CN205188464U - 过饱和钎料镀覆增材装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过饱和钎料镀覆增材装置，包括盛装有电解液的工作镀槽，在所述工作镀槽中上下间隔对应设置有三个水平框架，所述中间层水平框架通过导线与外部设置的直流电源的负极电连接，所述上、下层水平框架通过导线与所述直流电源的正极电连接。本实用新型的优点在于采用双阳极同时对中间层放置的钎料进行镀覆，具有沉积速率快，实施时间短，成形效率高等优点，且操作简单方便，时间短、效率高。采用本实用新型的过饱和钎料镀覆增材装置，可大大提高钎料中铟、镓、锡等有益元素的含量，突破了传统熔炼合金化制备钎料的金属固溶极限，在一定程度上降低、节省了钎料中贵金属银的含量，原材料成本得以降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及钎焊材料的制造装置，尤其是涉及一种过饱和钎料镀覆增材装置。
背景技术
钎料作为钎焊时的填充材料，是指在加热温度低于母材熔点时熔化并填充母材间隙的金属或合金。钎料的性能在很大程度上决定钎焊接头的质量和性能，因此，开发新型钎料是发展钎焊技术的关键。根据钎料熔化温度不同，钎料可分为硬钎料（熔化温度高于450°C）和软钎料（熔化温度低于450°C）两大类。
随着工业中新材料、新技术的不断发展应用以及结构件对钎焊接头的更高要求，对钎料中In、Ga、Sn等有益元素的要求越来越高，采用熔炼合金化方法调控钎料组织性能已难以满足新型产业对有益元素的需求。所以亟需开发出新的钎料制备装置，突破熔炼合金化制备钎料中有益元素的传统极限，生产加工出新成分新形态的高品质钎料，为高品质钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种过饱和钎料镀覆增材装置，采用该装置制备出的钎料，铟、镓、锡等有益元素的含量可得到大大提高。
为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案：
本实用新型所述的过饱和钎料镀覆增材装置，包括盛装有电解液的工作镀槽，在所述工作镀槽中上下间隔对应设置有三个水平框架，所述中间层水平框架通过导线与外部设置的直流电源的负极电连接，所述上、下层水平框架通过导线与所述直流电源的正极电连接。
为获得较好的镀覆效果，所述中间层水平框架与上、下层水平框架之间的距离为18~25mm。
本实用新型的优点在于采用双阳极同时对中间层放置的钎料进行镀覆，具有沉积速率快，实施时间短，成形效率高等优点，且操作简单方便，时间短、效率高。工作时，在直流电场作用下，中间的阴极和上下两层的阳极在电解液中构成回路，使得电解液中的有益金属离子沉积到阴极基体钎料的上、下表面，施镀一定时间后，即可获得双面带金属镀层的过饱和钎料，可大大提高钎料中铟、镓、锡等有益元素的含量，突破了传统熔炼合金化制备钎料的金属固溶极限，在一定程度上降低、节省了钎料中贵金属银的含量，原材料成本得以降低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的过饱和钎料镀覆增材装置，包括盛装有电解液1的工作镀槽2，在工作镀槽2中上下间隔对应设置有三个水平框架：其中中间层水平框架3通过导线与外部设置的直流电源4（可选择最高电压30V、最大电流200A的直流稳压电源，精确度0.01A）的负极电连接，上层水平框架5和下层水平框架6与直流电源4的正极电连接。为保证镀覆效果，中间层水平框架3与上层水平框架5和下层水平框架6之间的距离为18~25mm，如待镀覆的基体钎料为镍基、钴基、铝基钎料时，中间层水平框架3与上层水平框架5和下层水平框架6之间的距离可稍近一些，为18~20mm即可，但是若待镀覆的基体钎料为银基、铜基钎料时，中间层水平框架3与上层水平框架5和下层水平框架6之间的距离要稍大一些，为21~25mm时，镀覆效果较好。
工作时，将待镀覆的基体钎料（可选择银基、铜基、镍基、铝基、钴基钎料）固定放置在中间层水平框架3上并与直流电源4的负极电连接，将被镀覆的金属（可选择铟、镓、锡中的一种或两种）对应固定放置在上层水平框架5和下层水平框架6，并与直流电源4的正极电连接；然后配制硫酸盐和烷基表面活化剂的水溶液作为电解液1加入工作镀槽2（可选择不锈钢材质的矩形槽）中并使其淹没基体钎料和被镀覆金属。
如，制作一种过饱和银基钎料，首先采用5g/L硫酸铟、5g/L烷基表面活性剂配置电解液，待溶解均匀后将电解液1倒入工作镀槽中2，将BAg60Cu钎料放置在中间层水平框架3上，通过铜质导线与直流电源4的负极电连接，将铟板分别放置在上层水平框架5和下层水平框架6上，通过铜质导线与直流电源4的正极电连接，检查回路的连通性，确认无误后，设定直流电源4的电流40A、电压10V实施镀覆，在施加5min之后，即可获得双面带金属层的过饱和AgCuIn钎料。该钎料中In含量为4.9%，与基体钎料相比，熔化温度液相线降低20°C、固相线降低16°C，在304不锈钢表面的润湿面积提高了5.8%。
采用同样的方法，还可以在基体钎料BCu62Zn表面镀覆金属层镓；在基体钎料BAl67Cu表面镀覆金属层锡铟等。
Claims (2)
1.一种过饱和钎料镀覆增材装置，其特征在于：包括盛装有电解液的工作镀槽，在所述工作镀槽中上下间隔对应设置有三个水平框架，所述中间层水平框架通过导线与外部设置的直流电源的负极电连接，所述上、下层水平框架通过导线与所述直流电源的正极电连接。
2.根据权利要求1所述的过饱和钎料镀覆增材装置，其特征在于：所述中间层水平框架与上、下层水平框架之间的距离为18~25mm。
Priority Applications (1)
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| CN201520980656.4U CN205188464U (zh) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | 过饱和钎料镀覆增材装置 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN205188464U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106334882A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-01-18 | 华北水利水电大学 | 一种AgCuTi钎料及其制备方法 |
| CN106757205A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 华北水利水电大学 | 一种高铟含量银钎料的电铸成形制备方法 |
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2015
- 2015-12-02 CN CN201520980656.4U patent/CN205188464U/zh active Active
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| CN106757205A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 华北水利水电大学 | 一种高铟含量银钎料的电铸成形制备方法 |
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