CN204732404U - 可寻址测试芯片用外围电路 - Google Patents
可寻址测试芯片用外围电路 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204732404U CN204732404U CN201520437526.6U CN201520437526U CN204732404U CN 204732404 U CN204732404 U CN 204732404U CN 201520437526 U CN201520437526 U CN 201520437526U CN 204732404 U CN204732404 U CN 204732404U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- signal pad
- type flip
- flip flop
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可寻址测试芯片用外围电路，包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘，所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路，所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接，时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端，寻址电路的输出端与开关电路连接，测量信号焊盘也与开关电路连接。本方案由于时钟电路的加入，用于提供地址信号的焊盘直接和时钟电路的输入端相连接，对比直接将地址信号焊盘和寻址电路连接可以将焊盘数量减少为两个或三个。本实用新型可以使与地址信号焊盘相连接的探针卡数量减少至两个或三个，进而极大地减少地址信号焊盘所占用的面积，适用于集成电路芯片测试领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其是涉及一种可寻址测试芯片用外围电路。
背景技术
随着集成电路的设计规模不断扩大，单一芯片上的电子器件密度越来越大，则电子器件的特征尺寸越来越小，同时集成电路工艺流程包含着很多复杂的工艺步骤，每一步都有特定的工艺制造偏差，从而导致了集成电路芯片的成品率降低。在可制造性设计的背景下，为了提高集成电路产品的成品率，缩短成品率成熟周期，业界普遍采用基于特殊设计的测试芯片的测试方法，通过对测试芯片的测试来获取制程和设计良率改善所必须的数据。
短程测试芯片和可寻址测试芯片是集成电路芯片制造过程中经常采用的两种测试芯片类型。其中短程测试芯片依靠其生产周期短、测试灵活性大而得到广泛的应用，但是短程测试芯片需要将每个测试结构单独的连接到焊盘（PAD）上，且每个测试结构需要连接两个或多个焊盘，因此焊盘占据了测试芯片绝大部分面积，而放置测试结构的面积非常少。可寻址测试芯片利用行、列寻址译码器和开关电路控制测试结构的选择，实现了多个测试结构共用焊盘的目的以减少焊盘所占用的面积，如图1所示为一种典型的可寻址测试芯片图。一般把测试芯片分为两个部分：外围电路和测试结构；其中除测试结构外的其它结构都为外围电路，主要包括焊盘、寻址电路（译码电路）、开关电路。在外围电路中测试结构的数量受到焊盘数量的限制，例如，当有m个PAD作为行地址位，n个PAD作为列地址位，4个PAD作为信号线，那么通过（m+n+4）个PAD，可以控制（2m×2n）个测试结构，由此可见焊盘的数量和测试结构的数量指数比例。这里所说的焊盘指用于提供地址信号的焊盘。虽然可寻址测试芯片通过共用焊盘大大减少了焊盘的数量，但是由于实际制造过程中被测试的测试结构很多，所以焊盘数量还是很多，导致在测试芯片被测试时依然需要很多探针卡与用于提供地址信号的焊盘连接进行信号输入。另一方面，为了不占用集成电路芯片的面积把测试芯片放在划片槽中，焊盘沿着划片槽摆放，测试结构摆在焊盘中间，划片槽的空间绝大部分还是被焊盘占用，因此工艺越来越苛刻的要求也需要进一步减少焊盘所占用的面积。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的输入信号探针卡数量多、焊盘占用较大空间面积的技术问题，提供一种可以减少用于提供地址信号的焊盘数量，减少焊盘占用面积，使同样的芯片面积上能够摆放更多的测试结构的可寻址测试芯片用外围电路。
本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种可寻址测试芯片用外围电路，包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘，所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路，所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接，时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端，寻址电路的输出端与开关电路连接，测量信号焊盘也与开关电路连接。
本方案由于时钟电路的加入，用于提供地址信号的焊盘直接和时钟电路的输入端相连接，对比直接将地址信号焊盘和寻址电路连接可以将焊盘数量减少为两个或三个。当时钟电路为两端输入类型需要两个焊盘，同理当时钟电路为三端输入类型则需要三个焊盘。
本方案中的时钟电路和寻址电路相结合形成寻址模块，其寻址方式为：时钟电路和复位信号产生m个行地址位以及n个列地址位，地址位信号通过译码电路后可提供2m×2n个地址，其中m和n是整数，其数值越大时钟电路产生的地址位越多。可寻址测试芯片中的每个待测元件对应一个地址（由一个行地址和一个列地址确定），故2m×2n个地址理论上可以测量测试芯片中2m×2n个待测元件。
作为优选，所述时钟电路为1-3个。
当测试芯片中的待测元件数量非常多时，时钟电路产生非常多的地址位会导致时钟电路的延迟时间很长。为了减少时钟电路的延迟，可以采取两个或多个时钟电路在产生多地址位的同时减少单个时钟电路的延迟。每个时钟电路需要两个或三个用于提供地址信号的焊盘，那么用于提供地址信号的焊盘的数量也相应增加了。焊盘数量和时钟电路的个数可以根据实际需求而确定，但是基于节约面积和实际待测元件的数量的一般情况，时钟电路一般采用1-3个即可。
作为优选，所述时钟电路包括若干个D触发器，第一个D触发器的CLK端连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，除第一个D触发器以外的触发器的CLK端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的D端都连接自身的Q非端，每个D触发器的Q端都连接到寻址电路，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘。
作为优选，所述时钟电路包括若干个D触发器，第一个D触发器的D端连接地址信号焊盘的D信号焊盘，除第一个D触发器以外的D触发器的D端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的CLK端都连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘，每个D触发器的Q端都还连接到寻址电路。
上述两种方式都属于可行的时钟电路结构。
本方案的外围电路应用于测试芯片后，测试芯片中的测试结构数量不受用于提供地址信号的焊盘数量的限制，仅受到测试芯片面积、测试结构本身尺寸以及实际测试数量需要的限制。
更进一步的，所述的外围电路应用于测试芯片后，根据对时钟电路的选择，可以实现对测试芯片中的待测元件进行依次完全测量，也可以实现对某个待测元件行进有选择性地测量。
本实用新型带来的有益效果是，可以使与用于提供地址信号的焊盘相连接的探针卡数量减少至两个或三个，可以极大地减少地址信号焊盘所占用的面积，在足够的芯片面积上，测试结构的数量可以任意多个，即测试结构的数量不再受限于焊盘的数量。
附图说明
图1是现有技术的一种测试芯片外围电路结构图；
图2是本实用新型的一种电路结构图；
图3是本实用新型的一种两端输入类型的时钟电路图；
图4是本实用新型的一种三端输入类型的时钟电路图；
图中：1、时钟电路，2、寻址电路，3、开关电路，4、地址信号焊盘，5、测量信号焊盘，6、测试结构阵列。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：本实施例的一种可寻址测试芯片用外围电路，如图2所示，包括寻址模块、开关电路3、地址信号焊盘4和测量信号焊盘5，所述寻址模块包括寻址电路2和一个时钟电路1，所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接，时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端，寻址电路的输出端与开关电路连接，测量信号焊盘也与开关电路连接。开关电路连接到测试结构阵列6。
如图3所示，时钟电路包括若干个D触发器，第一个D触发器的CLK端连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，除第一个D触发器以外的触发器的CLK端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的D端都连接自身的Q非端，每个D触发器的Q端都连接到寻址电路，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘。
时钟电路输入端时钟信号CLK和复位信号RESET分别与两个焊盘相连，时钟电路输出地址位端与外围电路的寻址电路相连接，数据信号输入端D与Q非端相连接。
测量过程如下：1）通电后，复位信号RESET高电平复位，然后恢复低电平；2）时钟电路经过一个脉冲，地址进位，产生一个新的地址位信号；3）时钟电路等待，地址信号进入译码电路翻译产生一个地址信号，该地址信号控制开关电路中的一组开关选中该地址上的待测元件进行测量。测量结束后重复2）-3）步骤直至完成整个测试芯片的测量。
寻址电路（译码电路）用于给测试单元赋予一个地址，其由行地址的译码电路和列地址的译码电路组成。行地址的译码电路产生行选择信号，控制信号选择电路行导通管的通断，从测试结构阵列诸多行中选出所需的行；列地址的译码电路产生列选择信号，控制信号选择电路列导通管的通断，从行地址的译码电路选择的行的多个信号通路中选出所需要的某个测试单元的信号通路。
行地址的译码电路和列地址的译码电路为一般的组合逻辑电路。
开关电路为若干个串联在被测元件上的传输门或MOS管构成的阵列。传输门或MOS管的控制端连接寻址电路，输入端连接测量信号焊盘，输出端连接被测元件。
实施例2：本实施例中，时钟电路如图4所示，包括若干个D触发器，第一个D触发器的D端连接地址信号焊盘的D信号焊盘，除第一个D触发器以外的D触发器的D端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的CLK端都连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘，每个D触发器的Q端都还连接到寻址电路。此时地址信号焊盘需要三个，包括一个D信号焊盘。其他部分结构与实施例1相同。该外围电路用于测试芯片后，每个测试结构都对应着已知且唯一的地址信号，通电后，用户可以根据需要输入数字信号选择某个特定的待测元件进行测量。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了焊盘、时钟电路等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (4)
1.一种可寻址测试芯片用外围电路，其特征在于，包括寻址模块、开关电路、地址信号焊盘和测量信号焊盘，所述寻址模块包括寻址电路和至少一个时钟电路，所述地址信号焊盘与时钟电路的输入端连接，时钟电路的输出端连接寻址电路的输入端，寻址电路的输出端与开关电路连接，测量信号焊盘也与开关电路连接。
2.根据权利要求1所述的可寻址测试芯片用外围电路，其特征在于，所述时钟电路为1-3个。
3.根据权利要求1或2所述的可寻址测试芯片用外围电路，其特征在于，所述时钟电路包括若干个D触发器，第一个D触发器的CLK端连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，除第一个D触发器以外的触发器的CLK端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的D端都连接自身的Q非端，每个D触发器的Q端都连接到寻址电路，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘。
4.根据权利要求1或2所述的可寻址测试芯片用外围电路，其特征在于，所述时钟电路包括若干个D触发器，第一个D触发器的D端连接地址信号焊盘的D信号焊盘，除第一个D触发器以外的D触发器的D端都连接前一个D触发器的Q端，每个D触发器的CLK端都连接地址信号焊盘的时钟信号焊盘，每个D触发器的R端都连接地址信号焊盘的复位信号焊盘，每个D触发器的Q端都还连接到寻址电路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520437526.6U CN204732404U (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 可寻址测试芯片用外围电路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520437526.6U CN204732404U (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 可寻址测试芯片用外围电路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204732404U true CN204732404U (zh) | 2015-10-28 |
Family
ID=54390737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520437526.6U Active CN204732404U (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 可寻址测试芯片用外围电路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204732404U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108267682A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 杭州广立微电子有限公司 | 一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法 |
| CN117686889A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-12 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统 |
-
2015
- 2015-06-24 CN CN201520437526.6U patent/CN204732404U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108267682A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 杭州广立微电子有限公司 | 一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法 |
| CN108267682B (zh) * | 2016-12-30 | 2020-07-28 | 杭州广立微电子有限公司 | 一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法 |
| CN117686889A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-12 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统 |
| CN117686889B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-05-14 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN213181913U (zh) | 多路地址寄存器、探针卡、可寻址测试芯片及系统 | |
| US7882465B2 (en) | FPGA and method and system for configuring and debugging a FPGA | |
| US10338136B2 (en) | Integrated circuit with low power scan system | |
| CN100578240C (zh) | 一种实现芯片测试的方法 | |
| US8331163B2 (en) | Latch based memory device | |
| CN101865977A (zh) | 基于查找表结构的fpga可编程逻辑单元的遍历测试方法 | |
| CN204732404U (zh) | 可寻址测试芯片用外围电路 | |
| US9964596B2 (en) | Integrated circuit with low power scan system | |
| CN104205640A (zh) | 可再构成的半导体装置 | |
| CN101464494A (zh) | 一种现场可编程门阵列器件中使用的互连线测试电路 | |
| CN100461304C (zh) | 确保高速倍速数据传送动态随机存取存储器的读信号完整性的测试模型 | |
| CN109655740B (zh) | K系列fpga内部clb模块定位及通用性配置测试方法 | |
| CN101706553B (zh) | 一种片上通路时延测量电路及方法 | |
| CN105138440A (zh) | 一种自带对比功能的标准单元库功能测试方法 | |
| CN106017730A (zh) | 一种集成在rfid标签中的温度传感器 | |
| CN209979755U (zh) | 一种能提高电阻测量精度的可寻址测试芯片及其测试系统 | |
| CN111812490B (zh) | 一种测试fpga芯片中信号传输延时的方法 | |
| CN104090226A (zh) | 测试芯片管脚连通性的电路 | |
| CN207968461U (zh) | 温度传感器输出数据格式转换电路 | |
| CN206489250U (zh) | 一种可快速定位并测量缺陷的高密度测试芯片 | |
| CN103675383B (zh) | 一种量测波形的电路 | |
| CN102305909B (zh) | 分布式测试节点链及其多链系统 | |
| CN202189123U (zh) | 一种基于sram的fpga的lut测试结构 | |
| CN202649410U (zh) | 一种低功耗集成电路测试生成器 | |
| CN102655027B (zh) | 测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: B412, Chuangye building, 99 Huaxing Road, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 310012 Patentee after: Hangzhou Guangli Microelectronics Co.,Ltd. Address before: B412, Chuangye building, 99 Huaxing Road, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 310012 Patentee before: Semitronix Corp. |