CN205122323U - 磁共振成像系统、其低温容器及环形封头 - Google Patents

Abstract

低温容器具有沿轴线(A)同轴设置的外壳和内壳。环形封头是以该轴线为轴的旋转体。环形封头包括外壳连接部(10)、内壳连接部(20)和中间连接部(30)。外壳连接部具有能连接外壳的外壳连接端(12)。内壳连接部具有能连接内壳的内壳连接端(22)。中间连接部连接内壳连接部和外壳连接部。中间连接部有上升区(31)和下降区(33)。上升区连接外壳连接部，其上各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离正相关。下降区连接于上升区和内壳连接部之间，其上各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离负相关。该环形封头能以较低的厚度满足强度需求。本实用新型还提供了低温容器和磁共振成像系统。

Description

磁共振成像系统、其低温容器及环形封头

技术领域

本实用新型涉及低温容器的环形封头、包含其的低温容器、及包含该低温容器的磁共振成像系统。

背景技术

低温容器是磁共振成像(MagneticResonanceImaging,MRI)系统的重要组成部分。低温容器能够为容纳于其内的超导磁体建立低温环境，并提供支持和保护。低温容器包括同轴设置的外壳和内壳及连接外壳和内壳的环形封头。外壳、内壳和两个环形封头共同形成密闭空间。环形封头的强度关系到低温容器的稳固性。环形封头包括连接外壳的外壳连接部、连接内壳的内壳连接部、和连接内壳连接部和外壳连接部的中间连接部。

现有环形封头多为碟形，其中间连接部沿低温容器的径向延伸，其表面垂直于低温容器的轴向。当要提高该环形封头的强度时，需要增加其厚度，这样会耗费较多原材料，导致材料成本偏高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度。

本实用新型的另一个目的是提供一种低温容器，其能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。

本实用新型的还一个目的是提供一种磁共振成像系统，其能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。

本实用新型提供了低温容器的环形封头，低温容器具有沿轴线同轴设置的外壳和内壳。环形封头是以该轴线为轴的旋转体。环形封头包括一个外壳连接部、一个内壳连接部、和一个中间连接部。外壳连接部具有一个能够连接外壳的外壳连接端。内壳连接部具有一个能够连接内壳的内壳连接端。中间连接部连接内壳连接部和外壳连接部。中间连接部具有一个上升区和一个下降区。上升区连接于外壳连接部。该上升区中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成正相关。下降区连接于上升区和内壳连接部之间。该下降区中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成负相关。

该低温容器的环形封头，整体呈现外环凸内环凹的形状，可有效缓冲来自低温容器内部或外部的压力，具有较高的压力承载能力。与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此可节省材料成本。

在环形封头的另一种示意性实施方式中，上升区的径向长度和下降区的径向长度之比为5至10，上升区的轴向长度和下降区的轴向长度之比为1至4。这样更有利于提高环形封头的强度和刚度，减少原材料的使用量，降低成本。

在环形封头的还一种示意性实施方式中，外壳连接部沿该轴线的方向延伸，内壳连接部沿垂直于该轴线的方向延伸。

在环形封头的还一种示意性实施方式中，外壳连接部沿该轴线的方向延伸，内壳连接部沿该轴线的方向延伸。

在环形封头的还一种示意性实施方式中，环形封头的轴向高度与环形封头的直径之比为0.05至0.1。这样可节省空间，减小整个磁共振成像系统的体积。

在环形封头的还一种示意性实施方式中，环形封头的厚度与环形封头的直径之比为0.001至0.05。这样能将厚度减薄，进一步节省材料。

本实用新型还提供了低温容器，包括：沿轴线同轴设置的外壳和内壳，及上述的环形封头。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该低温容器能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。

本实用新型还提供了磁共振成像系统，包括上述的低温容器和设置于低温容器内的超导磁体。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该磁共振成像系统能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。

附图说明

以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1为低温容器的环形封头的一种示意性实施方式的立体图。

图2为图1所示的环形封头的俯视图。

图3为沿图2中Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。

图4为图3中Ⅳ部放大图。

图5为低温容器的环形封头的另一种示意性实施方式的剖视图。

图6为图5中Ⅵ部放大图。

图7为低温容器的一种示意性实施方式的结构示意图。

标号说明

10外壳连接部

12外壳连接端

20内壳连接部

22内壳连接端

30中间连接部

31上升区

33下降区

40外壳

50内壳

60，61环形封头

A轴线

H环形封头的轴向高度

D环形封头的直径

r1上升区的径向长度

r2下降区的径向长度

d1上升区的轴向长度

d2下降区的轴向长度。

具体实施方式

为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同或相似的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

在本文中，“上”、“下”等仅用于表示相关部分之间的位置关系，而非限定它们的绝对位置。

除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。

图1为低温容器的环形封头的一种示意性实施方式的立体图。图2为图1所示的环形封头的俯视图。图3为沿图2中Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。图4为图3中Ⅳ部放大图。低温容器具有沿轴线同轴设置的外壳和内壳。如图所示，低温容器的环形封头60是以轴线A为轴的旋转体，其轴向即该轴线A的方向，其径向即垂直该轴线A的方向。环形封头60包括一个外壳连接部10、一个内壳连接部20、和一个中间连接部30。

外壳连接部10具有一个能够连接外壳的外壳连接端12。内壳连接部20具有一个能够连接内壳的内壳连接端22。中间连接部30连接内壳连接部20和外壳连接部10。

中间连接部30具有一个上升区31和一个下降区33。上升区31连接于外壳连接部10。下降区33连接于上升区31和内壳连接部20之间。该上升区31中各点到外壳连接端12的径向距离与其到外壳连接端12的轴向距离成正相关，即该上升区31中各点到外壳连接端12的径向距离越长，其到外壳连接端12的轴向距离也越长。该下降区33中各点到外壳连接端12的径向距离与其到外壳连接端12的轴向距离成负相关，即该下降区33中各点到外壳连接端12的径向距离越长，其到外壳连接端12的轴向距离越短。

该低温容器的环形封头，整体呈现外环凸内环凹的形状，可有效缓冲来自低温容器内部或外部的压力，具有较高的压力承载能力。与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此可节省材料成本。

若环形封头的中间连接部只有上升区、没有下降区(即整个中间连接部中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成正相关)，且仍要实现与本实用新型环形封头的上述实施方式相同的强度，则需要增加中间连接部的轴向高度，这样不仅会加大低温容器的长度及磁共振成像系统的空间占用量，还有可能提高材料成本。

本实用新型的环形封头例如可由不锈钢、碳钢或铝经由压、深拉伸或旋压的工艺制成。

请参见图3，在示意性实施方式中，环形封头60的轴向高度H与环形封头60的直径D之比为0.05至0.1。这样可节省空间，减小整个磁共振成像系统的体积。

在示意性实施方式中，环形封头60的厚度(即图4中剖面部分的厚度)与环形封头60的直径D之比为0.001至0.05。这样能将厚度减薄，进一步节省材料。

请参见图4，在示意性实施方式中，上升区31的径向长度r1和下降区33的径向长度r2之比可以为5至10，上升区31的轴向长度d1和下降区33的轴向长度d2之比可以为1至4。这样更有利于提高环形封头的强度和刚度，减少原材料的使用量，降低成本。

请参见图4，在本示意性实施方式中，外壳连接部10沿该轴线A的方向延伸，内壳连接部20沿垂直于该轴线A的方向延伸。其他示意性实施方式例如图5和图6所示。

图5为低温容器的环形封头的另一种示意性实施方式的剖视图，图6为图5中Ⅵ部放大图。本示意性实施方式的环形封头与图1所示的环形封头相同或相似的部分不再赘述，与之不同之处是该环形封头61的内壳连接部20沿该轴线A的方向延伸。在其他示意性实施方式中，外壳连接部和内壳连接部的延伸方向可根据连接外壳和内壳的需要进行调整。

图7为低温容器的一种示意性实施方式的结构示意图。如图所示，低温容器包括沿轴线A同轴设置的外壳40和内壳50，及图1所示的环形封头60。该低温容器的环形封头60，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该低温容器能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。

本实用新型还提供了磁共振成像系统，包括图7所示的低温容器和设置于低温容器内的超导磁体。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该磁共振成像系统能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施例描述的，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.低温容器的环形封头，所述低温容器具有沿轴线(A)同轴设置的外壳(40)和内壳(50)，所述环形封头是以该轴线(A)为轴的旋转体，所述环形封头包括：

一个外壳连接部(10)，其具有一个能够连接所述外壳(40)的外壳连接端(12)；

一个内壳连接部(20)，其具有一个能够连接所述内壳(50)的内壳连接端(22)；和

一个中间连接部(30)，其连接所述内壳连接部(20)和所述外壳连接部(10)；

其特征在于，

所述中间连接部(30)具有：

一个连接于所述外壳连接部(10)的上升区(31)，该上升区(31)中各点到所述外壳连接端(12)的径向距离与其到所述外壳连接端(12)的轴向距离成正相关，和

一个连接于所述上升区(31)和所述内壳连接部(20)之间的下降区(33)，该下降区(33)中各点到所述外壳连接端(12)的径向距离与其到所述外壳连接端(12)的轴向距离成负相关。

2.如权利要求1所述的环形封头，其中所述上升区(31)的径向长度和所述下降区(33)的径向长度之比为5至10，所述上升区(31)的轴向长度和所述下降区(33)的轴向长度之比为1至4。

3.如权利要求1所述的环形封头，其中所述外壳连接部(10)沿该轴线(A)的方向延伸，所述内壳连接部(20)沿垂直于该轴线(A)的方向延伸。

4.如权利要求1所述的环形封头，其中所述外壳连接部(10)沿该轴线(A)的方向延伸，所述内壳连接部(20)沿该轴线(A)的方向延伸。

5.如权利要求1所述的环形封头，其中所述环形封头的轴向高度(H)与所述环形封头的直径(D)之比为0.05至0.1。

6.如权利要求1所述的环形封头，其中所述环形封头的厚度与所述环形封头的直径(D)之比为0.001至0.05。

7.低温容器，其特征在于，包括：沿轴线(A)同轴设置的外壳(40)和内壳(50)，及如权利要求1至6中任一项所述的环形封头。

8.磁共振成像系统，其特征在于，包括如权利要求7所述的低温容器和设置于所述低温容器内的超导磁体。