CN204697038U - 一种固态继电器 - Google Patents
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Abstract
一种固态继电器,包括电极、微电子电路、功率器件和DBC陶瓷板,所述电极安装在微电子电路的两端,电极呈L形,功率器件安装在电极的底板上,所述电极的底板安装在所述DBC陶瓷板上。本实用新型的固态继电器,无金属底板,选用的金属化的DBC陶瓷板,其导热系数比之氧化铝陶瓷提高20倍以上,再者由于使用了DBC陶瓷板作为电力电子器件的承载体,运用其优良的抗剪切性能,去除了传统固态继电器的金属底板,减少了导热环节,降低了热阻,更加有利于固态继电器的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无金属底板的新型固态继电器,属于继电器技术领域。
背景技术
众所周知,固态继电器是一种由微电子电路、分立电子器件、电力电子功率器件组成的无触点电子开关,广泛应用于电路控制中;由于使用过程中会产生很大的热量,因此保证其散热是固态继电器长期使用过程需要高度重视的环节,传统的固态继电器散热方式是将固态器件安装在散热器上,功率大一些的固态继电器还在散热器一端或两端加装风扇,即便如此,它只是通过外部因素解决了部分的散热问题,依然难以解决固态继电器因长时间工作引起内部芯片高温受损的影响,进而影响固态继电器的使用寿命。
如图1所示为传统固态继电器内部结构简图,图中电极1'、微电子电路2'、功率器件3'、氧化铝陶瓷片4'、金属底板5'。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热效果良好,并能有效提高固态继电器使用寿命的、采用底板散热的固态继电器。
本实用新型的技术方案是:
一种固态继电器,包括电极、微电子电路、功率器件和DBC陶瓷板,所述电极安装在微电子电路的两端,电极呈L形,功率器件安装在电极的底板上,所述电极的底板安装在所述DBC陶瓷板上。
进一步的,所述DBC陶瓷板为DBC陶瓷覆铜板。
所述DBC陶瓷板的厚度为2-5mm。
本实用新型的固态继电器,无金属底板,选用的金属化的DBC陶瓷板,其导热系数比之氧化铝陶瓷提高20倍以上,再者由于使用了DBC陶瓷板作为电力电子器件的承载体,运用其优良的抗剪切性能,去除了传统固态继电器的金属底板,减少了导热环节,降低了热阻,更加有利于固态继电器的散热。
本实用新型的固态继电器,与传统的固态继电器相比,在电力电子功率器件与金属底板的绝缘隔离性能方面亦有了很大程度的提升,选用最新技术的DBC陶瓷板取代了传统的氧化铝陶瓷基片,由于DBC陶瓷板绝缘性能远优于氧化铝陶瓷基片,因此绝缘耐压得以很大程度的提高,绝缘耐压至少可以达到3000VAC以上(通常固态继电器所使用的氧化铝陶瓷基片绝缘耐压标称值为2500VAC)。
附图说明
图1为传统固态继电器内部结构简图。
图2为采用DBC陶瓷板的固态继电器内部结构简图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案进行具体阐述,需要指出的是,本实用新型的技术方案不限于实施例所述的实施方式,本领域的技术人员参考和借鉴本实用新型技术方案的内容,在本实用新型的基础上进行的改进和设计,应属于本实用新型的保护范围。
如图2所示,本实用新型实施例所述的一种固态继电器,包括电极1、微电子电路2、功率器件3和DBC陶瓷板4,所述电极安装在微电子电路的两端,电极呈L形,功率器件安装在电极的底板上,所述电极的底板安装在所述DBC陶瓷板上。
进一步的,所述DBC陶瓷板为DBC陶瓷覆铜板。
所述DBC陶瓷板的厚度为2-5mm。
本实用新型的固态继电器,无金属底板,选用的金属化的DBC陶瓷板,其导热系数比之氧化铝陶瓷提高20倍以上,再者由于使用了DBC陶瓷板作为电力电子器件的承载体,运用其优良的抗剪切性能,去除了传统固态继电器的金属底板,减少了导热环节,降低了热阻,更加有利于固态继电器的散热。
本实用新型的固态继电器,与传统的固态继电器相比,在电力电子功率器件与金属底板的绝缘隔离性能方面亦有了很大程度的提升,选用最新技术的DBC陶瓷板取代了传统的氧化铝陶瓷基片,由于DBC陶瓷板绝缘性能远优于氧化铝陶瓷基片,因此绝缘耐压得以很大程度的提高,绝缘耐压至少可以达到3000VAC以上(通常固态继电器所使用的氧化铝陶瓷基片绝缘耐压标称值为2500VAC)。
Claims (3)
1.一种固态继电器,包括电极、微电子电路、功率器件和DBC陶瓷板,其特征在于,所述电极安装在微电子电路的两端,电极呈L形,功率器件安装在电极的底板上,所述电极的底板安装在所述DBC陶瓷板上。
2.如权利要求1所述的一种固态继电器,其特征在于,所述DBC陶瓷板为DBC陶瓷覆铜板。
3.如权利要求2所述的一种固态继电器,其特征在于,所述DBC陶瓷板的厚度为2-5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201520481622.0U CN204697038U (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | 一种固态继电器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201520481622.0U CN204697038U (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | 一种固态继电器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN204697038U true CN204697038U (zh) | 2015-10-07 |
Family
ID=54237287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201520481622.0U Active CN204697038U (zh) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | 一种固态继电器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204697038U (zh) |
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2015
- 2015-07-06 CN CN201520481622.0U patent/CN204697038U/zh active Active
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GR01 | Patent grant |