CN205272586U - 一种预贴合装置以及具有该预贴合装置的贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种预贴合装置以及具有该预贴合装置的贴合设备，预贴合装置连接在贴合设备上，预贴合装置包括基座和预压合压头。基座设置在贴合设备上，预压合压头设置在基座上，预压合压头包括具有真空吸附孔的第一吸附面，一待贴合工件的贴合区通过第一吸附面吸附于预压合压头上。其中，待贴合工件经由预压合压头的第一吸附面而被预压合至与其对应的待贴合产品上。采用本实用新型的预贴合装置以及贴合设备，能够使例如软性电路板的待贴合工件与相对应的例如为曲面触控面板的待贴合产品有效接合。

Description

一种预贴合装置以及具有该预贴合装置的贴合设备

技术领域

本实用新型涉及一种贴合装置，具体地说，是涉及一种将待贴合工件预贴合于相对应的待贴合产品的预贴合装置。本实用新型还涉及一种具有上述预贴合装置的用于将待贴合工件与相对应的待贴合产品完全相贴合的贴合设备。

背景技术

近年来，手机、车用导航系统、便携计算机、计算机等具有触控输入功能的电子设备已被广泛使用，而这些产品通常配有触控面板。现有技术中的触控面板可以为电阻式、电容式、红外线感应式、电磁感应式、音波感应式等等。

举例而言，如图1所示，电容式触控面板1可被定义有一触控区100V和位于该触控区至少一侧的周边区100B，多个触控感应单元10可设置于触控区100V，而与所述触控感应单元10相连的多个第一接合垫11以及多个第二接合垫12可设置于周边区100B。每一触控感应单元1010可透过周边区100B的第一接合垫11以及第二接合垫12分别与一软性电路板2的连接垫21耦合，进而将触控感应单元1010电性连接至软性电路板2，以外接系统的控制电路。

传统的平面触控面板中，软性电路板2的连接垫与触控面板1的接合垫的接合已为成熟技术。如图2a所示，直接采用热压压头4压合软性电路板2于触控面板1的导电胶3上，使软性电路板2与触控面板1的线路通过导电胶3导通即可。

随着智能电子产品的普及，曲面触控面板的应用越来越广泛，如图2b所示，传统的平面触控面板的软性电路板固定及连接技术应用于曲面触控面板1’中时，当热压压头4下压时，软性电路板2会发生弯曲变形，软性电路板2的载台无法很好地固定软性电路板2，而导致软性电路板2尺寸偏移，无法与导电胶3对准，产生曲面触控面板1’与软性电路板2不能有效连接的问题。

以上仅以软性电路板与曲面触控面板的结合举例，在其他的待成型工件与相对应的待贴合产品相结合的过程中也存在上述贴合时易产生尺寸偏移的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有的待贴合工件与相对应的待贴合产品无法准确有效连接的问题，提供一种预贴合装置，将待贴合工件与相对应的待贴合产品预贴合，以利于将待贴合工件与相对应的待贴合产品的有效接合。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述的预贴合装置的用于将待贴合工件与相对应的待贴合产品完全相贴合的贴合设备。

为了实现上述目的，本实用新型的预贴合装置，连接在一贴合设备上，所述预贴合装置包括：

基座，设置在所述贴合设备上；以及

预压合压头，设置在所述基座上，所述预压合压头包括具有真空吸附孔的第一吸附面，一待贴合工件的贴合区通过所述第一吸附面吸附于所述预压合压头上；

其中，所述待贴合工件经由所述预压合压头的第一吸附面而被预压合至与其对应的待贴合产品上。

上述的预贴合装置的一实施方式中，还包括：

机架，设置于所述基座上；

滑轨机构，连接在所述预压合压头与所述机架之间以使两者之间实现线性相对移动；以及

复位机构，连接在所述预压合压头与所述机架之间以使所述预压合压头相对所述机架复位。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述预压合压头还包括第二吸附面，所述第二吸附面与所述第一吸附面成一夹角，且所述第二吸附面具有真空吸附孔以将所述待贴合工件的非贴合区吸附。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述第一吸附面的面积小于所述第二吸附面的面积。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述复位机构包括滑动件和复位弹簧，所述滑动件连接在所述预压合压头上并穿设于所述机架上，所述复位弹簧设置于所述滑动件和所述机架之间。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述预压合压头包括施压面，所述施压面与所述第一吸附面相平行，施力于所述施压面以使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述机架通过枢轴转动连接在所述基座上。

上述的预贴合装置的一实施方式中，所述预压合压头还包括对位视窗部，所述对位视窗部位于所述第一吸附面的两侧。

本实用新型还提供一种压合设备，所述贴合设备还包括上述的预贴合装置，待所述预贴合装置使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上，所述热压合压头施力于所述待贴合工件以使其与待贴合产品完全贴合。

上述的贴合设备的一实施方式中，所述热压合压头包括具有第一高度的第一压合面和具有第二高度的第二压合面，第一高度小于第二高度，所述第一压合面和所述第二压合面分别对应所述待贴合工件的不同高度的贴合区。

上述的贴合设备的一实施方式中，所述第一压合面和所述第二压合面呈台阶型。

本实用新型的有益功效在于，采用本实用新型的预贴合装置以及贴合设备，能够使例如软性电路板的待贴合工件与相对应的例如为曲面触控面板的待贴合产品有效接合，提高贴合的良率和精确度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为触控面板的结构示意图。

图2a为平面触控面板与软性电路板贴合示意图。

图2b为应用现有技术贴合曲面触控面板与软性电路板的示意图。

图3为本实用新型的预贴合装置的第一实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的第一实施例的预压合压头的结构示意图。

图5为本实用新型的第一实施例的预压合压头预压合待贴合工件至待贴合产品的结构示意图。

图6为本实用新型的预贴合装置的第二实施例的结构示意图。

图7为图6的E处放大图。

图8为本实用新型的热压合压头压合预贴合后的待贴合工件于待贴合产品的示意图。

其中，附图标记

现有技术中：

1触控面板

100V触控区

100B周边区

10导电件

11第一接合垫

12第二接合垫

2软性电路板

21连接垫

3导电胶

4热压压头

本实用新型中：

100’、100预贴合装置

110’、110基座

120机架

130’、130预压合压头

131’、131第一吸附面

132’真空吸附孔

133’、133第二吸附面

134’真空吸附孔

135施压面

137对位视窗部

140滑轨机构

150复位机构

151滑动件

152复位弹簧

210热压合压头

211第一压合面

212第二压合面

300’待贴合工件

300软性电路板

330贴合区

400’待贴合产品

400、1’曲面触控面板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

如图3所示，图3为本实用新型的预贴合装置的第一实施例的结构示意图。预贴合装置100’连接在一贴合设备(未示出)上，贴合设备包括热压合压头，预贴合装置100’包括基座110’以及预压合压头130’，基座110’设置在贴合设备上，预压合压头130’设置在基座110’上。本实施例中，基座110’实际可为配合预压合压头130’的抽真空的气缸。

如图4所示，图4为本实用新型的第一实施例的预压合压头的结构示意图。预压合压头130’包括第一吸附面131’，第一吸附面131’具有至少一个真空吸附孔132’，请结合图3，待贴合工件300’的贴合区通过第一吸附面131’吸附于预压合压头130’上。

如图5所示，图5为本实用新型的第一实施例的预压合压头压合待贴合工件至待贴合产品的结构示意图。待贴合工件300’经由预压合压头130’的第一吸附面131’而被预压合至与其对应的待贴合产品400’上。

预压合压头130’完成预压合后，转换由贴合设备的热压合压头直接施力于待贴合工件300’的贴合区，将待贴合工件300’完全压合至相对应的待贴合产品上400’。

如图4所示，在一实施例中，预压合压头130’还包括第二吸附面133’，第二吸附面133’与第一吸附面131’成一夹角，且第二吸附面131’具有真空吸附孔134’以将待贴合工件300’的非贴合区吸附，以进一步增大真空吸附力，保证真空吸附的可靠性。特别是，对于待贴合工件300’的贴合区面积较小的情况下，第一吸附面131’结合第二吸附面131’的吸附，可进一步固定待贴合工件300’，增加贴合的精确度。

上述的第一吸附面131’面积小于第二吸附面133’的面积。

本实施例中，可将贴合设备的现有的热压合压头加工出真空吸附孔132’和/或134’以形成本实施例的预压合压头130’，预压合压头130’再配合抽真空装置以实现待贴合工件300’吸附于预压和压头130’上。

本实施例中，待贴合工件300’例如为软性电路板，相对应的待贴合产品400’例如为曲面触控面板，但不以此为限。

如图6和图7所示，图6为本实用新型的预贴合装置的第二实施例的结构示意图，图7为图6的E处放大图。本实施例中，以待贴合工件为软性电路板，相对应的待贴合产品为曲面触控面板进行举例说明。

预贴合装置100连接贴合设备上，贴合设备包括热压合压头，热压合压头施力于预贴合装置100以将软性电路板300的贴合区330(如图7所示)与待贴合产品400的接合区预贴合后，预贴合装置100翻转离开，热压合压头直接施力于软性电路板300，将软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区通过各向异性导电胶进行接合，曲面触控面板400的触控信号可以通过软性电路板300传递至控制器。

曲面触控面板400例如为具有2.5D或3D的触控面板。

具体地，本实用新型的预贴合装置100包括基座110、机架120和预压合压头130。基座110连接在贴合设备上。机架120的一端可转动设置于基座110。本实施方式中，机架120的一端通过枢轴160连接在基座110上，以使机架120相对基座110能够翻转，如此可便于软性电路板300放置并吸附在预压合压头130上。预压合压头130滑动设置在机架120的另一端。预压合压头130包括具有真空吸附孔的第一吸附面131。

其中，导电胶设置于曲面触控面板400的接合区。软性电路板300的贴合区330吸附于预压合压头130的第一吸附面131，机架120带动软性电路板300翻转，于软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区相对应时，热压合压头施压于预压合压头130，以将软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区预贴合。

预贴合的过程实现了对软性电路板300的贴合定位，避免在之后的完全压合过程可能出现的软性电路板300尺寸偏移的问题，为实现软性电路板300与曲面触控面板400的有效贴合奠定了基础。

曲面触控面板400的接合区具有传递曲面触控面板400的触控信号的接合垫，由于预压合压头130的第一吸附面131具有至少一个用于吸附软性电路板300的真空吸附孔(未示出)，致使预压合压头130预压合时压合面的压力不等，为进一步提高软性电路板300与曲面触控面板400的结合可靠性，可在上述预压合之后再进一步采用热压压头使软性电路板300与曲面触控面板400完全压合。

本实施例中，预压合压头130的第一吸附面131吸附软性电路板300的贴合区330的吸附力有限。预压合压头130还设置有第二吸附面133，第二吸附面133与第一吸附面131夹一角度。其中，第二吸附面133同样具有真空吸附孔(未示出)，用于吸附软性电路板300的非贴合区，以增加真空吸附力，提高预压合压头130吸附软性电路板300的可靠性。

如图6以及图7所示，预压合压头130还包括施压面135，施压面135与第一吸附面131相平行。热压合压头施压于预压合压头130的施压面135，以将软性电路板300的贴合区330与曲面触控面板400的接合区预贴合。

机架120与预压合压头130之间具有滑轨机构140，滑轨机构140可固定于机架靠近预压合压头130的一端，通过滑轨机构140，预压合压头130可沿着滑轨机构140相对机架120滑动。机架120与预压合压头130之间具有复位机构150，预压合压头130通过复位机构150连接于机架120的一端，通过复位机构150，预压合压头130相对机架120滑动后能够复位。

复位机构150包括滑动件151和复位弹簧152，滑动件151连接在预压合压头130上并穿设于机架120上，复位弹簧152设置于滑动件151和机架120之间。

借助于贴合设备的对准机构，预压合压头130吸附着软性电路板300并与曲面触控面板400的接合区对齐后，贴合设备的热压合压头施力于预压合压头130的施压面135，预压合压头130相对机架120滑动，软性电路板300的贴合区330通过导电胶与曲面触控面板400的接合区预贴合。热压合压头移开，在复位机构150的作用下，预压合压头130复位，准备下一次的预贴合。

预贴合之后，软性电路板300的位置固定，预贴合装置100翻转离开，贴合设备的热压合压头直接施力于软性电路板300的贴合区330，软性电路板300的贴合区330和曲面触控面板400的接合区通过导电胶完全结合。

预压合压头130还包括对位视窗部137，对位视窗部137位于第一吸附面131的两侧，用于对准系统的对位。

另，如图8所示，图8为本实用新型的热压合压头压合预贴合后的待贴合工件于带贴合产品的示意图。待贴合工件300的贴合区330具有不同的厚度，例如，贴合区330的具有连接垫的焊垫区域331的厚度小于焊垫区域331周边的非焊垫区域332，为了使待贴合工件300的贴合区330与待贴合产品400的贴合更紧密，贴合设备的热压合压头210包括高度不同的第一压合面211和第二压合面212以分别对应待贴合工件300的不同高度的贴合区330。其中，第一压合面211的高度大于第二压合面212的高度，如此，第一压合面211相对贴合区330的距离小于第二压合面212相对贴合区330的距离。第一压合面211对应于待贴合工件的贴合区330的焊垫区域，第二压合面212对应于贴合区330的非焊垫区域。其中，第一压合面211和所述第二压合面212设计为台阶型。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种预贴合装置，连接在一贴合设备上，其特征在于，所述预贴合装置包括：

基座，设置在所述贴合设备上；以及

预压合压头，设置在所述基座上，所述预压合压头包括具有真空吸附孔的第一吸附面，一待贴合工件的贴合区通过所述第一吸附面吸附于所述预压合压头上；

其中，所述待贴合工件经由所述预压合压头的第一吸附面而被预压合至与其对应的待贴合产品上。

2.根据权利要求1所述的预贴合装置，其特征在于，还包括：

机架，设置于所述基座上；

滑轨机构，连接在所述预压合压头与所述机架之间以使两者之间实现线性相对移动；以及

复位机构，连接在所述预压合压头与所述机架之间以使所述预压合压头相对所述机架复位。

3.根据权利要求1或2所述的预贴合装置，其特征在于，所述预压合压头还包括第二吸附面，所述第二吸附面与所述第一吸附面成一夹角，且所述第二吸附面具有真空吸附孔以将所述待贴合工件的非贴合区吸附。

4.根据权利要求3所述的预贴合装置，所述第一吸附面的面积小于所述第二吸附面的面积。

5.根据权利要求2所述的预贴合装置，其特征在于，所述复位机构包括滑动件和复位弹簧，所述滑动件连接在所述预压合压头上并穿设于所述机架上，所述复位弹簧设置于所述滑动件和所述机架之间。

6.根据权利要求2所述的预贴合装置，其特征在于，所述预压合压头包括施压面，所述施压面与所述第一吸附面相平行，施力于所述施压面以使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上。

7.根据权利要求2所述的预贴合装置，其特征在于，所述机架通过枢轴转动连接在所述基座上。

8.根据权利要求2所述的预贴合装置，其特征在于，所述预压合压头还包括对位视窗部，所述对位视窗部位于所述第一吸附面的两侧。

9.一种贴合设备，包括热压合压头，其特征在于，还包括上述的权利要求1至8任一项所述的预贴合装置，待所述预贴合装置使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上，所述热压合压头施力于所述待贴合工件以使其与待贴合产品完全贴合。

10.根据权利要求9所述的贴合设备，其特征在于，所述热压合压头包括具有第一高度的第一压合面和具有第二高度的第二压合面，第一高度大于第二高度，所述第一压合面和所述第二压合面分别对应所述待贴合工件的不同高度的贴合区。

11.根据权利要求10所述的贴合设备，其特征在于，所述第一压合面和所述第二压合面呈台阶型。