CN204881958U - 准差分电容式mems压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种准差分电容式MEMS压力传感器，包括第一下电极(3a)和第二下电极(3b)，及对应支撑在第一下电极(3a)上方和第二下电极(3b)上方的第一上电极(4a)和第二上电极(4b)；第一上电极(4a)为压力敏感膜，且第一上电极(4a)与第一下电极(3a)之间的腔体为密闭腔体(9a)，以使第一上电极(4a)与第一下电极(3a)构成气压敏感型电容器；第二上电极(4b)与第二下电极(3b)构成电容量不随外界气压变化的基准电容器。本实用新型压力传感器利用基准电容器可以至少部分地滤除气压敏感型电容器的输出信号中的共模干扰信号，进而提高气压敏感型电容器的输出信号的稳定性及分辨率。

Description

准差分电容式MEMS压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，更具体地，涉及一种准差分电容式MEMS压力传感器。

背景技术

电容式MEMS压力传感器是利用作为上电极的压力敏感层与下电极间的电容量表征作用于该压力敏感层上的压力值的传感器。现有电容式MEMS压力传感器通常采用单个电容器进行压力检测，如图1所示，其包括衬底1′，形成于衬底1′上的绝缘层2′，形成于绝缘层2′上的下电极3′，及通过支撑部7′支撑在下电极3′上方的压力敏感膜，该下电极3′与下电极焊盘5′电性连接，而压力敏感膜作为上电极4′则与上电极焊盘6′电性连接，利用该种电容式MEMS压力传感器进行压力检测的原理为：上电极4′在受到外界气压作用时将发生相应的变形，进而使得由上电极4′与下电极3′构成的平行板电容器的电容量发生相应的变化，这样便可通过接口电路采集压力传感器的输出信号获得对应的气压值，进而实现外界气压检测。该种电容式MEMS压力传感器由于采用单个电容器进行外界气压检测，所以很容易受到电磁干扰等共模干扰，这将导致压力传感器的输出信号不稳定及分辨率降低，进而导致芯片的性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种准差分电容式MEMS压力传感器的新技术方案，以至少部分滤除输出信号中的例如由电磁干扰产生的共模干扰信号，提高输出信号的稳定性及分辨率。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种准差分电容式MEMS压力传感器，其包括衬底，形成于所述衬底上的绝缘层，均形成于所述绝缘层上的第一下电极和第二下电极，支撑在所述第一下电极上方的第一上电极，及支撑在所述第二下电极上方的第二上电极；所述第一上电极为压力敏感膜，且所述第一上电极与所述第一下电极之间的腔体为密闭腔体，以使所述第一上电极与所述第一下电极构成气压敏感型电容器；所述第二上电极与所述第二下电极构成电容量不随外界气压变化的基准电容器。

优选的是，所述密闭腔体为真空腔体。

优选的是，所述气压敏感型电容器还包括形成于所述第一下电极上的防撞凸起及/或形成于所述绝缘层上、且穿过所述第一下电极向上突出的防撞凸起，所述防撞凸起与所述第一上电极之间具有间隙。

优选的是，所述第二上电极也为压力敏感膜，所述基准电容器还包括用于限制所述第二上电极在外界气压作用下发生变形的限位结构。

优选的是，所述第一上电极与所述第二上电极为一体结构。

优选的是，所述基准电容器设置有用于支撑所述第二上电极的支撑柱，以形成所述限位结构。

优选的是，所述基准电容器设置有压力平衡孔，所述基准电容器的位于所述第二上电极与所述第二下电极之间的腔体通过所述压力平衡孔与外界相通，以形成所述限位结构。

优选的是，所述气压敏感型电容器与所述基准电容器除所述限位结构外具有相同的结构。

本实用新型的准差分电容式MEMS压力传感器具有一个气压敏感型电容器和一个基准电容器，由于二者所处的应用环境相同，因此能够对外界共模干扰产生基本一致的响应，这样，利用基准电容器的输出信号便可以至少部分地滤除气压敏感型电容器的输出信号中的共模干扰信号，进而实现提高气压敏感型电容器的输出信号的稳定性及分辨率的目的。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，电容式MEMS压力传感器因采用单个电容器进行压力检测而存在输出信号抗共模干扰能力差的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有电容式压力传感器的剖视示意图；

图2是根据本实用新型的准差分电容式MEMS压力传感器的一种实施结构的剖视示意图；

图3是根据本实用新型的准差分电容式MEMS压力传感器的另一种实施结构的剖视示意图；

图4至图11是制造图2所示准差分电容式MEMS压力传感器的一种制造方法的工艺流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型为了解决现有电容式MEMS压力传感器存在的抗共模干扰能力较差的问题，提供了一种准差分电容式MEMS压力传感器，如图2和图3所示，本实用新型的压力传感器包括衬底1，形成于衬底1上的绝缘层2，均形成于绝缘层2上的第一下电极3a和第二下电极3b，及支撑在第一下电极3a上方的第一上电极4a和支撑在第二下电极3b上方的第二上电极4b；该第一上电极4a为压力敏感膜，且第一上电极4a与第一下电极3a之间的腔体为密闭腔体9a，以使第一上电极4a与第一下电极3a构成气压敏感型电容器，在此，为了消除密闭腔体9a的温度变化等对气压敏感型电容器的检测精度的影响，及为了便于获得绝对气压，该密闭腔体9a特别是真空腔体；而第二上电极4b则与第二下电极3b构成电容量不随外界气压变化的基准电容器。由于气压敏感型电容器与基准电容器所处的应用环境相同，因此能够对外界共模干扰产生基本一致的响应，这样，利用基准电容器的输出信号便可以至少部分地滤除气压敏感型电容器的输出信号中的共模干扰信号，进而实现提高气压敏感型电容器的输出信号的稳定性及分辨率的目的。

由于在实际应用中，外界气压变化可能会超出压力传感器的检测范围，而第一上电极4a在外界气压超出压力传感器的检测上限时，很可能因发生较大的下凹变形而与第一下电极3a触碰在一起，进而发生粘连或短路放电，所以压力传感器很可能在该种情况下失效或被烧毁，为了解决该问题，可在第一下电极3a上形成用于防止第一上电极4a与第一下电极3a触碰在一起的防撞凸起8a，且在防撞凸起8a与第一上电极4a之间留出间隙，以在防撞凸起8a与第一上电极4a之间形成供第一上电极4a向下发生变形的空间。另外，由于防撞凸起8a应该为绝缘体，因此，其可以采用与绝缘层2相同的材料形成，因此，为了提高防撞凸起8a的连接强度，如图2和图3所示，也可以在绝缘层2上形成该防撞凸起8a，这需要在第一下电极3a上设置供防撞凸起8a穿过的通孔，以使防撞凸起8a穿过对应通孔向上突出。

为了能够通过基本相同的工艺步骤并行制造形成上述气压敏感型电容器和基准电容器，及为了提高气压敏感型电容器和基准电容器对外界共模干扰的响应一致性，该第二上电极4b也可以采用压力敏感膜，在此，第一上电极4a与第二上电极4b可以相互独立，也可以为一体结构(即第一上电极4a和第二上电极4b为一张压力敏感膜)，这样，为了避免第二上电极4b跟随外界气压变化而发生相应的变形，该基准电容器还应该包括用于限制第二上电极4b在外界气压作用下发生变形的限位结构。另外，该第二上电极4b也可以采用在本实用新型压力传感器的检测范围内不会发生变形的材料制成，该材料优选是使得第二上电极4b与第一上电极4a对于温度等非气压因素的变化的响应差异在压力传感器的允许误差范围内。

如图2所示，上述限位结构可以通过设置支撑柱13，以为第二上电极4b提供支撑的形式实现，该支撑柱13可以设置在第二下电极3b上，但由于该支撑柱13应该为绝缘体，因此为了提高支撑柱13的连接强度，该支撑柱13也可以设置在绝缘层2上，这需要在第二下电极3b上设置供支撑柱13穿过的通孔，以使支撑柱13穿过对应通孔向上延伸至第二上电极4b的位置。

如图3所示，上述限位结构也可以通过为基准电容器设置压力平衡孔12，使基准电容器的位于第二上电极4b与第二下电极3b之间的腔体9b′通过压力平衡孔12与外界相通的形式实现，这样，腔体9b′内的气压将根据外界气压发生相同的变化，实现通过压力平衡孔12限制第二上电极4b在外界气压作用下发生变形的目的，获得保持第二上电极4b各点的位置不变的效果。在此，该压力平衡孔12可以设置在第二上电极4b上，以简化压力传感器的制造工艺。

为了使气压敏感型电容器和基准电容器对外界共模干扰的响应基本一致，以最大程度地滤除气压敏感型电容器的输出信号中的共模干扰信号，并消除基准电容器的输出信号对气压敏感型电容器的输出信号中的有效信号的影响，该气压敏感型电容器特别是与基准电容器除限位结构外具有相同的结构，这可以使气压敏感型电容器与基准电容器具有基本相同的初始电容量，该相同的结构包括二者对应部分的材料、形状、尺寸、与其他部分间的相对位置关系等相同。为此，结合通过压力平衡孔12实现限位结构的实施例，如图3所示，该基准电容器还应该设置对应防撞凸起8a的凸起8b；而结合通过支撑柱13实现限位结构的实施例，应该在图3所示的基础上，使凸起8b继续向上延伸至第二上电极4b形成如图2所示的支撑柱13，而腔体8b应该同样为密闭腔体甚至真空腔体。

为了将本实用新型的压力传感器接入外部电路，如图2和图3所示，该压力传感器应该具有与第一下电极3a电性连接的第一下电极焊盘5a，与第二下电极3b电性连接的第二下电极焊盘5b，与第一上电极4a电性连接的第一上电极焊盘，及与第二上电极4b电性连接的第二上电极焊盘，其中，在第一上电极4a和第二上电极4b为一体结构时，该第一上电极焊盘与第二上电极焊盘可以为结合在一起形成上电极焊盘6。

另外，上述衬底1可包括分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子衬底，也可以为一体结构的衬底；上述绝缘层2也可以包括分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子绝缘层，也可以为一体结构的绝缘层；同理，上述支撑部7也可以包括分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子支撑部，也可以为一体结构的支撑部。

为了能够以与加工现有电容式MEMS压力传感器基本相同的工艺步骤获得满足本实用新型准差分电容式MEMS压力传感器的结构要求的芯片，进而以很小的生产成本差异获得性能明显优于现有电容式MEMS压力传感器的准差分电容式MEMS压力传感器，本实用新型还提供了能够获得上述压力传感器的两种制造方法，图4至图11示出了能够加工形成如图2所示的压力传感器的一种制造方法的工艺步骤，具体包括如下步骤：

a)如图4所示，准备衬底1，之后如图5所示在衬底1上沉积作为绝缘层2的第一氧化层。

b)如图6所示，在绝缘层2上沉积并刻蚀第一金属层，形成相互独立的第一下电极3a和第二下电极3b。

c)如图7所示，在第一下电极3a和第二下电极3b上沉积并刻蚀第二氧化层，形成支撑部7及对应第二下电极3b的支撑柱13，该支撑柱13的顶面应该与支撑部7的顶面平齐。

d)如图8所示，在支撑部7和支撑柱13上键合压力敏感膜4，形成位于压力敏感膜4与第一下电极3a之间的密闭腔体9a，以使压力敏感膜4作为第一上电极4a与第一下电极3a构成气压敏感型电容器，及形成由支撑柱13支撑的第二上电极4b，以使压力敏感膜4作为第二上电极4b与第二下电极3b构成电容量不随外界气压变化的基准电容器；在此，为了提高气压敏感型电容器与基准电容器的结构对称性，在支撑部7和支撑柱13上键合压力敏感膜4，还可以形成位于压力敏感膜4与第二下电极3b之间的另一密闭腔体9b；在要求密闭腔体9a和密闭腔体9b为真空腔体的实施例中，可在真空室中完成上述键合操作。

之后还应该包括常规的将第一下电极3a、第二下电极3b及压力敏感膜4对外引出的步骤，具体为：

e)如图9所示，刻蚀压力敏感膜4，形成通向第一下电极3a的第一连接通孔10a和通向第二下电极3b的第二连接通孔10b。

f)如图10所示，利用导电材料11填充第一连接通孔10a和第二连接通孔10b。

g)如图11所示，在压力敏感膜4上沉积并刻蚀第二金属层，形成通过导电材料11与第一下电极3a电性连接的第一下电极焊盘5a，通过导电材料11与第二下电极3b电性连接的第二下电极焊盘5b，及与压力敏感膜4电性连接的上电极焊盘6。

h)刻蚀压力敏感膜4，使第一下电极焊盘5a、第二下电极焊盘5b及上电极焊盘6相互绝缘，形成如图2所示的压力传感器。

参照图4至图11，能够加工形成如图3所示的压力传感器的一种制造方法包括如下步骤：

a)如图4所示,准备衬底1，之后如图5所示在衬底1上沉积作为绝缘层2的第一氧化层。

b)如图6所示，在绝缘层2上沉积并刻蚀第一金属层，形成相互独立的第一下电极3a和第二下电极3b。

c)如图7所示，在第一下电极3a和第二下电极3b上沉积并刻蚀第二氧化层，形成支撑部7。

d)在支撑部7上键合压力敏感膜4，形成位于压力敏感膜4与第一下电极3a之间的密闭腔体9a，以使压力敏感膜4作为第一上电极4a与第一下电极3a构成气压敏感型电容器，及形成位于压力敏感膜4与第二下电极3b之间的另一密闭腔体。

e)刻蚀压力敏感膜4，使另一密闭腔体成为与外界相通的腔体9b′，进而使压力敏感膜4作为第二上电极4b与第二下电极3b构成电容量不随外界气压变化的基准电容器。

之后还应该包括常规的将第一下电极3a、第二下电极3b及压力敏感膜4对外引出的步骤，具体为：

e)在刻蚀压力敏感膜4时还形成通向第一下电极3a的第一连接通孔10a和通向第二下电极3b的第二连接通孔10b。

f)利用导电材料11填充第一连接通孔10a和第二连接通孔10b。

g)在压力敏感膜4上沉积并刻蚀第二金属层，形成通过导电材料11与第一下电极3a电性连接的第一下电极焊盘5a，通过导电材料11与第二下电极3b电性连接的第二下电极焊盘5b，及与压力敏感膜4电性连接的上电极焊盘6。

h)刻蚀压力敏感膜4，使第一下电极焊盘5a、第二下电极焊盘5b及上电极焊盘6相互绝缘，形成如图3所示的压力传感器。

对应为气压敏感型电容器设置防撞凸起8a的实施例，上述两种制造方法的步骤c)中刻蚀第二氧化层，还可直接进一步形成对应第一下电极3a的防撞凸起8a，其中，该防撞凸起8a的顶面应该低于支撑部7的顶面。对于为基准电容器设置凸起8b的实施例，上述第二种制造方法的步骤c)中刻蚀第二氧化层，还可直接进一步形成对应第二下电极3b的凸起8b。

另外，如果要将衬底1分为分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子衬底，将绝缘层2分为分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子绝缘层，将支撑部7分为分别对应气压敏感型电容器和基准电容器的两个相互独立的子支撑部，及/或将气压敏感膜4分为相互独立的第一上电极4a和第二上电极4b，上述制造方法还可以包括刻蚀衬底1、绝缘层1、第二氧化层及/或气压敏感膜4，以形成上述分体结构的步骤。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，包括衬底(1)，形成于所述衬底(1)上的绝缘层(2)，均形成于所述绝缘层(2)上的第一下电极(3a)和第二下电极(3b)，及支撑在所述第一下电极(3a)上方的第一上电极(4a)和支撑在所述第二下电极(3b)上方的第二上电极(4b)；所述第一上电极(4a)为压力敏感膜，且所述第一上电极(4a)与所述第一下电极(3a)之间的腔体为密闭腔体(9a)，以使所述第一上电极(4a)与所述第一下电极(3a)构成气压敏感型电容器；所述第二上电极(4b)与所述第二下电极(3b)构成电容量不随外界气压变化的基准电容器。

2.根据权利要求1所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述密闭腔体(9a)为真空腔体。

3.根据权利要求1或2所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述气压敏感型电容器还包括形成于所述第一下电极(3a)上的防撞凸起(8a)及/或形成于所述绝缘层(2)上、且穿过所述第一下电极(3a)向上突出的防撞凸起(8a)，所述防撞凸起(8a)与所述第一上电极(4a)之间具有间隙。

4.根据权利要求1所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二上电极(4b)也为压力敏感膜，所述基准电容器还包括用于限制所述第二上电极(4b)在外界气压作用下发生变形的限位结构。

5.根据权利要求4所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述第一上电极(4a)与所述第二上电极(4b)为一体结构。

6.根据权利要求4所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述基准电容器设置有用于支撑所述第二上电极(4b)的支撑柱(13)，以形成所述限位结构。

7.根据权利要求4所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述基准电容器设置有压力平衡孔(12)，所述基准电容器的位于所述第二上电极(4b)与所述第二下电极(3b)之间的腔体(9b′)通过所述压力平衡孔(12)与外界相通，以形成所述限位结构。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的准差分电容式MEMS压力传感器，其特征在于，所述气压敏感型电容器与所述基准电容器除所述限位结构外具有相同的结构。