CN204994054U - 一种柔性导电线路 - Google Patents
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Abstract
一种柔性导电线路,由导电石墨膜(1)、粘胶层(2)和绝缘基材(3)三层结构复合而成;其线路的横截面结构为,导电石墨膜(1)位于最上层,绝缘基材(3)位于最底层,粘胶层(2)为中间层,使导电石墨膜(1)与绝缘基材(3)粘合为一体。本实用新型利用石墨膜材料的优良导电性能和材料的柔性、弯折性,使其作为导电体应用于导电线路中,构成柔性电路,可极大缩小电子产品的体积和重量,使电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性导电线路。
技术背景
柔性电路是用柔性的绝缘基材制成的导电电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。随着电子产品小型化与轻薄化的发展,柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩;柔性电路板可极大缩小电子产品的体积和减少重量,使电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展。但是目前柔性线路主要是利用铜、银等金属作为导电物质,其中存在很多不足:机械强度小,易龟裂;制备比较困难;柔性线路中的导电金属耐化学腐蚀性能不好;产品的成本较高等。
发明内容
本实用新型所要解决的技术难题是,克服现有技术的不足,提供一种柔性导电线路。其导电性能优良,导电稳定性好,导热性能好,体积小,重量轻,可以任意弯折挠曲,可广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子产品。
本实用新型的技术方案为,由导电石墨膜(1)、粘胶层(2)和绝缘基材(3)三层结构复合而成;其线路的横截面结构为,作为线路导电体的导电石墨膜(1)位于最上层,绝缘基材(3)位于最底层,粘胶层(2)为中间层,导电石墨膜(1)与绝缘基材(3)通过粘胶层(2)粘合为一体。
所述的导电石墨膜(1)为人工合成石墨膜,或为天然石墨膜。
所述的粘胶层(2)为导热双面胶,或为普通双面胶。
所述的绝缘基材(3)为聚酯(PET)膜,或为聚酰亚胺(PI)膜,或为聚萘酯(PEN)膜。
导电石墨膜厚度为10-70μm,粘胶层的厚度为0.01-1mm,绝缘基材的厚度为10μm-5mm。
本实用新型与现有技术相对比所具备的优点是,石墨膜具有优良导电性能、良好的导热性能、优良的弯折性能,同时还具有优良的机械性能、耐化学腐蚀性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中标号:1-导电石墨膜,2-粘胶层,3-绝缘基材。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例做进一步详细描述。
本实用新型由导电石墨膜(1)、粘胶层(2)和绝缘基材(3)三层结构复合而成;其线路的横截面结构为,导电石墨膜(1)位于最上层,绝缘基材(3)位于最底层,粘胶层(2)为中间层,使导电石墨膜(1)与绝缘基材(3)粘合为一体。
其中所述导电石墨膜(1)为人工合成石墨膜,或为天然石墨膜;粘胶层(2)为导热双面胶,或为普通双面胶;绝缘基材(3)为聚酯(PET)膜,或为聚酰亚胺(PI)膜,或为聚萘酯(PEN)膜。
所述导电石墨膜(1)的厚度为10-70μm;粘胶层(2)的厚度为0.01-1mm;绝缘基材(3)的厚度为10μm-5mm。
本实用新型的具体制备过程是:
将30μm人工合成石墨膜与0.01mm的导热双面胶进行贴合,然后与70μm的PET薄膜贴合。利用模切打样机,按照设计的线路图进行模切,最终得到柔性导电线路。
Claims (5)
1.一种柔性导电线路,其特征在于:由导电石墨膜(1)、粘胶层(2)和绝缘基材(3)三层结构复合而成;其线路的横截面结构为,作为线路导电体的导电石墨膜(1)位于最上层,绝缘基材(3)位于最底层,粘胶层(2)为中间层,导电石墨膜(1)与绝缘基材(3)通过粘胶层(2)粘合为一体。
2.如权利要求1所述的一种柔性导电线路,其特征在于:所述的导电石墨膜(1)为人工合成石墨膜,或为天然石墨膜。
3.如权利要求1所述的一种柔性导电线路,其特征在于:所述的粘胶层(2)为导热双面胶,或为双面胶。
4.如权利要求1所述的一种柔性导电线路,其特征在于:所述的绝缘基材(3)为PET聚酯膜,或为PI聚酰亚胺膜,或为PEN聚萘酯膜。
5.如权利要求1所述的一种柔性导电线路,其特征在于:导电石墨膜厚度为10-70μm,粘胶层的厚度为0.01-1mm,绝缘基材的厚度为10μm-5mm。
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