CN205038583U - 一种一体机的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属微电子及计算机技术领域，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本实用新型实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果。

Description

一种一体机的散热结构

技术领域

本实用新型属微电子及计算机技术领域，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。

背景技术

目前市场上的视频彩票无盘终端的启动服务器(一体机)主要采用类PC的设计，散热主要靠散热风扇进行，通常需要数量较多的风扇，这样不可避免地会带来一定的风扇噪音影响；同时风扇的采用，会在机箱散热片上形成积灰效应，影响散热效果及系统稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无风扇、提升系统稳定性、提高散热效果的一体机的散热结构，以解决现有技术中的不足之处。

本实用新型采用的技术方案是：一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。

本实用新型的改进之处还在于：

所述铝挤外壳的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条。

本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在主板上设置CPU导热铝块A和GPU导热铝块B，导热铝块A和导热铝块B分别通过导热铜管与安装在一体机铝挤外壳后面的左右散热片连接，实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；

2、本实用新型一体机主板上主要发热器件(CPU和GPU)上的热量依次通过导热铝块、导热铜管、散热片再传导至整个铝挤外壳，进行大面积散热，提高了散热效果；

3、铝挤外壳的多个面设有多个凸起的锯齿条，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型正面立体结构示意图；

图2是本实用新型底面、后面及侧面立体结构示意图。

图中，1.外壳，2.主板，3.导热铝块A，4.导热铝块B，5.导热铜管，6.散热片，7.锯齿条。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型一种一体机的散热结构，包括一体机外壳1、外壳1内安装的主板2及主板2上安装的CPU和GPU，所述外壳1是铝挤外壳，所述主板2上设有盖住CPU的导热铝块A3和盖住GPU的导热铝块B4，所述导热铝块A3和导热铝块B4分别通过导热铜管5与安装在铝挤外壳1后面的左右散热片6连接；所述铝挤外壳1的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条7。

本实用新型散热时，一体机主板2上主要发热器件(CPU和GPU)上的热量依次通过导热铝块3、4、导热铜管5、散热片6再传导至整个铝挤外壳1，实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果；铝挤外壳的多个面设有多个凸起的锯齿条，散热效果好。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (2)

1.一种一体机的散热结构，包括一体机外壳(1)、外壳(1)内安装的主板(2)、主板(2)上设有的CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)、CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)分别连接的导热铜管(5)，其特征在于，所述外壳(1)是铝挤外壳，导热铜管(5)另一端与安装在铝挤外壳(1)后面的左右散热片(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种一体机的散热结构，其特征在于，所述铝挤外壳(1)的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条(7)。