CN204819901U - 一种陶瓷砖粉料输送布料格栅 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种陶瓷砖粉料输送布料格栅，其包括封闭的外框，和置于所述外框内的内框，所述内框内设有网格，在所述外框和内框之间通过隔片连接，相邻隔片留有间隙。使用此种布料格栅制备的陶瓷砖，可以将面料层和底料层分界线包裹，避免其外露造成的侧边透底现象，而且在磨边倒角加工中不会出现透底。

Description

一种陶瓷砖粉料输送布料格栅

技术领域

本实用新型涉建筑陶瓷成型设备，具体涉及一种陶瓷砖粉料输送布料格栅。

背景技术

在粉料冲压成形工艺中，格栅是将粉料送入压机的膜腔中，并保持粉料布施时堆叠形貌的工具。其基本结构为一四周封闭的框体结构，在框体内设有网格，通过此种结构格栅，在粉料输送过程中，框体内的网格可以保持粉料的堆叠形貌，使之具有类似自然石材纹理的结构。

附图1是使用常规格栅成型制备的陶瓷砖产品的截面结构示意图，其由下至上包括面料层100、底料层200，当然，为了装饰的需要，还可以在面料层上印花、施釉、布施熔块等，进而形成复合在面料层上的印花层、釉面层、微晶玻璃层等。在陶瓷砖生产过程中，面料层使用的原料最好，而底料层原料则相对较差，这使得两者有比较明显的分界线。作为地砖，这种缺陷不明显；但作为墙砖，这种缺陷则表现明显，特别是在墙面拐角处。

此外，陶瓷砖产品需要进行磨边倒角，在磨边倒角过程中，在侧边处会将面料层抛磨掉一部分，这使得底料层和面料层的分界更为明显，并将底料显露在外。为了避免以上问题，现有技术通过提高底料白度，使之与面料组分趋同，但这样会大大提高成本。

发明内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种陶瓷砖粉料输送布料格栅，可以使用廉价底料，制备避免侧边透底的陶瓷砖。

一种陶瓷砖粉料输送布料格栅，其包括封闭的外框，和置于所述外框内的内框，所述内框内设有网格，在所述外框和内框之间通过隔片连接，相邻隔片留有间隙。

通过这样设置，在布料时可以将围边料布施在上述格栅的外框和内框之间的网格内，形成围边带，在经成型烧结后，对砖体进行磨边倒角处理时，因有围边区域，可以避免磨边倒角时将面料层和底料层分界线抛磨显露出来，造成产品品质下降。

优选地，在上述格栅中，所述外框和所述内框之间的距离大于等于5mm，优选为5-25mm。

优选地，在上述格栅中，设有横向和/或纵向贯穿的格栏，所述格栏包括两条平行的挡片，挡片间的间距大于等于5mm，优选为8-20mm。

当然，在上述格栅中，格栏还可以倾斜设置，所述格栏包括两条平行的挡片，挡片间的间距大于等于5mm，优选为8-20mm。

进一步优选，格栏有多条且相互平行。

优选地，在上述格栅中，所述挡片间通过间隔的加强肋连接。通过加强肋连接，可以保证格栅强度，而且间隔的加强肋在粉料输送过程中也能保持在挡片间的粉料不错位。

使用上述格栅布料，可以制备避免侧边透底的陶瓷砖，其由上至下包括面料层和底料层，所述陶瓷砖的侧边设有至少环绕其一侧的围边。通过设置围边，将面料层和底料层进行包裹，使其分界线不外露。在磨边倒角加工过程中，抛磨的是围边，可以避免透底缺陷。

优选方案制备的陶瓷砖，其内还设有横向和/或纵向贯通的分隔带，所述分隔带的宽度大于等于5mm。

设置分隔带的目的是为了便于施工切割。在施工过程中，需要对砖体进行加工，使之符合铺贴空间的尺寸。前面已经介绍，对于大多数分为底料层和面料层的瓷砖，在切割使都会使其底料层和面料层的分界明显显露，在侧边外置铺贴中影响使用效果；对此，在砖内设有横向和/或纵向贯通的分隔带，在后续切割加工过程中，可以沿着分隔带进行切割，从而使得避免将面料层和底料层分隔显露的问题，因切割时会损失一定厚度，因此分隔带的宽度要大于等于5mm。

优选的，在上述陶瓷砖中，所述围边将所述陶瓷砖侧边全部包裹。仅包裹一个侧边的方案，在施工时要将被围边包裹的侧边至于外露的一侧，这样会给施工带来难度，因此，优选地，是使用围边将陶瓷砖侧边全部包裹。

优选地，在上述陶瓷砖中，所述围边的厚度与陶瓷砖厚度一致，所述围边的宽度大于等于5mm；优选为5-25mm，进一步优选为10-20mm。

优选地，在上述陶瓷砖中，所述围边的材料与所述面料层的原料相同。围边材料与面料层材料相同，烧结后的白度也相同，使得面料层和围边层在砖面上没有明显的分界线。当然，使用不同材料，但烧结后白度基本一致的亦可。

进一步优选，在上述陶瓷砖中，所述围边的厚度小于所述陶瓷砖厚度，所述面料层将所述底料层和围边顶部完全覆盖。在选择白度基本一致的面料和围边料时，通过这样设置可以避免因为围边对面料层装饰的影响。面料层将底料层和围边顶部完全覆盖，不会再砖面上出现明显的围边分隔，特别是对于利用面料层中布施条纹料等装饰料方式获得纹理效果的方案。

本实用新型的有益效果：使用此种布料格栅制备的陶瓷砖，可以将面料层和底料层分界线包裹，避免其外露造成的侧边透底现象，而且在磨边倒角加工中不会出现透底。优选方案布料成型的陶瓷砖在进行切割加工时，可沿着其中的分隔带进行切割，切割后的陶瓷砖在侧边不会出现面料层和底料层分隔明显的问题，特别适合作为墙砖铺贴使用。

附图说明

图1是现有技术中陶瓷砖沿其中部的截面结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例提供的陶瓷砖沿着其中部的截面结构示意图；

图3是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其中部的截面结构示意图；

图4是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其分隔带切割后的砖体结构示意图；

图5是本实用新型提供一种陶瓷粉料布料格栅结构示意图；

图6是本实用新型提供的另一种陶瓷粉料布料格栅结构示意图；

图7是本实用新型提供的一个实施例陶瓷砖的仰视结构示意图；

图8是本实用新型提供的再一种陶瓷砖粉料布料格栅结构示意图；

图9是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其中部截面结构的示意图。

附图标记说明：

100-面料层；200-底料层；300-围边；400-分隔带。

1-外框；2-内框；3-网格；4-隔片；5-挡片；6-格栏。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。需要说明，附图仅为说明本实用新型的技术方案，并未严格按照比例绘制，而且在附图中对于本方案非必要的技术内容会有部分缺省，本领域技术人员可以根据公知内容进行拓展。

实施例1

参照附图2和附图5，本实施例提供一种避免侧边透底的陶瓷砖，其由上至下包括面料层100和底料层200，在所述陶瓷砖的侧边设有环绕其四周的围边300。面料层100的厚度为1-3mm，底料层200厚度为8-11mm。围边300的宽度大于等于5mm,在本实施例中围边宽度为10-20mm，这里宽度是指围边300的外侧边缘到面料层100或底料层200的最短距离。面料层100所使用的原料为公知组分，底料层200所使用的原料也为公知组分，底料层原料廉价于面料层原料，白度较低，因此烧后面料层和底料层之间会形成明显的分界线，这种分界线会影响陶瓷砖作为墙砖，特别是侧边外置的装饰效果，因此我们设置围边300将其包裹，使其分界线不外露，而且在进行磨边倒角加工中，存在的围边也会避免在侧边将底料层明显展露，提高产品品质。

当然，在本实施例中是一个优选实施例，实际上至少只需在陶瓷砖的一个侧边设置围边300，在铺贴施工时将此设置围边300的侧边外露即可，但这样设置会给施工带来不便，工人在施工时需要对砖体结构进行判断，将设有围边300的一侧外露，这在一定程度上会增加施工的复杂程度。

围边300所使用的原料白度达到基本要求即可，在实际使用中，通常使用面料中的基础组分作为围边料，这样使侧边和砖面的主色调基本一致，而且也可以节省原料制备的成本。

参照附图5，本实施例所提供的陶瓷砖是使用附图5所示的格栅布料形成的。这种格栅具有如下结构：其包括封闭的外框1，和置于所述外框1内的内框2，所述内框内设有网格3，在所述外框1和内框2之间通过隔片4连接，相邻隔片4留有间隙。在使用粉料冲压成形工艺中，格栅是将粉料送入压机的膜腔中，并保持粉料布施时堆叠形貌的工具。其基本结构为一四周封闭的框体结构，在框体内设有网格，通过此种结构格栅，在粉料输送过程中，框体内的网格可以保持粉料的堆叠形貌，使之具有类似自然石材纹理的结构。本实用新型通过对现有格栅结构进行改进，在其四周增设封闭外框1。在布料时将形成围边300的围边料布施在外框1和内框2之间的间隙里，间隙的间距为5-25mm，间隙中的隔片4在粉料输送过程中保持其堆叠形貌。在内框2区域内按照公知的布料方式布施底料和面料，形成面料层100和底料层200，布料完成后送入压机冲压成型，即可以获得具有围边的砖坯，将此种砖坯入窑烧成后，经抛磨加工处理即可获得本实施例提供的陶瓷砖。

实施例2

参照附图3、4、6。在本实施例中，提供一种更优化的方案。在以上描述中，介绍了陶瓷砖因为底料层和面料层分层问题造成的缺陷，实施例1可以解决将出厂的陶瓷砖直接铺贴的问题，但实际的工地施工中，多会将一整块陶瓷砖进行切割铺贴，例如一些边角位尺寸与标准尺寸的砖不吻合，或者需要将常规的正方形陶瓷砖切割为更小单元，以便于铺贴。现有陶瓷砖在切割的断面处还会有面料层100和底料层200分层问题。针对此，在本实施例中提供一种改进的砖体结构，其由上至下包括面料层100和底料层200，在所述陶瓷砖的侧边设有环绕其四周的围边300，在所述陶瓷砖内设有横向和/或纵向贯通的分隔带400，所述分隔带400的宽度大于等于5mm。此种结构的陶瓷砖在施工时，可以沿着分隔带进行切割，切割后的陶瓷砖俯视结构如附图4所示，利用设置分隔带400，可以避免对砖体切割时造成的透底问题，而且切割后的陶瓷砖还可以进行抛磨加工。分隔带400的宽度设置大于等于5mm的目的是参考切割时锯片的宽度，若小于5mm，在切割时锯片会将此部分磨去，造成透底问题，因此宽度至少为5mm，优选的宽度为8-20mm。

参照附图6,附图6所提供的格栅为制造本实施例陶瓷砖布料所使用的格栅，其在实施例1提供格栅的基础上增加了横向和/或纵向贯穿的格栏6，所述格栏6包括两条平行的挡片5，挡片5间的间距大于等于5mm。

通过此种设计，在布施围边料时也将格栅中的格栏填满，然后再布施面料和底料，这样布料成型的陶瓷砖就可以具有如本实施例所述的结构。

此外，为了避免格栅因为设置格栅6后强度降低，可以在格栅内设置连接挡片5的加强肋，加强肋之间具有间隔。

实施例3

参照附图7和附图8，附图7为本实施例陶瓷砖的仰视结构示意图。在本实施例中，在陶瓷砖内还设有倾斜的分隔带400，分隔带400的宽度为8mm-20mm。在本实施例中分隔带400为多条，设置这样的结构，陶瓷砖切割后可以获得一些异型的陶瓷砖制品，因设有分隔带400，在切割时其可以避免侧边透底的缺陷。这种结构的陶瓷砖可以通过如附图8的格栅布料获得，这种格栅在其内设有倾斜的格栏6，格栏包括两条平行的挡片5，挡片5的间距为8-20mm。

当然在格栏6还可以设有如实施例2的加强肋，加强肋之间具有间隔。

实施例4

使用如实施例1中提供的格栅(当然实施例2或3提供的格栅亦可)，参照附图9。在本实施例中围边300的厚度小于所述陶瓷砖的厚度，所述面料层100将所述底料层200和围边300顶部完全覆盖。这样设置是对应使用面料层作为装饰的陶瓷砖，例如在面料层100中通过布施条纹料等公知的方式，利用粉料纹理获得装饰效果。这种方式适合围边料的白度与面料白度基本一致的方式，而且是通过布料在面料层中以装饰性粉料(例如条纹料、颗粒料)获得装饰纹理的陶瓷砖。这样不会在陶瓷砖上表面有明显的围边区域。此种陶瓷砖需要采用正打布料的方式制备，即先布施围边料和底料，然后在围边料和底料上布施面料，然后冲压成型获得砖坯。

当然，以上提供仅为优选实施例，本实施例方案还可以有很多改进和变形。例如面料层100和底料层200之前还可以有其它夹层，另外在面料层上还可以设有印花层、釉层、微晶玻璃层，这里应该理解，在砖面上进行任何公知的装饰都应落入本方案范畴。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种陶瓷砖粉料输送布料格栅，其包括封闭的外框，和置于所述外框内的内框，所述内框内设有网格，在所述外框和内框之间通过隔片连接，相邻隔片留有间隙。

2.一种如权利要求1所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述外框和所述内框之间的距离大于等于5mm。

3.一种如权利要求2所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述外框和所述内框之间的距离为5-25mm。

4.一种如权利要求1所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述格栅中设有横向和/或纵向贯穿的格栏，所述格栏包括两条平行的挡片，所述挡片间的间距大于等于5mm。

5.一种如权利要求1所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述格栅中设有倾斜的格栏，所述格栏包括两条平行的挡片，所述挡片的间距大于等于5mm。

6.一种如权利要求4或5所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述挡片间的间距为8-20mm。

7.一种如权利要求4或5所述的陶瓷砖粉料输送布料格栅，其特征在于，所述挡片间通过间隔的加强肋连接。