CN204618943U - 一种壳聚糖抗感染疝修补补片 - Google Patents
一种壳聚糖抗感染疝修补补片 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括网片基层，所述的网片基层的上层设置有壳聚糖上层，网片基层的下层设置有壳聚糖下层，网片基层的孔隙率为5-15%，厚度为0.2-1.5cm，壳聚糖上层的单位面积质量比为0.5-3.0mg/cm2，厚度为0.5-2.0nm；壳聚糖下层的单位面积质量比为0.2-1.0mg/cm2，厚度为0.2-1.0nm。本实用新型工艺简单，操作可行。选用的壳聚糖是生物安全性材料，具有良好的生物相容性，具有良好的抗感染功效，可避免手术过程中抗生素的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗器械技术领域，更具体涉及一种壳聚糖抗感染疝修补补片，适用于疝修补手术。
背景技术
无张力疝修补术是当前治疗疝病的主流术式，疝修补手术中使用的补片材料为不可吸收材料，主要有聚丙烯、聚酯和聚四氟乙烯。根据临床使用的情况，上述材料植入人体后，会发生感染引起其他的并发症，需要服用大量的抗感染药物，严重的需将补片整体取出，手术较为繁琐，加大患者的痛苦。
目前临床采用服用抗生素的方法来预防感染，与抗生素相比较，壳聚糖的抗菌谱更广泛，能够抑制一些真菌、细菌、和病毒的生长繁殖，壳聚糖还具有促进伤口愈合、吸收伤口渗出物。因此疝修补手术中，使用含壳聚糖的疝修补补片，可避免使用抗生素，降低手术带来的感染。
实用新型内容
本实用新型的目的是在于针对现有技术存在的上述问题，提供一种壳聚糖抗感染疝修补补片，解决现有补片易发生感染的不足。
本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：
一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括网片基层，所述的网片基层的上层设置有壳聚糖上层，网片基层的下层设置有壳聚糖下层，网片基层的孔隙率为5-15%，厚度为0.2-1.5cm，壳聚糖上层的单位面积质量比为0.5-3.0mg/cm2，厚度为0.5-2.0nm；壳聚糖下层的单位面积质量比为0.2-1.0mg/cm2，厚度为0.2-1.0nm。
如上所述的网片基层为聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚乙交酯、聚乙丙交酯、聚羟基乙酸、聚乳酸羟基乙酸中的一种。
如上所述的网片基层为方形或者圆形或者盾形。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
（1） 工艺简单，操作可行。补片采用成熟的编织工艺，后将壳聚糖负载在网片上。
（2） 选用的壳聚糖是生物安全性材料，具有良好的生物相容性。
（3） 负载壳聚糖的产品具有良好的抗感染功效，可避免手术过程中抗生素的使用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1-壳聚糖上层；2-网片基层；3-壳聚糖下层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步详细描述。
实施例1
如图1所示，一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括壳聚糖上层1、网片基层2和壳聚糖下层3。
网片基层2所用材料为聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚四氟乙烯、聚乙交酯、聚乙丙交酯、聚羟基乙酸、聚乳酸羟基乙酸的一种。
网片基层2的孔隙率为5-15%，厚度为0.2-1.5cm。
壳聚糖上层1的单位面积质量比为0.5-3.0mg/cm2，厚度为0.5-2.0nm。
壳聚糖下层3的单位面积质量比为0.2-1.0mg/cm2，厚度为0.2-1.0nm。
网片基层2为方形或者圆形或者盾形或者圆锥形。
壳聚糖上层1和壳聚糖下层3采用化学键吸附方式连接在网片基层2上。
实施例2
一种壳聚糖抗感染疝修补补片的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将网片基层2浸入乙醇溶液中，通过超声震荡的方法对网片基层进行预处理后烘干。
步骤2：将1-3g壳聚糖溶于质量分数为1%乙酸溶液中，加入交联剂丙二酸0.1-0.4g，后加入醋酸钠0.02-0.04g，通过超声震荡15-40min的方法制备壳聚糖溶液。壳聚糖溶液不局限于本步骤2中的制备方法，其他能够从市面上购买的壳聚糖溶液也可应用于本实用新型中。
步骤3：将壳聚糖溶液喷涂在预处理好的网片基层的上层，然后利用压轧装置进行压轧，轧车车速为6-15转/分钟，轧辊压力为0.1-0.3MPa，经过2-5次喷涂和压轧后纳米壳聚糖负载在网片基层2上，后在烘焙机中60-80℃烘焙20-60min，通过压轧和烘焙后网片基层2下层也会负载壳聚糖。
在临床使用过程中，将补片植入待修补的腹壁缺口，即将壳聚糖上下层贴覆在受损腹壁的内外侧，植入完毕后用手术缝合线缝合固定。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (3)
1.一种壳聚糖抗感染疝修补补片，包括网片基层（2），其特征在于，所述的网片基层（2）的上层设置有壳聚糖上层（1），网片基层（2）的下层设置有壳聚糖下层（3），网片基层（2）的孔隙率为5-15%，厚度为0.2-1.5cm，壳聚糖上层（1）的单位面积质量比为0.5-3.0mg/cm2，厚度为0.5-2.0nm；壳聚糖下层（3）的单位面积质量比为0.2-1.0mg/cm2，厚度为0.2-1.0nm。
2.根据权利要求1所述的一种壳聚糖抗感染疝修补补片，其特征在于，所述的网片基层（2）为聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚乙交酯、聚乙丙交酯、聚羟基乙酸、聚乳酸羟基乙酸中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种壳聚糖抗感染疝修补补片，其特征在于，所述的网片基层（2）为方形或者圆形或者盾形。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111320771A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-06-23 | 蚌埠学院 | 一种壳聚糖/蒙脱土杂化微球的制备方法及其在盐酸美他环素缓释中的应用 |
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2015
- 2015-04-03 CN CN201520202633.0U patent/CN204618943U/zh not_active Expired - Fee Related
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