CN204949272U - 一种带表面降温结构的华夫饼机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及华夫饼机技术领域，尤其指带表面降温结构的华夫饼机，包括相互配合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成密封空间，所述密封空间内设有烤盘，所述上壳体包括外壳体和内壳体，所述外壳体和内壳体之间形成气体流通空间，所述外壳体上设有气体驱动装置，所述外壳体和内壳体之间还设有连接气体流通空间与外界的气体通道；所述气体驱动装置、气体流通空间以及气体通道构成表面降温结构。本实用新型具有结构简单，成本低的优点，特别是可以有效降低本实用新型的表面温度。

Description

一种带表面降温结构的华夫饼机

技术领域

本实用新型涉及华夫饼机领域，尤其指一种带表面降温结构的华夫饼机。

背景技术

华夫饼机是一种密封的用来烤烘饼的电器，华夫饼机本身大部分均由金属材料制作，一般包括相互配合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间形成密封空间，密封空间内设有烤盘，烤盘温度一般可以达到200℃或者更高，从而导致上壳体和下壳体的温度较高，容易烫伤使用者。因此，如何降低华夫饼机上壳体和下壳体的表面温度，是华夫饼机生产厂家需要考虑的首要技术问题。

对于烤烘类电器，如何控制和降低表面温度，业内做了诸多有意义的研究和探索，比如中国专利授权公告号CN204115450U揭示的一种烤箱排气断热结构，在烤箱的内外金属板之间增加保温棉，通过保温棉来实现内外金属板的热量隔绝，这样能够有效地降低烤箱的外金属板的表面温度。上述技术方案虽然在降低表面温度上具有较好的效果，但由于保温棉长期处于高温下，其隔热性能会随着时间降低，导致烤箱表面不能保持降温效果，而且保温棉材料不环保，同时还会导致烤箱装配结构复杂、不稳定，且制作成本较高。

故现有技术尚有较大的改进空间。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带表面降温结构的华夫饼机，具有结构简单，成本低的优点，特别是可以有效控制和降低壳体表面的温度。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型所述的一种带表面降温结构的华夫饼机，包括相互配合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成密封空间，所述密封空间内设有烤盘，所述上壳体包括外壳体和内壳体，所述外壳体和内壳体之间形成气体流通空间，所述外壳体上设有气体驱动装置，所述外壳体和内壳体之间还设有连接气体流通空间与外界的气体通道；所述气体驱动装置、气体流通空间以及气体通道构成表面降温结构。这样设置，通过气体驱动装置、气体流通空间以及气体通道的配合，以使上壳体内实现空气流通，达到降低表面温度的技术目的。

根据以上方案，所述气体通道设置于外壳体和内壳体外沿的连接处，这样设置，结构更合理，且能实现最佳的降温效果。

根据以上方案，所述外壳体上设有安装孔，安装孔连通气体流通空间和外界，所述气体驱动装置固定于安装内，具体限定气体驱动装置的安装位置，结构更紧凑合理。

根据以上方案，所述安装孔设于外壳体的中央位置，这样设置，以使气体驱动装置距各气体通道距离相等，达到表面降温整体平衡的技术效果。

根据以上方案，所述外壳体上固定设有上把手，所述气体驱动装置通过上把手固定在安装孔内，所述上把手上设有与气体流通空间连通的气孔。优化具体固定连接结构，设置更合理紧凑。

根据以上方案，所述气体驱动装置为吹气风扇或者排气风扇。具体两部装置，风向不同，但均能实现相关技术目的。

根据以上方案，所述上把手上设有温控器，所述温控器一端伸入所述密封空间内，温控器与电源系统电连接。通过温控器的设置，可有效控制烤盘温度，间接实现表面控温降温的技术目的。

根据以上方案，所述下壳体底部设有底座，使产品存放更稳定，另外可避免烫烧支撑物。

根据以上方案，所述烤盘分为上烤盘和下烤盘，增加烘烤面积，提高工作效果。

根据以上方案，所述下壳体上设有表面降温结构，采用与上壳体一样的表面降温结构，实现整体降温效果。

本实用新型的一种带表面降温结构的华夫饼机，在所述上壳体和下壳体之间形成密封空间，所述密封空间内设有烤盘，所述上壳体包括外壳体和内壳体，所述外壳体和内壳体之间形成气体流通空间，所述外壳体上设有气体驱动装置，所述外壳体和内壳体之间还设有连接气体流通空间与外界的气体通道；所述气体驱动装置、气体流通空间以及气体通道构成表面降温结构。在表面温度较时，可以开启气体驱动装置，使气体流通空间、气体通道以及外界的空气实现有效流通，通过空气流通，可有效的带走热量，达到降温的技术目的，从而可以有避免烫伤使用者，提高安全性能。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图；

图2是本实用新型另一视角的剖面结构示意图。

图中的附图标记包括：

1、上壳体；2、下壳体；3、上把手；4、底座；5、密封空间；6、温控器；7、上烤盘；8、下烤盘；9、气体驱动装置；11、外壳体；12、内壳体；13、安装孔；14、气体流通空间；15、气体通道。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1和图2所示，本实用新型所述的一种带表面降温结构的华夫饼机，包括相互配合的上壳体1和下壳体2，所述上壳体1和下壳体2之间形成密封空间5，所述密封空间5内设有烤盘，上述构成本实用新型的主体结构。

所述上壳体1包括外壳体11和内壳体12，所述外壳体11和内壳体12之间形成气体流通空间14，所述外壳体11上设有气体驱动装置9，所述外壳体11和内壳体12之间还设有连接气体流通空间14与外界的气体通道15。所述气体驱动装置9、气体流通空间14以及气体通道15构成表面降温结构。

华夫饼机在工作时，烤盘中心温度达200℃以上，导致上壳体1和下壳体2的温度很高，使用者在不小心时，极容易被烫伤。本实用新型通过上述的结构设置，在使用时，可以同时开启气体驱动装置9，以使气体流通空间14内的空气通过气体通道15与外界的空气实现有效流动，并通过空气流动将热量带走，达到降温的技术目的。需要说明的是，本实用新型附图中只显示了上壳体1中的表面降温结构，但不排除和限制所述下壳体2上设有表面降温结构，下壳体2可设有与上壳体1一样的结构，达到相同的技术效果。

对于气体驱动装置9的具体安装结构，所述外壳体11上设有安装孔13，安装孔13连通气体流通空间14和外界，所述气体驱动装置9固定于安装孔13内。更具体来讲，所述外壳体11上固定设有上把手3，所述气体驱动装置9通过上把手3固定在安装孔13内，所述上把手3上设有与气体流通空间14连通的气孔。这样的安装结构，使产品结构设置更合理紧凑，从而可以实现生产工艺优化，有利于降低制造成本。

本实用新型中，所述气体驱动装置9可以为吹气风扇或者排气风扇，两者基本可以实现相同的技术效果，当气体驱动装置9为吹气风扇时，外界空气经吹气风扇上把手3上的气孔，经吹气风扇进入气体流通空间14内，再经气体通道15流出本实用新型外，将热量带走；当气体驱动装置9为排气风扇时，排气风扇将气体流通空间14中的带有热量的空气抽走，在气体流通空间14中形成负压，外界空气在压力作用下经气体通道15进入气体流通空间14内，形成循环流动，从而达到降温的目的。

所述气体通道15设置于外壳体11和内壳体12外沿的连接处，这样设置，结构上更为合理。当然这种设置方式只是本实用新型的优选方案之一，不排除或者限制气体通道15其它位置的可能性。

所述安装孔13设于外壳体11的中央位置，这样设置，使所述气体驱动装置9与各气体通道15的距离基本相同，这样，无论所述气体驱动装置9是吹气风扇或者排气风扇时，经过各气体通道15中的气体流量基本相同，这样，各处降温效果基本不平衡，不会出现局部温度过高的情况。

所述下壳体2底部设有底座4，有利于在存放本实用新型时，实现平衡，同时，可以减少温度传递至支撑物，造成汤烧。

所述上把手3上设有温控器6，所述温控器6一端伸入所述密封空间5内，温控器6与电源系统电连接。本实用新型可以对温控器6有效设置设定温度，过烤盘附近出现温度过高的不正常现象时，温控器6断开电源系统，停止对烤盘供电加热，有效降低烤盘中心温度，达到间接降低表面温度的技术目的。

所述烤盘分为上烤盘7和下烤盘8，可有效增加工作面积，提高工作效率，为现有技术，不做过多重复描述。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种带表面降温结构的华夫饼机，包括相互配合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成密封空间，所述密封空间内设有烤盘，其特征在于：

所述上壳体包括外壳体和内壳体，所述外壳体和内壳体之间形成气体流通空间；

所述外壳体上设有气体驱动装置，所述外壳体和内壳体之间还设有连接气体流通空间与外界的气体通道；

所述气体驱动装置、气体流通空间以及气体通道构成表面降温结构。

2.根据权利要求1所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于：所述气体通道设置于外壳体和内壳体外沿的连接处。

3.根据权利要求2所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述外壳体上设有安装孔，安装孔连通气体流通空间和外界，所述气体驱动装置固定于安装孔内。

4.根据权利要求3所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述安装孔设于外壳体的中央位置。

5.根据权利要求4所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述外壳体上固定设有上把手，所述气体驱动装置通过上把手固定在安装孔内，所述上把手上设有与气体流通空间连通的气孔。

6.根据权利要求1-5任一所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于：所述气体驱动装置为吹气风扇或者排气风扇。

7.根据权利要求5所述的一种带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述上把手上设有温控器，所述温控器一端伸入所述密封空间内，温控器与电源系统电连接。

8.根据权利要求6所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述下壳体底部设有底座。

9.根据权利要求6所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述烤盘分为上烤盘和下烤盘。

10.根据权利要求1所述的带表面降温结构的华夫饼机，其特征在于，所述下壳体上设有表面降温结构。