CN204823100U - 利用x光清点盘装电子物料的点料机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利用X光清点盘装电子物料的点料机,它涉及点料装置技术领域。它包括机柜、铅屏蔽室、X光光源、上层传送带、下层传送带、线阵探测器,机柜内部安装有铅屏蔽室,铅屏蔽室内安装有X光光源,上层传送带穿设在机柜及内部的铅屏蔽室上,机柜上还穿设置有下层传送带,下层传送带位于铅屏蔽室下方,铅屏蔽室下方还设置有线阵探测器,所述上层传送带的末端设置有转接机构,转接机构由滚轮和弹板组成,滚轮的下端安装有可活动的弹板,弹板设置在下层传送带的前端上方。本实用新型将X光成像技术应用于盘形包装电子料数量的清点,点料速度快,点料效率高,点料准确度高,实用性强,成本低,稳定可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是点料装置技术领域,具体涉及利用X光清点盘装电子物料的点料机。
背景技术
现有的盘装电子物料点数方法,是将料盘上封装的物料一端抻出,连接到带有收料盘的装置上,经过不同方式的传感器,通过对封装物料相邻间差异的识别,实现物料个体封装的识别和计数,从而实现物料点数工作,此种方法的优点是体积小,稳定性好,成本低,但缺点是点数周期长,若要提高收料装置的牵引速度,可以一定程度上提高效率,但因对物料包装的要求较高,以确保料带能够承受较大的拉力,物料的包装成本需要提高,所以由于牵引速度的限制,制约了点料速度的提高;另外,若封装空间里没有物料,此种方法会出现误判,从而影响点数准确度。
为了找到一种不依赖于牵引速度的高效方法,需要引入其它的方法,甚至不需要将料带从料盘上抻出的方法,而X光作为可以穿透非金属包装材料,拍照出含有金属成分的电子部件图像,只要找到合适的X光源和匹配的成像系统,就可以获得带有电子元件图像的整个料盘的图像,在此基础上,通过识别方法,清点出代表元件的图型个数,从而得到元件的个数。
基于此,设计一种新型的利用X光清点盘装电子物料的点料机还是很有必要的。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种利用X光清点盘装电子物料的点料机,结构简单,设计合理,将X光成像技术应用于盘形包装电子料数量的清点,点料速度快,点料效率高,点料准确度高,实用性强,成本低,稳定可靠。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:利用X光清点盘装电子物料的点料机,包括机柜、铅屏蔽室、X光光源、上层传送带、下层传送带、线阵探测器、工控机和脚轮,机柜内部安装有铅屏蔽室,铅屏蔽室内安装有X光光源,上层传送带穿设在机柜及内部的铅屏蔽室上,机柜上还穿设置有下层传送带,下层传送带位于铅屏蔽室下方,铅屏蔽室下方还设置有线阵探测器,线阵探测器下方的机柜内部安装有工控机,机柜底部安装有脚轮,机柜上安装有显示器。
作为优选,所述的上层传送带与下层传送带的传输方向相反,上层传送带的前端为进料口,下层传送带的末端为出料口;所述上层传送带的末端设置有转接机构,转接机构由滚轮和弹板组成,滚轮的下端安装有可活动的弹板,弹板设置在下层传送带的前端上方,上层传送带、下层传送带及转接机构组成了点料机的传输结构。
作为优选,所述的线阵探测器与设置在铅屏蔽室检测区域入口处的第一传感器及出口处的第二传感器连接,第一传感器被触发,传递给线阵探测器一个被测品到达信号,当被测品行走到第二传感器附近时,触发第二传感器,反馈给线阵探测器一个被测品完成检测信号。
本实用新型的有益效果:(1)将X光成像技术应用于盘形包装电子料数量的清点,使得点料工作从传统的盘料导带和计数,变为成像和识别,点料速度快,点料效率高,点料准确度好;
(2)使用X光线阵探测器完成对被测品图像的采集,节省了面型探测器的高成本,成本更低廉;
(3)所使用的输送和转接结构,对照传统的U形传送结构,节省了购买第三条传送带的费用,并节省了空间;对照升降机方式,节省了升降机的成本,结构简单,节省了后期增加电动结构的维护费用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解结构示意图;
图3为本实用新型传输结构的示意图;
图4为本实用新型的工作流程图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
参照图1-4,本具体实施方式采用以下技术方案:利用X光清点盘装电子物料的点料机,包括机柜1、铅屏蔽室2、X光光源3、上层传送带4、下层传送带5、线阵探测器6、工控机7和脚轮8,机柜1内部安装有铅屏蔽室2,铅屏蔽室2内安装有X光光源3,上层传送带4穿设在机柜1及内部的铅屏蔽室2上,机柜1上还穿设置有下层传送带5,下层传送带5位于铅屏蔽室2下方,铅屏蔽室2下方还设置有线阵探测器6,线阵探测器6下方的机柜1内部安装有工控机7,机柜1底部安装有脚轮8,机柜1上安装有显示器9,所述的上层传送带4与下层传送带5的传输方向相反,上层传送带4的前端为进料口10,下层传送带5的末端为出料口11。
值得注意的是,所述的上层传送带4的末端设置有转接机构12,转接机构12由滚轮13和弹板14组成,滚轮13的下端安装有可活动的弹板14,弹板14设置在下层传送带5的前端上方,上层传送带4、下层传送带5及转接机构12组成了点料机的传输结构;为解决设备占用空间大的问题,使用上下两层传送带的方式,同时通过合理的传输转接结构避免电子物料盘在上层传送带4到下层传送带5间传输时对物料的直接冲击,完成电子物料盘的在上下两层传送带间的安全传送。
此外,所述的线阵探测器6与设置在铅屏蔽室2检测区域入口处的第一传感器及出口处的第二传感器连接。
本具体实施方式被检品扫描序列号后被上层传送带4送入检测区域,触发线阵探测器6开始采集数据,X光光源3发出X光照射被检品,线阵探测器6接收到被测品线性影像,随上层传送带4的移动,被测品的线性影像数据在不断增加,直至完成被测品所有图像点的采集,形成完整的被测品X光影像,再由专门的X光影像识别算法,完成被测品内元件数量的计算;检测后,将被输送到上层传送带4的末端,而后探出传送带,被测品前端接触并沿转接结构12的滚轮13运动,当被检品后端脱离上层传送带4后,受重力作用,被测品压迫转接结构12的弹板14,随弹板14滑落到下层传送带5上,最后被输送到出口末端。
本具体实施方式整体外观结构为1700mm*1000mm*1850mm,结构紧凑小巧,灵活方便,被测品为圆盘形,直径范围180-380毫米,圆盘最大厚度为50毫米,输送带为可调速皮带机,上层传送带4的最大速度为3米/分钟,下层传送带5的最大速度为10米/分钟。
本具体实施方式的具体工作流程为:(1)被测品通过扫描条形码,将序列号输入控制系统;
(2)被测品放置在上层传送带4的进料口10端,进入铅屏蔽室2带有屏蔽层的检测区域;
(3)一旦被测品进入检测区域,第一传感器被触发,传递给线阵探测器6一个被测品到达信号,启动图像采集;
(4)随着上层传送带4的移动,被测品的X光图像数据逐渐增加;
(5)当被测品行走到第二传感器附近时,触发第二传感器,反馈给线阵探测器6一个被测品完成检测信号;
(6)线阵探测器6完成整个被测品图像数据的采集,将采集的数据传递给算法程序,后者输出一个元件数量给显示器9,同时将数据存入本机数据库;
(7)被测品完成检测后,随上层传送带4到达其末端;
(8)被测品通过转接结构12,实现从上层传送带4到下层传送带5的转移;
(9)被测品通过下层传送带5,输送到出料口11端;
(10)将被测品个数的数据传递给条码打印机,实现序列号和元件个数的新条码打印。
本具体实施方式可用于电子原件制造、表面贴装等相关行业,将X光成像技术应用于盘形包装电子料数量的清点,点料速度快,准确度更高,且成本低,易维护使用,具有广阔的市场应用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.利用X光清点盘装电子物料的点料机,其特征在于,包括机柜(1)、铅屏蔽室(2)、X光光源(3)、上层传送带(4)、下层传送带(5)、线阵探测器(6)、工控机(7)和脚轮(8),机柜(1)内部安装有铅屏蔽室(2),铅屏蔽室(2)内安装有X光光源(3),上层传送带(4)穿设在机柜(1)及内部的铅屏蔽室(2)上,机柜(1)上还穿设置有下层传送带(5),下层传送带(5)位于铅屏蔽室(2)下方,铅屏蔽室(2)下方还设置有线阵探测器(6),线阵探测器(6)下方的机柜(1)内部安装有工控机(7),机柜(1)底部安装有脚轮(8),机柜(1)上安装有显示器(9)。
2.根据权利要求1所述的利用X光清点盘装电子物料的点料机,其特征在于,所述的上层传送带(4)与下层传送带(5)的传输方向相反,上层传送带(4)的前端为进料口(10),下层传送带(5)的末端为出料口(11)。
3.根据权利要求1所述的利用X光清点盘装电子物料的点料机,其特征在于,所述的上层传送带(4)的末端设置有转接机构(12),转接机构(12)由滚轮(13)和弹板(14)组成,滚轮(13)的下端安装有可活动的弹板(14),弹板(14)设置在下层传送带(5)的前端上方,上层传送带(4)、下层传送带(5)及转接机构(12)组成了点料机的传输结构。
4.根据权利要求1所述的利用X光清点盘装电子物料的点料机,其特征在于,所述的线阵探测器(6)与设置在铅屏蔽室(2)检测区域入口处的第一传感器及出口处的第二传感器连接。
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CN106372717A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 无锡日联科技股份有限公司 | 一种x射线点料机 |
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