CN204823407U - 一种铜箔整形装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种铜箔整形装置,包括机架,设置在机架上的铜箔压平机构以及铜箔整形机构,铜箔压平机构和铜箔整形机构之间以及铜箔整形机构的左侧设有牵引机构,牵引机构为铜箔移动提供动力,也保证了铜箔能从铜箔压平机构和铜箔整形机构中稳定穿出,该铜箔整形装置结构简单,压平效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种整形装置,尤其是一种铜箔整形装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。在作为PCB的导电体时,必须保证铜箔的表面足够平整,不允许铜箔原材料的表面出现褶皱或者凸凹不平,否则就会影响PCB的导电体的正常性能,所以现在的铜箔在产品成型时,需要进行整形、压平处理,现在的铜箔整形装置的结构比较复杂而且压平的处理工序并不到位,铜箔的表面还会存在褶皱的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中铜箔整形装置所存在的缺陷,提供一种整形效果好的铜箔整形装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种铜箔整形装置,包括机架,设置在机架上的铜箔压平机构以及铜箔整形机构,铜箔压平机构和铜箔整形机构之间以及铜箔整形机构的左侧设有牵引机构;
所述铜箔压平机构包括第一箱体,在第一箱体内设有上压平板和下压平板,上压平板和下压平板上均连接有伸缩气缸,第一箱体的内壁上设有与上压平板和下压平板侧面相对应的导轨;
所述铜箔整形机构包括第二箱体,在第二箱体内设有两个相互对置且间隔一定距离的平行板,两个平行板的对置面上设有多对整形辊组,各个整形辊组的两个整形辊的周面相互对应且留有间隙。
上述的一种铜箔整形装置,所述牵引机构包括牵引架以及设置在牵引架上两个相互平行的转动杆,在两个转动杆的中部设有牵引轮,两个牵引轮的周面设有带有间隙。
上述的一种铜箔整形装置,所述转动杆与整形辊组平行。
上述的一种铜箔整形装置,所述机架的顶部设有滑轨,机架上设有控制第一箱体和第二箱体在滑轨上滑动的控制机构。
上述的一种铜箔整形装置,所述控制机构包括导向杆以及电机。
本实用新型的有益效果为:该铜箔整形装置通过铜箔压平机构和铜箔整形机构对铜箔进行双重压平处理,铜箔压平机构包括第一箱体,在第一箱体内设有上压平板和下压平板,上压平板和下压平板上均连接有伸缩气缸,第一箱体的内壁上设有与上压平板和下压平板侧面相对应的导轨,通过伸缩气缸带动上压平板和下压平板相向运动对铜箔施加压力将铜箔压平,铜箔整形机构包括第二箱体,在第二箱体内设有两个相互对置且间隔一定距离的平行板,两个平行板的对置面上设有多对整形辊组,各个整形辊组的两个整形辊的周面相互对应且留有间隙,经过压平处理后的铜箔进入到第二箱体内被第二箱体内的整形辊组进行进一步整形压平处理,保证了铜箔被压平彻底,而且铜箔压平机构和铜箔整形机构之间以及铜箔整形机构的左侧设有牵引机构,牵引机构为铜箔移动提供动力,也保证了铜箔能从铜箔压平机构和铜箔整形机构中稳定穿出,该铜箔整形装置结构简单,压平效率高。
附图说明
图1为本实用新型的示意图;
图2为本实用新型牵引机构的示意图。
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解和认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:
如图1、图2所示,一种铜箔整形装置,包括机架1,设置在机架1上的铜箔压平机构2以及铜箔整形机构3,铜箔压平机构2和铜箔整形机构3之间以及铜箔整形机构3的左侧设有牵引机构4;
铜箔压平机构2包括第一箱体5,在第一箱体5内设有上压平板6和下压平板7,上压平板6和下压平板7上均连接有伸缩气缸8,第一箱体5的内壁上设有与上压平板6和下压平板7侧面相对应的导轨9;
铜箔整形机构3包括第二箱体10,在第二箱体10内设有两个相互对置且间隔一定距离的平行板11,两个平行板11的对置面上设有多对整形辊组12,各个整形辊组12的两个整形辊的周面相互对应且留有间隙。
牵引机构4包括牵引架13以及设置在牵引架13上两个相互平行的转动杆14,在两个转动杆14的中部设有牵引轮15,两个牵引轮15的周面设有带有间隙。
在本实用新型中,转动杆14与整形辊组12平行,机架1的顶部设有滑轨16,机架1上设有控制第一箱体和5第二箱体10在滑轨16上滑动的控制机构,控制机构包括导向杆17以及电机18。
该铜箔整形装置通过铜箔压平机构2和铜箔整形机构3对铜箔进行双重压平处理,铜箔压平机构2包括第一箱体5,在第一箱体5内设有上压平板6和下压平板7,上压平板6和下压平板7上均连接有伸缩气缸8,第一箱体5的内壁上设有与上压平板6和下压平板7侧面相对应的导轨9,通过伸缩气缸8带动上压平板6和下压平板7相向运动对铜箔施加压力将铜箔压平,铜箔整形机构3包括第二箱体10,在第二箱体10内设有两个相互对置且间隔一定距离的平行板11,两个平行板11的对置面上设有多对整形辊组12,各个整形辊组12的两个整形辊的周面相互对应且留有间隙,经过压平处理后的铜箔进入到第二箱体10内被第二箱体10内的整形辊组12进行进一步整形压平处理,保证了铜箔被压平彻底,而且铜箔压平机构2和铜箔整形机构3之间以及铜箔整形机构3的左侧设有牵引机构4,牵引机构4为铜箔移动提供动力,也保证了铜箔能从铜箔压平机构2和铜箔整形机构3中稳定穿出,该铜箔整形装置结构简单,压平效率高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (5)
1.一种铜箔整形装置,其特征在于,包括机架,设置在机架上的铜箔压平机构以及铜箔整形机构,铜箔压平机构和铜箔整形机构之间以及铜箔整形机构的左侧设有牵引机构;
所述铜箔压平机构包括第一箱体,在第一箱体内设有上压平板和下压平板,上压平板和下压平板上均连接有伸缩气缸,第一箱体的内壁上设有与上压平板和下压平板侧面相对应的导轨;
所述铜箔整形机构包括第二箱体,在第二箱体内设有两个相互对置且间隔一定距离的平行板,两个平行板的对置面上设有多对整形辊组,各个整形辊组的两个整形辊的周面相互对应且留有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔整形装置,其特征在于,所述牵引机构包括牵引架以及设置在牵引架上两个相互平行的转动杆,在两个转动杆的中部设有牵引轮,两个牵引轮的周面设有带有间隙。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔整形装置,其特征在于,所述转动杆与整形辊组平行。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔整形装置,其特征在于,所述机架的顶部设有滑轨,机架上设有控制第一箱体和第二箱体在滑轨上滑动的控制机构。
5.根据权利要求4所述的一种铜箔整形装置,其特征在于,所述控制机构包括导向杆以及电机。
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CN106269866A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 江苏优轧机械有限公司 | 一种金属箔轧制装置 |
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- 2015-07-08 CN CN201520487952.0U patent/CN204823407U/zh not_active Expired - Fee Related
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