CN204830295U - Tec半导体空调及其导风外罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及空调机及其配件技术领域，尤其涉及TEC半导体空调及其导风外罩，TEC半导体空调包括导风外罩，导风外罩包括罩体，罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。本实用新型的TEC半导体空调，由于采用改进后的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保TEC半导体空调的良好的散热效果。

Description

TEC半导体空调及其导风外罩

技术领域

本实用新型涉及空调机及其配件技术领域，尤其涉及TEC半导体空调及其导风外罩。

背景技术

随着通信技术的快速发展，TEC(ThermoelectricCooler：热电致冷器)半导体空调将会成为通信机柜大规模制冷解决方案技术之一，而TEC半导体空调在实际的使用过程中，一般需要于TEC空调的外部加装设置导风外罩，以通过该导风外罩来对TEC半导体空调进行循环散热。传统的方式中，一般采用普通的导风外罩安装在TEC半导体空调的外部，普通的导风外罩的大致形状为一端开口的箱体结构，在箱体的侧板开设有进风口和出风口，实际使用过程中，导风外罩的进风端和出风端容易混在一起，导风外罩内无法区分进风道和出风道，即进风口和出风口均可以进风和出风，直接造成串风现象，从而直接影响对TEC半导体空调的循环散热，实用效果差，亟需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种能够把风道进行分离，解决进风口和出风口容易形成串风问题的导风外罩。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：导风外罩，包括罩体，所述罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。

优选的，所述导风槽由两个侧片和一个底片围合形成。

优选的，所述导风槽的截面呈凵字形状。

优选的，所述导风槽的端部与所述侧板的内侧面焊接。

优选的，所述进风口和所述出风口均为由若干个细孔形成的网状结构。

优选的，四个所述侧板的另一侧连接有用于与TEC半导体空调连接的环形安装条。

优选的，所述环形安装条开设有若干个装配固定孔。

优选的，所述罩体为金属罩体。

本实用新型的有益效果：本实用新型的导风外罩，主要应用于TEC半导体空调上，可以安装于TEC半导体空调的外部；当完成对导风外罩的安装时，TEC半导体空调的风扇容置在循环散热腔内，且该风扇对准罩体的底板开设的进风口，而设置在循环散热腔内的两个导风槽则分别位于风扇的两侧；TEC半导体空调的风扇工作时，使得外界的风从底板的进风口出进入循环散热腔内，然后带着热量的风再在TEC半导体空调的风扇的作用下经两侧设置的导风槽从侧板开设的出风口排出，从而实现对TEC半导体空调进行循环散热。本实用新型的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保对TEC半导体空调进行有效的散热，使用效果佳，实用性强。

本实用新型的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种具有能够把风道进行分离，解决进风口和出风口容易形成串风问题的导风外罩的TEC半导体空调。

为实现上述目的，本实用新型的另一技术方案是：TEC半导体空调，包括固定板以及安装于所述固定板侧的风扇，其中，还包括上述的导风外罩，所述导风外罩罩设于所述风扇的外侧并与所述固定板连接。

本实用新型提供的TEC半导体空调，由于采用改进后的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保TEC半导体空调的良好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的另一立体结构示意图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型安装于TEC半导体空调时的结构示意图。

图5为本实用新型安装于TEC半导体空调并隐藏罩体时的结构示意图。

图6为本实用新型安装时相对于TEC半导体空调时的结构示意图。

图7为本实用新型安装于TEC半导体空调时的风向流动示意图。

附图标记包括：

10—罩体11—侧板12—底板

13—循环散热腔14—侧板15—侧板

16—侧板20—导风槽21—侧片

22—底片30—环形安装条31—装配固定孔

40—风扇50—固定板111—出风口

121—进风口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1～7及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

实施例一：

如图1至图7所示，本实用新型实施例提供的导风外罩，包括罩体10，罩体10包括由侧板11、14、15、16和底板12围合形成的循环散热腔13，其中，循环散热腔13形成有一开口，底板12上开设有进风口121，其中两相对的侧板11和侧板15上开设有出风口111，循环散热腔13内设置有两个开口与循环散热腔13的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽20，两个导风槽20的一端部分别与两个出风口111正对且分别固定在相应的出风口111所在的侧板11和侧板15的内侧面，具体的，从侧面看，导风槽20是围设在出风口111的周围。其中，导风槽20的开口与循环散热腔13的开口朝同一方向，这样可以确保当完成对导风外罩的安装后，该导风槽20的开口被TEC半导体空调的侧板11封闭住，从而形成相对封闭的出风道，与循环散热腔13内形成的进风道形成分离，避免出现相互串风。

具体的，本实用新型实施例提供的导风外罩主要应用于TEC半导体空调上，可以安装于TEC半导体空调的外部，将循环散热腔13的开口朝向TEC半导体空调的方向扣上，然后将罩体10的侧板11、14、15、16与TEC半导体空调进行连接，连接的方式不限，例如可以采用铆接、紧固件连接、焊接等；当完成对导风外罩的安装后，TEC半导体空调的风扇40刚好容置在循环散热腔13内，且该风扇40对准罩体10的底板12开设的进风口121，而设置在循环散热腔13内的两个导风槽20则分别位于风扇40的两侧；TEC半导体空调的风扇40工作时，使得外界的风从底板12的进风口121出进入循环散热腔13内，然后带着热量的风再在TEC半导体空调的风扇40的作用下经过两侧设置的导风槽20从侧板11和侧板15开设的出风口111排出，其中，导风槽20起到导风作用，将带有热量的风顺着导风槽20形成的出风道排出，从而实现对半导体空调进行循环散热。

本实用新型的导风外罩配合TEC半导体空调的风扇40后，能够在循环散热腔13内形成分离的进风道和出风道，避免罩体10的进风口121和出风口111之间形成串风，确保对TEC半导体空调进行有效的散热，使用效果佳，实用性强。

本实施例中，结合图1和图2所示，导风槽20由两个侧片21和底片22围合形成，两个侧片21相反于底板12的方向连接于底片22的两侧。具体的，底片22与两个侧片21可以为一体成型，即两个侧片21可以从底片22的两侧朝同一方向弯折形成，这样，整个导风槽20的生产更易实现，且底片22与两侧片21之间的连接处可以避免出现缝隙，一致性好，适合大批量生产，当然，侧片21也可以焊接在底片22的两侧，还可以是侧片21与底片22的两侧铆接。更具体的，将两个侧片21相反于底板12的方向连接于底片22的两侧，即使得两个侧片21与底片22围成的出风道和进风口121与循环散热腔13连通形成的进风道形成分离，这样可以确保TEC半导体空调的风扇40从进风口121抽风进入循环散热腔13，然后带着热量的风再通过TEC半导体空调的风扇40经导风槽20从出风口111排出，进风与出风形成分离，进风口121和出风口111之间不会出现串风，使用效果极佳，实用性强。

本实施例中，结合图1和图2所示，导风槽20的截面呈凵字形状，即导风槽20的两侧为侧片21，导风槽20的底部为底片22，两侧片21和一底片22围合则形成截面为凵字形状的导风槽20，且两端敞开可以分别接通出风口111和风扇40的出风端。

本实施例中，结合图6所示，两个导风槽20的端部分别与侧板11和侧板15的内侧面焊接。具体的，导风槽20优选为金属材质制成，其中一导风槽20居于侧板11的中部并与侧板11呈垂直的角度，通过焊接的方式的导风槽20与侧板11连接，可以有效地确保导风槽20与侧板11之间连接的稳定性，且焊接方便操作，成本较低，同理，另一导风槽20与侧板15直接的连接也一样。

本实施例中的导风槽20具有一定的长度，且均从与侧板11的连接出朝向相对对面的侧板11的方向延伸，两个导风槽20之间形成有一定的间距，而进风口121则刚好对应对于该两个导风槽20之间的间距之间，这样可以避免两个导风槽20的底片22阻挡进风口121进风，避免对风的循环造成影响，结构设计巧妙，科学合理，实用性强。

本实施例中，结合图1和图3所示，进风口121和出风口111均为由若干个细孔形成的网状结构。具体的，若干个均匀和不均匀排列的细孔形成进风口121和出风口111，且若干个细孔形成蜂窝状。一方面可以阻挡在进风的过程中有大件的外物(例如塑胶袋)从进风口121进入，另外也保证风不会集中形成很大的冲击力影响TEC半导体空调的风扇40的工作；另一方面，确保带有热量的风能够柔和的向外排出。

结合图6所示，具体将导风外罩安装在TEC半导体空调外侧时，导风外罩的四个侧板11、14、15、16相对于设置有底板12的一侧与其连接，由于侧板11、14、15、16为片状结构，其侧端部直接与TEC半导体空调的外连接会存在安装接触面积过小影响连接稳定的问题。基于该问题，本实施例在四个侧板11、14、15、16的另一侧连接有用于与TEC半导体空调连接的环形安装条30。该环形安装条30呈矩形装分别布置在四个侧板11、14、15、16的相对于设置有底板12的一侧，环形安装条30可以为独立的部件与侧板11、14、15、16固定连接，也可以是侧板11、14、15、16的侧端部弯折形成，由于该环形安装条30具有一定的横向面积，通过该环形安装条30与TEC半导体空调连接，可以增加整个导风外罩与TEC半导体空调连接的接触面积，从而可以加强导风外罩与TEC半导体空调连接的稳定性，确保导风外罩使用的可靠性。

本实施例中，结合图1和图3所示，环形安装条30开设有若干个装配固定孔31。具体的，通过紧固件穿过装配固定孔31与TEC半导体空调连接固定，装拆都非常方便。当然，本实施例不限定只采用紧固件使得环形安装条30与TEC半导体空调连接固定，还可以采用其他方式。

优选的，罩体10为金属罩体，金属材质制成的罩体10能够耐较高的温度，使用寿命更长。当然，罩体10也可以采用强度硬度较大的塑料材质制成。

实施例二：

如图4至图7所示，本实施例提供一种TEC半导体空调，包括固定板50以及安装于固定板50侧的风扇40，其中，还包括导风外罩，导风外罩罩设于风扇40的外侧并与固定板50连接。该导风外罩为实施例一中所述的导风外罩，该导风外罩安装在TEC半导体空调的外部使用时，能够在导风外罩的循环散热腔13内形成分离的进风道和出风道，避免罩体10的进风口121和出风口111之间形成串风，确保对TEC半导体空调进行有效的散热，使用效果佳。

如图4至图7所示的只是TEC半导体空调的部分结构，即与导风外罩连接的部分结构，其余属于现有技术的结构，未在图中进行绘制标示。

本实施例的导风外罩的详细特征与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。

综上所述可知本实用新型的TEC半导体空调，由于采用结构改良的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔13内形成分离的进风道和出风道，避免罩体10的进风口121和出风口111之间形成串风，确保TEC半导体空调的良好的散热效果，从而得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.导风外罩，包括罩体，所述罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，其特征在于：所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。

2.根据权利要求1所述的导风外罩，其特征在于：所述导风槽由两个侧片和一个底片围合形成。

3.根据权利要求2所述的导风外罩，其特征在于：所述导风槽的截面呈凵字形状。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的导风外罩，其特征在于：所述导风槽的端部与所述侧板的内侧面焊接。

5.根据权利要求1～3任意一项所述的导风外罩，其特征在于：所述进风口和所述出风口均为由若干个细孔形成的网状结构。

6.根据权利要求1～3任意一项所述的导风外罩，其特征在于：四个所述侧板的另一侧连接有用于与TEC半导体空调连接的环形安装条。

7.根据权利要求6所述的导风外罩，其特征在于：所述环形安装条开设有若干个装配固定孔。

8.根据权利要求1～3任意一项所述的导风外罩，其特征在于：所述罩体为金属罩体。

9.TEC半导体空调，包括固定板以及安装于所述固定板侧的风扇，其特征在于：还包括权利要求1～8任意一项所述导风外罩，所述导风外罩罩设于所述风扇的外侧并与所述固定板连接。