CN205211729U - 一种带有散热结构的三极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带有散热结构的三极管,包括半导体芯片,硅胶片,铝片和三极管外壳,所述三极管外壳内部安装有所述半导体芯片,所述半导体芯片由集电区,发射区和基区组成,且两区之间安装有PN结,所述半导体芯片上安装有一号引脚、二号引脚、三号引脚,所述半导体芯片两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片,所述硅胶片外侧安装有所述铝片。有益效果:所述半导体芯片外侧安装有带有均匀排列孔洞的所述硅胶片,绝缘,散热性能好;此外,外侧还安装有所述铝片,价格低廉且散热效果好,结构简单,易于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及三极管技术领域,具体的说是一种带有散热结构的三极管。
背景技术
随着社会的进步,工业技术也在不断的提升,在现在的工业发展中三极管被广泛的运用于各行各领域之中,三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
三极管是大规模集成电路非常重要的电子元器件,三极管作为半导体器件,其自身的散热效果并不明显,由于电流越大,温度升高,会使三极管负载能力下降,速度下降输出电压和电流也会在一定范围内下降,达到一定程度会烧毁器件。特别是在导通在大功率的电路中,散热这一个环节是非常重要的,然而现如今的三极管却仍未有效的解决这一问题。
实用新型内容
为了解决上述现有技术存在的技术问题,本实用新型提供一种带有散热结构的三极管。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带有散热结构的三极管,包括半导体芯片,硅胶片,铝片和三极管外壳,所述三极管外壳内部安装有所述半导体芯片,所述半导体芯片由集电区,发射区和基区组成,且两区之间安装有PN结,所述半导体芯片上安装有一号引脚、二号引脚、三号引脚,所述半导体芯片两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片,所述硅胶片外侧安装有所述铝片。
为了进一步提高散热效果,所述半导体芯片安装于所述三极管外壳内部,所述半导体芯片与所述一、二、三号引脚功能性连接。
为了进一步提高散热效果,所述一号引脚与所述集电区功能性连接,所述二号引脚与所述基区功能性连接,所述三号引脚与所述发射区功能性连接。
为了进一步提高散热效果,所述半导体芯片两侧与所述硅胶片相连接,所述硅胶片外侧与所述铝片相连接。
为了进一步提高散热效果,所述集电区与所述基区之间有所述PN结功能性分离,所述发射区与所述基区之间有所述PN结功能性分离。
本实用新型的有益效果是:所述半导体芯片外侧安装有带有均匀排列孔洞的所述硅胶片,绝缘,散热性能好;此外,外侧还安装有所述铝片,价格低廉且散热效果好,结构简单,易于推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种带有散热结构的三极管的主视图;
图2是本实用新型一种带有散热结构的三极管的左视图;
图3是本实用新型一种带有散热结构的三极管的半导体芯片结构图;
1、一号引脚;2、三极管外壳;3、二号引脚;4、三号引脚;5、半导体芯片;6、硅胶片;7、铝片;8、集电区;9、PN结;10、发射区;11、基区。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1-图2-图3所示,一种带有散热结构的三极管,包括半导体芯片5,硅胶片6,铝片7和三极管外壳2,三极管外壳2内部安装有半导体芯片5,半导体芯片5内搭载有基本放大电路,可以把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,半导体芯片5由集电区8,发射区10和基区11组成,且两区之间安装有PN结9,半导体芯片5上安装有一号引脚1、二号引脚3、三号引脚4,半导体芯片5两侧安装有表面有均匀排列孔洞的硅胶片6,硅胶为绝缘散热好材料,开有均匀孔洞,增强散热效果,硅胶片6外侧安装有铝片7,铝片7为金属散热材料,价格便宜且散热效果好。
为了进一步提高散热效果,半导体芯片5安装于三极管外壳2内部,半导体芯片5与一号引脚1、二号引脚3、三号引脚4连接,一号引脚1与集电区8功能性连接,二号引脚3与基区11功能性连接,三号引脚4与发射区10功能性连接,半导体芯片5两侧与硅胶片6相连接,硅胶片6外侧与铝片7相连接,集电区8与基区11之间有PN结9功能性分离,发射区10与基区11之间有PN结9功能性分离。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种带有散热结构的三极管,其特征在于:包括半导体芯片(5),硅胶片(6),铝片(7)和三极管外壳(2),所述三极管外壳(2)内部安装有所述半导体芯片(5),所述半导体芯片(5)由集电区(8),发射区(10)和基区(11)组成,且两区之间安装有PN结(9),所述半导体芯片(5)上安装有一号引脚(1)、二号引脚(3)、三号引脚(4),所述半导体芯片(5)两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片(6),所述硅胶片(6)外侧安装有所述铝片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管,其特征在于:所述半导体芯片(5)安装于所述三极管外壳(2)内部,所述半导体芯片(5)与所述一号引脚(1)、二号引脚(3)、三号引脚(4)连接。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管,其特征在于:所述一号引脚(1)与所述集电区(8)功能性连接,所述二号引脚(3)与所述基区(11)功能性连接,所述三号引脚(4)与所述发射区(10)功能性连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管,其特征在于:所述半导体芯片(5)两侧与所述硅胶片(6)相连接,所述硅胶片(6)外侧与所述铝片(7)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管,其特征在于:所述集电区(8)与所述基区(11)之间有所述PN结(9)功能性分离,所述发射区(10)与所述基区(11)之间有所述PN结(9)功能性分离。
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