CN204632965U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子装置，其包括：一电路板,至少一第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板,至少两个相同的芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一个所述芯片模块的所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一个所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，尤指一种存储容量扩展的电子装置。

背景技术

常用的内存模块结构，通常由好几颗内存IC (integrated circuit)或称内存芯片焊固在电路板上，即是将每个内存芯片底面所设的锡球与电路板的电路衔接点焊固成一体，使得内存芯片固定在电路板上。 

     但是，使用锡球将内存IC焊固在电路板上的缺点，就是不能增加内存IC，且内存IC必须进行解焊才可拆卸取下，所以会造成电路板上的内存IC不易维修和不易更换。因此，当电路板上需要扩充容量时，使用者必须重新购买新的电路板，不能通过增加内存IC来达到内存扩展的目的。  

因此，有必要设计一种新的电子装置，以解决上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种可达到存储容量扩展的电子装置。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种电子装置，包括：一电路板,至少一第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板,至少两个相同的芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一个所述芯片模块的所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一个所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

    进一步，所述导电体为液态金属。

    进一步，所述第一连接器设有四个且排成一排，所述芯片模块设有八个呈两排并排排列，其中四个所述芯片模块分别组装于四个所述第一连接器中，另外四个所述芯片模块直接焊接在所述电路板上。

    进一步，所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

    进一步，所述芯片模块为BGA内存芯片。

    一种电子装置，包括：一电路板，一组第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板，两组芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一组所述芯片模块的面积小于所述第一连接器的面积且其所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一组所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

    进一步，所述导电体为液态金属。

    进一步，两组所述芯片模块呈两排并排排列且每组芯片模块设有四个。

    进一步，所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

    进一步，所述芯片模块为BGA内存芯片。

    与现有技术相比，本实用新型的所述电子装置，在所述电路板上预先安装第一连接器，当需要存储容量扩展时，只要将所述芯片模块安装入所述第一连接器中，就可达到扩充存储容量的目的；当所述电路板不需要扩展存储容量时，只需要将所述芯片模块从第一连接器中取出，本实用新型的所述电路板具有重复使用的特点。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例电子装置的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例电子装置的立体组合图；

图3为实用新型图1的局部放大图；

图4为实用新型图3的剖视图；

图5为本实用新型第二实施例电子装置的立体分解图；

图6为本实用新型第二实施例电子装置的局部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

电路板1、1'	第一连接器2	芯片模块3	导电体4
				收容孔201	绝缘本体20	接触点30	主电路板5
第二连接器6	绝缘主体60	触点10'

【具体实施方式】

    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    如图1、图2及图3，为本实用新型的电子装置第一实施例，其包括一电路板1，一组第一连接器2（在其它实施例中所述第一连接器2也可为1个），两组相同芯片模块3（在其它实施例中所述芯片模块3可以为两个）。

    如图1、图2及图4，第一连接器2设有四个且排成一排安装在所述电路板1上，所述第一连接器2包括一绝缘本体20，所述绝缘本体20设有多排收容孔201，多排所述收容孔201呈纵横矩阵排列。多排导电体4分别收容于所述收容孔201中，在本实施例中，所述导电体4为液态金属，可以使得所述第一连接器2超薄化（在其它实施例中所述导电体4可以为金属片冲压弯折形成），所述导电体4向下电性连接所述电路板1。

    如图2、图3及图4，两组芯片模块3呈两排并排排列（在其它实施例中两组芯片模块3不限于两排并排排列，也可排成一条直线），每组芯片模块3设有四个，每一所述芯片模块3的面积小于所述第一连接器2的面积，所述芯片模块3为BGA(Ball Grid Array)内存芯片（在其它实施例中所述芯片模块3可以为LGA(Land Grid Array)内存芯片或者PGA(Pin Grid Array)内存芯片），所述芯片模块3底面设有多排接触点30，其呈球状。其中一组所述芯片模块3的所述接触点30直接焊接在所述电路板1上，另一组所述芯片模块3分别对应向下组装于所述绝缘本体20中且其所述接触点30与所述导电体4接触。当然，在其它实施例中，直接焊接于电路板1的芯片模块3与组装于所述绝缘本体20中的芯片模块3也可不相同，如，直接焊接于电路板1的芯片模块3面积小于组装于所述绝缘本体20中的芯片模块3面积。

    如图5及图6，为本实用新型的电子装置第二实施例，所述电路板1'为电子卡（在其它实施例中，所述电路板1'不限于电子卡，也可以是其它的子电路板），其相对两侧面分别设有一排触点10'，所述电路板1'通过一第二连接器6电性连接于一主电路板5，所述第二连接器6包括一绝缘主体60及并排的两排端子（未图示）分别收容于所述绝缘主体60中，所述触点10'接触所述端子，所述第二连接器6安装在所述主电路板5上。

    本实用新型电子装置，在所述电路板1上安装着预留准备存储容量扩充的所述第一连接器2，要增加所述芯片模块3时，只要将所述芯片模块3组装到预留的所述第一连接器2的所述绝缘本体20中，就可使所述电路板1达到扩充存储容量的目的，所以本实用新型的所述电路板1具有重复使用的特点。尤其，不需使用锡膏及助焊剂，使用者可以轻易自己动手进行更换，完全没有任何阻碍。

    综上所述，本实用新型电子装置有下列有益效果：

    （1）在所述电路板1上预先安装所述第一连接器2，当所述电路板1需要扩展存储容量时，只要将所述芯片模块3安装入所述第一连接器2中，就可使所述电路板1达到扩充存储容量的目的；当所述电路板1不需要扩展存储容量时，只需要将所述芯片模块3从第一连接器2中取出，本实用新型的所述电路板1具有重复使用的特点。

    （2）所述导电体4为液态金属，使得所述第一连接器2体积减小，达到超薄化。

    上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

    一电路板；

    至少一第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板；

    至少两个相同的芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一个所述芯片模块的所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一个所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导电体为液态金属。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一连接器设有四个且排成一排，所述芯片模块设有八个呈两排并排排列，其中四个所述芯片模块分别组装于四个所述第一连接器中，另外四个所述芯片模块直接焊接在所述电路板上。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块为BGA内存芯片。

6.一种电子装置，其特征在于，包括：

    一电路板；

    一组第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板；

    两组芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一组所述芯片模块的面积小于所述第一连接器的面积且其所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一组所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述导电体为液态金属。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：两组所述芯片模块呈两排并排排列且每组芯片模块设有四个。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块为BGA内存芯片。