CN204760289U - 由外向内装配的侧键 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种由外向内装配的侧键。所述侧键包括：键帽、设置在所述键帽底部的侧键触点、以及设置在所述键帽底部两侧、并能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至所述机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在所述机壳的侧壁内壁的柔性加长挂壁。本实用新型的由外向内装配的侧键及其终端，通过采用上述由外向内装置的侧键，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁能够伸入至机壳内部，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，减少侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。

Description

由外向内装配的侧键

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种由外向内装配的侧键。

背景技术

随着科技的发展，类似于电子书、平板电脑以及手机等终端产品的使用越来越普及。

为了便于用户的操作，终端的机壳上都设置有一些侧键，如音量键，通常音量键的上部和下部代表不同功能，用户按动音量键的上部时，会增大音量；用户按动音量键的下部时，会减小音量。有的终端的机壳上还设置有开/锁屏键等。当用户想要快速锁屏或者开启屏幕的时候，可以按动开/锁屏键，即可实现，操作简单，使用方便。

现有的终端上的侧键通常采用由内向外的方式来装配。因此，在终端的机壳的内部要在侧键装配方向上留出足够的装配空间，以完成侧键的装配。这样，由于装配空间的存在，导致机壳内部不能做侧键的支撑，需要另外在装配空间设置一定的结构件来支撑侧键。且由于装配空间的存在增加了装配行程，整机在宽度方向会增加。因此，现有的终端的侧键，导致终端的堆叠宽度增加，且需要一定的结构件来支撑侧键，不仅增加侧键支撑的复杂度，而且成本增加。

实用新型内容

本实用新型提供一种由外向内装配的侧键，用于解决现有技术中的侧键由内向外的装配方式及结构，导致终端的堆叠宽度增加且支撑侧键的复杂度及成本增加的缺陷；提供一种全新的装配方式的侧键。

本实用新型提供一种由外向内装配的侧键，所述侧键包括：键帽、设置在所述键帽底部的侧键触点、以及设置在所述键帽底部两侧、并能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至所述机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在所述机壳的侧壁内壁的柔性加长挂壁。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述侧键触点和所述柔性加长挂壁为一体化成型结构。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述键帽和包括所述侧键触点和所述柔性加长挂壁的所述一体化成型结构粘结为一个整体结构。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述侧键触点和所述柔性加长挂壁均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶或者硅胶制成。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述键帽为塑胶键帽或者金属键帽。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述键帽的长度大于所述开孔的长度。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述键帽的宽度大于所述开孔的宽度。

进一步可选地，如上所述的侧键中，所述侧键触点的位置与暴露在所述开孔处的所述侧键的挠性印刷电路板的位置相匹配。

本实用新型的由外向内装配的侧键，通过采用上述由外向内装置的侧键，其柔性加长挂壁能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁上，采用本实用新型的由内向外装配的侧键，由于是采用由外向内装配的方式，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁能够伸入至机壳内部之后，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，即使机壳内部的主板与机壳侧壁之间存在的是狭小缝隙，也可以由外向内实现侧键的装配，从而减少了侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。总之，本实用新型的由外向内装配的侧键，结构简单、装配方便，且成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本实用新型实施例一提供的由外向内装配的侧键的剖面结构示意图。

图1B为图1A所示的由外向内装配的侧键的装配状态的剖面结构示意图。

图2A为本实用新型实施例二提供的由外向内装配的侧键的一种剖面结构示意图。

图2B为图2A所示的由外向内装配的侧键的一种装配状态的剖面结构示意图。

图2C为图2A所示的由外向内装配的侧键的另一种装配状态的剖面结构示意图。

图3为本实用新型实施例三提供的终端的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1A为本实用新型实施例一提供的由外向内装配的侧键的剖面结构示意图。图1B为图1A所示的由外向内装配的侧键的装配状态的剖面结构示意图。如图1A和图1B所示，本实施例的侧键包括：键帽1、设置在键帽1底部的侧键触点2、以及设置在键帽1底部两侧、并能够通过终端的机壳10的侧壁上的开孔伸入至机壳10内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳10的侧壁内壁的柔性加长挂壁3。其中图1B中示出了柔性加长挂壁3的可弯折性。本实施例的侧键为一个按键的侧键，如可以为终端的开/锁屏键。

如图1B所示，在装配时，可以将侧键的柔性加长挂壁3弯折成图1B所示的状态，然后将柔性加长挂壁3通过终端的机壳10的侧壁上的开孔伸入至机壳10内部，然后柔性加长挂壁3可以通过自身形状回弹挂设在机壳10的侧壁内壁上。装配好之后，可以使得侧键触点2与侧键挠性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitboard；FPC)20相接触。那么在使用中，通过按动侧键的键帽1，可以通过位于键帽1底部的侧键触点2连接侧键FCP20，而侧键FCP20与终端的主板连接，从而可以实现该侧键的相应功能。

本实施例的由外向内装配的侧键，通过采用上述结构，其柔性加长挂壁能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁上，采用本实施例的由内向外装配的侧键，由于是采用由外向内装配的方式，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁伸入至机壳内部之后，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，即使机壳内部的主板与机壳侧壁之间存在的是狭小缝隙，也可以由外向内实现侧键的装配，从而减少了侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。总之，本实施例的由外向内装配的侧键，结构简单、装配方便，且成本较低。

图2A为本实用新型实施例二提供的由外向内装配的侧键的一种剖面结构示意图。图2B为图2A所示的由外向内装配的侧键的一种装配状态的剖面结构示意图。图2C为图2A所示的由外向内装配的侧键的另一种装配状态的剖面结构示意图。

如图2A、图2B和图2C所示，本实施例的侧键包括：键帽4、设置在键帽4底部的侧键触点5、以及设置在键帽4底部两侧、并能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁的柔性加长挂壁6。与上述图1A和图1B所示实施例不同的是，本实施例的键帽4底部的侧键触点5有两个。也就是说，本实施例的侧键为两个按键的侧键，如可以为终端的音量键。通过按动上部的按键实现音量的放大，通过按动下部的按键实现音量的减小。其中图2B和图2C中示出了柔性加长挂壁6的可弯折性。图2B为装配前的示意图，图2C为已经将侧键装配在机壳30上的侧壁上的示意图。

如图2B和图2C所示，在装配时，可以将侧键的柔性加长挂壁6弯折成图2B所示的状态，然后将柔性加长挂壁6通过终端的机壳30的侧壁上的开孔伸入至机壳30内部，然后柔性加长挂壁6可以通过自身形状回弹挂设在机壳30的侧壁内壁上，形成与机壳30固定结构。装配好之后，可以使得侧键触点5与侧键FPC40相接触。那么在使用中，通过按动侧键的键帽4的上部或者下部，可以通过位于键帽4上部或者下部的底部的侧键触点5连接侧键FCP40，而侧键FCP40与终端的主板连接，从而可以实现该侧键的相应功能。

本实施例的由外向内装配的侧键，通过采用上述结构，其柔性加长挂壁能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁上，采用本实施例的由内向外装配的侧键，由于是采用由外向内装配的方式，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁能够伸入至机壳内部之后，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，即使机壳内部的主板与机壳侧壁之间存在的是狭小缝隙，也可以由外向内实现侧键的装配，从而减少了侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。总之，本实施例的由外向内装配的侧键，结构简单、装配方便，且成本较低。

需要说明的是，本实用新型的上述实施例一和实施例二中的侧键触点和柔性加长挂壁为一体化成型结构。

进一步可选地，键帽和包括侧键触点和柔性加长挂壁的所述一体化成型结构粘结为一个整体结构。

可选地，本实用新型的上述实施例一和实施例二中的侧键触点和柔性加长挂壁均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplasticpolyurethanes)；TPU)或者硅胶制成。

可选地，本实用新型的上述实施例一和实施例二中的键帽为塑胶键帽或者金属键帽。例如塑胶键帽可以为双色注塑键帽。

现有技术的侧键是采用由内向外的方式装配，那么就要求机壳上的开孔必须大于侧键，以方便装配，这便会导致机壳的机身强度变弱。

针对该技术问题，本实用新型的上述实施例一和实施例二中的键帽的长度大于开孔的长度。进一步可选地，其中键帽的宽度大于开孔的宽度。这样，可以有效地减少机壳上开孔的尺寸，保证机壳的机身强度。

本实用新型上述实施例中侧键装配上之后，侧键的侧键触点的位置与暴露在开孔处的侧键的FPC的位置相匹配，以保证侧键触点能够与侧键的FPC相接触即可。因此，在机壳上的开孔只需要露出侧键的FPC即可。

上述实施例的由外向内装配的侧键，通过采用上述结构，其柔性加长挂壁能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁上，采用上述实施例的由内向外装配的侧键，由于是采用由外向内装配的方式，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁能够伸入至机壳内部之后，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，即使机壳内部的主板与机壳侧壁之间存在的是狭小缝隙，也可以由外向内实现侧键的装配，从而减少了侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。总之，上述实施例的由外向内装配的侧键，结构简单、装配方便，且成本较低。

图3为本实用新型实施例三提供的终端的剖面示意图。如图3所示，本实施例的终端上装配有图2A-图2C所示的由内向外装配的侧键。且该侧键在装配时，可以将侧键的柔性加长挂壁6弯折成图2B所示的状态，然后将柔性加长挂壁6通过终端的机壳30的侧壁上的开孔伸入至机壳30内部，然后柔性加长挂壁6可以通过自身形状回弹挂设在机壳30的侧壁内壁上，形成与机壳固定结构。装配好之后，可以使得侧键触点5与侧键FPC40相接触。那么在使用中，通过按动侧键的键帽4的上部或者下部，可以通过位于键帽4上部或者下部的底部的侧键触点5连接侧键FCP40，而侧键FCP40与终端的主板连接，从而可以实现该侧键的相应功能。详细亦可以参考上述图2A-图2C所示实施例的记载。

本实施例的终端，通过采用上述由外向内装配的侧键，其柔性加长挂壁能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在机壳的侧壁内壁上。本实施例的终端，由于是采用由外向内装配的侧键，不需要在机壳内部主板与机壳侧壁之间留出足够的装配空间来装配侧键，可以有效地减少终端的堆叠宽度。而且柔性加长挂壁能够伸入至机壳内部之后，通过自身形状回弹便可以挂设在机壳的侧壁内壁上，可以省去机壳内部用于支持侧键的结构件，即使机壳内部的主板与机壳侧壁之间存在的是狭小缝隙，也可以由外向内实现侧键的装配，从而减少了侧键支撑的复杂度以及成本，从而也可以减少装配本实用新型侧键的终端的成本。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种由外向内装配的侧键，其特征在于，所述侧键包括：键帽、设置在所述键帽底部的侧键触点、以及设置在所述键帽底部两侧、并能够通过终端的机壳的侧壁上的开孔伸入至所述机壳内部、且通过自身形状回弹挂设在所述机壳的侧壁内壁的柔性加长挂壁。

2.根据权利要求1所述的侧键，其特征在于，所述侧键触点和所述柔性加长挂壁为一体化成型结构。

3.根据权利要求2所述的侧键，其特征在于，所述键帽和包括所述侧键触点和所述柔性加长挂壁的所述一体化成型结构粘结为一个整体结构。

4.根据权利要求1-3任一所述的侧键，其特征在于，所述侧键触点和所述柔性加长挂壁均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶或者硅胶制成。

5.根据权利要求1-3任一所述的侧键，其特征在于，所述键帽为塑胶键帽或者金属键帽。

6.根据权利要求1-3任一所述的侧键，其特征在于，所述键帽的长度大于所述开孔的长度。

7.根据权利要求1-3任一所述的侧键，其特征在于，所述键帽的宽度大于所述开孔的宽度。

8.根据权利要求1-3任一所述的侧键，其特征在于，所述侧键触点的位置与暴露在所述开孔处的所述侧键的挠性印刷电路板的位置相匹配。