CN204991703U - 一种多光谱高适用性紫外led模组 - Google Patents

一种多光谱高适用性紫外led模组 Download PDF

Info

Publication number
CN204991703U
CN204991703U CN201520752835.2U CN201520752835U CN204991703U CN 204991703 U CN204991703 U CN 204991703U CN 201520752835 U CN201520752835 U CN 201520752835U CN 204991703 U CN204991703 U CN 204991703U
Authority
CN
China
Prior art keywords
ultraviolet led
led chip
led module
utility
model
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520752835.2U
Other languages
English (en)
Inventor
夏正浩
闵海
罗明浩
林威
肖龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Guangsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd filed Critical Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co Ltd
Priority to CN201520752835.2U priority Critical patent/CN204991703U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204991703U publication Critical patent/CN204991703U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种多光谱高适用性紫外LED模组，其包括基板、紫外LED芯片和封装胶，所述的基板具有6个独立电极，所述的电极分3组正负极，所述的紫外LED芯片包含3种不同波长，所述的紫外LED芯片同一波长芯片组采用金属导线串联连接至基板上电极。本实用新型采用金属集成封装方式，可以有效导出芯片产生的热量；独立的3组电极可以通过调节电路的驱动电流可实现出光光谱的数字化精确控制，满足不同应用对光谱的多样化需求。

Description

一种多光谱高适用性紫外LED模组
【技术领域】
本实用新型涉及紫外LED封装领域，具体涉及一种多光谱高适用性紫外LED模组。
【背景技术】
紫外光电应用是以Ⅲ族氮化物为代表的第三代半导体的一个重要发展趋势。得益于关键材料技术的突破，紫外LED器件性能大幅提升，加速了取代应用在科研及工业上传统汞灯的步伐，特别是在UVA(波长315—400nm)固化应用领域，紫外LED拥有波长多样、光电转换效率高、寿命长、整机体积小等诸多优势。
目前，在UVA固化领域仍主要采用汞灯等传统光源，主要原因在于单一汞灯其光谱组成多样，可以适用于不同固化胶水应用。而紫外LED是直接带隙发光，芯片发光波长单一，为适应其应用的光谱需求须采用不同发光波长芯片。但目前紫外LED技术复杂、制作难度大、成本高，为满足不同应用需求，企业需采购多个单一波长紫外LED光源，此将极大增加生产成本，同时，若在光源模组中串联不同波长紫外LED芯片，会严重影响紫外LED芯片寿命，并可能影响胶水固化效果。因此，在紫外LED模组内集成多种波长的紫外LED，并通过独立的外置电路调节切换满足不同应用条件对紫外光谱的需求已成为一种发展趋势。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种多光谱高适用性紫外LED模组，通过独立的外置电路的切换调节实现紫外LED模组的出光光谱调节，以满足紫外LED固化光源的多用途高适应性需求。
本实用新型解决技术问题采用的技术方案：
一种多光谱高适用性紫外LED模组，其特征在于其包括基板、紫外LED芯片和封装胶，所述的基板具有6个独立电极，所述的电极分3组正负极，所述的紫外LED芯片包含3种不同波长，所述的紫外LED芯片同一波长芯片组采用金属导线串联连接至基板上电极。
如上所述的一种多光谱高适用性紫外LED模组，其特征在于所述的3种不同波长的紫外LED芯片分别采用波长为365-370nm、370-380nm和395-405nm的紫外LED芯片组合。
本实用新型的有益效果：本实用新型采用金属集成封装方式，可以有效导出芯片产生的热量；独立的3组电极可以通过调节电路的驱动电流可实现出光光谱的数字化精确控制，满足不同应用对光谱的多样化需求。
【附图说明】
图1是本实用新型实施例的俯视图；
图2是本实用新型的剖面图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例：如图1、2，本实用新型多光谱高适用性紫外LED模组，包括基板1、紫外LED芯片2和封装胶3，所述的基板具有6个独立电极，所述的电极分3组正负极(4、5、6)，所述的紫外LED芯片包含3种不同波长，所述的紫外LED芯片同一波长芯片组采用金属导线7串联连接至基板上电极，所述封装胶3覆盖紫外LED芯片、金属导线及电极。设计的紫外LED模组通过调节紫外LED芯片组的出光组合满足各种紫外应用的不同紫外光谱需求。
本实用新型使用的3种不同波长的紫外LED芯片分别采用波长为365-370nm、370-380nm和395-405nm的紫外LED芯片组合。此种组合方式基本包含了目前固化胶水所需的紫外光谱范围。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种多光谱高适用性紫外LED模组，其特征在于其包括基板、紫外LED芯片和封装胶，所述的基板具有6个独立电极，所述的电极分3组正负极，所述的紫外LED芯片包含3种不同波长，所述的紫外LED芯片同一波长芯片组采用金属导线串联连接至基板上电极。
2.根据权利要求1所述的一种多光谱高适用性紫外LED模组，其特征在于所述的3种不同波长的紫外LED芯片分别采用波长为365-370nm、370-380nm和395-405nm的紫外LED芯片组合。
CN201520752835.2U 2015-09-25 2015-09-25 一种多光谱高适用性紫外led模组 Active CN204991703U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520752835.2U CN204991703U (zh) 2015-09-25 2015-09-25 一种多光谱高适用性紫外led模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520752835.2U CN204991703U (zh) 2015-09-25 2015-09-25 一种多光谱高适用性紫外led模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204991703U true CN204991703U (zh) 2016-01-20

Family

ID=55126040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520752835.2U Active CN204991703U (zh) 2015-09-25 2015-09-25 一种多光谱高适用性紫外led模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204991703U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106957625A (zh) * 2017-03-01 2017-07-18 盐城东紫光电科技有限公司 紫外led模组
CN106997879A (zh) * 2017-03-21 2017-08-01 江苏稳润光电有限公司 一种可调紫外光led及制作方法
CN107791676A (zh) * 2017-09-22 2018-03-13 西安理工大学 一种可变波长uv‑led光固化装置
CN110310947A (zh) * 2019-07-15 2019-10-08 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构
CN112987456A (zh) * 2021-05-10 2021-06-18 江苏米创医疗科技有限公司 一种led多光谱光源及其实现方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106957625A (zh) * 2017-03-01 2017-07-18 盐城东紫光电科技有限公司 紫外led模组
CN106997879A (zh) * 2017-03-21 2017-08-01 江苏稳润光电有限公司 一种可调紫外光led及制作方法
CN107791676A (zh) * 2017-09-22 2018-03-13 西安理工大学 一种可变波长uv‑led光固化装置
CN110310947A (zh) * 2019-07-15 2019-10-08 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构
CN110310947B (zh) * 2019-07-15 2021-05-25 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构
CN112987456A (zh) * 2021-05-10 2021-06-18 江苏米创医疗科技有限公司 一种led多光谱光源及其实现方法
CN112987456B (zh) * 2021-05-10 2021-09-07 江苏米创医疗科技有限公司 一种应用于微创手术led光源实现多光谱的照明方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204991703U (zh) 一种多光谱高适用性紫外led模组
Kang et al. Highly efficient and stable white light‐emitting diodes using perovskite quantum dot paper
Wang et al. White light emitting diodes realized by using an active packaging method with CdSe/ZnS quantum dots dispersed in photosensitive epoxy resins
MY148465A (en) Silicone resin composition for encapsulating luminescent element and process for producing optical- semiconductor electronic part with the same through potting
TW200739942A (en) White semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof
CN102797999B (zh) 可变颜色光发射装置及使用该装置的照明设备
RU2010114187A (ru) Светодиодный модуль, светодиодный источник света и светодиодный светильник для энергоэффективного воспроизведения белого света
KR101508006B1 (ko) Led 하이브리드 파워 패키지 모듈
CN107464803A (zh) 一种基于芯片级封装的可自调色温的led灯丝制备方法
CN104393145A (zh) 一种低热阻、高亮度、陶瓷基白光led
CN202598208U (zh) 可调色温和显指的白光led
KR101979581B1 (ko) 백색 발광다이오드 패키지
CN208271889U (zh) 一种led芯片的封装模块
CN207097867U (zh) 一种无荧光粉型黄白光led路灯
CN104347606A (zh) 发光二极管封装结构及光源模块
CN203150541U (zh) 一种基于cob封装的led光源
WO2013152737A1 (zh) Cob封装led植物灯及其制作方法
CN203733830U (zh) Led灯封装结构
KR101399997B1 (ko) 헥사 구조를 갖는 ｌｅｄ 패키지
TW200717854A (en) Surface mount light emitting diode package
US20090078953A1 (en) Light emitting diode package structure
CN202616232U (zh) Led封装结构
US20100296280A1 (en) White-light LED Device and Illuminating Method of the same
CN205048393U (zh) 一种acled整体封装发光模块
KR20150051780A (ko) 고연색성 및 고효율 발광모듈

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 528400 Tongyi Industrial Park, Guzhen Town, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee after: Zhongshan Guangsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.

Address before: 528400 Tongyi Industrial Park, Guzhen, Zhongshan City, Guangdong Province

Patentee before: Zhongshan City Guangsheng Semiconductor Science & Technology Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address