CN204853003U - 一种高光密度cob面光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高光密度COB面光源，在铝基板中心处设置有外接槽，沿外接槽外径边缘附近设置有一圈环形圈，在该环形圈的环面上设置有若干规格一致的卡接插槽；所述COB面光源还包括集成式光源单元，在集成式光源单元的端部设置有与卡接插槽匹配的连接插头；所述COB面光源还包括有规则形状的面光源单体，在面光源单体的中心处设置有与铝基板中心处的外接槽匹配的卡接插头。多种集成面光源，多种形状，客户能够根据自己的喜好自行变换，使用简单方便，集成式光源单元可以是条形、扇形、弧形，与铝基板扣接在一起，形成独特的图案，使面光源更加美观。

Description

一种高光密度COB面光源

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体的说是涉及一种高光密度的COB面光源。

背景技术

LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷线路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

现有技术中，COB面光源的形状较为固定，一般是圆形、方形、长条形、环形，不能按照客户自己的意向来设定，客户如果需要自己所要求的面光源，就要提交与生产厂家协商，提供设计方案，这在很大程度上浪费较多的时间与精力，生产厂家也不占据主动位置，较为被动。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种高光密度的COB面光源，该面光源通过多个集成光源组合成不同的形状，客户能够根据自己的爱好自行变换形状。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种高光密度COB面光源，该面光源包括：

铝基板；

在该铝基板中心处设置有外接槽，沿外接槽外径边缘附近设置有一圈环形圈，在该环形圈的环面上设置有若干规格一致的卡接插槽；

所述COB面光源还包括集成式光源单元，在集成式光源单元的端部设置有与卡接插槽匹配的连接插头；

所述集成式光源单元包括印刷线路板及封装在印刷电路基板上的发光芯片组，发光芯片用树脂覆盖封装；

所述COB面光源还包括有规则形状的面光源单体，在面光源单体的中心处设置有与铝基板中心处的外接槽匹配的卡接插头。

进一步的，所述外接槽为卡扣式连接槽。

进一步的，所述铝基板为散热板。

进一步的，所述有规则形状的面光源单体的形状包括圆形、方形。

进一步的，所述铝基板为圆形，在该圆的十字形方向上各设置有一个铁片。

进一步的，所述集成式光源单元的背面设置有磁石，用于与基板上的铁片吸合。

进一步的，所述集成式光源单元的形状包括条形、扇形、弧形。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1.多种集成面光源，多种形状，客户能够根据自己的喜好自行变换，使用简单方便，集成式光源单元可以是条形、扇形、弧形，与铝基板扣接在一起，形成独特的图案，使面光源更加美观。

2.本实用新型COB面光源不仅解决了小功率芯片制造大功率LED灯问题，而且能够分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少、光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

3.集成式光源单元后部设置有磁石，其与铝基板上的铁片吸合，保证了COB面光源的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型COB面光源结构示意图。

图2为本实用新型扇形的集成式光源单元结构示意图。

图3为本实用新型2个扇形的集成式光源单元构成的图案示意图。

图4为本实用新型4个扇形的集成式光源单元构成的图案示意图。

图5为本实用新型面光源单体安装在铝基板的示意图。

图6为本实用新型面光源单体侧面结构示意图。

图7为本实用新型铝基板上的铁片位置放置示意图。

附图中标记：铝基板1、铝基板中部凹槽区2、卡接插槽3、扇形集成式光源单元4、圆形面光源单体5、铁片11、发光芯片41、连接插头42。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1和附图7，一种高光密度COB面光源，该面光源包括铝基板1，铝基板为散热板，在铝基板1上设置有铁片11。在铝基板1中心处设置有外接槽，沿外接槽外径边缘附近设置有一圈环形圈，在该环形圈的环面上设置有若干规格一致的卡接插槽3；所述COB面光源还包括集成式光源单元，在集成式光源单元的端部设置有与卡接插槽3匹配的连接插头；所述集成式光源单元包括印刷线路板及封装在印刷电路基板上的发光芯片组；所述COB面光源还包括有规则形状的面光源单体，在面光源单体的中心处设置有与铝基板1中心处的外接槽匹配的卡接插头。所述外接槽为卡扣式连接槽，所述有规则形状的面光源单体的形状包括圆形、方形。所述铝基板1为圆形，所述集成式光源单元的背面设置有磁石，用于与基板1上的铁片11吸合。

实施例1：

请参照附图2，图2为本实用新型扇形的集成式光源单元结构示意图，扇形集成式光源单元4底面是印刷线路板，印刷线路板上设置有密集形发光芯片41，发光芯片41用树脂覆盖封装，在扇形的印刷线路板的窄部设置有连接插头42，通过连接插头42插入卡接插槽3，使扇形集成式光源单元4与铝基板1上的电源电路连接，在扇形集成式光源单元4背面设置有若干磁石，磁石的位置刚好与铁片11相合，磁石吸合铁片，使扇形集成式光源单元4与铝基板1紧密固定。

如图3、4所示，图3是使用2个扇形集成式光源单元4构成的图案示意图，图4是使用4个扇形集成式光源单元4构成的图案示意图。面光源的图案可随卡接插槽3的分布确定方向和位置，用户可根据自己的爱好任意安装不同的面光源图案。

实施例2：

如图5、6所示，图5为本实用新型面光源单体安装在铝基板的示意图，图6为本实用新型面光源单体侧面结构示意图。在图6中，圆形面光源单体5的卡接插头52为圆柱形，在卡接插头52的侧壁上设置有凸起的弹簧铁片51，用于卡接铝基板中心处的外接槽，面光源单体不仅为方形、圆形，还可以是其它的规则形状，印刷线路板的大小要小于铝基板中部凹槽区2的大小。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种高光密度COB面光源，该面光源包括：

铝基板（1）；

其特征在于：在该铝基板（1）中心处设置有外接槽，沿外接槽外径边缘附近设置有一圈环形圈，在该环形圈的环面上设置有若干规格一致的卡接插槽（3）；

所述COB面光源还包括集成式光源单元，在集成式光源单元的端部设置有与卡接插槽（3）匹配的连接插头；

所述集成式光源单元包括印刷线路板及封装在印刷电路基板上的发光芯片组，发光芯片用树脂覆盖封装；

所述COB面光源还包括有规则形状的面光源单体，在面光源单体的中心处设置有与铝基板（1）中心处的外接槽匹配的卡接插头。

2.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述外接槽为卡扣式连接槽。

3.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述铝基板（1）为散热板。

4.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述有规则形状的面光源单体的形状包括圆形、方形。

5.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述铝基板（1）为圆形，在该圆的十字形方向上各设置有一个铁片（11）。

6.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述集成式光源单元的背面设置有磁石，用于与基板（1）上的铁片（11）吸合。

7.根据权利要求1所述的一种高光密度COB面光源，其特征在于：所述集成式光源单元的形状包括条形、扇形、弧形。