CN205248299U - 一种cob基板及cob光源 - Google Patents
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Abstract
一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,固晶区域的底部为陶瓷基层,LED芯片固定在固晶区域内;固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,荧光胶层的边缘位于环形凸起上。在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。<u />
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种COB基板及COB光源。
背景技术
COB光源包括基板、LED芯片和荧光胶层。LED芯片固定在基板的固晶区域内,封装时,先将LED芯片进行固定,然后打金线,最后在LED芯片外封荧光胶层。对于通过点胶成型的荧光胶层荧光胶层,荧光胶层荧光胶层在基板上点胶成型的初期,由于基板表面比较平整,且荧光胶层侧边缺少阻挡物,从而使得荧光胶层很容易向外围流动,严重影响COB光源的品质。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种COB基板,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。
本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种COB光源,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。
为解决上述技术问题之一,本实用新型的技术方案是:一种COB基板,包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。现有工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
作为改进,所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
作为改进,所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
为解决上述技术问题之二,本实用新型的技术方案是:一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,所述基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层,所述LED芯片固定在固晶区域内;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,所述荧光胶层的边缘位于环形凸起上。现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
作为改进,所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
作为改进,所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种COB光源,包括基板、LED芯片10、荧光胶层6和透镜12。所述基板包括陶瓷基层1、位于陶瓷基层1顶部的镀铜层2和位于镀铜层2顶部的镀银层3,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层1,所述LED芯片10固定在固晶区域内。所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽11,所述凹槽11围绕固晶区域而设,凹槽11的内侧与固晶区域之间形成环形凸起5,所述荧光胶层荧光胶层6的边缘位于环形凸起5上,所述荧光胶层荧光胶层6通过点胶工艺形成。所述凹槽11的外侧形成用于固定金线7的导电座4,LED芯片10的金线7一端固定在所述导电座4上;所述基板上对应所述导电座4处设有穿孔8,所述穿孔8内设有连接导电座4和设于基板背面的电极9的导电线路。
现有基板制作工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽11,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起5;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起5上时,由于荧光胶层表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起5上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。
Claims (6)
1.一种COB基板,其特征在于:包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。
2.根据权利要求1所述的一种COB基板,其特征在于:所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种COB基板,其特征在于:所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
4.一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜,其特征在于:所述基板包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基本的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层,所述LED芯片固定在固晶区域内;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起,所述荧光胶层的边缘位于环形凸起上。
5.根据权利要求4所述的一种COB光源,其特征在于:所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。
6.根据权利要求4所述的一种COB光源,其特征在于:所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。
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CN201521011844.2U CN205248299U (zh) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 一种cob基板及cob光源 |
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CN201521011844.2U CN205248299U (zh) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 一种cob基板及cob光源 |
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CN201521011844.2U Active CN205248299U (zh) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 一种cob基板及cob光源 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110260175A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-20 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 一种具有热管理散热结构的高效户外led灯具 |
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- 2015-12-09 CN CN201521011844.2U patent/CN205248299U/zh active Active
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