CN205325180U - 热盘自动加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种热盘自动加工装配线，用于加工具有引棒的半加工热盘，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。本实用新型公开的热盘自动加工装配线采用自动加工的方式取代了人工加工的方式，提高了热盘的组装精度和生产效率。

Description

热盘自动加工设备

技术领域

本实用新型涉及家用电器零部件加工领域，尤其涉及一种热盘自动加工设备。

背景技术

随着用户对电气类产品的使用要求不断提高，尤其对家用电器产品的质量要求越来越高，生产制造商需要通过精密加工以实现用户的要求。热盘作为加热元器件，是多数家用电器的主要零部件，其质量要求也需满足用户的需求。

现有技术中，家用电器件为人工手动组装，其主要零部件热盘的加工同样采用手动组装，手动组装热盘具有组装精度低、工序步骤繁琐等缺点，以致于组装的产品精度低、产品合格率不高，且生产效率低、人工劳动强度大。

因此，有必要提供一种新的热盘自动加工设备解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种生产效率高、产品精度高的热盘自动加工设备。

本实用新型提供的热盘自动加工设备，用于加工具有引棒的半加工热盘，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。

优选的，所述整形校正装置设有若干个，若干个所述整形校正装置间隔设置，每一所述整形校正装置包括用于径向校正所述引棒的旋转校正机构。

优选的，所述打磨装置设有若干个，若干个所述打磨装置间隔设于所述输送带一侧，每一所述打磨装置包括用于打磨所述引棒的磨头。

优选的，所述中段加工设备包括依次设置的铣灰装置、点胶装置及自动加胶帽装置。

优选的，所述铣灰装置设有若干个，每一所述铣灰装置包括铣刀和驱动所述铣刀旋转的旋转机构。

优选的，所述点胶装置包括点胶头和驱动所述点胶头伸缩运动的点胶气缸。

优选的，所述加胶帽装置包括用于输送胶帽的胶帽振盘送料装置、用于夹紧所述引棒的夹紧装置及用于将所述胶帽吸取至所述引棒的吸取装置。

优选的，所述后段加工设备包括依次设置的高压测试装置、点焊装置、电测导通装置及排料装置。

优选的，所述高压测试装置包括弹性检测头和驱动所述弹性检测头伸缩运动的检测头气缸。

优选的，所述点焊装置包括用于输送端子的端子振盘送料装置和用于夹取所述端子的夹取装置。

相较于现有技术，本实用新型提供的热盘自动加工设备，通过对半加工热盘上引棒的自动加工，实现了从人工加工到自动化的升级。所述半加工热盘依次经过整形校正装置、打磨装置、铣灰装置、点胶装置、组装胶帽装置、高压测试装置、点焊装置及电测导通装置，对所述引棒进行校正、打磨、铣灰、点胶、加硅胶帽、焊接端子、测试等一系列的自动加工工序，从而提高了加工的生产效率，保证了组装精度，不会出现人工组装的遗漏组装或错误组装，焊接不良或虚焊产品；从操作方面讲，其操作和调试方便简单，所有参数均可在人机界面上调整，实现了机电一体化，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型热盘自动加工设备用于加工半加工热盘的结构示意图；

图2为图1所示半加工热盘加工完成后的成品热盘的结构示意图；

图3为本实用新型热盘自动加工设备的结构示意图；

图4为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的A部分的结构放大图；

图5为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的B部分的结构放大图；

图6为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的C部分的结构放大图；

图7为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的D部分的结构放大图；

图8为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的E部分的结构放大图；

图9为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的F部分的结构放大图；

图10为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的G部分的结构放大图；

图11为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的H部分的结构放大图；

图12为图3所示的本实用新型热盘自动加工设备的I部分的结构放大图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请同时参阅图1和图2，图1为本实用新型热盘自动加工设备用于加工半加工热盘的结构示意图，图2为图1所示半加工热盘加工完成后的成品热盘的结构示意图。所述半加工热盘2包括设于所述半加工热盘2上的引棒21，所述引棒21包括第一引棒211和第二引棒212，所述第一引棒211包括沉台部2111。所述半加工热盘2经过引棒处理工序、胶帽安装工序、端子安装工序、检测工序后得到成品热盘2＇。所述成品热盘2＇包括引棒21＇、胶帽22＇、端子23＇。

请参照图3，为本实用新型热盘自动加工设备的结构示意图。所述热盘自动加工设备100包括架体10、输送带11、前段加工设备12、中段加工设备13、后段加工设备14、电气控制箱15、台面板16、信号灯17及人机交互面板18。所述输送带11安装于所述架体10，所述前段加工设备12、所述中段加工设备13及所述后段加工设备14由所述输送带11依次连接。所述电器控制箱15、所述台面板16、所述信号灯17及所述人机交互面板18分别设于所述架体10，其中，所述电器控制箱15用于控制整个设备的工作状态，所述台面板16用于承载所述半加工热盘2进入每个工位进行加工，所述信号灯17和所述人机交互面板18分别电连接所述电气控制箱15，用于指示工作状态和操作显示。

所述输送带11包括伺服电机111、输送台112、进料口113和出料口114，所述伺服电机111安装于所述架体10上，所述半加工热盘2由所述进料口113进料，所述伺服电机111驱动所述输送带11将所述半加工热盘2输送至每一个工位，最后由所述出料口114排料。

请一并参阅图4-图6，所述前段加工设备12包括依次设于所述输送带11侧边的定位感应组件121、整形校正装置122及打磨装置123。

工作时，所述输送带11输送所述半加工热盘2至所述定位感应组件121进行定位。所述定位感应组件121的数量为多个，分布于整条所述输送带11，即每个加工工序位置均设有一个所述定位感应组件121。

所述定位感应组件121包括光电感应器1211、气动装置(未图示)和挡料装置1212。工作时，当所述光电感应器1211感应到所述半加工热盘2的位置时，所述光电感应器1211将感应信号传输至所述气动装置(未图示)，所述气动装置(未图示)带动所述挡料装置1212向上运动，对所述半加工热盘2进行定位。

所述半加工热盘10由所述输送带11输送至所述整形校正装置122，所述整形校正装置122包括第一整形校正装置1221和第二整形校正装置1222，且间隔设于所述输送带11一侧。所述半加工热盘2依次输送至所述第一整形校正装置1221和第二整形校正装置1222，所述第一整形校正装置1221和所述第二整形校正装置1222分别用于所述第一引棒211和所述第二引棒212的整形校正。

所述第一整形校正装置1221包括旋转校正机构12211，所述旋转校正机构12211环设于所述第一引棒211，并通过其径向旋转校正所述第一引棒211。所述半加工热盘2进行挡料定位后，所述气动装置(未图示)驱动所述旋转校正机构12211向下运动，所述旋转校正机构12211与所述第一引棒211接触，所述旋转校正机构12211的四个夹紧块(未图示)从四个方向以所述第一引棒211为中心向内夹紧，从而实现调整所述第一引棒211的形状，使其保持竖直。所述第二整形校正装置1222的加工方法与所述第一整形校正装置1221的加工方法相同，用于加工所述第二引棒212。

所述半加工热盘2由所述输送带11输送至所述打磨装置123，所述打磨装置23用于打磨抛光所述引棒21上的氧化层。所述打磨装置123包括第一打磨装置1231和第二打磨装置1232，分别用于打磨所述第一引棒211和所述第二引棒212。所述第一打磨装置1231包括磨头12311，所述第一打磨装置1231安装于所述输送带11的一侧，所述磨头12311设于所述第一引棒211的一侧，所述气动装置(未图示)带动所述磨头12311横向运动。当所述光电感应器1201感应进行挡料定位后，所述磨头12311向下运动到所述第一引棒211的所在位置，再对所述第一引棒211进行轴向打磨。所述磨头12311对所述第一引棒211的侧壁进行打磨，且分两次进行，一次打磨180度。所述第二打磨装置1232打磨第二引棒212，其加工方法与所述第一打磨装置1231相同。

请一并参阅图7-图9，进行打磨工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述中段加工设备13，其中所述中段加工设备13包括沿所述输送带11依次设置的铣灰装置131、点胶装置132、自动加胶帽装置133。

所述铣灰装置131包括第一铣灰装置1311和第二铣灰装置1312，所述第一铣灰装置1311和所述第二铣灰装置1312间隔设置于所述输送带11的一侧，分别用于加工处理所述第一引棒211和所述第二引棒212。

所述第一铣灰装置1311包括旋转机构13111和铣刀13112，所述旋转机构13111设于所述输送带11的上方，用于驱动所述铣刀13112旋转。所述铣刀13112与所述第一引棒211的所述沉台部2111相对应。所述气动装置(未图示)带动所述旋转机构13111向下运动至所述第一引棒211的位置，所述铣刀13112进行圆周运动加工所述沉台部2111，以铣去所述沉台部2111上的石灰。所述第二铣灰装置1312对所述第二引棒212进行加工，其加工方法与所述第一铣灰装置1311相同。

铣灰工艺处理后，所述半加工热盘2被输送至所述点胶装置132进行点胶，所述点胶装置132设于所述输送带11的另一侧，同时对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行加工。所述点胶装置132包括点胶气缸1321和点胶头1322，所述点胶气缸1321用于驱动所述点胶头1322伸缩运动。所述点胶装置132由所述气动装置(未图示)带动所述点胶气缸1321上下运动，通过所述点胶头1322将胶水滴入所述第一引棒211的所述沉台部2111以及所述第二引棒212的所述沉台部(未图示)。进行点胶工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述自动加胶帽装置133，用于对所述引棒21进行自动加胶帽工艺。所述自动加胶帽装置133包括第一自动加胶帽装置1331和第二自动加胶帽装置1332，所述第一自动加胶帽装置1331和所述第二自动加胶帽装置1332间隔设于所述输送带11的一侧，分别用于对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行加胶帽工艺。

所述第一自动加胶帽装置1331包括胶帽振盘进料装置13311、夹紧装置13312和吸取装置13313。所述胶帽振盘送料装置13311设于所述输送带11的一侧，用于输送所述胶帽22＇；所述夹紧装置13312和所述吸取装置13313的位置与所述引棒21的位置相对应，其中所述夹紧装置13312环设于所述第一引棒211，用于夹紧所述第一引棒211；所述吸取装置13313置于所述胶帽振盘送料装置13311的一侧，用于将所述胶帽22＇吸取至所述第一引棒211处。

工作时，所述胶帽振盘送料装置13311将所述胶帽22＇输送至所述吸取装置13313，所述夹紧装置13312夹紧所述第一引棒211底部，所述吸取装置13313吸取所述胶帽22＇组装至所述第一引棒211。所述第二自动加胶帽装置1332加工所述第二引棒212，其加工方法与所述第一自动加胶帽装置1331相同。

本实施方式中，所述胶帽22＇为硅胶帽，所述夹紧装置13312为钳式夹紧装置。

请一并参阅图10-图12，进行自动加胶帽工艺后，所述半加工热盘2被输送至所述后段加工设备14，所述后段加工设备14包括沿所述输送带11依次设置的高压测试装置141、点焊装置142、电测导通装置143及排料装置143。

所述高压测试装置141设于所述输送带11的一侧，所述高压测试装置141包括检测头气缸1411和弹性检测头1412，所述检测头气缸1411用于驱动所述弹性检测头1412伸缩运动，所述检测头气缸1411设于所述输送带11的上方，所述弹性检测头1412设置位置与所述引棒21相对应。所述弹性检测头1412为弹性材料制成，其前后弹性接触所述引棒21，可以更好的检测所述引棒21的连接效果。

进行高压测试后，所述半加工热盘2被输送至所述电焊装置142，所述点焊装置142设于所述输送带11的一侧。

所述点焊装置142包括端子振盘送料装置1421和夹取装置1422，所述端子振盘送料装置1421设于所述输送带11的一侧，所述夹取装置1422设于所述引棒21的上方，所述端子振盘送料装置1421振动送料，将所述端子23＇送至所述夹取装置1422，所述夹取装置1422夹取所述端子103安装至所述引棒21上。

所述引棒21安装所述端子23＇后进入电测导通装置143，所述电测导通装置143设置于所述输送带11的一侧，其包括检测铜棒头1431，所述检测铜棒头1431设于所述引棒21的上方。所述气动装置(未图示)带动所述电测导通装置143前后运动进行短路测试，以测试所述端子23＇的焊接情况。

所述半加工热盘2经过加工后，再进入成品和次品分类的排料装置144，所述排料装置144设于所述出料输送带112，经过良率分离的所述半加工热盘2再经所述出料输送带112输送至所述出料口114。经所述排料装置144后的工件为成品热盘2＇。

基于本发明提供的热盘自动加工设备100，所述半加工热盘2加工成成品热盘2＇的加工流程为：

所述半加工热盘2由所述输送带11的进料口113进料，分别输送至所述第一整形校正装置1221及所述第二整形校正装置1222，二者对所述半加工热盘2的第一引棒211和第二引棒212进行形状调整；

经过整形后的半加工热盘2被输送至所述打磨装置123，由所述第一打磨装置1231和所述第二打磨装置1232对所述第一引棒211和所述第二引棒212进行打磨；

经过打磨后的半加工热盘2被送至所述铣灰装置131，由所述第一铣灰装置1311和第二铣灰装置1312铣去所述第一引棒211和第二引棒212上的石灰；

经过铣灰后，半加工热盘2被输送至所述点胶装置132进行点胶处理；

经过点胶处理后的半加工热盘2再被输送至所述自动加胶帽装置133，所述第一自动加胶帽装置1331和所述第二自动加胶帽装置1332，分别对所述第一引棒211和所述第二引棒212加所述胶帽22＇；

经过加胶帽工艺处理后的半加工热盘2进行高压测试，经所述高压测试装置141测试后在所述引棒21上进行点焊，把所述端子23＇焊接在所述引棒21上，所述端子23＇焊接完成后，再经所述电测导通装置143测试所述端子23＇与所述引棒21的连接性能，最后进行良率的分类排放。

相较于现有技术，本实用新型提供的热盘自动加工设备，通过对半加工热盘上引棒的自动加工，实现了从人工加工到自动化的升级。所述半加工热盘依次经过整形校正装置、打磨装置、铣灰装置、点胶装置、组装胶帽装置、高压测试装置、点焊装置及电测导通装置，对所述引棒进行校正、打磨、铣灰、点胶、加硅胶帽、焊接端子、测试等一系列的自动加工工序，从而提高了加工的生产效率，保证了组装精度，不会出现人工组装的遗漏组装或错误组装，焊接不良或虚焊产品；从操作方面讲，其操作和调试方便简单，所有参数均可在人机界面上调整，实现了机电一体化，提高了生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种热盘自动加工设备，用于加工具有引棒的半加工热盘，其特征在于，所述热盘自动加工设备包括输送带和沿所述输送带依次设置的前段加工设备、中段加工设备及后段加工设备，所述前段加工设备包括依次设置的定位感应组件、整形校正装置及打磨装置。

2.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述整形校正装置设有若干个，若干个所述整形校正装置间隔设置，每一所述整形校正装置包括用于径向校正所述引棒的旋转校正机构。

3.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述打磨装置设有若干个，若干个所述打磨装置间隔设于所述输送带一侧，每一所述打磨装置包括用于打磨所述引棒的磨头。

4.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述中段加工设备包括依次设置的铣灰装置、点胶装置及自动加胶帽装置。

5.根据权利要求4所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述铣灰装置设有若干个，每一所述铣灰装置包括铣刀和驱动所述铣刀旋转的旋转机构。

6.根据权利要求5所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述点胶装置包括点胶头和驱动所述点胶头伸缩运动的点胶气缸。

7.根据权利要求4所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述加胶帽装置包括用于输送胶帽的胶帽振盘送料装置、用于夹紧所述引棒的夹紧装置及用于将所述胶帽吸取至所述引棒的吸取装置。

8.根据权利要求1所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述后段加工设备包括依次设置的高压测试装置、点焊装置、电测导通装置及排料装置。

9.根据权利要求8所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述高压测试装置包括弹性检测头和驱动所述弹性检测头伸缩运动的检测头气缸。

10.根据权利要求8所述的热盘自动加工设备，其特征在于：所述点焊装置包括用于输送端子的端子振盘送料装置和用于夹取所述端子的夹取装置。