CN205184164U - 一种挂式振动送料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种挂式振动送料机构，包括：本体、芯包送料盘、平送装置、挂式送料轨道和出料口；所述芯包送料盘设置于本体上；所述平送装置设置于本体上，并与外接的振动盘相连接；所述出料口设置于所述平送装置的一端，并设置于所述挂式送料轨道的上方；所述挂式送料轨道设置于所述芯包送料盘的正上方。本实用新型通过平送装置在送料口内让电子元器件的引脚均匀向内或向外排列悬挂，使得电子元器件在挂式送料轨道中实现顺畅送料，减少电子元器件引脚出现被折弯现象，同时也能够减少电子元器件因堵料、卡料或引出脚穿插造成电子元器件本体损伤，进而降低了生产成本，大大提高了生产的效率。

Description

一种挂式振动送料机构

技术领域

本实用新型涉及一种振动送料机构，尤其涉及一种用于电容组装工序下的挂式振动送料机构。

背景技术

在铝电解电容组装工序、固态高分子电容组装工序和超级电容组装工序等潜在应用引线型锂离子电池组装工序中，传统方式下的振动送料机构中，振动送料过程中电子元器件的引出脚在送料过程中是无规则振动，使电子元器件引脚经常出现被折弯现象，有时也会因为电子元器件因堵料、卡料或引出脚穿插等原因造成电子元器件本体损伤，使得送料过程不顺畅，降低了生产的效率，并造成了电子元器件或内部核心材料的严重浪费，进而使得生产线成本增加。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要尽量减少因为卡料、堵料和送料顺畅而引起的电子元器件引线被折弯的现象，进而大幅度减少了输送产品的浪费的挂式振动送料机构，进而实现大大提高对接设备的驾动性能，提高生产线效率的同时还降低了生产成本的目的。

对此，本实用新型提供一种挂式振动送料机构，包括：本体、芯包送料盘、平送装置、挂式送料轨道和出料口；所述芯包送料盘设置于本体上；所述平送装置设置于本体上，并与外接的振动盘相连接；所述出料口设置于所述平送装置的一端，并设置于所述挂式送料轨道的上方；所述挂式送料轨道设置于所述芯包送料盘的正上方。

本实用新型的进一步改进在于，所述芯包送料盘为用于悬挂式传送芯包的芯包挂式送料盘。

本实用新型的进一步改进在于，所述平送装置为挂式送料接轨平送装置，所述挂式送料接轨平送装置通过送料口与所述挂式送料轨道相连接。

本实用新型的进一步改进在于，还包括芯包插入装置，所述芯包插入装置与所述平送装置远离出料口的一端相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述芯包插入装置包括用于固定并传送芯包的芯包插入夹。

本实用新型的进一步改进在于，所述平送装置上设置有用于悬挂电子元器件的凹槽或台阶。

本实用新型的进一步改进在于，所述挂式送料轨道上设置有用于容纳电子元器件的轨道槽。

本实用新型的进一步改进在于，还包括落料口，所述落料口设置于所述挂式送料轨道远离出料口的一端。

本实用新型的进一步改进在于，还包括胶塞送料盘，所述胶塞送料盘设置于本体上，所述本体包括用于实现芯包和胶塞之间的组装的胶塞工位盘，所述胶塞送料盘和所述芯包送料盘分别与所述胶塞工位盘相连接。

本实用新型的进一步改进在于，还包括外壳送料盘，所述外壳送料盘设置于本体上，并与所述胶塞工位盘相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过平送装置在送料口内让电子元器件的引脚均匀向内或向外排列悬挂，使得电子元器件在挂式送料轨道中实现顺畅送料，减少电子元器件引脚出现被折弯现象，同时也能够减少电子元器件因堵料、卡料或引出脚穿插造成电子元器件本体损伤，进而降低了生产成本，大大提高了生产的效率。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的俯视结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的挂式送料轨道的放大结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的出料口的放大结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的落料口的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图5所示，本例提供一种挂式振动送料机构，包括：本体9、芯包送料盘1、平送装置2、挂式送料轨道4和出料口5；所述芯包送料盘1设置于本体9上；所述平送装置2设置于本体9上，并与外接的振动盘相连接；所述出料口5设置于所述平送装置2的一端，并设置于所述挂式送料轨道4的上方；所述挂式送料轨道4设置于所述芯包送料盘1的正上方；所述平送装置2与外接的振动盘相连接，振动盘与振动装置相连接；图1是本例的立体结构示意图，图2是本例的俯视结构示意图；所述芯包送料盘1中，所述挂式送料轨道4的放大结构示意图如图3所示，所述出料口5的放大结构示意图如图4所示。

本例所述芯包送料盘1为用于悬挂式传送芯包的芯包挂式送料盘，即悬挂式传送芯包的工位盘；所述平送装置2为挂式送料接轨平送装置2，所述挂式送料接轨平送装置2为悬挂式传送芯包并连接挂式送料轨道4的平送构件，所述挂式送料接轨平送装置2通过送料口与所述挂式送料轨道4相连接。

本例还包括芯包插入装置3，所述芯包插入装置3与所述平送装置2远离出料口5的一端相连接；所述芯包插入装置3包括用于固定并传送芯包的芯包插入夹，所述芯包插入装置3用于夹住并插入芯包。

如图2所示，本例所述平送装置2上设置有用于悬挂电子元器件的凹槽或台阶，所述凹槽可以用于容纳电子元器件，所述台阶可以用于放置电子元器件，使得电子元器件的引脚均匀向内或向外排列悬挂。

本例所述挂式送料轨道4上设置有用于容纳电子元器件的轨道槽，所述轨道槽用于容纳电子元器件，所述挂式送料轨道4的放大结构示意图如图3所示。

如图5所示，本例还包括落料口6，所述落料口6设置于所述挂式送料轨道4远离出料口5的一端；本例还包括胶塞送料盘7和外壳送料盘8，所述胶塞送料盘7和外壳送料盘8分别设置于本体9上，所述本体9包括用于实现芯包和胶塞之间的组装的胶塞工位盘，所述胶塞送料盘7、所述外壳送料盘8和所述芯包送料盘1分别与所述胶塞工位盘相连接，进而实现芯包、胶塞和外壳之间的组装。

图5中表示出了本例电子元器件在挂式送料轨道4中的送料示意图；本例通过平送装置2在送料口内让电子元器件的引脚均匀向内或向外排列悬挂，使得电子元器件在挂式送料轨道4中实现顺畅送料，减少电子元器件引脚出现被折弯现象，同时也能够减少电子元器件因堵料、卡料或引出脚穿插造成电子元器件本体损伤，进而降低了生产成本，大大提高了生产的效率；在此基础上，通过平送装置2和挂式送料轨道4的设置，还能够在输送过程中自动筛选电子元器件，将斜挂式的和引线折弯的等不良现象的电子元器件在落料口6掉落入振动悬挂式盘内重新筛选和输送。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种挂式振动送料机构，其特征在于，包括：本体、芯包送料盘、平送装置、挂式送料轨道和出料口；所述芯包送料盘设置于本体上；所述平送装置设置于本体上，并与外接的振动盘相连接；所述出料口设置于所述平送装置的一端，并设置于所述挂式送料轨道的上方；所述挂式送料轨道设置于所述芯包送料盘的正上方。

2.根据权利要求1所述的挂式振动送料机构，其特征在于，所述芯包送料盘为用于悬挂式传送芯包的芯包挂式送料盘。

3.根据权利要求1所述的挂式振动送料机构，其特征在于，所述平送装置为挂式送料接轨平送装置，所述挂式送料接轨平送装置通过送料口与所述挂式送料轨道相连接。

4.根据权利要求1所述的挂式振动送料机构，其特征在于，还包括芯包插入装置，所述芯包插入装置与所述平送装置远离出料口的一端相连接。

5.根据权利要求4所述的挂式振动送料机构，其特征在于，所述芯包插入装置包括用于固定并传送芯包的芯包插入夹。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的挂式振动送料机构，其特征在于，所述平送装置上设置有用于悬挂电子元器件的凹槽或台阶。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的挂式振动送料机构，其特征在于，所述挂式送料轨道上设置有用于容纳电子元器件的轨道槽。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的挂式振动送料机构，其特征在于，还包括落料口，所述落料口设置于所述挂式送料轨道远离出料口的一端。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的挂式振动送料机构，其特征在于，还包括胶塞送料盘，所述胶塞送料盘设置于本体上，所述本体包括用于实现芯包和胶塞之间的组装的胶塞工位盘，所述胶塞送料盘和所述芯包送料盘分别与所述胶塞工位盘相连接。

10.根据权利要求9所述的挂式振动送料机构，其特征在于，还包括外壳送料盘，所述外壳送料盘设置于本体上，并与所述胶塞工位盘相连接。