CN204857709U - 一种高可靠性的铜镍金ic封装凸块 - Google Patents

一种高可靠性的铜镍金ic封装凸块 Download PDF

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周义亮
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Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述孔并排设有多道，相邻的两道孔之间为孔桥，所述钛层成波浪形贴合部分导电层、孔桥以及绝缘层的表面，所述第一铜层、第二铜层、镍层和金层也成波浪形。各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性；孔桥可以吸收钛层与部分导电层之间的应力，进一步提高钯金IC封装凸块的可靠性。

Description

一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块
技术领域
本实用新型涉及IC封装领域，具体涉及一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块。
背景技术
驱动IC封装上使用的凸块普遍为纯金，成本高，目前有一种采用铜镍金组合来代替纯金的IC封装凸块，可以有效降低成本，其结构包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述钛层底面贴合部分导电层以及绝缘层的表面，但是由于不同金属的膨胀系数不一样，在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，因此这种铜镍金IC封装凸块的可靠性差。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，可以解决现有铜镍金IC封装凸块在温度变化时，各金属层之间产生应力，很容易引起基体变形或产生裂纹，甚至会剥离脱落，导致可靠性差的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现：
一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛层、第一铜层、第二铜层、镍层和金层，所述绝缘层上设有孔，露出部分导电层，所述孔并排设有多道，相邻的两道孔之间为孔桥，所述钛层成波浪形贴合部分导电层、孔桥以及绝缘层的表面，所述第一铜层、第二铜层、镍层和金层也成波浪形。
本实用新型的进一步方案是，所述载体为硅片。
本实用新型的进一步方案是，所述导电层为铝垫。
本实用新型的进一步方案是，所述绝缘层为PSV绝缘材料。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：
一、各金属层成波浪形，降低温度变化时各金属层的横向位移，从而减小相邻金属层之间的应力，进而削弱应力产生的负面影响，提高钯金IC封装凸块的可靠性；
二、孔桥可以吸收钛层与部分导电层之间的应力，进一步提高钯金IC封装凸块的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的硅片载体1、铝垫导电层2、PSV绝缘层3、钛层4、第一铜层5、第二铜层6、镍层7和金层8，所述PSV绝缘层3上设有并排设有多道孔21，露出部分铝垫导电层2，相邻的两道孔21之间为孔桥9，所述钛层4成波浪形贴合部分导电层2、孔桥9以及绝缘层3的表面，所述第一铜层5、第二铜层6、镍层7和金层8也成波浪形。

Claims (4)

1.一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括从下向上依次设置的载体（1）、导电层（2）、绝缘层（3）、钛层（4）、第一铜层（5）、第二铜层（6）、镍层（7）和金层（8），所述绝缘层（3）上设有孔（21），露出部分导电层（2），其特征在于：所述孔（21）并排设有多道，相邻的两道孔（21）之间为孔桥（9），所述钛层（4）成波浪形贴合部分导电层（2）、孔桥（9）以及绝缘层（3）的表面，所述第一铜层（5）、第二铜层（6）、镍层（7）和金层（8）也成波浪形。
2.如权利要求1所述的一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，其特征在于：所述载体（1）为硅片。
3.如权利要求1所述的一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，其特征在于：所述导电层（2）为铝垫。
4.如权利要求1所述的一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，其特征在于：所述绝缘层（3）为PSV绝缘材料。
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