CN106992409A - 连接器转接的结构 - Google Patents

Abstract

本发明为有关一种连接器转接的结构，主要结构包括一屏蔽壳体，该屏蔽壳体包含一公端开口部、及一开口方向与该公端开口部相互背离的母座开口部，且于该屏蔽壳体内收容一第一绝缘胶体、及一位于该第一绝缘胶体一侧的第二绝缘胶体，并于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体的公端开口部一侧设置多个可供正反向插接的第一传输导体组，再于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体上的母座开口部一侧设置多个可供正反向插接的第二传输导体组。借上述结构，利用一体成形的屏蔽壳体同时收容第一传输导体组及第二传输导体组，使连接器得以双头双向正反插接。

Description

连接器转接的结构

技术领域

本发明为提供一种连接器转接的结构，尤指一种以单一壳体制作不同规格间的公母头转接器，并得以双头双向正反插接的连接器转接的结构。

背景技术

按，随着时间变迁，电子产品不断更新改良，但对于一个企业而言，不停更换新的电子产品设备也会造成公司成本增加，而旧电子产品设备只在某个领域达不到要求，但可通过一转换连接器达到与新电子设备同样的效果，又何须替换造成不必要的浪费，这样的概念就给连接器生产商家带来新的商机。

另，习知的USB连接器包括一绝缘本体及设置于该绝缘本体上的数个端子，该连接器与对接连接器相互插接时，必需保持正确（正插）的方向，若是连接器不慎反插时，则无法顺利的插入，必需重新进行插接的动作，甚至导致结构损毁，造成用户的不便。

虽然目前已有多笔可供正反插接的连接器的专利在案，也已经有在市面流通的产品，不论是SIM卡、记忆卡或各种规格的USB连接器，该些连接器可以制作成正反插接的态样已非新鲜事，然后，用来改变连接器规格形式，以供对应欲连接的公头或母座的转接器，则未见可在转接器两端，同时设计有允许正反插接者。

是以，在转接器使用率越来越高的时代，要如何解决上述习用的问题与缺失，使转接器的使用更为方便、更为人性化，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种以单一壳体制作不同规格间的公母头转接器，并得以双头双向正反插接的连接器转接的结构的发明专利者。

本发明的主要目的在于：将转接器两端的公头及母座，同时设计为得以双向正反插接的规格，让用户在链接使用时更方便、更安全，进而避免因操作不当导致缩短设备的使用年限及重复插接的次数。

为达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种连接器转接的结构，包括：

一屏蔽壳体，该屏蔽壳体包含一公端开口部、及一开口方向与该公端开口部相互背离的母座开口部；

一收容于该屏蔽壳体内的第一绝缘胶体；

一收容于该屏蔽壳体内且位于该第一绝缘胶体一侧的第二绝缘胶体；

多个分别设于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体上、且位于该公端开口部一侧的第一传输导体组，以供正反向插接；

多个分别设于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体上、且位于该母座开口部一侧的第二传输导体组，以供正反向插接。

进一步，该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal SerialBus，USB）Type A，而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal SerialBus，USB）Type C。

进一步，该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal SerialBus，USB）Type C，而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal SerialBus，USB）Type A。

进一步，该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal SerialBus，USB）Type C，而该些第二传输导体组的规范乃符合微型序列总线（Mirco USB）。

进一步，该些第一传输导体组的规范乃符合微型序列总线（Mirco USB），而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）Type C。

进一步，更包含一包覆于该屏蔽壳体外的外壳体。

进一步，该第一绝缘胶体或该第二绝缘胶体包含至少一抵触部，供提高插接稳固性，且该抵触部为H型。

进一步，各该第二传输导体组包含多个差分讯号传输导体组、至少一环绕设置于该些差分讯号传输导体组一侧的正电传输导体组、及至少一环绕设置于该正电传输导体组一侧的负电传输导体组。

进一步，该些第一传输导体组包含一弹性接触部组、一由该弹性接触部组延伸形成的延伸部组、及一由该延伸部组背离该弹性接触部组的端处延伸形成的焊接部组。

进一步，该第一绝缘胶体或该第二绝缘胶体包含至少一抵触部，供提高插接稳固性，且该抵触部为H型。

采用上述结构后，当使用者在使用本发明时，只要手持屏蔽壳体将公端开口部一侧的第一传输导体组，不需要考虑其方向性的直接插接于待转接的连结座，然后即可透过母座开口部的第二传输导体组转换成用户所需的规格，同样的，在插接时也不需要考虑其方向性的直接插接于该母座开口部，并电性连结于第二传输导体组，而达成双头双向正反插接的方便性，且插接时利用第一绝缘胶体组及第二绝缘胶体组共同提供第一传输导体组及第二传输导体组的支撑力，而稳定其连结态样。

借由上述技术，可针对习用转接器所存在的未能在公头及母座两端同时提供双向正反插接的结构的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体图；

图2为本发明较佳实施例的前视图；

图3为本发明较佳实施例的后视图；

图4为本发明较佳实施例第二传输导体组的立体图；

图5为本发明较佳实施例的动作示意图（一）；

图6为本发明较佳实施例的动作示意图（二）；

图7为本发明再一实施例的立体透视图；

图8为图7的A-A线剖视图；

图9为本发明又一实施例的立体透视图（一）；

图10为本发明又一实施例的立体透视图（二）；

图11为本发明另一实施例的结构示意图。

【符号说明】

屏蔽壳体 1、1b、1c

公端开口部 11

母座开口部 12、12c

第一绝缘胶体 21、21a

第二绝缘胶体 22、22a

抵触部 23a

第一传输导体组 3、3a、3b

弹性接触部组 31a

延伸部组 32a

第二传输导体组 4、4a、4b、4c

差分讯号传输导体组 41

正电传输导体组 42

负电传输导体组 43

外壳体 5c。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本发明较佳实施例的立体图、前视图、后视图及第二传输导体组的立体图，由图中可清楚看出本发明包括：

一屏蔽壳体1，该屏蔽壳体1包含一公端开口部11、及一开口方向与该公端开口部11相互背离的母座开口部12；

一收容于该屏蔽壳体1内的第一绝缘胶体21；

一收容于该屏蔽壳体1内且位于该第一绝缘胶体21一侧的第二绝缘胶体22；

多个分别设于该第一绝缘胶体21及该第二绝缘胶体22上、且位于该公端开口部11一侧的第一传输导体组3，以供正反向插接；及

多个分别设于该第一绝缘胶体21及该第二绝缘胶体22上、且位于该母座开口部12一侧的第二传输导体组4，以供正反向插接。

在本实施例中，该些第一传输导体组3的规范乃符合通用串行总线（UniversalSerial Bus，USB）Type A，而该些第二传输导体组4的规范乃符合通用串行总线（UniversalSerial Bus，USB）Type C，而第二传输导体组4包含多个差分讯号传输导体组41、至少一环绕设置于该些差分讯号传输导体组41一侧的正电传输导体组42、及至少一环绕设置于该正电传输导体组42一侧的负电传输导体组43。

请同时配合参阅图1至图6所示，为本发明较佳实施例的立体图、前视图、后视图、第二传输导体组的立体图、动作示意图（一）及动作示意图（二），借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本发明将第一绝缘胶体21及第二绝缘胶体22共同设置于一屏蔽壳体1内，使第一传输导体组3及第二传输导体组4分别设置于第一绝缘胶体21及第二绝缘胶体22上，且第一传输导体组3位于屏蔽壳体1的公端开口部11，而第二传输导体组4位于屏蔽壳体1的母座开口部12，而达成利用一屏蔽壳体1的两端转换不同规格的USB公母连接器，而达到结构简单、成本较低的进步性。此外，本实施例是将USB TypeA的规格转接为USB TypeC，且第二传输导体组4包含多个差分讯号传输导体组41、至少一环绕设置于该些差分讯号传输导体组41一侧的正电传输导体组42、及至少一环绕设置于该正电传输导体组42一侧的负电传输导体组43（如图4所示），借此，用正、负电传输导体组42、43将差分讯号传输导体组41环绕隔离于内侧，而将USB TypeC的噪声有效隔离，以降低本发明的电磁干扰（Electro MagneticInterference，EMI）及射频干扰（Radio Frequency Interference，RFI）问题。实际操作时，则如图5、图6所示，简单将屏蔽壳体1公端开口部11一侧的第一传输导体组3插接至一对应规格的母座连接器，即得以母座开口部12一侧的第二传输导体组4做为另一规格的母座连接器，以供对应规格的公头连接器插设。

再请同时配合参阅图7及图8所示，为本发明再一实施例的立体透视图及图7的A-A线剖视图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例为大同小异，其中该第一绝缘胶体21a或该第二绝缘胶体22a包含至少一抵触部23a，供提高插接稳固性，且该抵触部23a为H型，而本实施例的第一传输导体组3a的规范乃符合微型序列总线（Mirco USB），而第二传输导体组4a的规范乃符合通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）Type C，其中第一传输导体组3a包含一弹性接触部组31a、一由该弹性接触部组31a延伸形成的延伸部组32a、及一由该延伸部组32a背离该弹性接触部组31a的端处延伸形成的焊接部组。借此，利用H型的抵触部23a支撑第一传输导体组3a或第二传输导体组4a，同时稳定连接器插接时的稳固性，而降低正反插接结构损坏的风险，进而延长本发明的使用寿命。

又请同时配合参阅图9及图10所示，为本发明又一实施例的立体透视图（一）及立体透视图（二），本实施例仅为屏蔽壳体1b公母端不同规格替换的实施例，如图9所示，第一传输导体组3b的规范乃符合通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）Type C，而第二传输导体组4b的规范乃符合通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）Type A；或如图10所示，第一传输导体组3b的规范乃符合通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）Type C，而第二传输导体组4b的规范乃符合微型序列总线（Mirco USB）。借此，使本发明得以应用于多种USB规格间的双头双向正反插接。

另请同时配合参阅图11所示，为本发明另一实施例的结构示意图，本实施例与上述实施例为大同小异，仅使该屏蔽壳体1c包含一包覆于该屏蔽壳体1c外的外壳体5c，借此，除了利用前述第一传输导体组或第二传输导体组4c的端子特殊设计降低EMI及RFI外，更利用外壳体5c将屏蔽壳体1c外侧环绕包覆（包覆于母座开口部12c一侧），而将高频噪声阻绝于内，再次降低本发明的干扰问题。

是以，本发明的连接器转接的结构为可改善习用的技术关键在于：

一、实现双头双向正反插接的连接器转接结构，而更方便用户使用。

二、利用Ｈ型的抵触部23a增加第一、二传输导体组3a、4a的结构稳定性及插接时的稳固力。

惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种连接器转接的结构，其特征在于，包括：

一屏蔽壳体，该屏蔽壳体包含一公端开口部、及一开口方向与该公端开口部相互背离的母座开口部；

一收容于该屏蔽壳体内的第一绝缘胶体；

一收容于该屏蔽壳体内且位于该第一绝缘胶体一侧的第二绝缘胶体；

多个分别设于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体上、且位于该公端开口部一侧的第一传输导体组，以供正反向插接；

多个分别设于该第一绝缘胶体及该第二绝缘胶体上、且位于该母座开口部一侧的第二传输导体组，以供正反向插接。

2.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type A，而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type C。

3.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type C，而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type A。

4.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：该些第一传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type C，而该些第二传输导体组的规范乃符合微型序列总线。

5.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：该些第一传输导体组的规范乃符合微型序列总线，而该些第二传输导体组的规范乃符合通用串行总线Type C。

6.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：更包含一包覆于该屏蔽壳体外的外壳体。

7.如权利要求2或5所述的连接器转接的结构，其特征在于：该第一绝缘胶体或该第二绝缘胶体包含至少一抵触部，供提高插接稳固性，且该抵触部为H型。

8.如权利要求2所述的连接器转接的结构，其特征在于：各该第二传输导体组包含多个差分讯号传输导体组、至少一环绕设置于该些差分讯号传输导体组一侧的正电传输导体组、及至少一环绕设置于该正电传输导体组一侧的负电传输导体组。

9.如权利要求5所述的连接器转接的结构，其特征在于：该些第一传输导体组包含一弹性接触部组、一由该弹性接触部组延伸形成的延伸部组、及一由该延伸部组背离该弹性接触部组的端处延伸形成的焊接部组。

10.如权利要求1所述的连接器转接的结构，其特征在于：该第一绝缘胶体或该第二绝缘胶体包含至少一抵触部，供提高插接稳固性，且该抵触部为H型。