CN204927264U - 一种新型超薄晶圆划片刀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体(1)和划片刃口(2)，铝轮毂基体(1)由内基体(3)和外基体(4)组成，内基体(3)与外基体(4)的连接处设有凸台(5)；外基体(4)与划片刃口(2)粘接在一起；外基体(4)上设有V形沟槽(6)。本实用新型具有较高的强度和韧性，能保证刀刃既薄又长，适宜划片切割道较窄的芯片，使用寿命较长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种划片刀，特别是一种新型超薄晶圆划片刀。
背景技术
划片刀是各种划片机上面专用的刀片，不同的机型需要不同规格的刀片，统称划片刀，属于切割片的一种，有时候还会被称为砂轮片。
现有划片刀的刀刃厚度较大，通常在25微米以上，刀刃长度较小，通常在700微米以下，不适宜划切切割道较窄的芯片，成品率较低，而且传统的划片刀使用寿命较短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种新型超薄晶圆划片刀，它具有较高的强度和韧性，能保证刀刃既薄又长，适宜划切切割道较窄的芯片，使用寿命较长。
本实用新型的技术方案：一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体和划片刃口，铝轮毂基体由内基体和外基体组成，内基体与外基体的连接处设有凸台；外基体与划片刃口粘接在一起；外基体上设有V形沟槽。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，内基体的直径为19.05mm，外基体的直径为55.56mm，凸台的高度为4.5mm。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，划片刃口的厚度为15um～50um。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，划片刃口的长度为380um～1150um。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，外基体与划片刃口采用复合电化学配方药水粘接在一起。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，划片刃口的材质为金刚石微粉。
前述的这种新型超薄晶圆划片刀中，V形沟槽设于以内基体中心为圆点，半径为25mm的位置。
与现有技术相比，本实用新型采用内基体和外基体组合成的铝轮毂基体，并通过复合电化学配方药水将其与划片刃口粘接在一起，使刀片刃口有足够的强度与韧性，能保证刀刃既薄又长。在外基体上设有V形沟槽结构使刀片在制作过程中保证刀刃良好的厚度一致性，提高刀片的使用寿命。本实用新型的划片刃口厚度为15um～50um，长度为380um～1150um，使其适合划片切割道较窄的芯片，而普通刀片较难划片这类产品。
附图说明
图1是本实用新型的正面结构示意图；
图2是本实用新型的背面结构示意图。
附图中的标记为：1-铝轮毂基体，2-划片刃口，3-内基体，4-外基体，5-凸台，6-V形沟槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。
本实用新型的实施例1：如图1和图2所示，一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体1和划片刃口2，铝轮毂基体1由内基体3和外基体4组成，内基体3与外基体4的连接处设有凸台5；外基体4与划片刃口2粘接在一起；外基体4上设有V形沟槽6。内基体3的直径为19.05mm，外基体4的直径为55.56mm，凸台5的高度为4.5mm。划片刃口2的厚度为30um。划片刃口2的长度为750um。外基体4与划片刃口2采用复合电化学配方药水粘接在一起。划片刃口2的材质为金刚石微粉。V形沟槽6设于以内基体3中心为圆点，半径为25mm的位置。
本实用新型的实施例2：如图1和图2所示，一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体1和划片刃口2，铝轮毂基体1由内基体3和外基体4组成，内基体3与外基体4的连接处设有凸台5；外基体4与划片刃口2粘接在一起；外基体4上设有V形沟槽6。内基体3的直径为19.05mm，外基体4的直径为55.56mm，凸台5的高度为4.5mm。划片刃口2的厚度为15um。划片刃口2的长度为380um。外基体4与划片刃口2采用复合电化学配方药水粘接在一起。划片刃口2的材质为金刚石微粉。V形沟槽6设于以内基体3中心为圆点，半径为25mm的位置。
本实用新型的实施例3：如图1和图2所示，一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体1和划片刃口2，铝轮毂基体1由内基体3和外基体4组成，内基体3与外基体4的连接处设有凸台5；外基体4与划片刃口2粘接在一起；外基体4上设有V形沟槽6。内基体3的直径为19.05mm，外基体4的直径为55.56mm，凸台5的高度为4.5mm。划片刃口2的厚度为50um。划片刃口2的长度为1150um。外基体4与划片刃口2采用复合电化学配方药水粘接在一起。划片刃口2的材质为金刚石微粉。V形沟槽6设于以内基体3中心为圆点，半径为25mm的位置。
Claims (7)
1.一种新型超薄晶圆划片刀，包括铝轮毂基体(1)和划片刃口(2)，其特征在于：铝轮毂基体(1)由内基体(3)和外基体(4)组成，内基体(3)与外基体(4)的连接处设有凸台(5)；外基体(4)与划片刃口(2)粘接在一起；外基体(4)上设有V形沟槽(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：内基体(3)的直径为19.05mm，外基体(4)的直径为55.56mm，凸台(5)的高度为4.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：划片刃口(2)的厚度为15um～50um。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：划片刃口(2)的长度为380um～1150um。
5.根据权利要求4所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：外基体(4)与划片刃口(2)采用复合电化学配方药水粘接在一起。
6.根据权利要求4所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：划片刃口(2)的材质为金刚石微粉。
7.根据权利要求1所述的一种新型超薄晶圆划片刀，其特征在于：V形沟槽(6)设于以内基体(3)中心为圆点，半径为25mm的位置。
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Cited By (1)
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| CN110216598A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-10 | 中山市思考电子科技有限公司 | 一种半导体用划片刀及其加工工艺 |
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2015
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Cited By (2)
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| CN110216598B (zh) * | 2019-06-24 | 2021-06-15 | 中山市思考电子科技有限公司 | 一种半导体用划片刀及其加工工艺 |
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