CN204994054U - 一种柔性导电线路 - Google Patents
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Abstract
一种柔性导电线路，由导电石墨膜（1）、粘胶层（2）和绝缘基材（3）三层结构复合而成；其线路的横截面结构为，导电石墨膜（1）位于最上层，绝缘基材（3）位于最底层，粘胶层（2）为中间层，使导电石墨膜（1）与绝缘基材（3）粘合为一体。本实用新型利用石墨膜材料的优良导电性能和材料的柔性、弯折性，使其作为导电体应用于导电线路中，构成柔性电路，可极大缩小电子产品的体积和重量，使电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性导电线路。
技术背景
柔性电路是用柔性的绝缘基材制成的导电电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。随着电子产品小型化与轻薄化的发展，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩；柔性电路板可极大缩小电子产品的体积和减少重量，使电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展。但是目前柔性线路主要是利用铜、银等金属作为导电物质，其中存在很多不足：机械强度小，易龟裂；制备比较困难；柔性线路中的导电金属耐化学腐蚀性能不好；产品的成本较高等。
发明内容
本实用新型所要解决的技术难题是，克服现有技术的不足，提供一种柔性导电线路。其导电性能优良，导电稳定性好，导热性能好，体积小，重量轻，可以任意弯折挠曲，可广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子产品。
本实用新型的技术方案为，由导电石墨膜（1）、粘胶层（2）和绝缘基材（3）三层结构复合而成；其线路的横截面结构为，作为线路导电体的导电石墨膜（1）位于最上层，绝缘基材（3）位于最底层，粘胶层（2）为中间层，导电石墨膜（1）与绝缘基材（3）通过粘胶层（2）粘合为一体。
所述的导电石墨膜（1）为人工合成石墨膜，或为天然石墨膜。
所述的粘胶层（2）为导热双面胶，或为普通双面胶。
所述的绝缘基材（3）为聚酯(PET)膜，或为聚酰亚胺(PI)膜，或为聚萘酯(PEN)膜。
导电石墨膜厚度为10-70μm，粘胶层的厚度为0.01-1mm，绝缘基材的厚度为10μm-5mm。
本实用新型与现有技术相对比所具备的优点是，石墨膜具有优良导电性能、良好的导热性能、优良的弯折性能，同时还具有优良的机械性能、耐化学腐蚀性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中标号：1－导电石墨膜，2－粘胶层，3－绝缘基材。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例做进一步详细描述。
本实用新型由导电石墨膜（1）、粘胶层（2）和绝缘基材（3）三层结构复合而成；其线路的横截面结构为，导电石墨膜（1）位于最上层，绝缘基材（3）位于最底层，粘胶层（2）为中间层，使导电石墨膜（1）与绝缘基材（3）粘合为一体。
其中所述导电石墨膜（1）为人工合成石墨膜，或为天然石墨膜；粘胶层（2）为导热双面胶，或为普通双面胶；绝缘基材（3）为聚酯(PET)膜，或为聚酰亚胺(PI)膜，或为聚萘酯(PEN)膜。
所述导电石墨膜（1）的厚度为10-70μm；粘胶层（2）的厚度为0.01-1mm；绝缘基材（3）的厚度为10μm-5mm。
本实用新型的具体制备过程是：
将30μm人工合成石墨膜与0.01mm的导热双面胶进行贴合，然后与70μm的PET薄膜贴合。利用模切打样机，按照设计的线路图进行模切，最终得到柔性导电线路。
Claims (5)
1.一种柔性导电线路，其特征在于：由导电石墨膜（1）、粘胶层（2）和绝缘基材（3）三层结构复合而成；其线路的横截面结构为，作为线路导电体的导电石墨膜（1）位于最上层，绝缘基材（3）位于最底层，粘胶层（2）为中间层，导电石墨膜（1）与绝缘基材（3）通过粘胶层（2）粘合为一体。
2.如权利要求1所述的一种柔性导电线路，其特征在于：所述的导电石墨膜（1）为人工合成石墨膜，或为天然石墨膜。
3.如权利要求1所述的一种柔性导电线路，其特征在于：所述的粘胶层（2）为导热双面胶，或为双面胶。
4.如权利要求1所述的一种柔性导电线路，其特征在于：所述的绝缘基材（3）为PET聚酯膜，或为PI聚酰亚胺膜，或为PEN聚萘酯膜。
5.如权利要求1所述的一种柔性导电线路，其特征在于：导电石墨膜厚度为10-70μm，粘胶层的厚度为0.01-1mm，绝缘基材的厚度为10μm-5mm。
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2015
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