CN204740973U - 一种薄型化键盘按键结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄型化键盘按键结构，其包括一限位件、一支撑件和一按键组件；限位件为一具有上表面和下表面的薄板，其设有一通孔，通孔处设有多个凹槽；支撑件固连于限位件的下侧；按键组件设于通孔内，其包括一键帽以及至少一硅胶按键，键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体，其开口端向外延伸设有多个凸耳，凸耳与凹槽相互限位，硅胶按键置于容置空间内，其一端抵靠于键帽内侧，另一端抵靠于支撑件上。本实用新型薄型化键盘按键结构采用了凸耳与凹槽相配合的限位结构，按键可以满足薄型化要求，而且硅胶按键与键帽之间采用内置且直接接触的方式，保证了按键良好的手感，整体结构简单、装配十分便捷，而且模具的周期短、成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种按键结构，尤其涉及一种键盘按键结构。
背景技术
键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛应用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。这种结构的按键结构复杂、装配效率低，而且随着科技的高速发展，键盘的厚度也需要越来越薄。为了使键盘厚度更薄，现有的键盘结构一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无法再做的更薄，因此无法满足人们对键盘轻薄化的要求。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是提供一种装配便捷、结构简单的薄型化键盘按键结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
本实用新型提供了一种薄型化键盘按键结构，其包括：一限位件、一支撑件和一按键组件；所述限位件为一具有上表面和下表面的薄板，其设有一贯通上表面和下表面的通孔，所述限位件的下表面在通孔处设有多个凹槽；所述支撑件固连于所述限位件的下侧；所述按键组件设于所述通孔内，其包括一键帽以及至少一硅胶按键，所述键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体，其开口端向外延伸设有多个凸耳，所述凸耳与所述凹槽相互限位，所述硅胶按键置于所述容置空间内，其一端抵靠于所述键帽内侧，另一端抵靠于所述支撑件上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔和键帽的开口端都为方形。
作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔的四边各设有一个所述凹槽，所述开口端的四边各对应设有一个所述凸耳。
作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽设于所述通孔各边的中点，所述凸耳设于所述键帽的开口端各边的中点。
作为上述技术方案的进一步改进，所述限位件的下表面设有定位柱，所述支撑件设有用于所述定位柱穿过的定位孔。
作为上述技术方案的进一步改进，所述定位柱为一热熔柱，所述定位孔为一热熔孔，所述限位件和支撑件通过热熔方式固连。
作为上述技术方案的进一步改进，所述限位件的下表面沿凹槽周围设有导向凸起。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型薄型化键盘按键结构采用了凸耳与凹槽相配合的限位结构，按键可以满足薄型化要求，而且硅胶按键与键帽之间采用内置且直接接触的方式，保证了按键良好的手感，整体结构简单、装配十分便捷，而且模具的周期短、成本低。
附图说明
图1是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的拆分结构示意图；
图2是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的整体结构示意图；
图3是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的限位件与按键组件的装配结构示意图；
图4是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的键帽的结构示意图；
图5是本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的限位件的结构示意图；
图6是本实用新型薄型化键盘按键结构第二种实施方式的拆分结构示意图；
图7是本实用新型薄型化键盘按键结构第二种实施方式的限位件的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构 及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
图1至图5示出了本实用新型薄型化键盘按键结构第一种实施方式的具体结构。如图1和图2所示，本实用新型薄型化键盘按键结构包括限位件110、支撑件120和按键组件130。
如图1和图5所示，限位件110为一具有上表面111和下表面112的薄板，其设有一贯通上表面111和下表面112的通孔113，所述限位件110的下表面112在通孔113处设有多个凹槽114。在本实施方式中，通孔113为方形，其四边中点各设有一个所述凹槽114。
如图1所示，支撑件120固连于所述限位件110的下侧，用于给按键组件130提供支撑，按键组件130可以相对于支撑件120做往复直线运动，本实施方式中的支撑件120优选为塑胶板材，加工制造工艺简单且成本低廉，然而在不同的实施方式中，支撑件120也可以由金属或其他非高分子材料制成，以 具有较高的刚性。
如图1、图3和图4所示，按键组件130设于所述通孔113内，其包括一键帽131以及至少一硅胶按键132，所述键帽131为一具有容置空间131a且一端开口的壳体，其开口端131b向外延伸设有多个凸耳131c，所述凸耳131c与所述凹槽114相互限位。在本实施方式中，键帽131的开口端131b为方形，开口端131b的四边各设有一个所述凸耳131c。所述硅胶按键132置于所述容置空间131a内，其一端抵靠于所述键帽131内侧，另一端抵靠于所述支撑件120上。当键帽131受到来自手指的压力向下运动时，将挤压硅胶按键132使其产生形变，当键帽131不再被压抵时，硅胶按键132提供回复弹力使键帽131恢复到未被按压时的位置。硅胶按键132的数量可以根据键帽131的尺寸大小灵活设定。
请参照图1和图5，限位件110和支撑件120需准确定位固定才能保证按键无误操作，在此实施方式中，两部件之间采用的是定位柱与定位孔配合的定位固定方式。具体而言，限位件110的下表面112设有定位柱115，支撑件120设有用于所述定位柱115穿过的定位孔121，定位柱115为一热熔柱，定位孔121为一热熔孔，限位件110和支撑件120通过热熔方式固连。此固定方式有助于较便利地进行整体按键的安装，但在不同的实施方式中，限位件110和支撑件120之间可以采用其他的连接方式固定，例如但不限于粘贴、螺丝锁附、铆接等。
图6和图7示出了本实用新型薄型化键盘按键结构第二种实施方式的具体结构。这种实施方式与第一种实施方式的区别在于限位件210的结构有所不同，其他结构均与第一种实施方式相同，故不再作重复说明。在这种实施方式中，限位件210的凹槽214周边设有导向凸起216。采用这种实施方式，能够使凹槽214有足够的深度，也就可以将限位件210的做的更轻，使得整体按键结构达到轻薄的要求。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种薄型化键盘按键结构，其特征在于，包括：一限位件、一支撑件和一按键组件；所述限位件为一具有上表面和下表面的薄板，其设有一贯通上表面和下表面的通孔，所述限位件的下表面在通孔处设有多个凹槽；所述支撑件固连于所述限位件的下侧；所述按键组件设于所述通孔内，其包括一键帽以及至少一硅胶按键，所述键帽为一具有容置空间且一端开口的壳体，其开口端向外延伸设有多个凸耳，所述凸耳与所述凹槽相互限位，所述硅胶按键置于所述容置空间内，其一端抵靠于所述键帽内侧，另一端抵靠于所述支撑件上。
2.如权利要求1所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所述通孔和键帽的开口端都为方形。
3.如权利要求2所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所述通孔的四边各设有一个所述凹槽，所述开口端的四边各对应设有一个所述凸耳。
4.如权利要求3所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所述凹槽设于所述通孔各边的中点，所述凸耳设于所述键帽的开口端各边的中点。
5.如权利要求1所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所述限位件的下表面设有定位柱，所述支撑件设有用于所述定位柱穿过的定位孔。
6.如权利要求5所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所 述定位柱为一热熔柱，所述定位孔为一热熔孔，所述限位件和支撑件通过热熔方式固连。
7.如权利要求1至6任一项所述的薄型化键盘按键结构，其特征在于：所述限位件的下表面沿凹槽周围设有导向凸起。
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