B3、L2及G2频点滤波模块、B2频点滤波模块、B3频点滤波模块、L2频点滤波模块及G2频点滤波模块均为声表面波滤波器。