CN205167790U - 用于对手机壳准确快速贴膜的治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的用于对手机壳准确快速贴膜的治具包括底座和与底座对应配合的下压块，底座上设有轮廓与手机壳边缘轮廓相同用于定位的定位槽和与手机壳上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部边缘设有形状与该定位槽的轮廓相同大于该定位槽的切刀槽，所述的下压块与底座对应配合的下表面上设有与所述的手机壳的上表面接触并挤压贴膜用的贴压面、与底座上手机壳的切刀槽轮廓相同并对应配合切断贴膜的轮廓切开刀，以及开槽设置与定位柱边缘配合切断贴膜用的切孔刀。本实用新型用于对手机壳准确快速贴膜的治具切割后的贴膜与手机壳的外壳位置对应非常准确，不需要人工的检测，既能保证产品质量又可节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种用于在需要阳极过程进行保护的手机壳表面快速贴膜的治具。
背景技术
各种数码产品外壳在加工过程中，为了达到较好的外观，通常都会对数码产品壳料进行阳极过程，在数码产品壳料的表面生成一层具有高光且有质感的保护层，但是如果要进行阳极过程中，数码产品的整个产品会浸泡在处理用药水里，阳极加工会在产品的整个表面覆盖相应的阳极处理材料，对于一些不需要做防护的外壳的位置，因为不需要做出相应的处理，因此如果一起处理之后需要进行擦除，不仅会耗费较多的时间成本，而且二次表面处理会导致表面需要抛光，擦除的界限也需要精确确定，因此对处理工艺要求也比较高，导致产品的成本处于较高的水平上，不利于提高产品的竞争力，另外在贴膜的过程中很容易发生被贴膜与手机壳之间因为对应不齐而发生错位，特别是表面设有通孔的手机壳，贴膜位置不准易导致阳极处理效果的失败。
实用新型内容
本实用新型是为克服现有的问题，提供一种用于为需要做贴膜处理的手机壳快速贴膜的治具。
本实用新型用于对手机壳准确快速贴膜的治具用于对表面上设有通孔的手机壳进行贴膜后阳极处理，包括治具的底座和与底座对应配合的下压块，底座上设有轮廓与手机壳边缘轮廓相同用于定位的定位槽和与手机壳上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部边缘设有形状与该定位槽的轮廓相同大于该定位槽的切刀槽，所述的下压块与底座对应配合的下表面上设有与所述的手机壳的上表面接触并挤压贴膜用的贴压面、与底座上手机壳的切刀槽轮廓相同并对应配合切断贴膜的轮廓切开刀，以及开槽设置的与定位柱边缘配合切断贴膜用的切孔刀，所述的定位柱的形状与手机上通孔边缘的形状相同，所述的下压块下表面上的贴压面与手机壳的表面相同。
所述的送料盘装置为组合式送料盘装置中，所述的下压块下表面上的贴压面内均匀覆盖有一层用于缓冲的柔性胶垫。
所述的送料盘装置为组合式送料盘装置中，还包括用于对下压块进行加热用的电热块，该电热块设于下压块上水平开设的加热孔内。
本实用新型用于对手机壳准确快速贴膜的治具在使用时，将底座和下压块分别安装于冲床的工作台和下压臂上，需要进行贴膜的手机壳放置在底座的定位槽上，然后在手机表面上使用宽度大于手机壳的宽度的粘性膜贴于手机壳背面上，下压块在下压机械带动下，向下运动与底座相互挤压，所述轮廓切开刀与底座的定位槽轮廓相互配合将贴膜沿手机轮廓切断，可以方便地实现将已经粘贴在手机壳表面上的贴膜沿着手机壳轮廓边缘与手机贴合，使贴膜与手机壳的外轮廓边缘非常准确地实现贴合，同时位于手机中部的定位柱的边缘的切孔刀将贴膜沿着手机壳的通孔边缘切开，实现贴膜与手机壳表面的完全贴合。
有关本实用新型的详细内容及技术，兹就配合附图说明如下。
附图说明
图1为一种实施例中手机壳的外壳的主视图；
图2为一种实施例中下压块下表面的主视图；
图3为一种实施例中放置有手机壳的外壳的底座截面图。
具体实施方式
请参照图1、图2和图3所示，为本实用新型用于对手机壳准确快速贴膜的治具的较佳实施例，本实施例中该用于对手机壳准确快速贴膜的治具，包括有治具的底座1和与底座对应配合的下压块，底座上设有轮廓与手机壳9边缘轮廓相同用于定位的定位槽和与手机壳上通孔98定位的定位柱16，所述的定位槽外部边缘设有形状与该定位槽的轮廓相同大于该定位槽的切刀槽10，所述的下压块3与底座对应配合的下表面上设有与所述的手机壳9的上表面接触并挤压贴膜用的贴压面39、与底座上手机壳的切刀槽轮廓相同并对应配合切断贴膜的轮廓切开刀30，以及开槽设置的与定位柱16边缘配合切断贴膜用的切孔刀38，所述的定位柱的形状与手机上通孔边缘的形状相同，所述的下压块下表面上的贴压面与手机壳的表面相同。
更进一步地，所述的下压块下表面上的贴压面内均匀覆盖有一层用于缓冲的柔性胶垫。
更进一步地，还包括用于对下压块进行加热用的电热块，该电热块设于下压块上水平开设的加热孔内。在贴膜的过程中进行加热，有利于贴膜的稳定性，另外，为使下压块和底座能够准确地配合，在所述的底座上设有用于定位的校位杆11，所述的下压块下表面上向内凹陷设置有与校位杆相互配合用的校位孔38。本实用新型用于对手机壳准确快速贴膜的治具在使用时，将底座和下压块分别安装于冲床的工作台和下压臂上，需要进行贴膜的手机壳放置在底座的定位槽上，然后在手机表面上使用宽度大于手机壳的宽度的粘性膜贴于手机壳背面上，下压块在下压机械带动下，向下运动与底座相互挤压，所述轮廓切开刀与底座的定位槽轮廓相互配合将贴膜沿手机轮廓切断，可以方便地实现将已经粘贴在手机壳表面上的贴膜沿着手机壳轮廓边缘与手机贴合，使贴膜与手机壳的外轮廓边缘非常准确地实现贴合，同时位于手机中部的定位柱的边缘的切孔刀将贴膜沿着手机壳的通孔边缘切开，实现贴膜与手机壳表面的完全贴合，而且贴合后贴膜与手机壳的外壳位置对应非常地准确，基本不需要人工检测既能保证质量又可节约生产的成本。
Claims (3)
1.一种用于对手机壳准确快速贴膜的治具，用于对表面上设有通孔的手机壳进行贴膜后阳极处理，其特征在于包括治具的底座和与底座对应配合的下压块，底座上设有轮廓与手机壳边缘轮廓相同用于定位的定位槽和与手机壳上通孔定位的定位柱，所述的定位槽外部边缘设有形状与该定位槽的轮廓相同大于该定位槽的切刀槽，所述的下压块与底座对应配合的下表面上设有与所述的手机壳的上表面接触并挤压贴膜用的贴压面、与底座上手机壳的切刀槽轮廓相同并对应配合切断贴膜的轮廓切开刀，以及开槽设置的与定位柱边缘配合切断贴膜用的切孔刀，所述的定位柱的形状与手机上通孔边缘的形状相同，所述的下压块下表面上的贴压面与手机壳的表面相同。
2.根据权利要求1所述的用于对手机壳准确快速贴膜的治具，其特征在于:所述的下压块下表面上的贴压面内均匀覆盖有一层用于缓冲的柔性胶垫。
3.根据权利要求1或2所述的用于对手机壳准确快速贴膜的治具，其特征在于:还包括用于对下压块进行加热用的电热块，该电热块设于下压块上水平开设的加热孔内。
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| CN106695625A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺 |
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Cited By (3)
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