CN205248299U - 一种cob基板及cob光源 - Google Patents

一种cob基板及cob光源 Download PDF

Info

Publication number
CN205248299U
CN205248299U CN201521011844.2U CN201521011844U CN205248299U CN 205248299 U CN205248299 U CN 205248299U CN 201521011844 U CN201521011844 U CN 201521011844U CN 205248299 U CN205248299 U CN 205248299U
Authority
CN
China
Prior art keywords
die bond
bond region
substrate
basic unit
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201521011844.2U
Other languages
English (en)
Inventor
周志勇
陆旭秋
马思达
黄巍
石超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd filed Critical Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
Priority to CN201521011844.2U priority Critical patent/CN205248299U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205248299U publication Critical patent/CN205248299U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,固晶区域的底部为陶瓷基层,LED芯片固定在固晶区域内;固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,荧光胶层的边缘位于环形凸起上。在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。<u />

Description

一种COB基板及COB光源
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种COB基板及COB光源。
背景技术
COB光源包括基板、LED芯片和荧光胶层。LED芯片固定在基板的固晶区域内,封装时,先将LED芯片进行固定,然后打金线,最后在LED芯片外封荧光胶层。对于通过点胶成型的荧光胶层荧光胶层,荧光胶层荧光胶层在基板上点胶成型的初期,由于基板表面比较平整,且荧光胶层侧边缺少阻挡物,从而使得荧光胶层很容易向外围流动,严重影响COB光源的品质。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种COB基板,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。
本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种COB光源,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。
为解决上述技术问题之一,本实用新型的技术方案是:一种COB基板,包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。现有工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
作为改进,所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
作为改进,所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
为解决上述技术问题之二,本实用新型的技术方案是:一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,所述基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层,所述LED芯片固定在固晶区域内;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,所述荧光胶层的边缘位于环形凸起上。现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
作为改进,所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
作为改进,所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种COB光源,包括基板、LED芯片10、荧光胶层6和透镜12。所述基板包括陶瓷基层1、位于陶瓷基层1顶部的镀铜层2和位于镀铜层2顶部的镀银层3,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层1,所述LED芯片10固定在固晶区域内。所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽11,所述凹槽11围绕固晶区域而设,凹槽11的内侧与固晶区域之间形成环形凸起5,所述荧光胶层荧光胶层6的边缘位于环形凸起5上,所述荧光胶层荧光胶层6通过点胶工艺形成。所述凹槽11的外侧形成用于固定金线7的导电座4,LED芯片10的金线7一端固定在所述导电座4上;所述基板上对应所述导电座4处设有穿孔8,所述穿孔8内设有连接导电座4和设于基板背面的电极9的导电线路。
现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽11,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起5;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起5上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起5上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。

Claims (6)

1.一种COB基板,其特征在于:包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。
2.根据权利要求1所述的一种COB基板,其特征在于:所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种COB基板,其特征在于:所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
4.一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,其特征在于:所述基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基本的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层,所述LED芯片固定在固晶区域内;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,所述荧光胶层的边缘位于环形凸起上。
5.根据权利要求4所述的一种COB光源,其特征在于:所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
6.根据权利要求4所述的一种COB光源,其特征在于:所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
CN201521011844.2U 2015-12-09 2015-12-09 一种cob基板及cob光源 Active CN205248299U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201521011844.2U CN205248299U (zh) 2015-12-09 2015-12-09 一种cob基板及cob光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201521011844.2U CN205248299U (zh) 2015-12-09 2015-12-09 一种cob基板及cob光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205248299U true CN205248299U (zh) 2016-05-18

Family

ID=55947376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201521011844.2U Active CN205248299U (zh) 2015-12-09 2015-12-09 一种cob基板及cob光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205248299U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110260175A (zh) * 2019-06-24 2019-09-20 南京汉德森科技股份有限公司 一种具有热管理散热结构的高效户外led灯具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110260175A (zh) * 2019-06-24 2019-09-20 南京汉德森科技股份有限公司 一种具有热管理散热结构的高效户外led灯具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4331162B2 (ja) 発光ダイオードパッケージの製造方法
CN106848045B (zh) 发光装置以及液晶显示器
CN104124319B (zh) 发光装置
TWI536617B (zh) 發光二極體燈條及其製造方法
CN205248299U (zh) 一种cob基板及cob光源
CN204204900U (zh) 一种led封装结构
US20150364662A1 (en) LED Lighting Device and Packaging Method
CN103078043A (zh) 一种cob led封装结构及封装工艺
WO2016058370A1 (zh) 一种led smd支架防潮结构设计方法
CN203038968U (zh) Led照明模块
CN205960016U (zh) 一种采用电镀基板的led封装结构
CN210628301U (zh) 一种led封装支架及封装体
CN103219329A (zh) 发光二极管装置及其制造方法
CN203503689U (zh) 覆晶式led芯片
CN203055984U (zh) 一种cob led封装结构
CN205877763U (zh) 一种带散热金属的多面发光led模组
CN203068198U (zh) 集成式led灯的结构
CN207455515U (zh) Led灯具灌胶结构
CN216924092U (zh) 点状发光led灯带
CN220358117U (zh) 小尺寸led灯珠
CN105609620B (zh) 一种led光引擎封装结构的制备方法
CN207753010U (zh) 一种免打线cob
CN208690295U (zh) 一种双色双杯封装led灯珠
CN211295092U (zh) 一种多色一体封装灯珠
CN108963059A (zh) 一种防止led导电胶在焊接或使用中松脱的结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1

Patentee after: Hongli Newell group Limited by Share Ltd

Address before: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1

Patentee before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.