CN204976418U - 一种压力传感器批量测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压力传感器批量测试夹具，从上至下依次设有放置层、密封层和气路层，芯片放置层用于安装压力传感器,所述密封层用于芯片放置层与气路层的密封连接,所述气路层用于连接外部气压和压力传感器。本实用新型的有益效果是：可以实现批量同时加压进行测试；方便结合探针测试方式，实现批量电信号测试，结合计算机采集技术，实现自动测试和判别，实现高效的批量测试。

Description

一种压力传感器批量测试夹具

技术领域

本实用新型涉及微电子领域，特别是涉及一种压力传感器批量测试夹具。

背景技术

目前压力传感器的测试方法一般采用的是单个产品测试夹具，测试人员在不加压力情况下测试传感器输出，然后插上软管加压，测试加压输出，然后根据仪表读数判别。采用单个测试夹具的方式测试效率低，测试成本高，而且由于采用插软管加压的方式，使用一段时间必须更换软管，无法实现多只同时加压测试，不利于规模测试。因而，迫切需要既能方便加压、又可方便计算机信号采集的批量测试夹具。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

压力传感器批量测试夹具，从上至下依次设有放置层、密封层和气路层，芯片放置层用于安装压力传感器,所述密封层用于芯片放置层与气路层的密封连接,所述气路层用于连接外部气压和压力传感器。

进一步的，所述芯片放置层包括芯片卡槽和定向槽，定向槽用于防止芯片反装,卡槽用于芯片外壳的定位。

进一步的，所述密封层包括密封圈和固定卡位结构，密封圈采用锥形结构，固定卡位结构用于密封圈的固定。

进一步的，气路层内设有压力腔。

本实用新型的有益效果是：可以实现批量同时加压进行测试；方便结合探针测试方式，实现批量电信号测试，结合计算机采集技术，实现自动测试和判别，实现高效的批量测试。

附图说明

图1是一种压力传感器批量测试夹具的结构示意图。

图中：1-放置层、2-密封层、3-气路层、1-1-卡槽、1-2-定向槽、2-1-密封圈、2-2-固定卡位结构、3-1-压力腔。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，压力传感器批量测试夹具,包括放置层1、密封层2、气路层3，产品安装在放置层上，每一个产品在密封层上都有对应的密封圈和使得产品与气路层密封连接，使用时只需要将气压接入气路层即可使用。

放置层主要包括定向槽1-2、卡槽1-1，定向槽用于防止芯片反装,卡槽用于芯片外壳的定位,方便按压操作,保证芯片放置的一致性。

密封层主要包含固定卡位结构2-2和密封圈2-1，密封圈形状根据产品特性自行设计制作，采用锥形结构,既保证密封性,也方便取产品,密封圈材质采用氟橡胶材料，保证耐磨特性。固定卡位结构用于密封圈的固定，放置长时间使用密封圈的偏移，影响夹具的长期使用。

气路层结构采用一次加工成型，气路层内设有压力腔3-1，保证夹具的气密性。

本实用新型的技术方案，也适用于各种压力传感器的批量测试。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种压力传感器批量测试夹具，其特征在于：从上至下依次设有放置层、密封层和气路层，芯片放置层用于安装压力传感器,所述密封层用于芯片放置层与气路层的密封连接,所述气路层用于连接外部气压和压力传感器。

2.如权利要求1所述的压力传感器批量测试夹具，其特征在于：所述芯片放置层包括芯片卡槽和定向槽，定向槽用于防止芯片反装,卡槽用于芯片外壳的定位。

3.如权利要求1所述的压力传感器批量测试夹具，其特征在于：密封层包括密封圈和固定卡位结构，密封圈采用锥形结构，固定卡位结构用于密封圈的固定。

4.如权利要求1所述的压力传感器批量测试夹具，其特征在于：气路层内设有压力腔。