CN205082061U - 使用金属化半孔做连通路径的bob结构 - Google Patents
使用金属化半孔做连通路径的bob结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提出了一种使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,包括与光感传感器贴合的转接板,转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔,焊盘和半金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。本实用新型可以节省一个连接器和FPC从而可以节省成本;可以节约布局空间。
Description
技术领域
本实用新型属于移动通信终端的嵌入式软硬件开发领域,配合终端侧边框传感器实现一种人机交互方法。
背景技术
BOB技术是指,PCB板通过贴片的方式贴合在另一个PCB板上,已起到器件垫高或者散热等作用;目前的主流做法主要有两种:一种是小PCB通过金属螺丝或者弹片的方式和大的PCB板紧密连接起来;另一种是小的PCB上背面做上焊盘,大的PCB正面做上焊盘,然后使用焊锡焊接起来;针对距离光感传感器,以前老旧的方案是光感焊接在FPC上,在主板端加一个连接器,然后将光感FPC利用支架垫高,从而满足光感正面和触摸屏盖板之间的距离要求,但这种方案会增加成本,同时占用面积较大。
目前市场也已经出现了一些使用转接板的方式,诸如一些电源模块,SIM卡模块,以及无线收发模块;单他们都是封装比较大的模组,实现相对容易,三星手机中也有光感传感器的的转接板,而且转接板做的很小,尺寸几乎和本体一样(4.1mm*2.4mm),但是由于PCB制造商的常规工艺可以实现的金属化孔最小直径为0.5mm,所以三星的方式对PCB板厂制程有很高的要求,同时由于转接板太小,所以对贴片厂的分板也有很高的要求,目前国内可以量产实现这种转接板贴片分板的工厂非常小。
实用新型内容
为了解决背景技术中所存在的技术问题,本实用新型提出了一种使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,节约布局空间。
本实用新型的技术解决方案是:使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,其特征在于:包括与光感传感器贴合的转接板,所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔,焊盘和半金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。
上述焊盘是矩形焊盘。
上述转接板的厚度是0.4mm-3mm。
本实用新型提到的方案用常规工艺,常规制程,然后可以做到小封装器件的PCB板垫高技术,从而节约了生产成本,也提高了贴片良率。
这种形式的优点有:
1)可以节省一个连接器和FPC从而可以节省成本;
2)可以节约布局空间;
3)垫高的高度,取决于转接板,常规的PCB工艺,可以将转接板的厚度做到0.4mm-3mm不等;所以可以实现目前手持设备一些小Sensor的各种垫高需求;
4)可拓展性比较强,只要是手持设备中各种和机壳有规定距离要求的器件,比如闪光灯、充电指示灯、听筒、贴片MIC等都可以使用BOB(Board-on-Board)的技术方案实现。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是转接小板的结构示意图;
图3是半金属化半孔示意图;
图4是转接小板背面的焊盘示意图;
具体实施方式
参见图1—图4,本实用新型的主要方案就是光感传感器先焊接到转接小板上,然后转接小板再焊接到主板上,即BOB(Board-on-Board)方案实现装配上的需求。
如图1所示,是一个距离光感传感器,由于光感距离传感器的顶面距离手机TP改版有一定的距离的要求,才能实现可靠的距离感应作用,所以需要垫高处理,常规的方法是使用FPC连接器,然后结构设计一个金属垫片,使光感FPC本体6部位贴合在金属垫片上,从而起到垫高作用,如下是使用一个0.8mm高度的PCB板1,先将光感传感器贴片到转接小板2上,再将PCB板1贴到主板上,改方案的特色就是转接小板2很小,可以最大程度的节省布局空间,同时使用常用的PTH金属化半孔设计,所以对成本并不会有增加。
参见图2,转接小板2由8组矩形的焊盘3以及半金属化半孔4构成的,焊盘3和半金属化半孔4之间使用0.1mm的线宽走线连接,而非铺铜连接,如此可以防止焊锡通过金属化孔过流到小板的另一边去。
参见图3,展示了半金属化半孔4,即机械钻孔侧壁沉金工艺,这种工艺对于直径>0.5mm的孔来说都可以实现,属于常规工艺。通过这种金属化孔,就可以将转接板正面的焊盘和背面的焊盘连接。
图4是转接小板2背面的焊盘,转接背面焊盘是焊接到主板上面的,所以设计为矩形,使焊盘中心点的焊锡张力更大一点,以提升焊接可靠性。
Claims (3)
1.使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,其特征在于:包括与光感传感器贴合的转接板,所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔,焊盘和金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。
2.根据权利要求1所述的使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,其特征在于:所述焊盘是矩形焊盘。
3.根据权利要求2所述的使用金属化半孔做连通路径的BOB结构,其特征在于:所述转接板的厚度是0.4mm-3mm。
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CN201520605758.8U CN205082061U (zh) | 2015-08-12 | 2015-08-12 | 使用金属化半孔做连通路径的bob结构 |
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CN205082061U true CN205082061U (zh) | 2016-03-09 |
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CN201520605758.8U Active CN205082061U (zh) | 2015-08-12 | 2015-08-12 | 使用金属化半孔做连通路径的bob结构 |
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Cited By (1)
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CN116723632A (zh) * | 2022-09-29 | 2023-09-08 | 荣耀终端有限公司 | 电路板及其制备方法和电子设备 |
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