CN205139430U - 板卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信设备技术的领域，提供板卡，包括电路板，电路板上间隔设有芯片、两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给芯片的单收光模块和用于将外部光信号输送给单收光模块的转接头，单收光模块具有光纤，芯片上方设置有盘纤结构，光纤盘绕于盘纤结构上后再与转接头连接。上述板卡包括电路板，并于电路板上间隔设置芯片、转接头和两个光模块。由于其于芯片上方设置盘纤结构，并将光纤盘绕于盘纤结构上，这样，芯片的安装和光纤的盘绕只占用电路板的同一区域，相比较现有芯片和盘纤区域于电路板上错开设置的方式而言，上述板卡的芯片和盘纤结构占用电路板的安装空间小，电路板的利用率高，提高了板卡的竞争力。

Description

板卡

技术领域

本实用新型属于通信设备技术的领域，尤其涉及板卡。

背景技术

图1和图2为现有板卡20的两种设计方案，现有的板卡20一般包括电路板21，电路板21上设有芯片22、转接头23和两个光模块24，光模块24与转接头23通过光纤25连接。为了充分利用电路板21的安装空间，通常会将光纤25盘绕于电路板21上，而由于光纤25的弯曲半径不能小于25mm，因此，电路板21上会预留一个直径至少为50mm的盘纤区域26。

然而，现有板卡20仍存在这样的问题：芯片22和盘纤区域26于电路板21上错开设置，占用电路板21的安装空间，导致电路板21的利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供板卡，旨在解决现有板卡由于采用芯片和盘纤区域错开设置而导致电路板利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了板卡，包括电路板，所述电路板上间隔设有芯片、两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给所述芯片的单收光模块和用于将外部光信号输送给所述单收光模块的转接头，所述单收光模块具有光纤，所述芯片上方设置有盘纤结构，所述光纤盘绕于所述盘纤结构上后再与所述转接头连接。

进一步地，所述盘纤结构形成有用于供所述光纤盘绕的环槽，所述环槽设有用于供所述光纤绕入所述环槽的开口以及用于供所述光纤绕出所述环槽的出口，所述转接头设于所述出口的外侧。

进一步地，所述单收光模块具有接收端，所述接收端与所述光纤连接，所述接收端插设于所述开口中。

进一步地，所述环槽中设有用于防止所述光纤脱离所述环槽的凸耳。

进一步地，所述凸耳沿所述环槽延伸方向均匀布置。

进一步地，所述环槽具有外侧壁和内侧壁，所述凸耳交错设置于所述外侧壁和所述内侧壁上。

进一步地，两所述单收光模块对称设置于所述环槽的相对两侧。

进一步地，两所述单收光模块并排设置于所述环槽的同侧。

进一步地，所述芯片外覆盖有用于散发所述芯片热量的散热器，所述盘纤结构形成于所述散热器的表面上。

进一步地，所述芯片为现场可编程门阵列芯片或面阵芯片。

本实用新型提供的板卡的有益效果：

上述板卡包括电路板，并于电路板上间隔设置芯片、转接头和两个光模块。由于其于芯片上方设置盘纤结构，并将光纤盘绕于盘纤结构上，这样，芯片的安装和光纤的盘绕只占用电路板的同一区域，相比较现有芯片和盘纤区域于电路板上错开设置的方式而言，上述板卡的芯片和盘纤结构占用电路板的安装空间小，电路板的利用率高，提高了板卡的竞争力。

附图说明

图1是现有技术第一种设计方案提供的板卡的示意图；

图2是现有技术第二种设计方案提供的板卡的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的板卡的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的板卡的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图3～4所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图3和图4所示，本实施例提供的板卡10，包括电路板11，电路板11上间隔设有芯片12、两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给芯片12的单收光模块13和用于将外部光信号输送给单收光模块13的转接头14，单收光模块13具有光纤15，芯片12上方设置有盘纤结构16，光纤15盘绕于盘纤结构16上后再与转接头14连接。

如图3和图4所示，上述板卡包括电路板11，并于电路板11上间隔设置芯片12、转接头14和两个光模块。由于其于芯片12上方设置盘纤结构16，并将光纤15盘绕于盘纤结构16上，这样，芯片12的安装和光纤15的盘绕只占用电路板11的同一区域，相比较现有芯片12和盘纤区域于电路板11上错开设置的方式而言，上述板卡10的芯片12和盘纤结构16占用电路板11的安装空间小，电路板11的利用率高，提高了板卡10的竞争力。

本实施例关于盘纤结构16具体结构形式的优选实施方式，如图3和图4所示，为了便于光纤15的盘绕，盘纤结构16形成有用于供光纤15盘绕的环槽161，环槽161设有用于供光纤15绕入环槽161的开口1611以及用于供光纤15绕出环槽161的出口1612，转接头14设于出口1612的外侧。这样，光纤15一端连接单收光模块13，另一端先经过开口1611，进入环槽161的盘绕之后，再由出口1612绕出，并与转接头14连接。

如图1和图2所示，现有板卡10的设计方案中，每个光模块具有接收端和发射端，接收端和发射端都分别连接一根光纤15，这样，需要于盘纤区域中盘绕的光纤15数量达到了四根，导致盘纤效率低，板卡10的组装效率低；同时，四根光纤15需要设置两个转接头14，转接头14的数量多，导致整个板卡10成本高。

而为了提高盘纤效率和降低整个板卡10的成本，如图3和图4所示，本实施例采用的光模块为单收光模块13，具体地，单收光模块13具有接收端131，接收端131与光纤15连接，接收端131插设于开口1611中。

这样，由于每一光模块只有接收端131，其只需要连接一根光纤15，因此，两个单收光模块13只需要采用两个光纤15连接，即需要于环槽161中盘绕的光纤15只有两根，相比较现有采用四根光纤15的方式而言，上述板卡10的盘纤效率高，板卡10的组装效率高，且两根光纤15只需设置一个转接头14，转接头14的数量少，整个板卡10成本低，并且，电路板11上只需要开设一个孔，以供单个转接头14安装，这样，减少了电路板11的加工工序和设计难度。

需要说明的是，本实施例提供的单收光模块13具有40G(OC-768/STM-256)的单收功能。

为了使得光纤15于环槽161中的绕置更加稳固，环槽161中设有用于防止光纤15脱离环槽161的凸耳162。

细化地，凸耳162沿环槽161延伸方向均匀布置，这样，光纤15于环槽161中，沿环槽161延伸的方向能够均匀地受到凸耳162的限制作用，因此，光纤15于环槽161中的绕置更加稳固。

进一步地细化地，如图3和图4所示，环槽161具有外侧壁1613和内侧壁1614，凸耳162交错设置于外侧壁1613和内侧壁1614上。补充说明的是，若沿着环槽161延伸的方向，给凸耳162编号，那么，编号为奇数的凸耳162设于外侧壁1613上，编号为偶数的凸耳162设于内侧壁1614上，或者，编号为奇数的凸耳162设于内侧壁1614上，编号为偶数的凸耳162设于外侧壁1613上。

为了便于光纤15于环槽161中的绕置和合理布局电路板11的安装空间，两单收光模块13对称设置于环槽161的相对两侧。

当然，为了便于光纤15于环槽161中的绕置和合理布局电路板11的安装空间，还可以是，两单收光模块13并排设置于环槽161的同侧。

如图3和图4所示，由于芯片12会存在工作而升温，因此，为了能够将芯片12的热量散发出去，芯片12外覆盖有散热器17，相应地，盘纤结构16形成于散热器17的表面上。

细化地，散热器17表面上设有多个相互平行的散热片，而环槽161直接形成于散热片上，即散热片通过开挖缺口的形式，形成环槽161。特别地，当散热器17的热量并不是相当高时，光纤15可直接盘绕于散热片的环槽161中；而当散热器17的热量较高时，则环槽161中还设有隔热件，隔热件将散热片和光纤15隔开，以避免光纤15直接接触高温的散热片。优选地，隔热件的形状与环槽161相适，且该隔热件为塑胶件。

本实施例关于芯片12具体结构的优选实施方式，芯片12为现场可编程门阵列芯片12或面阵芯片12。现场可编程门阵列芯片12，即FPGA芯片12，英文为FieldProgrammableGateArray；面阵芯片12即为Framer芯片12。

需要说明的是，如图1所示，现有技术采用的光模块24，若单个光模块24的面积为136.95mm(长度)×88.9mm(宽度)，芯片22的面积为40mm×40mm，盘纤区域26的直径为60mm，两光模块24之间的间隙为22mm，则图1中所示的板卡20设计方案，其两个光模块24和芯片22于电路板21上的占用面积大小为196mm(136.95mm+60mm)×200mm(88.9×2mm+22mm)+40mm×40mm＝40800mm²；而图2中所示的板卡20设计方案，其两个光模块24和芯片22于电路板21上的占用面积大小为373.9mm(136.95×2mm+100mm)×88.9mm+40mm×40mm＝34839.71mm²；如图3所示，而本实施例中提供的板卡10，单个光模块13的面积为88.9mm(长度)×55.9mm(宽度)，盘纤结构16的直径为100mm，其两个光模块13和芯片12于电路板11上的占用面积大小为277.8mm(88.9mm×2+100mm)×55.9mm＝15529.02mm²。本实施例中，光模块13、芯片12和盘纤结构16的具体尺寸并不做具体的限定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.板卡，其特征在于，包括电路板，所述电路板上间隔设有芯片、两个用于接收光信号并将光信号转换成电信号以输送给所述芯片的单收光模块和用于将外部光信号输送给所述单收光模块的转接头，所述单收光模块具有光纤，所述芯片上方设置有盘纤结构，所述光纤盘绕于所述盘纤结构上后再与所述转接头连接。

2.如权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述盘纤结构形成有用于供所述光纤盘绕的环槽，所述环槽设有用于供所述光纤绕入所述环槽的开口以及用于供所述光纤绕出所述环槽的出口，所述转接头设于所述出口的外侧。

3.如权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述单收光模块具有接收端，所述接收端与所述光纤连接，所述接收端插设于所述开口中。

4.如权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述环槽中设有用于防止所述光纤脱离所述环槽的凸耳。

5.如权利要求4所述的板卡，其特征在于，所述凸耳沿所述环槽延伸方向均匀布置。

6.如权利要求4所述的板卡，其特征在于，所述环槽具有外侧壁和内侧壁，所述凸耳交错设置于所述外侧壁和所述内侧壁上。

7.如权利要求2～6任一项所述的板卡，其特征在于，两所述单收光模块对称设置于所述环槽的相对两侧。

8.如权利要求2～6任一项所述的板卡，其特征在于，两所述单收光模块并排设置于所述环槽的同侧。

9.如权利要求1～6任一项所述的板卡，其特征在于，所述芯片外覆盖有用于散发所述芯片热量的散热器，所述盘纤结构形成于所述散热器的表面上。

10.如权利要求1～6任一项所述的板卡，其特征在于，所述芯片为现场可编程门阵列芯片或面阵芯片。