CN204887744U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到电气设备的技术领域，公开了一种机箱。该机箱包括：箱体及主板，箱体的底座上设置有用于固定主板的多个凸包，每个凸包上设置有第一通孔；还包括：自攻螺纹连接件，自攻螺纹连接件穿过主板，并与通孔螺旋连接；垫片，套装在自攻螺纹连接件上，并抵压于主板与凸包之间，垫片的高度不低于设置在主板上且位于主板与底座之间的电器件高度。在上述技术方案中，通过采用自攻件作为主板与箱体之间的连接件，使得底座上的通孔无需攻丝，减少了工序，并且采用垫片进行配合，凸台可以设置成统一高度，因此，精简了机箱底座的种类，另外优化板材的库存，重点在于可以选用不是深抽的板材，可以改用低成本的板材即可。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及到电气设备的技术领域，尤其涉及到一种机箱。

背景技术

目前市场上1U、1.5U、2U等DVR机箱底座，因受主板功能不同，甚至采用不同平台方案，导致主板大小，固定孔的数量和位置无法保持一致。最早为匹配不同主板，设计了几十种不同的机箱底座加压铆螺柱的方式来固定主板，底座物料众多。后来为统一机箱底座模具，将所有会用到的固定孔一次性全部以凸包的方式冲出来，但因为材料本省性能影响，凸包不能冲太高，不然会导致开裂，存在品质隐患。因凸包不能过高，无法满足更多限高要求更严的主板固定需求。如图1所示，为了解决不同高度的主板4的安装，现有技术中采用在统一的底座凸包2上增加阴阳螺柱的方式加高，满足所有主板4的限高需求，具体的，箱体1上设置了螺纹孔，阴阳螺栓3固定在该螺纹孔内，螺栓5与阴阳螺栓3的内孔螺纹连接，且螺栓5与阴阳螺栓3分别位于主板4的两侧，以对主板4进行固定。采用凸包2加阴阳螺柱加高的方式，因阴阳螺柱成本无法接受，且需要预先底座攻螺纹，生产成本不具备竞争力。目前几种兼容方案，要么模具种类多，要么底座物料料号多，要么生产成本高，不具备价格优势，单价成本无法下降，且极易造成物料呆滞。

实用新型内容

本实用新型提供了一种机箱，减少制作工序，同时提高机箱的生产效率。

本实用新型提供了一种机箱，该机箱包括：箱体及主板，其中，

所述箱体的底座上设置有用于固定主板的多个凸包，每个凸包上设置有第一通孔；还包括：

自攻螺纹连接件，所述所述自攻螺纹连接件穿过所述主板，并与所述通孔螺旋连接；

垫片，套装在所述自攻螺纹连接件上，并抵压于所述主板与所述凸包之间，所述垫片的高度不低于设置在所述主板上且位于所述主板与所述底座之间的电器件高度。

在上述技术方案中，通过采用自攻件作为主板与箱体之间的连接件，并采用垫片来调整箱体与主板之间的距离，以保证底座与主板之间具有足够的空间容纳主板朝向底座一侧设置的电器件的空间。从而保证了主板的安放空间，同时，自攻螺纹连接件使得第一通孔为光孔设置，无需在第一通孔内进行攻丝，即可保证自攻螺纹连接件与第一通孔之间的连接，与现有技术相比，减少了在凸包上的通孔内攻丝的工序，同时，采用垫片支撑与现有技术中的阴阳螺栓相比，具有较低的性价比，以及方便安装的有点，因此，本上述方案提供的机箱通过采用上述结构减少了机箱的生产工序，同时，提高了机箱的生产效率。此外，与现有技术相比，本上述方案提供的机箱，其采用的垫片可以根据不同的主板上的电器件的高度设置，从而保证了设置的凸包的高度在一定的范围内，使得具有不同高度的主板可以采用相同的凸包与自攻螺纹连接件进行固定，无需根据不同高度的主板设置不同高度的凸包，从而使得生产机箱箱体的板材可以采用同一型号的板材，精简了机箱底座的种类，原来有很多种底座，现在一种底座即可；另外优化板材的库存，重点在于可以选用不是深抽的板材，可以改用低成本的板材即可。深抽的板材凸包高度可以达到10倍材料厚度左右，但是太贵，而改用后的板材的成本较低。

优选的，所述垫片为柱状结构，且所述柱状结构具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第二通孔。

优选的，所述主板具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第三通孔，所述柱状结构为阶梯柱结构，且所述阶梯柱结构中直径较小的柱体卡装在所述第三通孔。方便垫片的定位。

优选的，所述阶梯柱结构中直径较小的柱体与所述第三通孔过盈配合。提高了垫片与主板之间的连接强度。

优选的，所述第一通孔朝向所述主板的孔口具有倒角结构，所述柱状结构具有与所述倒角结构相配合的凸起定位结构。方便垫片的定位

优选的，所述垫片为复合材料制作的垫片。具有较高的耐温耐湿抗压性能。

优选的，所述复合材料为改性聚丙烯、改性聚碳酸酯或改性尼龙。

优选的，所述凸包的高度不高于所述底座板材厚度的6倍。具有较低的凸包高度。

优选的，所述凸包的直径不大于6.5mm。具有较小的直径。

优选的，所述自攻螺纹连接件为自攻螺钉。

附图说明

图1为现有技术中的箱体与主板的连接示意图；

图2为本实用新型实施例提供的机箱的分解示意图；

图3为本实用新型实施例提供的箱体与主板的连接示意图；

图4为本实用新型实施例提供的垫片的结构示意图；

图5a～图5c为本实用新型实施例提供的主板安装到箱体的流程图。

附图标记：

1-箱体2-凸包3-阴阳螺栓

4-主板5-螺栓6-电器件

10-箱体11-凸包111-第一通孔

20-主板21-第三通孔30-垫片

31-第二通孔40-自攻螺纹连接件50-电器件

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图2、图3及图5a所示，图2示出了本实用新型实施例提供的机箱的结构示意图，图3示出了本实用新型实施例提供的主板20与箱体10连接的结构示意图，图5a示出了本实施例提供的主板20与箱体10连接时的示意图。

本实用新型实施例提供了一种机箱，该机箱包括：箱体10及主板20，其中，

箱体10的底座上设置有用于固定主板20的多个凸包11，每个凸包11上设置有第一通孔111；还包括：

自攻螺纹连接件40，自攻螺纹连接件40穿过主板20，并与通孔螺旋连接；

垫片30，套装在自攻螺纹连接件40上，并抵压于主板20与凸包11之间，垫片30的高度不低于设置在主板20上且位于主板20与底座之间的电器件50高度。

在上述实施例中，通过采用自攻件作为主板20与箱体10之间的连接件，并采用垫片30来调整箱体10与主板20之间的距离，以保证底座与主板20之间具有足够的空间容纳主板20朝向底座一侧设置的电器件50的空间。从而保证了主板20的安放空间，同时，自攻螺纹连接件40使得第一通孔111为光孔设置，无需在第一通孔111内进行攻丝，即可保证自攻螺纹连接件40与第一通孔111之间的连接，与现有技术相比，减少了在凸包11上的通孔内攻丝的工序，同时，采用垫片30支撑与现有技术中的阴阳螺栓相比，具有较低的性价比，以及方便安装的有点，因此，本实施例提供的机箱通过采用上述结构减少了机箱的生产工序，同时，提高了机箱的生产效率。此外，与现有技术相比，本实施例提供的机箱，其采用的垫片30可以根据不同的主板20上的电器件50的高度设置，从而保证了设置的凸包11的高度在一定的范围内，使得具有不同高度的主板20可以采用相同的凸包11与自攻螺纹连接件40进行固定，无需根据不同高度的主板20设置不同高度的凸包11，从而使得生产机箱箱体10的板材可以采用同一型号的板材，精简了机箱底座的种类，原来有很多种底座，现在一种底座即可；另外优化板材的库存，重点在于可以选用不是深抽的板材，可以改用低成本的板材即可。深抽的板材凸包高度可以达到10倍材料厚度左右，但是太贵，而改用后的板材的成本较低。

为了方便理解本实施例提供的机箱的结构，下面结合具体的附图以及实施例对其进行详细的说明。

继续参考图2及图3，本实施例提供的机箱主要由两部分组成，即箱体10以及主板20，其中，主板20设置在箱体10内，并固定在箱体10的底座上，其分解示意图如图2所示，为了方便主板20的固定，并且在主板20固定在底座上时，避免主板20上设置的电器件50与箱体10之间产生干涉，主板20与电器件50之间设置了垫片30，该垫片30的高度可以根据实际安装的主板20上的电器件50的高度而定，从而保证了足够的安装空间，并且使得设置在底座上的凸包11上的高度可以采用固定的高度，无需根据安装不同的主板20调整凸包11的高度。

一并参考图4及图5a，在具体的安装过程中，凸包11上设置有第一通孔111，垫片30上设置有第二通孔31，主板20上设置有第三通孔21，在具体连接时，第一通孔111、第二通孔31及第三通孔21依次对齐，即三个通孔的轴线为同一个轴线，且排列方式为：底座、垫片30及主板20，从而保证自攻螺钉连接件能够穿过并将主板20固定在底座上。自攻螺纹连接件40穿过对齐后的三个通孔，并通过外力在第三通孔21上攻丝出螺旋线，以保证自攻螺纹连接件40与第三通孔21之间的连接，在自攻螺纹连接件40的自攻过程中，自攻螺纹连接件40的螺帽抵压在主板20上背离箱体10的一侧，垫板抵压在主板20与箱体10之间，从而将主板20进行固定。其中，自攻螺纹连接件40为自攻螺钉。或其他能够实现自攻的连接件。

其中的垫片30的结构可以采用不同的结构，具体的，垫片30为柱状结构，且柱状结构具有与自攻螺纹连接件40相配合的第二通孔31。继续参考图4，本实施例提供的垫片30为柱状结构，该第二通孔31设置在柱状结构内，且第二通孔31的轴线与柱状结构的轴线为同一轴线。在具体设置时，垫片30可以采用不同的结构，作为一种优选的实施例，该柱状结构为阶梯柱结构，并且主板20具有与自攻螺纹连接件40相配合的第三通孔21，该阶梯柱结构中直径较小的柱体卡装在第三通孔21。参考图5b，在具体安装时，将垫片30中直径较小的主体插入到第三通孔21内，并卡装，从而将垫片30固定在主板20上，作为一种优选的方案，阶梯柱结构中直径较小的柱体与第三通孔21过盈配合。从而保证了垫片30安装在主板20后的连接强度，保证垫片30在主板20固定时，不会从主板20上掉落。在将主板20进行固定时，只需将垫片30上的第二通孔31与第一通孔111对齐即可，采用上述结构方便了整个主板20的安装时的对位，在安装自攻螺纹连接件40时，减少了对位的部件，从而简化了整个安装过程。在将主板20与垫片30连接后，如图5c所示，只需将自攻螺纹连接件40插入到对齐的通孔内，并旋转自攻螺纹连接件40即可完成整个主板20的安装。其中采用直径较小的柱体的高度尺寸可以根据主板20上的第三通孔21的深度设计，利于材料本身塑性进行卡合。

此外，垫片30除了采取上述阶梯柱状结构还可以采用其他的结构，如：第一通孔111朝向主板20的孔口具有倒角结构，柱状结构具有与倒角结构相配合的凸起定位结构。应当理解的是，本实施例中提供的第三通孔21采用冲压的方式形成，此时，在第三通孔21的孔口会形成一个倒角结构，在本实施例中，垫片30可以形成于该倒角结构相配合的凸起定位结构，从而方便对垫片30的定位，具体的，在安装时，将垫片30的凸起定位结构与第三通孔21的倒角相配合，即凸起定位结构放置在倒角结构内，再将主板20放置在垫片30上进行对齐，之后，通过自攻螺纹连接件40将其进行固定。

应当理解的是，本实施例提供的垫片30的结构不仅限于上述具体实施例列举的结构，还可以采用其他的结构，如垫片30为阶梯柱状结构，且阶梯柱状结构中直径较小的柱体插入到第三通孔21，直径较大的主体的端面设置有与第一通孔111的倒角结构相配合的凸起定位结构，从而方便了整个安装过程中的定位。

本实施例中提供的机箱在工作时，由于电器件50的散热导致箱体10内的温度较高，较佳的，本实施例提供的垫片30具有较高的耐高温高湿抗压和耐盐雾的需求，具体的，垫片30为复合材料制作的垫片30。因此，本实施例提供的垫片30不仅结构简单，模具费和单价都很低。并且由于采用复合材料，对其整体强度和耐高温性能有很大提高。满足箱体10内的高温工作环境的要求。此外，复合材料制作的垫片30具有韧性足，方便拆装等优点。且复合材料制作的垫片30比金属阴阳螺柱或压铆螺柱成本便宜90％，开发成本极低。在具体制备时，采用的复合材料可以为：改性聚丙烯、改性聚碳酸酯或改性尼龙。

在上述描述中可以看出，通过采用不同厚度的垫片30可以实现对不同型号的主板20进行定位，并且使得凸包11的高度设置在一个固定范围内，在具体设置时，凸包11的高度不高于底座板材厚度的6倍，如：6倍、5倍、4倍、3倍等不高于6倍材料厚度的高度，从而保证了在冲压形成凸包11时，形成的凸包11不会开裂，从而保证了生产的质量，并且由于不用形成较高的凸包11，因此，形成的凸包11的直径与现有技术中的凸包11相比，可以大幅度的缩小，较佳的，本实施例提供的凸包11的直径不大于6.5mm，如3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm等任意低于6.5mm的直径。并且在形成较小直径的凸包11时，给主板20上的电器件50留出更多的空间，避免形成的凸包11与主板20上的电器件50在安装时产生干涉。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：箱体及主板，其中，

所述箱体的底座上设置有用于固定主板的多个凸包，每个凸包上设置有第一通孔；还包括：

自攻螺纹连接件，所述自攻螺纹连接件穿过所述主板，并与所述通孔螺旋连接；

垫片，套装在所述自攻螺纹连接件上，并抵压于所述主板与所述凸包之间，所述垫片的高度不低于设置在所述主板上且位于所述主板与所述底座之间的电器件高度。

2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述垫片为柱状结构，且所述柱状结构具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第二通孔。

3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述主板具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第三通孔，所述柱状结构为阶梯柱结构，且所述阶梯柱结构中直径较小的柱体卡装在所述第三通孔。

4.如权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述阶梯柱结构中直径较小的柱体与所述第三通孔过盈配合。

5.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述第一通孔朝向所述主板的孔口具有倒角结构，所述柱状结构具有与所述倒角结构相配合的凸起定位结构。

6.如权利要求1～4任一项所述的机箱，其特征在于，所述垫片为复合材料制作的垫片。

7.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述复合材料为改性聚丙烯、改性聚碳酸酯或改性尼龙。

8.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述凸包的高度不高于所述底座板材厚度的6倍。

9.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述凸包的直径不大于6.5mm。

10.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述自攻螺纹连接件为自攻螺钉。