CN205221841U - 用于软质密封圈自动上料的料盘 - Google Patents
用于软质密封圈自动上料的料盘 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及密封圈自动上料技术领域，尤其是一种用于软质密封圈自动上料的料盘，包括料盘本体及设置在料盘本体内侧螺旋上升的轨道，轨道的上表面和料盘本体的内壁上均设有喷砂层，本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘采用增设喷砂层，使轨道的上表面和料盘本体的内壁粗糙，从而减少了密封圈与料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封圈能随料盘振动而自动平稳上料。
Description
技术领域
本实用新型涉及密封圈自动上料技术领域，尤其是一种用于软质密封圈自动上料的料盘。
背景技术
目前在自动化生产线上，密封圈通常是通过振动料盘自动上料给下一道工序，在不带骨架的软质密封圈上料过程中，由于传统的料盘表面采用喷胶技术，料盘表面平整，易与密封圈粘附，当运行时间稍长就会出现密封圈与料盘的粘附现象，从而造成密封圈待料，造成设备长时间的等待上料，如料盘表面采用带凸点的喷胶技术，料盘表面不平整，但料盘与密封圈接触面积任然比较大，且喷胶材料易于密封圈粘附，密封圈任然无法平稳上料，因此怎样设计一种料盘使得软质密封圈能够平稳、自动上料是本领域人员急需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中软质密封圈上料过程中易与料盘粘附，造成无法自动上料的问题，现提供一种用于软质密封圈自动上料的料盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于软质密封圈自动上料的料盘，包括料盘本体及设置在料盘本体内侧螺旋上升的轨道，所述轨道的上表面和料盘本体的内壁上均设有喷砂层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘采用增设喷砂层，使轨道的上表面和料盘本体的内壁粗糙，从而减少了密封圈与料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封圈能随料盘振动而自动平稳上料。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘的三维示意图；
图2是本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘的主视图；
图3是图2中A-A向剖视图；
图4是图3中B的局部放大示意图。
图中：1、料盘本体，2、轨道，3、喷砂层。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
如图1-4所示，一种用于软质密封圈自动上料的料盘，包括料盘本体1及设置在料盘本体1内侧螺旋上升的轨道2，所述轨道2的上表面和料盘本体1的内壁上均设有喷砂层3，喷砂层3的喷料为铜矿砂、石英砂、金刚砂或铁砂，这些喷料与软质密封圈不易粘附。
本实用新型用于软质密封圈自动上料的料盘采用在轨道2的上表面和料盘本体1的内壁上设有喷砂层3，使轨道2的上表面和料盘本体1的内壁粗糙，从而减少了密封圈与料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封圈能随料盘振动而自动平稳上料。
上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (1)
1.一种用于软质密封圈自动上料的料盘，其特征在于：包括料盘本体(1)及设置在料盘本体(1)内侧螺旋上升的轨道(2)，所述轨道(2)的上表面和料盘本体(1)的内壁上均设有喷砂层(3)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201521076730.6U CN205221841U (zh) | 2015-12-19 | 2015-12-19 | 用于软质密封圈自动上料的料盘 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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| CN201521076730.6U Active CN205221841U (zh) | 2015-12-19 | 2015-12-19 | 用于软质密封圈自动上料的料盘 |
Country Status (1)
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2015
- 2015-12-19 CN CN201521076730.6U patent/CN205221841U/zh active Active
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Legal Events
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