CN204945470U - 模块化自动对焦装置 - Google Patents

Abstract

一种模块化自动对焦装置，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件呈电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周，利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

Description

模块化自动对焦装置

技术领域

一种模块化自动对焦装置，尤指用以驱动镜头总成进行对焦或变焦的模块化自动对焦装置。

背景技术

数码相机或行动通讯装置等可携式电子产品，均设有镜头模块，镜头模块主要是由影像感测器、镜头总成与音圈马达(Voicecoilmotor)所构成，通过音圈马达控制镜头总成远离或靠近影像感测器，达到对焦(autofocus)或变焦(zoom)的功能，目前，音圈马达的线圈是利用一中空状的座体进行固定，再于座体外侧以盖体盖合座体，以保护线圈，此种做法具有下列缺失：

(一)影像感测器、线圈与镜头总成，必须分别导电连接于控制装置，因此再组装时会产生相当大的困难，目前作法，大多以排线进行连接，导致生产过程复杂，且优良率下降。

(二)音圈马达利用座体以及盖体进行定位时，座体与盖体必须以激光焊接或是点胶等方式进行，同样的会使生产过程复杂，且无法小型化，不利于现今数码相机或行动通讯装置，朝向轻、薄、短、小的趋势发展。

是以，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，并使对焦装置电连接于线圈，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置元件的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

本实用新型的次要目的在于，利用封装件表面所设置的导电接点电连接影像感测器，让对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置的电路板时，数码相机或行动通讯装置可通过对焦装置直接控制线圈与影像感测器，更加的方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

为达上述目的，本实用新型提供一种模块化自动对焦装置，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周。

所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第二容置空间的最大径向尺寸大于第一容置空间的最大径向尺寸，使封装件于光通道内形成有抵靠面，而抵靠面上设置有第一导电接点，且第一导电接点电连接于驱动元件，而第二容置空间内设置有影像感测器，影像感测器与第一导电接点呈电连接。

所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第一容置空间内设置有滤光片。

所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件表面设置有第二导电接点，第二导电接点与驱动元件呈电连接。

所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，线圈具有多个导电片以及多个导电柱，各导电片为具有缺口的环形片状体，导电片于缺口两侧分别形成有输入端以及输出端，而第一封装体是由多个层叠的封装胶层所构成，各封装胶层内封装有一导电片与一导电柱，导电柱一端连接于导电片的输出端，导电柱另一端露出于封装胶层，且导电片的底面由封装胶层底面露出，使多个层叠的封装胶层的上方封装胶层的导电片所设置的输入端与下方封装胶层的导电柱呈电连接，使多个导电片形成串接状。

本实用新型的有益效果是：利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，并使对焦装置电连接于线圈，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置元件的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用；此外，利用封装件表面所设置的导电接点电连接影像感测器，让对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置的电路板时，数码相机或行动通讯装置可通过对焦装置直接控制线圈与影像感测器，更加的方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

附图说明

图1为本实用新型对焦装置的立体外观图示意图；

图2为本实用新型对焦装置另一视角的立体外观图；

图3为本实用新型对焦装置的俯视图；

图4为本实用新型对焦装置的剖面示意图；

图5为本实用新型线圈的立体外观图；

图6为本实用新型第一封装体封装线圈时的动作示意图(一)；

图7为本实用新型第一封装体封装线圈时的动作示意图(二)；

图8为本实用新型第一封装体封装线圈时的动作示意图(三)；

图9为本实用新型第一封装体封装线圈时的动作示意图(四)；

图10为本实用新型对焦装置连接镜头总成使用的剖面示意图；

图11为本实用新型对焦装置的线圈又一实施态样的俯视图。

附图标记说明：1、封装件；11、第一封装体；111、封装胶层；12、第二封装体；13、光通道；131、第一容置空间；132、第二容置空间；14、抵靠面；15、第一导电接点；16、第二导电接点；2、线圈；21、导电片；211、缺口；212、输入端；213、输出端；22、导电柱；2’、线圈；21’、第一半部；22’、第二半部；3、驱动元件；4、影像感测器；5、滤光片；6、镜头总成；61、座体；62、永久磁铁；63、镜片；64、弹性悬吊架。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出，本实用新型具有封装件1、多个线圈2、驱动元件3、影像感测器4以及滤光片5，其中：

该封装件1于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体11以及第二封装体12，封装件1内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道13，光通道13于于第一封装体11处与第二封装体12处，分别形成有第一容置空间131与第二容置空间132，且第二容置空间132的最大径向尺寸大于第一容置空间131的最大径向尺寸，使封装件1于光通道13内形成有抵靠面14，抵靠面14上设置有第一导电接点15，而封装件1外侧表面设置有第二导电接点16。

再者，封装件1是以集成电路的封装制作过程进行制作，并将多个线圈2与驱动元件3封装于封装件1内，而于制作第二封装体12时，同时将驱动元件3封装于第二封装体12内，而于制作第一封装体11时，同时将线圈2封装于第一封装体11内，并使线圈2间隔位于光通道13四周，且线圈2电连接于驱动元件3，并使第一导电接点15与第二导电接点16电连接于驱动元件3；影像感测器4设置于第二容置空间132内，并与第一导电接点15电连接，滤光片5设置于第一容置空间131内，且滤光片5可为蓝玻璃滤光片。

此外，线圈2具有多个间隔层叠的导电片21，以及设置于上下相邻导电片之间的导电柱22，各导电片21为具有缺口211的环形片状体，导电片21于缺口211两侧分别形成有输入端212以及输出端213，而各导电柱22上方端电连接于导电柱22上方侧导电片21的输入端212，另一端电连接于导电柱22下方侧导电片21的输出端213，让多个导电片21形成串联状，且线圈2最上方侧导电片21的输出端213与最下方侧导电片21的输出端213的输入端212，电连接于驱动元件3。

请参阅图5至图9所示，进一步说明线圈2与第一封装体11的封装结构与封装方法，当线圈2进行封装时，请参阅图6所示，先将一导电片21定位于第二封装体12表面，再将导电柱22一端电连接于该导电片21的输出端213，而导电柱22可以金属柱体直接连接于导电片21，或是以物理气相沉积法(溅镀，PhysicalVaporDeposition)成型于导电片21表面，如图7所示，续以封装胶层111覆盖于该导电片21以及导电柱22，请参阅图8所示，由于封装胶层111覆盖于导电片21以及导电柱22时，封装胶层111表面不会完全平整，因此以表面加工方式(如：研磨)对封装胶层111表面进行加工使其平整，并使导电柱22表面露出于封装胶层111，请参阅图9所示，再于封装有导电片21与导电柱22的封装胶层111表面，以另一封装胶层111对导电片21与导电柱22的封装步骤，并使此封装胶层111中导电片21的输入端212底面，连接于下方封装胶层111的导电柱22，并重复此步骤，即可将线圈2封装于第一封装体11。简言之，第一封装体11是由多个层叠的封装胶层111所构成，并于各封装胶层111内封装有一导电片21与一导电柱22，导电柱22一端连接于导电片21的输出端213，另一端露出于封装胶层111，且导电片21的底面由封装胶层111底面露出，使多个层叠的封装胶层111，其上方封装胶层111的导电片21所设置的输入端212与下方封装胶层111的导电柱22呈电连接，让多个导电片21形成串接状。

请参阅图1、图3与图10所示，本实用新型于使用时，是将镜头总成6设置于封装件1的第一封装体11上方侧，镜头总成6具有座体61，座体61底面设置有正对于线圈2的永久磁铁62，且座体62内设置有镜片63，并于座体61底面设置有与第一封装体11连接的弹性悬吊架64。

由上，数码相机或行动通讯装置可直接通过第二导电接点16电连接于驱动元件3，且一般数码相机或行动通讯装置设置的晃动感测件元件，如角速感测器(GyroSensor)、加速感测器(Accelerometer)等，利用晃动感测件元件感测手震的产生，再控制驱动元件3控制线圈2，使线圈2与永久磁铁62产生磁吸作用，进而让永久磁铁62带动座体61作X轴或Y轴的倾斜，以进行对对焦动作，且数码相机或行动通讯装置亦可通过驱动元件3驱动影像感测器4，以及接收影像感测器4所撷取的影像；若数码相机或行动通讯装置未设置有晃动感测件元件，本实用新型亦可将晃动感测件元件封装于封装件1内，并与驱动元件3电连接，让数码相机或行动通讯装置可通过晃动感测件元件感测手震的产生；再者，至于如何以线圈2控制镜头总成6位移，进而达到自动对焦功能或变焦功能的具体实施做法，为熟悉本技艺的人士所应知悉且非本实用新型的创作重点所在，于此即不再予以赘述。

请参阅图5、图10与图11所示，由图11中可清楚看出，本实用新型的线圈2’呈8字形，相较于图5所示的线圈2，图11所示的线圈2’具有第一半部21’与第二半部22’，通过第一半部21’、第二半部22’与永久磁铁62的电磁感应作用，可更加的精准控制座体61作X轴或Y轴的倾斜。

是以，本实用新型可解决现有技术的不足与缺点，并可增进功效，其关键技术在于：

(一)本实用新型的利用封装件1封装线圈2以及驱动元件3，使线圈2与驱动元件3形成模块化，使本实用新型连接于数码相机或行动通讯装置使用时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件3直接控制线圈2，简化数码相机或行动通讯装置的设置。

(二)本实用新型利用封装件1以封装制作过程封装线圈2，简化线圈2于设置时所需的过程，提升产品优良率，将低生产成本，并可有效地使线圈2小型化，使线圈2于有限空间内具有更多匝数，提升磁吸力。

(三)本实用新型利用封装件1所设置的第一导电接点14电连接影像感测器4，让数码相机或行动通讯装置可直接利用封装件1所封装的驱动元件3控制线圈2、影像感测器4，更加的方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

Claims (5)

1.一种模块化自动对焦装置，其特征在于，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周。

2.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第二容置空间的最大径向尺寸大于第一容置空间的最大径向尺寸，使封装件于光通道内形成有抵靠面，而抵靠面上设置有第一导电接点，且第一导电接点电连接于驱动元件，而第二容置空间内设置有影像感测器，影像感测器与第一导电接点呈电连接。

3.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第一容置空间内设置有滤光片。

4.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件表面设置有第二导电接点，第二导电接点与驱动元件呈电连接。

5.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，线圈具有多个导电片以及多个导电柱，各导电片为具有缺口的环形片状体，导电片于缺口两侧分别形成有输入端以及输出端，而第一封装体是由多个层叠的封装胶层所构成，各封装胶层内封装有一导电片与一导电柱，导电柱一端连接于导电片的输出端，导电柱另一端露出于封装胶层，且导电片的底面由封装胶层底面露出，使多个层叠的封装胶层的上方封装胶层的导电片所设置的输入端与下方封装胶层的导电柱呈电连接，使多个导电片形成串接状。