CN205211748U - 一种光色参数可调的cob封装光源 - Google Patents

Abstract

一种光色参数可调的COB封装光源，光源本体和驱动模块；所述的光源本体包括散热板、LED芯片和反光腔；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述的LED芯片设有100~150个，LED芯片均设置在反光腔底部，LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述的LED芯片包括若干个红光芯片、若干个蓝光芯片、若干绿光芯片、若干白光芯片；本新型提供了一种光色参数可调的COB封装光源，由于采用4路独立驱动电路来分别驱动不同颜色LED芯片，可以自由线性调节单色光的亮度，及调节不同光色的配比来实现不同色温，有效的克服了现有技术出现的问题，生产成本低，工艺简单。

Description

一种光色参数可调的COB封装光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术，尤其涉及一种光色参数可调的COB封装光源。

背景技术

LED有分立和集成两种封装形式。一是LED分立器件，LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的产品形式，然而其存在制造工艺复杂和二次光学成本高的缺点，这增加了LED产业链的成本，限制了LED照明技术的推广普及。

二是芯片集成COB（chiponboard），芯片集成COB（chiponboard）模块目前是LED行业研究和开发的热点，其应用领域正在不断的拓宽。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。因此，COB光源在半导体照明中将扮演越来越重要的角色。

尽管，COB封装形式具有诸多显著优点，然而目前COB封装的LED光源仅仅限于色温不变的封装设计，对于光强和色温可以独立调节的COB光源目前还没有实现量产。

发明内容

为了克服上述问题，本新型提供了一种光色参数可调的COB封装光源。

为实现上述目的，本新型提供的技术方案是：

一种光色参数可调的COB封装光源，光源本体和驱动模块；所述的光源本体包括散热板、LED芯片和反光腔；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述的LED芯片设有100~150个，LED芯片均设置在反光腔底部，LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述的LED芯片包括若干个红光芯片、若干个蓝光芯片、若干绿光芯片、若干白光芯片，所述红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀的设置在多个白光芯片列阵中，每个白光芯片涂覆有取光层；所述的驱动模块包括MCU控制电路和驱动电路，MCU控制电路通过驱动电路与所有LED芯片连接；所述的驱动电路包括红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路；红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路均连接有调光面板；所述的MCU控制电路集成有接收遥控器信号的接收模块；MCU控制电路设有交错调用不同独立驱动电路相位切换电路。

所述红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片的数量比为1:3:1:1，排列方式为：红、蓝、绿、蓝、白、蓝；其中，在每个蓝光芯片内均涂覆有荧光粉层。

所述的4路驱动电路均设置有短路开路电路，过温保护电路和输出短路时打嗝保护电路。

在所述反光腔内壁上设置有反光层。

上述技术方案的有益之处在于：

本新型提供了一种光色参数可调的COB封装光源，由于采用4路独立驱动电路来分别驱动不同颜色LED芯片，可以自由线性调节单色光的亮度，及调节不同光色的配比来实现不同色温，有效的克服了现有技术出现的问题，生产成本低，工艺简单。

按照本新型的LED芯片排布方式，在生产时可以只用在蓝光芯片内涂覆荧光粉层，使用时，通过对蓝光芯片的控制，由蓝光与其他色光混合即可实现对色温的调节，同时还能降低生产成本。

下面将结合附图对本新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本新型保护的范围。

附图说明

图1为本新型实施例1结构示意图；

图2为本新型实施例1驱动模块的框架示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1-2所示的一种光色参数可调的COB封装光源，光源本体1和驱动模块；所述的光源本体包括散热板10、LED芯片和反光腔11；所述散热板10中间位置设有反光腔11，反光腔11为倒置的圆台形凹槽；所述的LED芯片设有100~150个，LED芯片均设置在反光腔11底部，LED芯片通过共晶焊接在散热板10的正面。

所述的LED芯片包括若干个红光芯片12、若干个蓝光芯片13、若干绿光芯片14、若干白光芯片15，所述红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14均匀的设置在多个白光芯片15列阵中，每个白光芯片15涂覆有取光层。

如图1所示，在本实施例中，所述红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14、白光芯片15的数量比为1:3:1:1，排列方式为：红、蓝、绿、蓝、白、蓝；其中，在每个蓝光芯片13内均涂覆有荧光粉层。按照本新型的LED芯片排布方式，在生产时可以只用在蓝光芯片内涂覆荧光粉层，使用时，通过对蓝光芯片的控制，由蓝光与其他色光混合即可实现对色温的调节，同时还能降低生产成本。

具体的，如图2所示，所述的驱动模块包括MCU控制电路和驱动电路，MCU控制电路通过驱动电路与所有LED芯片连接；更具体的，所述的驱动电路包括红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路；红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路均连接有调光面板；所述的MCU控制电路集成有接收遥控器信号的接收模块；MCU控制电路设有交错调用不同独立驱动电路相位切换电路；所述的4路驱动电路均设置有短路开路电路，过温保护电路和输出短路时打嗝保护电路；通过这样的设置，由于采用4路独立驱动电路来分别驱动不同颜色LED芯片，可以自由线性调节单色光的亮度，及调节不同光色的配比来实现不同色温，有效的克服了现有技术出现的问题，生产成本低，工艺简单。

在本实施例中，所述散热板10包括铜基线路板。

在本实施例中，在所述反光腔11内壁上设置有反光层，能够将LED芯片的出射光向上反射，从而提高光效。

Claims (4)

1.一种光色参数可调的COB封装光源，其特征在于：光源本体和驱动模块；所述的光源本体包括散热板、LED芯片和反光腔；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述的LED芯片设有100~150个，LED芯片均设置在反光腔底部，LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述的LED芯片包括若干个红光芯片、若干个蓝光芯片、若干绿光芯片、若干白光芯片，所述红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀的设置在多个白光芯片列阵中，每个白光芯片涂覆有取光层；所述的驱动模块包括MCU控制电路和驱动电路，MCU控制电路通过驱动电路与所有LED芯片连接；所述的驱动电路包括红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路；红色R独立驱动电路、绿色G独立驱动电路、蓝色B独立驱动电路和白色W独立驱动电路均连接有调光面板；所述的MCU控制电路集成有接收遥控器信号的接收模块；MCU控制电路设有交错调用不同独立驱动电路相位切换电路。

2.如权利要求1所述的一种光色参数可调的COB封装光源，其特征在于：所述红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片的数量比为1:3:1:1，排列方式为：红、蓝、绿、蓝、白、蓝；其中，在每个蓝光芯片内均涂覆有荧光粉层。

3.如权利要求1所述的一种光色参数可调的COB封装光源，其特征在于：所述的4路驱动电路均设置有短路开路电路，过温保护电路和输出短路时打嗝保护电路。

4.如权利要求1所述的一种光色参数可调的COB封装光源，其特征在于：在所述反光腔内壁上设置有反光层。