CN204711193U - 一种合成大直径复合片的组装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种合成大直径复合片的组装结构，包括导电元件、发热元件和传压元件，所述合成大直径复合片的组装结构还包括叶腊石复合块所述导电元件、发热元件和传压元件都位于所述叶腊石复合块内，所述叶腊石复合块包括保温陶瓷层和叶腊石，所述保温陶瓷层内嵌在所述叶腊石中。本实用新型合成大直径复合片的组装结构提高了烧结的安全性，使腔体内的热量更加均匀、压力的消耗明显减少。
Description
技术领域
本实用新型涉及组装结构，尤其涉及一种合成大直径复合片的组装结构。
背景技术
随着经济快速发展，大直径复合片利用率高的优势而被客户所亲赖，但是在合成大直径(φ50mm以上)复合片时，需要比小直径复合片更长的烧结温度，合成条件是5.0～6.0GPa,1300～1600℃，因此容易引发叶腊石相变层变厚，在高温下烧结的安全性差。此外传统组装结构在合成大直径复合片时易造成复合片径向烧结不均匀，导致径向性能差别较大，不利于大直径复合片的推广。
实用新型内容
鉴于目前合成大直径复合片的组装结构存在的上述不足，本实用新型提供一种能提高在高温下烧结的安全性的合成大直径复合片的组装结构。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种合成大直径复合片的组装结构，包括导电元件、发热元件和传压元件，所述合成大直径复合片的组装结构还包括叶腊石复合块，所述导电元件、发热元件和传压元件都位于所述叶腊石复合块内，所述叶腊石复合块包括保温陶瓷层和叶腊石，所述保温陶瓷层内嵌在所述叶腊石中。
依照本实用新型的一个方面，所述叶腊石复合块内还包括导电限流环结构、导热片和复合片体，所述导电限流环结构位于所述叶腊石复合块两端，所述传压元件位于所述叶腊石复合块两端的导电限流环结构之间。
依照本实用新型的一个方面，所述导电限流环结构包括陶瓷环、石墨柱和石墨环，所述石墨柱在所述陶瓷环的中心，所述石墨环套在所述陶瓷环外边。
依照本实用新型的一个方面，所述传压元件包括盐管和盐片，所述盐片内设有石墨粉。
依照本实用新型的一个方面，所述导热片呈环形均分布在所述传压 元件内。
依照本实用新型的一个方面，所述复合片体包括金属杯、硬质合金顶锤和金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层，所述金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层和所述硬质合金顶锤在所述金属杯内,所述复合片体位于所述传压元件中。
依照本实用新型的一个方面，所述发热元件在所述导电限流环结构外部,所述发热元件呈圆筒状。
依照本实用新型的一个方面，所述导电元件包括金属导电片、叶腊石片和白云石陶瓷片，所述叶腊石片和所述白云石陶瓷片上开有槽，所述金属导电片穿过所述叶腊石片和所述白云石陶瓷片呈凹字形。
依照本实用新型的一个方面，所述金属导电片表面设有铜层。
本实用新型实施的优点：一种合成大直径复合片的组装结构，包括导电元件、发热元件和传压元件，所述合成大直径复合片的组装结构还包括叶腊石复合块，所述导电元件、发热元件和传压元件都位于所述叶腊石复合块内，所述叶腊石复合块包括保温陶瓷层和叶腊石，所述保温陶瓷层内嵌在所述叶腊石中，这样对最外层的叶腊石复合块的相变层能够起到明显的抑制作用，大大提高了合成过程中的安全性；所述叶腊石复合块内还包括导电限流环结构、导热片和复合片体，复合片体包括金属杯、硬质合金顶锤和金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层，导电元件包括金属导电片、叶腊石片和白云石陶瓷片，金属导电片表面镀有铜，这样增加硬质合金顶锤与高温金属片的接触、减少金属片对硬质合金顶锤的伤害，提高硬质合金使用寿命，传压元件包括盐管和盐片，盐片内添加有石墨粉有利于径向温场的均匀性，导热片呈环形均分布在传压元件内，这样可以确保热量更有效的从发热元件处沿径向向中心扩散，避免边缘过烧的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的俯视图；
图2为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的侧面剖示图；
图3为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的叶腊石复合块的俯视图；
图4为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的叶腊石复合块的侧面剖示图；
图5为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电元件所分布的俯视图；
图6为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电元件的正面图；
图7为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电元件的侧面图；
图8为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电元件所分布的侧面剖示图；
图9为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的石墨发热体及导电限流环示意图；
图10为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的石墨发热体的左侧面剖示图；
图11为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的石墨发热体的右侧面剖示图；
图12为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电限流坏的俯视图；
图13为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导 电限流坏的侧面剖示图；
图14为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的导电限流坏的仰视图
图15为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的传压元件的俯视图；
图16为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的传压元件的侧面剖示图；
图17为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的传压元件的仰视图；
图18为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的不等导热系数导热片的俯视图；
图19为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的不等导热系数导热片的侧面剖示图
图20为本实用新型所述的一种合成大直径复合片的组装结构的复合片结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18、图19和图20所示，一种合成大直径复合片的组装结构，包括导电元件、发热元件6和传压元件，所述合成大直径复合片的组装结构还包括叶腊石复合块，所述导电元件、发热元件6和传压元件都位于叶腊石复合块内，所述叶腊石复合块包括保温陶瓷层1和叶腊石2，保温陶瓷层1内嵌套在叶腊石2中，保温陶瓷层1厚度与其叶腊石2厚度比控制在0.3～1之间，这样对最外层叶腊石块的相变层能够起到明显的抑制作用，大大提高了合成过程中的安全性。
在实际应用过程中，本实用新型合成大直径复合片的组装结构中 的导电元件可包括金属导电片3、叶腊石片4和白云石陶瓷片5，叶腊石片4和白云石陶瓷片5上开有槽，所述槽具体如图8(0-a)，金属导电片3穿过叶腊石片4和白云石陶瓷片5，然后弯曲成如图7(0-b)所述的呈凹字形，叶腊石复合块内包括导电限流环结构、导热片9和复合片体，导电限流环结构位于叶腊石复合块两端，传压元件位于所述叶腊石复合块两端的导电限流环结构之间,导电限流环结构包括陶瓷环10、石墨柱11和石墨环12，石墨柱11在陶瓷环10的中心，石墨环12套在陶瓷环10外边，复合片体位于传压元件中，所述复合片体包括金属杯13、硬质合金顶锤14和金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层15，先将金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层15装在硬质合金顶锤14上，然后都密封在金属杯13中，密封的金属杯13对外界杂质的进入起到屏蔽作用，每两片复合片直径用不等导热系数的导热片9间隔。这样的结构有效控制电流密度，减少腔体内的热量向硬质合金顶锤14扩散，有效的保护导电元件，避免高温过度烧伤导电元件，金属导电片3表面可镀铜，增加了金属导电片3与硬质合金层顶锤14的接触、从而减少金属导电片3对硬质合金层顶锤14的伤害，又金属导电片3可经受更高的温度，所以可以有效增加腔体在高温下的稳定性，同时，导电元件缝隙小，能够有效降低腔体内的热量传递到硬质合金顶锤14；还有传压元件可包括盐管7和盐片8，盐片8的厚度要大于盐管7壁厚，厚度比在1.2到1.8之间，盐片8内添加混有百分之十到百分之三十的石墨粉，石墨粉的加入有利于径向温场的均匀性，导热片9呈环形均分布在传压元件内，发热元件6在两端导电限流环之间,发热元件6呈圆筒状，这样可以确保热量更有效的从发热元件6处沿径向向中心扩散，避免边缘过烧的情况，由此可见，本实用新型合成大直径复合片的组装结构即减少大直径复合片在烧结中形变，减少叶腊石复合块内的热量扩散到硬质合金顶锤14上，降低硬质合金顶锤14的温度，延长硬质合金顶锤14使用寿命，又使大尺寸的复合片烧结过程中径向的温度差减少，有利于烧结的均匀性及稳定性，大大提高了合成过程中的安全性，为生产高稳定性的产品提供了保障
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新 型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种合成大直径复合片的组装结构，包括导电元件、发热元件、传压元件，其特征在于,所述合成大直径复合片的组装结构还包括叶腊石复合块,所述导电元件、发热元件、传压元件都位于所述叶腊石复合块内，所述叶腊石复合块包括保温陶瓷层和叶腊石，所述保温陶瓷层内嵌在所述叶腊石中。
2.根据权利要求1所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于,所述叶腊石复合块内还包括导电限流环结构、导热片和复合片体，所述导电限流环结构位于所述叶腊石复合块两端，所述传压元件位于所述叶腊石复合块两端的导电限流环结构之间。
3.根据权利要求2所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述导电限流环结构包括陶瓷环、石墨柱和石墨环，所述石墨柱在所述陶瓷环的中心，所述石墨环套在所述陶瓷环外边。
4.根据权利要求2所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述传压元件包括盐管和盐片，所述盐片内设有石墨粉。
5.根据权利要求2所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述导热片呈环形均分布在所述传压元件内。
6.根据权利要求2所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述复合片体包括金属杯、硬质合金顶锤和金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层，所述金刚石粉末层或立方氮化硼粉末层和所述硬质合金顶锤在所述金属杯内，所述复合片体位于所述传压元件中。
7.根据权利要求2所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述发热元件在所述导电限流环结构外部，所述发热元件呈圆筒状。
8.根据权利要求1至7之一所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述导电元件包括金属导电片、叶腊石片和白云石陶瓷片，所述叶腊石片和所述白云石陶瓷片上开有槽，所述金属导电片穿过所述叶腊石片和所述白云石陶瓷片呈凹字形。
9.根据权利要求8所述的一种合成大直径复合片的组装结构，其特征在于，所述金属导电片表面设有铜层。
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| CN201520049682.5U CN204711193U (zh) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | 一种合成大直径复合片的组装结构 |
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| CN108358645A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-03 | 四川大学 | 一种制备高致密度二硼化铪陶瓷的方法 |
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2015
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