CN204633573U - 结构优化型变频器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种结构优化型变频器，通过将散热器的底部水平延伸形成底板，并将壳体设置呈具有可整体容纳变频器主体外部的容纳空间的外罩式，依托散热器底板完成元件的装配，由于装配过程中没有外壳的遮挡，便于观察，元件的装配方便、准确且快速，装配完成后可迅速对产品进行初步测试，安装检测精度高，待初步测试完成后再罩设壳体，有效保证产品良品率；同时，由于采用外罩式壳体结构，有效减少外壳模具数量，降低制作成本，且壳体安装方式简单快捷，便于拆装维修，进一步降低后期的维护成本。

Description

结构优化型变频器

技术领域

本申请涉及电子电气设备技术领域，尤其涉及一种结构优化型变频器。

背景技术

现有大多产品设置有塑胶外壳，一般产品的塑胶外壳需实现如下几个功能：1、防护功能，即将产品主体装设于外壳内部，以对产品主体形成保护；2、连接与承重功能，即实现多个内部元件之间的连接并承受内部元件的重量。产品外壳为实现上述功能，并便于组合装配，通常至少设置成上下两个甚至上中下三个框状壳体组件，如现有的变频器外壳，通常设计成底壳、面壳、翻盖三个组件，壳体组件的数量直接影响到生产壳体组件的模具的数量，进而导致现有外壳制造成本的居高不下；同时，为了实现内部元件的支撑固定，现有外壳内部结构通常非常复杂，进一步导致成本的增加；再者，装配时，必须先将散热器固定在底壳内，再依次将其他元件一一装设在底壳及散热器上，由于底壳呈具有侧板以形成内凹容纳空间的框状，在装配过程中无法较好地确定内部元件的安装状况，不便于观察与检测，装配难度非常大。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种结构优化型变频器，包括变频器主体及具有一个用于整体容纳所述变频器主体外部的容纳空间的壳体，所述变频器主体包括电连接的散热模组及处理模组，所述散热模组包括散热器，所述散热器的底部水平延伸形成平板状的底板，所述壳体包括顶板及与顶板连接并共同围设形成所述容纳空间的侧板，所述底板的两相对侧向上延伸形成有凸沿，所述凸沿与所述侧板配合设置有连接结构并通过该连接结构固定连接。

进一步地，所述连接结构为对应设置于所述凸沿与侧板上的螺孔，所述壳体通过与所述螺孔相适配的螺钉固定连接至所述凸沿上。

进一步地，所述连接结构为对应设置于所述凸沿与侧板上的、可配合卡接的卡钩与卡口。

进一步地，所述处理模组包括依次固定于所述散热器上方的电容板、功率驱动板以及CPU控制板，所述电容板上设置有电解电容器件。

进一步地，所述电解电容器件设置为多个，并呈直线排布于所述散热器的一侧。

进一步地，所述CPU控制板上设置有接线端子，所述顶板上开设有供所述接线端子显露于外的接线窗口，并于所述接线窗口处设置有可打开或闭合所述接线窗口的翻盖。

进一步地，所述散热模组还包括设置于所述散热器一端的散热风机，所述侧板上设置有散热孔，并对应于所述散热风机设置有散热进风孔。

进一步地，所述变频器还包括与所述变频器主体相连的键盘，所述顶板对应于所述键盘开设有供所述键盘的操作界面显露于外的键盘孔。

本申请的有益效果是：通过将散热器的底部水平延伸形成底板，并将壳体设置呈具有可整体容纳变频器主体外部的容纳空间的外罩式，依托散热器底板完成元件的装配，由于装配过程中没有外壳的遮挡，便于观察，元件的装配方便、准确且快速，装配完成后可迅速对产品进行初步测试，安装检测精度高，待初步测试完成后再罩设壳体，有效保证产品良品率；同时，由于采用外罩式壳体结构，有效减少外壳模具数量，降低制作成本，且壳体安装方式简单快捷，便于拆装维修，进一步降低后期的维护成本。

附图说明

图1为本申请变频器的立体结构示意图。

图2为本申请变频器主体的立体结构示意图。

图3为本申请变频器的分解结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

请参考图1~图3，本申请提供一种结构优化型变频器，包括变频器主体100及具有一个用于整体容纳所述变频器主体100外部的容纳空间的的壳体200。

所述变频器主体100包括依次装配并电连接的散热模组10及处理模组20，所述散热模组10包括散热器11，所述散热器11的底部水平延伸形成有平板状结构的底板111，所述底板111与所述壳体200固定连接并共同构成所述变频器主体100的外壳，实现对所述变频器主体100的防护。具体地，本申请中，所述底板111呈长方形，其两相对长边侧向上延伸形成有凸沿112。所述壳体200包括顶板201及围设于所述顶板201四周并与所述顶板201相连的侧板202，所述顶板201与侧板202共同限定的内部空间即构成用以罩设容置所述变频器主体100的容纳空间。所述侧板202的远离所述顶板201一端的内轮廓与所述底板111的外轮廓相适配以刚好套设于所述底板111上，所述凸沿112与所述侧板202配合设置有连接结构并通过该连接结构固定连接。

本实施例中，所述连接结构优选设置为对应开设于所述凸沿112与侧板202上的螺孔30，所述壳体200通过与所述螺孔30相适配的螺钉固定连接至所述底板111上。

如图2、图3所示，为进一步提高所述变频器的散热性能，所述散热模组10还包括设置于所述散热器11一端的散热风机12，所述侧板202上设置有散热孔41，并对应于所述散热风机12设置有散热进风孔42。

所述处理模组20包括依次固定于所述散热器11上方的电容板21、功率驱动板22以及CPU控制板23，所述电容板21上设置有多个电解电容器件24，并呈直线排布于所述散热器11的一侧。本实施例中，所述电解电容器件24呈圆柱状结构，具体设置数量为六个。可以理解的，本申请的所述电解电容器件24也可设置呈其他结构，及/或，根据实际设计需求设置为其他数量。

所述CPU控制板23上设置有接线端子25，所述顶板201上开设有供所述接线端子25显露于外的接线窗口51，并于所述接线窗口51处设置有可打开或闭合所述接线窗口51的翻盖52，所述翻盖52通过转轴可转动的连接于所述接线窗口51上。

如图3所示，所述变频器还包括与所述变频器主体100相连的键盘300，所述顶板201对应于所述键盘300开设有供所述键盘300的操作界面显露于外的键盘孔60。

本申请的组成所述变频器主体100的各元件的装配依托所述散热器11，所述散热器11同时构成各元件的支撑承重件，装配时，依次将所述散热风机12、电容板21、功率驱动板22及CPU控制板23等元件装设于所述散热器11上，由于装配时没有外壳的遮挡，各元件的装配方便准确且快速，同时便于观察与测试；待初步测试完成后再套设所述壳体200，并将所述壳体200利用螺钉固定于所述散热器11的底板111上，安装方式简单快捷，且便于拆装维修。同时，由于采用该种外罩式壳体结构，有效减少壳体模具数量，降低制作成本，且所述壳体200安装方式简单快捷，便于拆装维修，进一步降低后期的维护成本。

实施例二：

本实施例与上述实施例的区别在于，所述连接结构为对应设置于所述凸沿112与侧板202上的、可配合卡接的卡钩与卡口。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (8)

1.一种结构优化型变频器，其特征在于，包括变频器主体及具有一个用于整体容纳所述变频器主体外部的容纳空间的壳体，所述变频器主体包括电连接的散热模组及处理模组，所述散热模组包括散热器，所述散热器的底部水平延伸形成平板状的底板，所述壳体包括顶板及与顶板连接并共同围设形成所述容纳空间的侧板，所述底板的两相对侧向上延伸形成有凸沿，所述凸沿与所述侧板配合设置有连接结构并通过该连接结构固定连接。

2.如权利要求1所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述连接结构为对应设置于所述凸沿与侧板上的螺孔，所述壳体通过与所述螺孔相适配的螺钉固定连接至所述凸沿上。

3.如权利要求1所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述连接结构为对应设置于所述凸沿与侧板上的、可配合卡接的卡钩与卡口。

4.如权利要求1至3中任一项所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述处理模组包括依次固定于所述散热器上方的电容板、功率驱动板以及CPU控制板，所述电容板上设置有电解电容器件。

5.如权利要求4所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述电解电容器件设置为多个，并呈直线排布于所述散热器的一侧。

6.如权利要求4所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述CPU控制板上设置有接线端子，所述顶板上开设有供所述接线端子显露于外的接线窗口，并于所述接线窗口处设置有可打开或闭合所述接线窗口的翻盖。

7.如权利要求1至3中任一项所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述散热模组还包括设置于所述散热器一端的散热风机，所述侧板上设置有散热孔，并对应于所述散热风机设置有散热进风孔。

8.如权利要求1至3中任一项所述的结构优化型变频器，其特征在于，所述变频器还包括与所述变频器主体相连的键盘，所述顶板对应于所述键盘开设有供所述键盘的操作界面显露于外的键盘孔。