CN205103281U - 一种bga封装测试插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装的第一支撑部件、导通电流的多个插座针、固定插座针的第二支撑部件；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方；所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置。所述下压装置包括横向移动模块和下压模块；实际操作中，分布在方形框四侧壁上的多个下压装置中的下压部均匀地压在BGA封装的四周，使BGA封装的下表面与插座针紧密接触。通过上述技术方案，BGA封装与方形框的侧壁之间可为间隙配合，以方便工作人员取放BGA封装，以便提高封装测试的效率。

Description

一种BGA封装测试插座

技术领域：

本实用新型涉及芯片的测试工具，具体而言，涉及一种BGA封装测试插座。

背景技术：

半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装。加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。

现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针组成。实际操作时，首先，固定有插座针的固定盘通过固定螺丝与下底盘相连。从侧面固定封装的侧面支撑件也与下底盘相连。通过上述侧面支撑件之间，将封装放到下底盘上方。给上述封装施加压力，使上述插座的插座针和封装球相接触，然后盖上加压盘和盖子。

具有上述结构的加压式封装测试插座在实际工程时，为了让封装和插座针相接触，向加压盘施加压力；由于该工程是人工操作，因此无法向加压盘施加一定大小的压力。因此，会造成加压盘的压力无法均匀地传达到封件整体上的问题出现。另外，为了使上述封装和插座针更牢靠地接触，往往会施加过大的压力，因此会造成插座针磨耗比较大的问题出现。因此，具有上述结构的加压式封装测试插座随着使用时间的增长，由于插座与封装之间接点的磨耗以及不均匀的压力，上述接点状态逐渐变坏，因此测试不良几率不断增大。另外，为了施加压力使用固定盖子用的接缝或者倒装措施，因此测试中开/关盖子的过程，使加压式封装测试插座的使用变得不是很方便，而且这时产生的时间损耗还增加了测试费用。

为了解决上述技术问题，申请号为CN200410053915.5的实用新型专利申请公开了一种减压式封装测试插座，由以下几个部件组成：固定封装的支撑部件、与上述封装接触的多数个插座针、固定上述插座针的支撑部件、将上述插座针和封装之间的压力降为上述封装测试插座外部压力的减压装置。特别是，上述减压装置中还包括以下几个部件：管道，插入到上述插座针之间的空间内；动力装置，提供动力使内部空气通过管道向外部流出。由于上述结构，该实用新型利用上述测试插座内部和外部气压之差，使上述封装和测试插座针的接触更加安定，以此提高上述封装测试插座的效率。

实用新型内容：

本实用新型所解决的技术问题：现有技术中的减压式封装测试插座，插座针和封装之间的空间须为密闭空间，减压装置才能将插座针和封装之间的压力低于上述封装测试插座外部压力，这就需要封装的侧壁与插座的内侧壁之间的接触为紧密接触，如此，对封装与插座之间的配合要求过高，不利于封装测试的有效进行，也不利于封装测试效率的提高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装的第一支撑部件、导通电流的多个插座针、固定插座针的第二支撑部件；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方；

所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置；

所述方形框的四个侧壁中开设多个横向滑行槽，每一横向滑行槽包括上滑行槽和下滑行槽，上滑行槽与下滑行槽连通，所述下滑行槽横向贯穿方形框的侧壁；

多个下压装置的数量相同于多个横向滑行槽的数量，多个下压装置以一对一的方式滑动配合在多个横向滑行槽内；

所述下压装置包括横向移动模块和下压模块；

所述横向移动模块包括横向移动块，横向移动块滑动配合在横向滑行槽的下滑行槽内，横向移动块的顶部设有向上凸起的滑部，所述滑部滑动配合在横向滑行槽的上滑行槽内，所述滑部上开设横向贯穿滑部的螺纹孔，所述上滑行槽的相对两侧壁上开设横向贯穿方形框侧壁的穿孔，所述螺纹孔内螺接一丝杆，丝杆穿过螺纹孔，丝杆的两端分别枢接在上滑行槽的相对两侧壁上的穿孔内；

所述下压模块包括移动件和固定件，移动件包括方形凸部和位于方形凸部下方的下压部；

所述固定件开设方形槽，所述方形凸部活动插设在方形槽内；所述方形凸部开设左右通透的方形腔室，方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条和第二齿条，第一齿条与第一齿轮啮合，第二齿条与第二齿轮啮合，所述第一齿轮固定在第一齿轮轴上，第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上，所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴上，第二齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上；所述方形槽的侧壁上枢接一左右旋丝杆，左右旋丝杆与第一齿轮轴和第二齿轮轴平行，左右旋丝杆穿过方形腔室，左右旋丝杆包括左旋丝杆段和右旋丝杆段，左旋丝杆段上螺接左旋螺母，右旋丝杆段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦块，右旋螺母上固定有右摩擦块，左摩擦块的端部和右摩擦块的端部均活动套设在第二齿轮轴上，所述左摩擦块和右摩擦块位于第二齿轮的两侧；

所述固定件固定安装在横向移动块的侧壁上，所述横向移动块开设第一通孔和第二通孔，第一通孔的孔心线和第二通孔的孔心线横向设置，第一通孔内枢接有第一延长轴，第二通孔内枢接有第二延长轴，所述第一延长轴与第一齿轮轴首尾衔接，第一延长轴的轴心线与第一齿轮轴的轴心线位于同一直线上，所述第二延长轴与左右旋丝杆首尾衔接，第二延长轴的轴心线与左右旋丝杆的轴心线位于同一直线上。

按上述技术方案，本实用新型所述一种BGA封装测试插座的工作原理如下：

第一，初始状态，移动件的方形凸部缩在固定件的方形槽内，横向移动块和下压模块均位于横向滑行槽内。

第二，工作人员将BGA封装从上至下卡入方形框内，之后，工作人员旋转端部裸露在方形框侧壁外的丝杆，丝杆驱动滑部横向移动，滑部带动横向移动块横向移动，横向移动块带动下压模块横向移动；横向移动的下压模块裸露在方形框的侧壁外，下压模块位于方形框内，此时，下压模块位于BGA封装的上方，具体地，下压部位于BGA封装上表面的上方。

第三，工作人员通过旋转裸露在横向移动块外的第二延长轴而旋动左右旋丝杆，使左摩擦块和右摩擦块与第二齿轮脱离接触。

第四，工作人员通过旋转裸露在横向移动块外的第一延长轴而旋动第一齿轮轴，第一齿轮轴带动第一齿轮旋转，第一齿轮驱动方形腔室一侧壁上的第一齿条向下外伸，第一齿条带动方形凸部在方形槽内向下外伸，方形凸部带动下压部向下移动，与此同时，方形腔室另一侧壁上的第二齿条向下外伸，第二齿条驱动第二齿轮围绕第二齿轮轴旋转，如此，向下移动的下压部压在BGA封装的上表面。

第五，分布在方形框四侧壁上的多个下压装置中的下压部均匀地压在BGA封装的四周，使BGA封装的下表面与插座针紧密接触。

第六，当BGA封装的下表面与插座针紧密接触时，工作人员通过旋转裸露在横向移动块外的第二延长轴而旋动左右旋丝杆，左旋螺母和右旋螺母分别驱动左摩擦块和右摩擦块夹紧第二齿轮，以锁定第二齿轮，第二齿轮的锁定使第二齿条锁定，第二齿条的锁定使方形凸部定位在方形槽内，进而使BGA封装的下表面与插座针紧密接触保持稳定。

第七，BGA封装测试完成后，下压装置复位至初始状态，即，移动件的方形凸部缩在固定件的方形槽内，横向移动块和下压模块均位于横向滑行槽内；之后，工作人员将BGA封装从方形框内取出。

通过上述技术方案，插座针和BGA封装之间的空间无须为密闭空间，即，BGA封装与方形框的侧壁之间可为间隙配合，以方便工作人员取放BGA封装，以便提高封装测试的效率。

作为本实用新型对下压装置的一种说明，每一横向滑行槽的上滑行槽的另一相对两侧壁上开设条形导向槽，导向槽内滑动配合有导向杆，导向杆的一端固定在滑部上。

作为本实用新型对下压装置的一种说明，所述第一延长轴的端部固定安装有第一柱形块，所述第二延长轴的端部固定安装有第二柱形块，所述丝杆的一端固定安装有第三柱形块；所述第一柱形块的端部、第二柱形块的端部、第三柱形块的端部均开设与螺丝刀配合的一字槽。按上述技术方案，工作人员使用螺丝刀旋转第一柱形块即可转动第一延长轴，第一延长轴再带动第一齿轮轴旋转；工作人员使用螺丝刀旋转第二柱形块即可转动第二延长轴，第二延长轴再带动丝杆旋转。

作为本实用新型的一种改进，本实用新型所述BGA封装测试插座还包括将所述插座针和所述BGA封装之间的压力降到测试插座外部压力以下的第一减压装置；所述第一减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第一气腔、与第一气腔连通的第一管道、与第一管道连通的第一动力装置；所述第一气腔分布在插座针之间的闲置空间内，第一气腔的上方开设有第一气孔；所述第一动力装置为电机或者泵机，用于将第一气腔内的空气通过第一管道向外部流出。按上述改进，第一动力装置将第一气腔中的空气抽出，由于第一气腔上开设第一气孔，因此，BGA封装和插座针之间的空间的气压降低，在BGA封装上方的大气压迫使BGA封装的底部与插座针的顶端紧密接触。

作为本实用新型的另一种改进，本实用新型所述BGA封装测试插座还包括将所述插座针和所述BGA封装之间的压力降到测试插座外部压力以下的第二减压装置；所述第二减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第二气腔、与第二气腔连通的第二管道、与第二管道连通的第二动力装置；所述第二气腔笼罩测试插座的所有插座针，第二气腔的上方开设有第二气孔，第二气孔位于插座针的正上方；所述第二动力装置为电机或者泵机，用于将第二气腔内的空气通过第二管道向外部流出。按上述改进，第二动力装置将第二气腔中的空气抽出，由于第二气腔上开设第二气孔且第二气孔位于插座针的正上方，因此，BGA封装和插座针之间的空间的气压降低，在BGA封装上方的大气压的作用下，BGA封装底部的接触头向下伸入第二气腔的第二气孔内与插座针的顶端紧密接触。其中，上述第二气腔的第二气孔兼有定位BGA封装的功能，使其底部的接触头与插座针的顶端对准。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型一种BGA封装测试插座第一实施例的结构示意图；

图2为图1中BGA封装测试插座中下压装置a在横向滑行槽中横向移动的结构示意图；

图3为图2中BGA封装测试插座中下压装置a下压BGA封装70的结构示意图；

图4为本实用新型一种BGA封装测试插座第二实施例的结构示意图；

图5为图4中BGA封装测试插座中下压装置a在横向滑行槽中横向移动的结构示意图；

图6为图5中BGA封装测试插座中下压装置a下压BGA封装70的结构示意图；

图7为图1至图6中下压装置a的结构示意图；

图8为图7中A处放大图；

图9为图7中从右侧观察下压装置a中下压模块a10所得的结构示意图。

图中符号说明：

21、第二气腔；210、第二气孔；22、第二管道；23、第二动力装置；

31、第一气腔；310、第一气孔；32、第一管道；33、第一动力装置；

40、第二支撑部件；

50、插座针；

60、第一支撑部件；61、方形框；611、上滑行槽；612、下滑行槽；613、条形导向槽；

70、BGA封装；

a、下压装置；a20、横向移动模块；a21、横向移动块；a22、滑部；a23、丝杆；a230、第三柱形块；

a10、下压模块；a11、移动件；a110、下压部；a111、方形凸部；a112、方形腔室；a113、第一齿条；a114、第二齿条；a115、第一齿轮；a116、第二齿轮；a117、第一齿轮轴；a118、第二齿轮轴；a12、固定件；a121、方形槽；a122、左右旋丝杆；a123、左摩擦块；a124、右摩擦块；a13、第一延长轴；a130、第一柱形块；a14、第二延长轴；a140、第二柱形块。

具体实施方式：

实施例1：

如图1，一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装70的第一支撑部件60、导通电流的多个插座针50、固定插座针的第二支撑部件40；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方。

所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框61、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置a；

结合图1、图7，所述方形框的四个侧壁中开设多个横向滑行槽，每一横向滑行槽包括上滑行槽611和下滑行槽612，上滑行槽与下滑行槽连通，所述下滑行槽横向贯穿方形框的侧壁；多个下压装置的数量相同于多个横向滑行槽的数量，多个下压装置以一对一的方式滑动配合在多个横向滑行槽内。

结合图7至图9，所述下压装置包括横向移动模块a20和下压模块a10。

下压装置中，所述横向移动模块包括横向移动块a21，横向移动块滑动配合在横向滑行槽的下滑行槽内，横向移动块的顶部设有向上凸起的滑部a22，所述滑部滑动配合在横向滑行槽的上滑行槽内，所述滑部上开设横向贯穿滑部的螺纹孔，所述上滑行槽的相对两侧壁上开设横向贯穿方形框侧壁的穿孔，所述螺纹孔内螺接一丝杆a23，丝杆穿过螺纹孔，丝杆的两端分别枢接在上滑行槽的相对两侧壁上的穿孔内；所述下压模块包括移动件a11和固定件a12，移动件包括方形凸部a111和位于方形凸部下方的下压部a110。

下压装置中，所述固定件开设方形槽a121，所述方形凸部活动插设在方形槽内；所述方形凸部开设左右通透的方形腔室a112，方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条a113和第二齿条a114，第一齿条与第一齿轮a115啮合，第二齿条与第二齿轮a116啮合，所述第一齿轮固定在第一齿轮轴a117上，第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上，所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴a118上，第二齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上；所述方形槽的侧壁上枢接一左右旋丝杆a122，左右旋丝杆与第一齿轮轴和第二齿轮轴平行，左右旋丝杆穿过方形腔室，左右旋丝杆包括左旋丝杆段和右旋丝杆段，左旋丝杆段上螺接左旋螺母，右旋丝杆段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦块a123，右旋螺母上固定有右摩擦块a124，左摩擦块的端部和右摩擦块的端部均活动套设在第二齿轮轴上，所述左摩擦块和右摩擦块位于第二齿轮的两侧；

下压装置中，所述固定件固定安装在横向移动块的侧壁上，所述横向移动块开设第一通孔和第二通孔，第一通孔的孔心线和第二通孔的孔心线横向设置，第一通孔内枢接有第一延长轴a13，第二通孔内枢接有第二延长轴a14，所述第一延长轴与第一齿轮轴首尾衔接，第一延长轴的轴心线与第一齿轮轴的轴心线位于同一直线上，所述第二延长轴与左右旋丝杆首尾衔接，第二延长轴的轴心线与左右旋丝杆的轴心线位于同一直线上。所述第一延长轴a13的端部固定安装有第一柱形块a130，所述第二延长轴a14的端部固定安装有第二柱形块a140，所述丝杆a23的一端固定安装有第三柱形块a230；所述第一柱形块的端部、第二柱形块的端部、第三柱形块的端部均开设与螺丝刀配合的一字槽。

下压装置中，每一横向滑行槽的上滑行槽611的另一相对两侧壁上开设条形导向槽613，导向槽内滑动配合有导向杆，导向杆的一端固定在滑部a22上。

如图1，所述BGA封装测试插座还包括将所述插座针50和所述BGA封装70之间的压力降到测试插座外部压力以下的第一减压装置；所述第一减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第一气腔31、与第一气腔连通的第一管道32、与第一管道连通的第一动力装置33；所述第一气腔分布在插座针之间的闲置空间内，第一气腔的上方开设有第一气孔310；所述第一动力装置为电机或者泵机，用于将第一气腔内的空气通过第一管道向外部流出。

实际生产中，参考图1至图3，本实施例所述BGA封装测试插座的工作流程如下：

第一，初始状态，移动件a11的方形凸部a111缩在固定件a12的方形槽a121内，横向移动块a21和下压模块a10均位于横向滑行槽内。

第二，工作人员将BGA封装70从上至下卡入方形框61内，之后，工作人员旋转端部裸露在方形框侧壁外的丝杆a23，丝杆驱动滑部a22横向移动，滑部带动横向移动块a21横向移动，横向移动块带动下压模块a10横向移动；横向移动的下压模块裸露在方形框的侧壁外，下压模块位于方形框内，此时，下压模块位于BGA封装的上方，具体地，下压部a110位于BGA封装上表面的上方。

第三，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第二延长轴a14而旋动左右旋丝杆a122，使左摩擦块a123和右摩擦块a124与第二齿轮a116脱离接触。

第四，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第一延长轴a13而旋动第一齿轮轴a117，第一齿轮轴带动第一齿轮a115旋转，第一齿轮驱动方形腔室a112一侧壁上的第一齿条a113向下外伸，第一齿条带动方形凸部a111在方形槽a121内向下外伸，方形凸部带动下压部向下移动，与此同时，方形腔室另一侧壁上的第二齿条a114向下外伸，第二齿条驱动第二齿轮a116围绕第二齿轮轴a118旋转，如此，向下移动的下压部a110压在BGA封装的上表面。

第五，分布在方形框61四侧壁上的多个下压装置a中的下压部a110均匀地压在BGA封装的四周，与此同时，第一减压装置将所述插座针50和所述BGA封装70之间的压力降到测试插座外部压力以下，使BGA封装70的下表面与插座针50紧密接触。

第六，当BGA封装70的下表面与插座针50紧密接触时，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第二延长轴a14而旋动左右旋丝杆a122，左旋螺母和右旋螺母分别驱动左摩擦块a123和右摩擦块a124夹紧第二齿轮a116，以锁定第二齿轮，第二齿轮的锁定使第二齿条a114锁定，第二齿条的锁定使方形凸部a111定位在方形槽a121内，进而使BGA封装的下表面与插座针50紧密接触保持稳定。

第七，BGA封装70测试完成后，下压装置a复位至初始状态，即，移动件a11的方形凸部a111缩在固定件的方形槽a121内，横向移动块a21和下压模块a10均位于横向滑行槽内；之后，工作人员将BGA封装从方形框61内取出。

实施例2：

如图4，一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装70的第一支撑部件60、导通电流的多个插座针50、固定插座针的第二支撑部件40；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方。

所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框61、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置a；

结合图4、图7，所述方形框的四个侧壁中开设多个横向滑行槽，每一横向滑行槽包括上滑行槽611和下滑行槽612，上滑行槽与下滑行槽连通，所述下滑行槽横向贯穿方形框的侧壁；多个下压装置的数量相同于多个横向滑行槽的数量，多个下压装置以一对一的方式滑动配合在多个横向滑行槽内。

结合图7至图9，所述下压装置包括横向移动模块a20和下压模块a10。

下压装置中，所述横向移动模块包括横向移动块a21，横向移动块滑动配合在横向滑行槽的下滑行槽内，横向移动块的顶部设有向上凸起的滑部a22，所述滑部滑动配合在横向滑行槽的上滑行槽内，所述滑部上开设横向贯穿滑部的螺纹孔，所述上滑行槽的相对两侧壁上开设横向贯穿方形框侧壁的穿孔，所述螺纹孔内螺接一丝杆a23，丝杆穿过螺纹孔，丝杆的两端分别枢接在上滑行槽的相对两侧壁上的穿孔内；所述下压模块包括移动件a11和固定件a12，移动件包括方形凸部a111和位于方形凸部下方的下压部a110。

下压装置中，所述固定件开设方形槽a121，所述方形凸部活动插设在方形槽内；所述方形凸部开设左右通透的方形腔室a112，方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条a113和第二齿条a114，第一齿条与第一齿轮a115啮合，第二齿条与第二齿轮a116啮合，所述第一齿轮固定在第一齿轮轴a117上，第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上，所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴a118上，第二齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上；所述方形槽的侧壁上枢接一左右旋丝杆a122，左右旋丝杆与第一齿轮轴和第二齿轮轴平行，左右旋丝杆穿过方形腔室，左右旋丝杆包括左旋丝杆段和右旋丝杆段，左旋丝杆段上螺接左旋螺母，右旋丝杆段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦块a123，右旋螺母上固定有右摩擦块a124，左摩擦块的端部和右摩擦块的端部均活动套设在第二齿轮轴上，所述左摩擦块和右摩擦块位于第二齿轮的两侧；

下压装置中，所述固定件固定安装在横向移动块的侧壁上，所述横向移动块开设第一通孔和第二通孔，第一通孔的孔心线和第二通孔的孔心线横向设置，第一通孔内枢接有第一延长轴a13，第二通孔内枢接有第二延长轴a14，所述第一延长轴与第一齿轮轴首尾衔接，第一延长轴的轴心线与第一齿轮轴的轴心线位于同一直线上，所述第二延长轴与左右旋丝杆首尾衔接，第二延长轴的轴心线与左右旋丝杆的轴心线位于同一直线上。所述第一延长轴a13的端部固定安装有第一柱形块a130，所述第二延长轴a14的端部固定安装有第二柱形块a140，所述丝杆a23的一端固定安装有第三柱形块a230；所述第一柱形块的端部、第二柱形块的端部、第三柱形块的端部均开设与螺丝刀配合的一字槽。

下压装置中，每一横向滑行槽的上滑行槽611的另一相对两侧壁上开设条形导向槽613，导向槽内滑动配合有导向杆，导向杆的一端固定在滑部a22上。

如图4，所述BGA封装测试插座还包括将所述插座针50和所述BGA封装70之间的压力降到测试插座外部压力以下的第二减压装置；所述第二减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第二气腔21、与第二气腔连通的第二管道22、与第二管道连通的第二动力装置23；所述第二气腔笼罩测试插座的所有插座针，第二气腔的上方开设有第二气孔210，第二气孔位于插座针的正上方；所述第二动力装置为电机或者泵机，用于将第二气腔内的空气通过第二管道向外部流出。

实际生产中，参考图4至图6，本实施例所述BGA封装测试插座的工作流程如下：

第一，初始状态，移动件a11的方形凸部a111缩在固定件a12的方形槽a121内，横向移动块a21和下压模块a10均位于横向滑行槽内。

第二，工作人员将BGA封装70从上至下卡入方形框61内，之后，工作人员旋转端部裸露在方形框侧壁外的丝杆a23，丝杆驱动滑部a22横向移动，滑部带动横向移动块a21横向移动，横向移动块带动下压模块a10横向移动；横向移动的下压模块裸露在方形框的侧壁外，下压模块位于方形框内，此时，下压模块位于BGA封装的上方，具体地，下压部a110位于BGA封装上表面的上方。

第三，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第二延长轴a14而旋动左右旋丝杆a122，使左摩擦块a123和右摩擦块a124与第二齿轮a116脱离接触。

第四，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第一延长轴a13而旋动第一齿轮轴a117，第一齿轮轴带动第一齿轮a115旋转，第一齿轮驱动方形腔室a112一侧壁上的第一齿条a113向下外伸，第一齿条带动方形凸部a111在方形槽a121内向下外伸，方形凸部带动下压部向下移动，与此同时，方形腔室另一侧壁上的第二齿条a114向下外伸，第二齿条驱动第二齿轮a116围绕第二齿轮轴a118旋转，如此，向下移动的下压部a110压在BGA封装的上表面。

第五，分布在方形框61四侧壁上的多个下压装置a中的下压部a110均匀地压在BGA封装的四周，与此同时，第二减压装置将所述插座针50和所述BGA封装70之间的压力降到测试插座外部压力以下，使BGA封装70的下表面与插座针50紧密接触。

第六，当BGA封装70的下表面与插座针50紧密接触时，工作人员通过旋转裸露在横向移动块a21外的第二延长轴a14而旋动左右旋丝杆a122，左旋螺母和右旋螺母分别驱动左摩擦块a123和右摩擦块a124夹紧第二齿轮a116，以锁定第二齿轮，第二齿轮的锁定使第二齿条a114锁定，第二齿条的锁定使方形凸部a111定位在方形槽a121内，进而使BGA封装的下表面与插座针50紧密接触保持稳定。

第七，BGA封装70测试完成后，下压装置a复位至初始状态，即，移动件a11的方形凸部a111缩在固定件的方形槽a121内，横向移动块a21和下压模块a10均位于横向滑行槽内；之后，工作人员将BGA封装从方形框61内取出。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种BGA封装测试插座，包括固定所述BGA封装(70)的第一支撑部件(60)、导通电流的多个插座针(50)、固定插座针的第二支撑部件(40)；所述第一支撑部件固定安装在第二支撑部件上，所述BGA封装位于插座针上方；

其特征在于：所述第一支撑部件包括固定安装在第二支撑部件上的方形框(61)、安装在方形框的四个侧壁中的多个下压装置(a)；

所述方形框的四个侧壁中开设多个横向滑行槽，每一横向滑行槽包括上滑行槽(611)和下滑行槽(612)，上滑行槽与下滑行槽连通，所述下滑行槽横向贯穿方形框的侧壁；

多个下压装置的数量相同于多个横向滑行槽的数量，多个下压装置以一对一的方式滑动配合在多个横向滑行槽内；

所述下压装置包括横向移动模块(a20)和下压模块(a10)；

所述横向移动模块包括横向移动块(a21)，横向移动块滑动配合在横向滑行槽的下滑行槽内，横向移动块的顶部设有向上凸起的滑部(a22)，所述滑部滑动配合在横向滑行槽的上滑行槽内，所述滑部上开设横向贯穿滑部的螺纹孔，所述上滑行槽的相对两侧壁上开设横向贯穿方形框侧壁的穿孔，所述螺纹孔内螺接一丝杆(a23)，丝杆穿过螺纹孔，丝杆的两端分别枢接在上滑行槽的相对两侧壁上的穿孔内；

所述下压模块包括移动件(a11)和固定件(a12)，移动件包括方形凸部(a111)和位于方形凸部下方的下压部(a110)；

所述固定件开设方形槽(a121)，所述方形凸部活动插设在方形槽内；所述方形凸部开设左右通透的方形腔室(a112)，方形腔室的相对两侧壁上设有第一齿条(a113)和第二齿条(a114)，第一齿条与第一齿轮(a115)啮合，第二齿条与第二齿轮(a116)啮合，所述第一齿轮固定在第一齿轮轴(a117)上，第一齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上，所述第二齿轮枢接在第二齿轮轴(a118)上，第二齿轮轴的两端枢接在方形槽的侧壁上；所述方形槽的侧壁上枢接一左右旋丝杆(a122)，左右旋丝杆与第一齿轮轴和第二齿轮轴平行，左右旋丝杆穿过方形腔室，左右旋丝杆包括左旋丝杆段和右旋丝杆段，左旋丝杆段上螺接左旋螺母，右旋丝杆段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦块(a123)，右旋螺母上固定有右摩擦块(a124)，左摩擦块的端部和右摩擦块的端部均活动套设在第二齿轮轴上，所述左摩擦块和右摩擦块位于第二齿轮的两侧；

所述固定件固定安装在横向移动块的侧壁上，所述横向移动块开设第一通孔和第二通孔，第一通孔的孔心线和第二通孔的孔心线横向设置，第一通孔内枢接有第一延长轴(a13)，第二通孔内枢接有第二延长轴(a14)，所述第一延长轴与第一齿轮轴首尾衔接，第一延长轴的轴心线与第一齿轮轴的轴心线位于同一直线上，所述第二延长轴与左右旋丝杆首尾衔接，第二延长轴的轴心线与左右旋丝杆的轴心线位于同一直线上。

2.如权利要求1所述的一种BGA封装测试插座，其特征在于：每一横向滑行槽的上滑行槽(611)的另一相对两侧壁上开设条形导向槽(613)，导向槽内滑动配合有导向杆，导向杆的一端固定在滑部(a22)上。

3.如权利要求1所述的一种BGA封装测试插座，其特征在于：所述第一延长轴(a13)的端部固定安装有第一柱形块(a130)，所述第二延长轴(a14)的端部固定安装有第二柱形块(a140)，所述丝杆(a23)的一端固定安装有第三柱形块(a230)；所述第一柱形块的端部、第二柱形块的端部、第三柱形块的端部均开设与螺丝刀配合的一字槽。

4.如权利要求1所述的一种BGA封装测试插座，其特征在于：还包括将所述插座针(50)和所述BGA封装(70)之间的压力降到测试插座外部压力以下的第一减压装置；所述第一减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第一气腔(31)、与第一气腔连通的第一管道(32)、与第一管道连通的第一动力装置(33)；所述第一气腔分布在插座针之间的闲置空间内，第一气腔的上方开设有第一气孔(310)；所述第一动力装置为电机或者泵机，用于将第一气腔内的空气通过第一管道向外部流出。

5.如权利要求1所述的一种BGA封装测试插座，其特征在于：还包括将所述插座针(50)和所述BGA封装(70)之间的压力降到测试插座外部压力以下的第二减压装置；所述第二减压装置包括设置在插座针和BGA封装之间的第二气腔(21)、与第二气腔连通的第二管道(22)、与第二管道连通的第二动力装置(23)；所述第二气腔笼罩测试插座的所有插座针，第二气腔的上方开设有第二气孔(210)，第二气孔位于插座针的正上方；所述第二动力装置为电机或者泵机，用于将第二气腔内的空气通过第二管道向外部流出。