CN204793523U - 超微型usb2.0母座转usb3.1一体成型转接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，包括转接头本体，设于该转接头本体外的外壳，所述转接头本体的一端连接有USB2.0母端接口，该转接头本体的另一端连接有USB3.1公端接头，所述USB2.0母端接口包括USB2.0端子组，所述USB3.1公端接头包括USB3.1端子组，所述USB2.0端子组与USB3.1端子组相连接。本实用新型体积轻薄、小巧，组装方便、加工简单，数据传输稳定，结构牢固、紧凑，实现了USB2.0到USB3.1的数据转换，符合科技趋势的新标准，以适应超薄设备的发展趋势。

Description

超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头

技术领域

本实用新型涉及USB适配器技术领域，具体的说，是涉及一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头。

背景技术

USB(UniversalSerialBus2.0，通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。因各种装置的高速应用，USB的频宽从1.0版本(1.5Mbps)、1.1版本(12Mbps)、2.0版本(480Mbps)到3.0版本(5Gbps)，而USB2.0的速率足以满足大多数外设的速率要求，因此绝大部分USB接口的产品都采用USB2.0接口。而对于最新的USB规范USB3.1，把频宽再翻倍，提升至10Gbps，传输效率也增进不少。USB3.1不仅是速度提升，其还可与先前的连接器兼容，并兼具传统USB技术的易用性。USB3.1有三种连接介面，分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C因其具有传输速度快、纤薄以及“正反面均可插入”的特点逐渐被普及，USBType-C将会打造成为符合科技趋势的新标准。

对于目前电子设备所使用到的转接头，在USB3.1接口的设备兼容性上尚存在一定问题，并且随着便携式电子设备朝着超薄化、小型化发展，急需提供一种超微型并可兼容USB3.1的转接头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单，外形纤薄小巧，便于携带，方便使用，可兼容USB3.1的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：提供一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，包括转接头本体，设于该转接头本体外的外壳，所述转接头本体的一端连接有USB2.0母端接口，该转接头本体的另一端连接有USB3.1公端接头，所述USB2.0母端接口包括USB2.0端子组，所述USB3.1公端接头包括USB3.1端子组，所述USB2.0端子组与USB3.1端子组相连接。

具体而言，所述转接头本体包括上基座和下基座，所述USB3.1端子组包括连接于上基座的上端子和连接于下基座的下端子，所述USB2.0端子组通过折弯与所述上端子一体成型，所述下端子的一端通过若干个向上凸起的接触片与USB2.0端子组相连接。

作为优选的，在上述技术方案中，所述上基座上设有定位柱，所述下基座上开设有与所述定位柱插接配合的定位槽。

进一步而言，所述USB2.0母端接口还包括设有USB2.0母端端子槽的USB2.0母端基座，所述USB2.0端子组插接于所述USB2.0母端基座的USB2.0母端端子槽内，所述USB2.0母端基座外部还包覆有USB2.0母端保护套，该USB2.0母端保护套的外部通过USB2.0母端外壳与所述外壳的一端相连接。

作为优选的，在上述技术方案中，所述外壳的一端设有用于定位所述USB2.0母端保护套的定位块。

作为优选的，在上述技术方案中，所述USB2.0母端外壳为塑胶外壳。

进一步地，所述USB3.1公端接头还包括设有USB3.1公端端子槽的USB3.1公端基座，所述USB3.1端子组插接于所述USB3.1公端基座的USB3.1公端端子槽内，所述USB3.1公端基座通过插拔方式与所述外壳的另一端相连接。

其中，所述USB3.1公端接头为USBTYPE-C接头，所述USB2.0母端接口为MicroUSBBM接口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头可实现USBTYPE-C到MicroUSBBM的数据转换，USBTYPE-C接口无需区分正反面，而且还兼容USB3.1，传送速度高至10GBPS，而MicroUSB接口被广泛应用于各种电子设备上；转接头本体一端的端子通过折弯与另一端的端子一体式成型，数据传输更稳定，并且USBTYPE-C接头和MicroUSBBM接口均为纤薄设计，使产品做得更为轻薄、小巧，便于携带，适应超薄设备的发展趋势。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头作进一步说明。

附图说明

图1是实用新型所述的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头的分散结构图；

图2是实用新型所述的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头的转接头本体的结构示意图。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

请参考图1，图中示出了一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，包括转接头本体1，设于该转接头本体1外的外壳2，所述转接头本体1的一端连接有USB2.0母端接口3，该转接头本体1的另一端连接有USB3.1公端接头4，所述USB2.0母端接口3包括USB2.0端子组31，所述USB3.1公端接头4包括USB3.1端子组41，所述USB2.0端子组31与USB3.1端子组41相连接，从而实现USB2.0到USB3.1的数据转换。

USB3.1延续USB一贯的兼容性，其兼容现有接口，并向下兼容USB3.0以及2.0的端口连接，并且支持热插拨，支架WINDOWS2003/7/8/8.1/10、XP、VISTA等系统；而USB2.0接口已被广泛应用于绝大部分具有USB接口的产品上，适用范围大。

转接头本体1包括上基座11和下基座12，便于加工，方便组装，所述USB3.1端子组41包括连接于上基座11的上端子411和连接于下基座12的下端子412，所述USB2.0端子组31通过折弯与所述上端子411一体成型，所述下端子412的一端通过若干个向上凸起的接触片5与USB2.0端子组31相连接，在本实施例中，接触片5设有四个，但并对此做出限定，两端的端子接触性良好，数据传输更稳定，并且该结构可以使整体做的更纤薄小巧，便于携带，与超薄便携设备相适应。

较佳的，如图2所示，所述上基座11上设有定位柱13，所述下基座12上开设有与所述定位柱13插接配合的定位槽14，组装时将定位柱13插入定位槽14内使上基座11和下基座12相互固定，结构紧凑，便于组装。

USB2.0母端接口3还包括设有USB2.0母端端子槽的USB2.0母端基座32，所述USB2.0端子组31插接于所述USB2.0母端基座32的USB2.0母端端子槽内，所述USB2.0母端基座32外部还包覆有USB2.0母端保护套33，该USB2.0母端保护套33的外部通过USB2.0母端外壳34与所述外壳2的一端相连接，所述USB2.0母端外壳34为塑胶外壳。既兼顾结构稳固，结实耐用，又兼顾节省材料、纤薄小巧。

较佳的，所述外壳2的一端设有用于定位所述USB2.0母端保护套33的定位块6。该定位块6设有若干个，分别用于固定定位USB2.0母端保护套33的两端，便于组装。

USB3.1公端接头4还包括设有USB3.1公端端子槽的USB3.1公端基座42，所述USB3.1端子组41插接于所述USB3.1公端基座42的USB3.1公端端子槽内，所述USB3.1公端基座42通过插拔方式与所述外壳2的另一端相连接，便于组装，使结构稳固，结实耐用。

在本实施例中，所述USB3.1公端接头4为USBTYPE-C接头，USB2.0母端接口3为MicroUSBBM接口，Type-C接头的尺寸约为8.3mm×2.5mm纤薄设计，其最大数据传输速度达到10Gbit/秒，并且支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔，解决了“USB永远插不准”的世界性难题，而USB2.0母端接口3也采用了MicroUSB超薄连接器，实现USBTYPE-C到MicroUSBBM的数据转换，以及使转接头做的更纤薄小巧。本实用新型超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头符合科技趋势的发展，也满足了电子设备对于超薄化、小型化的要求。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，包括转接头本体(1)，设于该转接头本体(1)外的外壳(2)，其特征在于：所述转接头本体(1)的一端连接有USB2.0母端接口(3)，该转接头本体(1)的另一端连接有USB3.1公端接头(4)，所述USB2.0母端接口(3)包括USB2.0端子组(31)，所述USB3.1公端接头(4)包括USB3.1端子组(41)，所述USB2.0端子组(31)与USB3.1端子组(41)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述转接头本体(1)包括上基座(11)和下基座(12)，所述USB3.1端子组(41)包括连接于上基座(11)的上端子(411)和连接于下基座(12)的下端子(412)，所述USB2.0端子组(31)通过折弯与所述上端子(411)一体成型，所述下端子(412)的一端通过若干个向上凸起的接触片(5)与USB2.0端子组(31)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述上基座(11)上设有定位柱(13)，所述下基座(12)上开设有与所述定位柱(13)插接配合的定位槽(14)。

4.根据权利要求1或2所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述USB2.0母端接口(3)还包括设有USB2.0母端端子槽的USB2.0母端基座(32)，所述USB2.0端子组(31)插接于所述USB2.0母端基座(32)的USB2.0母端端子槽内，所述USB2.0母端基座(32)外部还包覆有USB2.0母端保护套(33)，该USB2.0母端保护套(33)的外部通过USB2.0母端外壳(34)与所述外壳(2)的一端相连接。

5.根据权利要求4所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述外壳(2)的一端设有用于定位所述USB2.0母端保护套(33)的定位块(6)。

6.根据权利要求4所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述USB2.0母端外壳(34)为塑胶外壳。

7.根据权利要求1或2所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述USB3.1公端接头(4)还包括设有USB3.1公端端子槽的USB3.1公端基座(42)，所述USB3.1端子组(41)插接于所述USB3.1公端基座(42)的USB3.1公端端子槽内，所述USB3.1公端基座(42)通过插拔方式与所述外壳(2)的另一端相连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述USB3.1公端接头(4)为USBTYPE-C接头。

9.根据权利要求1至7任一项所述的一种超微型USB2.0母座转USB3.1一体成型转接头，其特征在于：所述USB2.0母端接口(3)为MicroUSBBM接口。