CN204697121U - 壳体设备 - Google Patents
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Abstract
实施例涉及一种壳体设备,该壳体设备包括:天线元件;屏蔽构件,其置于天线元件之间;以及保护部件,其封装并耦接天线元件和屏蔽构件。即使当壳体设备被安装在移动通信终端上时,也可以顺利地进行移动通信终端与外部装置之间的近场通信。
Description
技术领域
本实用新型涉及壳体设备,并且更具体地涉及可安装在移动通信终端上的壳体设备。
背景技术
通常,向移动通信终端添加各种功能以提供各种服务。在此情况下,移动通信终端具有近场通信功能。换句话说,移动通信终端可以访问外部装置以进行近场通信。在此情况下,移动通信终端与外部装置进行近场通信,以提供支付服务或认证服务。同时,实现了可安装在移动通信终端上的壳体设备。在此情况下,壳体设备可以用于保护移动通信终端或者用于改善外观。
然而,壳体设备可能会干扰移动通信终端与外部装置之间的近场通信。换句话说,壳体设备可能会阻碍移动通信终端收发的信号。相应地,壳体设备可能会使移动通信终端的性能降级。
实用新型内容
因此,本实用新型提供了一种用于防止移动通信终端的性能降级的壳体设备。此外,本实用新型提供了用于中继由移动通信终端收发的信号的壳体设备。另外,本实用新型提供了用于中继移动通信终端与外部装置之间的近场通信的壳体设备。
为了实现上述目的,根据本实施例的壳体设备包括:天线元件;屏蔽构件,该屏蔽构件置于天线元件之间;以及保护部件,该保护部件用以封装并耦接天线元件和屏蔽构件。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,该屏蔽构件可以包括多个屏蔽片。
此外,根据实施例的壳体设备还可以包括布置在屏蔽片之间的修正构件。
可替选地,根据实施例的壳体设备还可以包括布置在屏蔽片之间的电池。
此外,根据实施例的壳体设备可以安装在移动通信终端上以及可以从移动通信终端拆卸。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,天线元件可以中继移动通信终端与外部装置之间的短距通信。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,所述短距通信可以包括NFC(近场通信)。
此外,在根据实施例的壳体设备中,天线元件包括第一天线元件,该第一天线元件面向移动通信终端,从而以无线方式与移动通信终端进行通信;以及第二天线元件,该第二天线元件被布置成:与第一天线元件相对,同时在第一天线元件与第二天线元件之间插入有屏蔽构件,从而以无线方式与外部装置进行通信。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,第一天线元件和第二天线元件彼此连接。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,天线元件包括线圈。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,天线元件中的至少一个天线元件还包括电抗元件,电抗元件连接至线圈。
在此情况下,在根据实施例的壳体设备中,电抗元件包括电容元件。
壳体设备可安装在移动通信终端上,以保护移动通信终端并且改善移动通信终端的外观。此外,壳体设备可以中继移动通信终端与外部装置之间的近场通信。换句话说,壳体设备可以中继由移动通信终端收发的信号。因此,即使当壳体设备被安装在移动通信终端上时,也可以顺利地进行移动通信终端与外部装置之间的近场通信。因此,壳体设备可以防止移动通信终端的性能降级。
附图说明
图1是示出采用实施例的通信系统的框图。
图2是示出根据实施例的壳体设备的示例的立体图。
图3是示出根据第一实施例的壳体设备的截面图。
图4是示出图3的中继模块的立体图。
图5是示出根据第二实施例的壳体设备的截面图。
图6是示出根据第三实施例的壳体设备的截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图来详细描述本公开内容的实施例。在此情况下,要注意的是,尽可能将相同的附图标记分配给相同的元件。此外,在下面的描述中将省略可能会使各实施例的主题不清楚的公知功能或配置的细节。
图1是示出采用本实施例的通信系统的框图。此外,图2是示出根据本实施例的壳体设备的示例的立体图。在此情况下,图2(a)示出了安装在移动通信终端上的壳体设备,以及图2(b)示出了从移动通信终端拆卸的壳体设备。
参照图1至图2,采用本实施例的通信系统10包括移动通信终端11、外部装置13、以及壳体设备100。
移动通信终端11和外部装置13可以进行近场通信。也就是说,由于移动通信终端11访问外部装置13,所以移动通信终端11和外部装置可以进行近场通信。在此情况下,所述近场通信可以包括NFC(近场通信)。为此,移动通信终端11可以包括第一天线模块12,而外部装置13可以包括第二天线模块14。因此,当移动通信终端11访问外部装置13时,第一天线模块12和第二天线模块14可以进行近场通信。
例如,移动通信终端11可以包括智能卡、便携式电话、智能电话、上网本、笔记本型电脑等。此外,外部装置13可以是包括阅读器的各种电子装置。
壳体设备100可安装在移动通信终端11上。换句话说,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上以及可以从移动通信终端11拆卸。在此情况下,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上,以保护移动通信终端11并且改善移动通信终端11的外观。
此外,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上,以中继移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信,换句话说,壳体设备100可以接收来自移动通信终端11的信号并且将该信号传送至外部装置13。此外,壳体设备100可以接收来自外部装置13的信号并且将该信号传送至移动通信终端11。为此,壳体设备100可以包括中继模块110。因此,当移动通信终端11访问外部装置13时,中继模块110可以中继第一天线模块12与第二天线模块14之间的近场通信。
图3是示出根据第一实施例的壳体设备的截面图。此外,图4是示出图3的中继模块的立体图。
参照图3,本实施例的壳体设备100包括中继模块110、屏蔽构件120、以及保护部件130。
在壳体设备100中,中继模块110中继信号。也就是说,中继模块110中继移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。详细地,中继模块110与移动通信终端11进行近场通信,并且与外部装置13进行近场通信。在此情况下,中继模块110可以从移动通信终端11接收信号并且将该信号传送至外部装置13。此外,中继模块110可以接收来自外部装置13的信号并且将该信号传送至移动通信终端11。在此情况下,近场通信可以包括NFC(近场通信)。
中继模块110包括天线元件111和天线元件113。详细地,中继模块110包括第一天线元件111和第二天线元件113。在此情况下,第一天线元件111和第二天线元件113可以彼此连接。也就是说,中继模块110可以在其中心处折叠。
在壳体设备100中,第一天线元件111面向移动通信终端11。此外,第一天线元件111可以与移动通信终端11进行近场通信。也就是说,天线元件111与移动通信终端11交换信号。在此情况下,第一天线元件111接收来自第一天线模块12的信号,或者向第一天线模块12传送信号。
在壳体设备100中,第一天线113被布置成与第一天线元件111相对。此外,第二天线元件113可以与外部装置13进行近场通信。也就是说,第二天线元件113与外部装置13交换信号。在此情况下,第二天线元件113接收来自第二天线模块14的信号,或者向第二天线模块14传送信号。
在此情况下,第一天线元件111和第二天线元件113可以形成为如图4中所示的那样。也就是说,第一天线元件111和第二天线元件113中的每一个均可以包括线圈。在此情况下,第一天线元件111的两端与第二天线元件113的两端可以相互连接。此外,第一天线元件111和第二天线元件113可以形成回路。选择性地,第一天线元件111和第二天线元件113中的任一个还可以包括电抗元件115。在此情况下,电抗元件115可以包括感应元件和电容元件。例如,感应元件可以包括感应器,而电容元件可以包括电容器。
在壳体设备100中,屏蔽构件120屏蔽天线元件111和天线元件113。在此情况下,屏蔽构件120被置于天线元件111与天线元件113之间。在此情况下,屏蔽构件120可以将天线元件111与天线元件113彼此分离。此外,屏蔽构件120可以以单层结构形成,或者可以以多层结构形成。相应地,第二天线元件113被布置成与第一天线元件111相对,其中屏蔽构件120被设置在第一天线元件111与第二天线元件113之间。
在此情况下,屏蔽构件120可以由铁素体实现。换句话说,屏蔽构件120可以包括金属颗粒和树脂材料。在此情况下,所述金属颗粒可以包括软磁性金属颗粒,例如金属硅和氧化铁((FeO;Fe3O4;Fe2O3)此外,树脂材料可以包括热塑性树脂,例如聚烯烃弹性体。
在壳体设备100中,保护部件130可安装在移动通信终端11上。换句话说,保护部件130可以安装在移动通信终端11上以及可以从移动通信终端11拆卸。在此情况下,保护部件130可以附着至移动通信终端11。在此情况下,保护部件130可以朝向移动通信终端11的侧表面延伸,然而不限于此。保护部件130可以由塑性材料形成。
此外,保护部件130将天线元件111和天线元件113以及屏蔽构件120封装在壳体设备100中。此外,在壳体设备100中,保护部件130耦接天线元件111和天线元件113以及屏蔽构件120。在此情况下,在保护部件130中形成有容置空间。换句话说,保护部件130将天线元件111和113以及屏蔽构件120容置在壳体设备100中。
根据本实施例,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上,以保护移动通信终端11并且改善移动通信终端11的外观。此外,该壳体设备的中继模块110可以中继移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。换句话说,中继模块可以中继由移动通信终端11收发的信号。相应地,即使当壳体设备100被安装在移动通信终端11上时,也可以顺利地进行移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。相应地,壳体设备100可以防止移动通信终端11的性能降级。
图5是示出根据第二实施例的壳体设备的截面图。
参照图5,本实施例的壳体设备100包括中继模块110、屏蔽构件120、保护部件130、以及修正构件140。在本实施例中,中继模块100、屏蔽构件120和保护部件130与所描述的实施例相同,所以将省略描述。
在本实施例中,屏蔽构件120以多层结构形成。换句话说,屏蔽构件120包括多个屏蔽片121和屏蔽片123。详细地,屏蔽构件120包括第一屏蔽片121和第二屏蔽片123。第一屏蔽片121附接至第一天线元件111。此外,第二屏蔽片123附接至第二天线元件113。在此情况下,第一屏蔽片121和第二屏蔽片123可以由类似材料形成。在此情况下,第一屏蔽片121和第二屏蔽片123可以彼此连接。也就是说,屏蔽构件120可以在其中心处折叠。
另外,在本实施例中,修正构件140保持壳体设备100的形状。在此情况下,修正构件140被置于屏蔽构件121与屏蔽构件123之间。在此情况下,修正构件140可以将屏蔽构件121与屏蔽构件123彼此分离。换句话说,修正构件140可以将天线元件111与天线元件113彼此分离。此外,修正构件140可以形成为单层结构,或者可以形成为多层结构。相应地,第二屏蔽片123被布置在修正构件140的与第一天线元件121相反的一侧。换句话说,第二天线元件113被布置成与第一天线元件111相对,其中修正构件140被设置在第一天线元件111与第二天线元件113之间。
根据本实施例,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上,以保护移动通信终端11并且改善移动通信终端11的外观。在此情况下,壳体设备100的修正构件140可以更有效地保护移动通信终端11。此外,该壳体设备的中继模块120可以中继移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。换句话说,中继模块可以中继由移动通信终端11收发的信号。相应地,即使当壳体设备100被安装在移动通信终端11上时,也可以顺利地进行移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。相应地,壳体设备100可以防止移动通信终端11的性能降级。
图6是示出根据第三实施例的壳体设备的截面图。
参照图6,本实施例的壳体设备100包括中继模块110、屏蔽构件120、保护部件130、以及电池150。在本实施例中,由于中继模块110、屏蔽构件120和保护部件130与所描述的实施例的中继模块110、屏蔽构件120和保护部件130相同,所以将省略其细节。
在本实施例中,在壳体设备100中电池150向移动通信终端11提供电力。在此情况下,电池150包括输出端子(未示出)和输入端子(未示出)。连接端子连接至移动通信终端11,以将电池的电力输出至移动通信终端11。输入端子连接至外部电源,以将外部电源的电力输入至电池150。在此情况下,虽然未示出,但是连接端子和输入端子均被保护部件130暴露于外部。
另外,电池150保持壳体设备100的形状。在此情况下,电池150被置于屏蔽构件121与屏蔽构件123之间。在此情况下,电池150可以将屏蔽构件121与屏蔽构件123彼此分离。换句话说,电池150可以将天线元件111与天线元件113彼此分离。相应地,第二屏蔽片123被布置成与第一屏蔽片121相对,其中电池150被布置在第一屏蔽片121与第二屏蔽片123之间。换句话说,第二天线元件113被布置成与第一天线元件111相对,其中电池150被布置在第一天线元件111与第二天线元件113之间。
根据本实施例,壳体设备100可以安装在移动通信终端11上,以保护移动通信终端11并且改善移动通信终端11的外观。此外,壳体设备100的电池150可以更有效地向移动通信终端11提供电力。另外,壳体设备100的中继模块120可以中继移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。换句话说,中继模块可以中继由移动通信终端11收发的信号。相应地,即使当壳体设备100被安装在移动通信终端11上时,也可以顺利地进行移动通信终端11与外部装置13之间的近场通信。相应地,壳体设备100可以防止移动通信终端11的性能降级。
同时,应当理解的是:本公开内容不限于所述实施例并且可以以不同的方式来实施;给出了所述实施例以提供完整的公开并且向本领域的技术人员提供详尽的理解。换句话说,本领域的技术人员将会理解的是,可以在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下进行各种替换、形式改变和更改。
Claims (12)
1.一种壳体设备,包括:
天线元件;
屏蔽构件,所述屏蔽构件置于所述天线元件之间;以及
保护部件,所述保护部件将所述天线元件耦接至所述屏蔽构件,同时所述保护部件封装所述天线元件和所述屏蔽构件。
2.根据权利要求1所述的壳体设备,其中,所述屏蔽构件包括多个屏蔽片。
3.根据权利要求2所述的壳体设备,还包括置于所述屏蔽片之间的修正构件。
4.根据权利要求2所述的壳体设备,还包括置于所述屏蔽片之间的电池。
5.根据权利要求1所述的壳体设备,其中,所述保护部件被可拆卸地安装在移动通信终端上。
6.根据权利要求5所述的壳体设备,其中,所述天线元件中继所述移动通信终端与外部装置之间的短距通信。
7.根据权利要求6所述的壳体设备,其中,所述短距通信包括NFC近场通信。
8.根据权利要求6所述的壳体设备,其中,所述天线元件包括:
第一天线元件,所述第一天线元件面向所述移动通信终端,从而以无线方式与所述移动通信终端进行通信;以及
第二天线元件,所述第二天线元件被布置成:与所述第一天线元件相对,同时在所述第二天线元件与所述第一天线元件之间插入有所述屏蔽构件,从而以无线方式与所述外部装置进行通信。
9.根据权利要求8所述的壳体设备,其中,所述第一天线元件和所述第二天线元件彼此连接。
10.根据权利要求1所述的壳体设备,其中,所述天线元件包括线圈。
11.根据权利要求10所述的壳体设备,其中,所述天线元件中的至少一个天线元件还包括电抗元件,所述电抗元件连接至所述线圈。
12.根据权利要求11所述的壳体设备,其中,所述电抗元件包括电容元件。
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JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP3630006B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2005-03-16 | サクサ株式会社 | 非接触型icカードホルダー |
KR20000063118A (ko) | 1999-09-29 | 2000-11-06 | 정석화 | 휴대폰의 안테나 장치 |
KR20020064451A (ko) | 2001-02-01 | 2002-08-09 | 유씨에스코리아주식회사 | 상호 유도 증폭 중계 안테나를 통한 비접촉 아이씨 카드시스템의 알에프 신호 증폭 방법 및 장치 |
JP2003187195A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 非接触通信システムおよび方法、並びに非接触通信カード |
JP2003249814A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | 非接触rfidタグ用同調コンデンサ付きループアンテナ |
JP4058300B2 (ja) | 2002-06-21 | 2008-03-05 | 株式会社日立製作所 | 携帯情報装置 |
KR100682539B1 (ko) | 2002-07-16 | 2007-02-15 | 양순석 | 페라이트 시트를 가진 박편 안테나 코일 및 그 제조 방법 |
JP2004227046A (ja) | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Hitachi Ltd | 携帯情報機器 |
JP2004343410A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3982476B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP2005117354A (ja) | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Nec Saitama Ltd | 携帯電話機及びそれに用いる電池パック並びに接続コネクタ |
JP4649183B2 (ja) | 2004-11-30 | 2011-03-09 | 株式会社東芝 | 無線通信端末 |
KR20060110579A (ko) | 2005-04-20 | 2006-10-25 | 주식회사 엘지화학 | Pcb 상에 패터닝된 루프 안테나를 포함하고 있는이차전지 |
KR100733813B1 (ko) | 2005-07-26 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 무선단말기의 안테나 장치 |
ATE470914T1 (de) | 2006-04-05 | 2010-06-15 | Nxp Bv | Verfahren zur dynamischen zuweisung von kontakten einer teilnehmer-chipkarte in einem mobilen endgerät sowie entsprechendes programm und mobiles endgerät |
JP4239205B2 (ja) | 2006-06-08 | 2009-03-18 | ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 携帯通信端末装置 |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2008050535A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci |
JP2008251283A (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Kyocera Corp | 電子機器及び二次電池 |
CN201038309Y (zh) | 2007-04-04 | 2008-03-19 | 浙江正原电气股份有限公司 | 一种ltcc多层陶瓷天线 |
US7864120B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-01-04 | Palm, Inc. | High isolation antenna design for reducing frequency coexistence interference |
JP4955465B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-06-20 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナ |
US8957813B2 (en) * | 2009-03-13 | 2015-02-17 | Pong Research Corporation | External case for redistribution of RF radiation away from wireless communication device user and wireless communication device incorporating RF radiation redistribution elements |
CN101800354B (zh) * | 2008-11-06 | 2015-03-11 | 庞研究有限公司 | 嵌入电池内的天线、无线设备和无线设备的智能外壳 |
US9172134B2 (en) * | 2008-11-06 | 2015-10-27 | Antenna79, Inc. | Protective cover for a wireless device |
US8214003B2 (en) * | 2009-03-13 | 2012-07-03 | Pong Research Corporation | RF radiation redirection away from portable communication device user |
US8187920B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-05-29 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit micro-module |
KR101052115B1 (ko) * | 2009-06-10 | 2011-07-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 이중 공진을 이용한 nfc 안테나 |
JP5135450B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-02-06 | デクセリアルズ株式会社 | アンテナ装置、通信装置 |
KR20130027433A (ko) * | 2011-09-07 | 2013-03-15 | 안병학 | 이동 단말기 악세서리 |
KR20130045038A (ko) * | 2011-10-25 | 2013-05-03 | 봉민 | 보조배터리 케이스 |
WO2013165421A1 (en) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | Intel Corporation | Modular antenna for near field coupling integration into metallic chassis devices |
KR101191356B1 (ko) * | 2012-08-01 | 2012-10-15 | (주)에프원테크놀로지 | Led 발광부를 구비한 휴대형 단말기 보호케이스 |
US9247681B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-01-26 | Blackberry Limited | Electric shielding enclosure including power pack |
US8954122B2 (en) * | 2013-07-03 | 2015-02-10 | BluFlux RF Technologies, LLC | Electronic device case with antenna |
US9264090B2 (en) * | 2014-01-07 | 2016-02-16 | Otter Products, Llc | Metallic protective case for electronic device |
-
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