CN204615078U - 具有接地迹线的电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种具有接地迹线的电连接器，其可包含包括多个导线的软线及从所述软线延伸的插头。所述插头可包含：一行导电信号垫，其跨越所述插头布置于一平面中，所述行中的所述垫耦合到所述多个导线；多个导电接地迹线，其跨越所述插头布置于所述平面中且在所述行中的所述垫之间延伸，其中至少一个迹线在邻近垫之间延伸；及接地垫，其布置于所述平面中且位于邻近于所述行导电信号垫处。

Description

具有接地迹线的电连接器
技术领域
本描述涉及电连接器。
背景技术
电连接器可在电装置之间发射电信号及/或电力。连接器的各个接触部分可增加连接器的大小。
实用新型内容
一种电连接器可包含用于在电装置之间发射信号的垫。一或多个接地迹线可在所述垫之间延伸。所述接地迹线可减少电磁干扰。接地迹线而非单独的接地垫在所述垫之间的使用可减小连接器的大小。
根据实例性实施例，一种电连接器可包含包括多个导线的软线及从所述软线延伸的插头。所述插头可包含：一行导电信号垫，其跨越所述插头布置于一平面中，所述行中的所述垫耦合到所述多个导线；多个导电接地迹线，其跨越所述插头布置于所述平面中且在所述行中的所述垫之间延伸，其中至少一个迹线在邻近垫之间延伸；及接地垫，其布置于所述平面中且位于邻近于所述行导电信号垫处。
根据另一实例性实施例，一种电连接器可包含：软线，其至少包括第一导线及第二导线；及插头，其从所述软线延伸。所述插头可包含：第一触点垫，其耦合到所述第一导线；第二触点垫，其耦合到所述第二导线；接地迹线，其在所述第一触点垫与所述第二触点垫之间延伸；接地垫，其耦合到所述接地迹线，所述接地垫位于所述第一及第二触点垫与所述软线之间；及外模制件，其覆盖所述接地迹线，所述外模制件至少包含暴露所述第一触点垫的第一孔口、暴露所述第二触点垫的第二孔口及暴露所述接地垫的第三孔口。
根据另一实例性实施例，一种电连接器可包含软线及从所述软线延伸的插头。所述软线可包含第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线、第六导线及第七导线。所述插头可包含：第一信号垫，其耦合到所述第一导线；第二信号垫，其耦合到所述第二导线；第三信号垫，其耦合到所述第三导线；第四信号垫，其耦合到所述第四导线；第五信号垫，其耦合到所述第五导线；第六信号垫，其耦合到所述第六导线；第七信号垫，其耦合到所述第七导线；第一接地迹线，其邻近于所述第一信号垫；第二接地迹线，其在所述第一信号垫的与所述第一接地迹线相对的侧上且在所述第一信号垫与所述第二信号垫之间延伸；第三接地迹线，其在所述第二信号垫与所述第三信号垫之间延伸；第四接地迹线，其在所述第三信号垫与所述第四信号垫之间延伸；第五接地迹线，其在所述第四信号垫与所述第五信号垫之间延伸；第六接地迹线，其在所述第五信号垫与所述第六信号垫之间延伸；第七接地迹线，其在所述第六信号垫与所述第七信号垫之间延伸；第八接地迹线，其在所述第七信号垫的与所述第七接地迹线相对的侧上延伸；接地触点，其耦合到所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线及所述第八接地迹线，所述接地触点从所述软线延伸比所述第一信号垫、所述第二信号垫、所述第三信号垫、所述第四信号垫、所述第五信号垫、所述第六信号垫及所述第七信号垫更远；接地垫，其耦合到所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线及所述第八接地迹线，所述接地垫向所述软线延伸得比所述第一信号垫、所述第二信号垫、所述第三信号垫、所述第四信号垫、所述第五信号垫、所述第六信号垫及所述第七信号垫更靠近；及外模制件，其覆盖所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线、所述第八接地迹线及所述接地触点，所述外模制件至少包含暴露所述第一信号垫的第一孔口、暴露所述第二信号垫的第二孔口、暴露所述第三信号垫的第三孔口、暴露所述第四信号垫的第四孔口、暴露所述第五信号垫的第五孔口、暴露所述第六信号垫的第六孔口、暴露所述第七信号垫的第七孔口及暴露所述接地垫的第八孔口。
在附图及下文描述中陈述一或多个实施方案的细节。从所述描述及图式且从权利要求书将明了其它特征。
附图说明
图1是展示电连接器的组件的图式。
图2是展示电连接器的插头的组件的图式。
图3是电连接器的图式。
图4是电连接器及接纳电连接器的插口的图式。
图5是插口的横截面图。
图6展示类属计算机装置及类属移动计算机装置的实例。
在图式中，相似参考编号指代相似元件。
具体实施方式
图1是展示电连接器(在图3中标示)的内部组件的图式。所述内部组件可包含于印刷电路板(PCB)100中及/或附接到PCB 100。所述电连接器可包含(举例来说)通用串行总线(USB)连接器。所述电连接器可插入到计算装置的插口中，且可在计算装置与所述电连接器耦合到的另一装置之间发射信号。
所述电连接器可包含在PCB 100上的多个信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。尽管在图1中展示了七个信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G，但在所述电连接器中可包含任何数目个信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G，例如一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个或十个以上信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。
也可称为垫或触点垫的信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可跨越PCB 100形成一行。信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可跨越PCB 100及/或插头布置于单个平面中。在实例性实施例中，PCB 100及/或插头可不包含不在所述平面中的任何信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可沿垂直于信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G分别耦合到的导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G从PCB 100及/或电连接器延伸的方向及/或垂直于包含信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的插头(图1中未标示)从包含信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G耦合到的导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G的软线(图1中未标示)延伸的方向的方向纬向布置于所述行中。
当将电连接器插入到电子装置中时，信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可耦合到所述电子装置内侧的节点或引脚。如关于图3所展示及进一步描述，当电连接器经完全组装且PCB 100由外模制件覆盖时，可暴露信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G，从而允许信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G与电子装置内侧的节点或引脚之间的耦合。
信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可包含电触点，且可在电连接器耦合到的装置之间接收及发射电信号。
所述电连接器可在PCB 100上包含在信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间及/或周围延伸的接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的至少一者可在两个邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间延伸。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可跨越PCB 100及/或插头布置于一平面中。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可印刷到PCB 100上，且可包括导电材料，例如包含铜、铝、银或金的金属。当电连接器经完全组装且PCB 100覆盖有外模制件时，接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可由外模制件覆盖，从而防止接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H接触电连接器被插入到其中的电子装置内侧的节点或引脚。
信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可在信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间界定多个间隔，且接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的一者可延伸穿过所述间隔中的每一者。在所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的每一端处也可定位一个接地迹线108A、108H，以使得所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G在两端处由接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H环绕。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可屏蔽由特定信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G发射的电磁辐射以免彼此干扰。
接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可具有比信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G小及/或窄的宽度。举例来说，接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可各自小于或不大于信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G中的每一者、为信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G中的每一者的宽度的一半。关于图2进一步详细地论述接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H及信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的相应大小。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H的较小及/或较窄宽度可允许以比在PCB 100及/或电连接器制造有与信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G类似大小的接地垫的情况下更窄的宽度及/或更小的大小来制造PCB 100及/或电连接器。
在实例性实施方案中，PCB 100可包含在每一对邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间延伸的接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H。在此实例中，接地迹线108B在信号垫106A、106B之间延伸，接地迹线108C在信号垫106B、106C之间延伸，接地迹线108D在信号垫106C、106D之间延伸，接地迹线108E在信号垫106D、106E之间延伸，接地迹线108F在信号垫106E、106F之间延伸，且接地迹线108G在信号垫106F、106G之间延伸。接地迹线108A可邻近于在所述行信号垫的一端处的信号垫106A，且接地迹线108A可在信号垫106A的与接地迹线108B相对的侧上。类似地，接地迹线108H可邻近于在所述行信号垫的相对端处的信号垫106G，且接地迹线108H可在信号垫106G的与接地迹线108G相对的侧上。
在实例性实施方案中，PCB 100可包含仅在差分信令节点对及/或差分信令垫对之间及/或在高速差分信令节点对之间延伸的接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H。在实例性实施方案中，信号垫106A、106B可包含差分发射节点，信号垫106F、106G可包含差分接收节点，信号垫106C、106E可包含差分通道(例如USB2差分通道)，且信号垫106D可包含控制通道。PCB 100可包含在每一对邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间延伸的接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H，如在以上段落中所描述。在另一实例性实施方案中，PCB 100可包含在差分发射信号垫106A、106B及/或差分信令垫之间延伸的接地迹线108B及在差分接收垫106F、106G及/或差分信令垫之间延伸的接地迹线108G，但不包含任何其它接地迹线108A、108C、108D、108E、108H。
在另一实例性实施方案中，PCB 100可包含在并非差分信令垫的邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G对之间的接地迹线，且不包含在为差分信令垫对的邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G对之间延伸的接地迹线。举例来说，PCB 100可包含在并非差分信令垫的所述对邻近信号垫106B、106C之间的接地迹线108C、在并非差分信令垫的邻近信号垫106C、106D之间的接地迹线108D、在并非差分信令垫的邻近信号垫106D、106E之间的接地迹线108E及在并非差分信令垫的邻近信号垫106E、106F之间的接地迹线108F，但不包含在差分信号垫106A、106B之间的接地迹线108B且不包含在差分信令垫106F、106G之间的接地迹线108F。当PCB100包含仅在差分信令垫之间或仅在并非差分信令垫的邻近信令垫之间的接地迹线时，PCB 100可包含或可不包含邻近于端信号垫106A、106G且不在两个信号垫之间的接地迹线108A、108G。
所述电连接器还可包含在PCB 100上的接地节点112。接地节点112可在所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的前方及/或邻近于所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G，在信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的与信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G相比较远离或远离导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G及/或软线的一侧上。接地节点112可以类似于接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H的方式印刷到PCB 100上，且可包括导电材料，例如包含铜、铝、银或金的金属。接地节点112可耦合到接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的任一者或全部。接地节点112可通过屏蔽由信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G发射的电磁辐射而补充或增补接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H。当电连接器经完全组装且PCB 100由外模制件覆盖时，接地节点112可由所述外模制件覆盖，从而防止接地节点112接触电连接器被插入到其中的电子装置内侧的节点或引脚。
电连接器还可包含在PCB 100上的接地垫110。接地垫110可为实质上矩形的，具有平行的顶部及底部以及平行的侧。接地垫110可具有圆角。接地垫110可在信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G后面及/或比信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G更靠近于导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G及/或软线，及/或位于所述软线与所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G之间。接地垫110可耦合到接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的任一者或全部。接地垫110可沿实质上平行所述行信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的方向延伸跨越PCB 100及/或插头，其中平行定向变化最高达五度。接地垫110可通过吸收由信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G发射的电磁辐射来补充或增补接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H。接地垫110还可将热传导及辐射远离PCB 100的其它组件，从而减低电连接器、插头及/或PCB 100的温度。当电连接器经完全组装且PCB 100由外模制件覆盖时，可暴露接地垫110，从而允许接地垫耦合到电连接器被插入到其中的电子装置的接地节点或引脚，借此将插头及/或电连接器接地。接地垫110可位于也经暴露的信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G后面，以防止接地垫110与电子装置的任何信号节点或引脚耦合，此耦合可导致短路。
电连接器还可包含在PCB 100上的于接地垫110后面的信号触点104A、104B、104C、104D、104E、104F、104G。信号触点104A、104B、104C、104D、104E、104F、104G中的每一者可耦合到相应信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G且耦合到相应导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G。导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G可包含于软线中且彼此电隔离，且可由例如塑料或橡胶等绝缘材料(图1中未展示)环绕。
电连接器还可包含电力节点114A、114B。电力节点114A、114B可位于PCB 100的侧上的凹入区域或孔口中。当电连接器经完全组装且PCB 100由外模制件覆盖时，可暴露电力节点114A、114B，从而允许电力节点114A、114B耦合到电连接器被插入到其中的电子装置的电力节点或引脚。电力节点114A、114B可分别耦合到电力线118A、118B。电力线118A、118B可包含于具有导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G的软线中且可彼此电隔离并与导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G电隔离。
图2是展示电连接器的插头200的组件的图式。插头200可为与包含于软线(图2中未展示)中的组件分离的PCB或可为包含信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G、接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H、接地节点112、接地垫110及电力节点114A、114B(为易于观看包含于图2中的标示，其中的任一者均未标示于图2中)的PCB 100(图2中未标示)的一部分。
插头200的从插头200的前部分222到插头200的后部分224的长度204可小于插头200的从第一侧226到第二侧228测量的宽度206。前部分222可为平坦的，且可在插头200的与导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G(图2中未展示)相对及/或与软线(图2中未展示)相对的侧上。后部分224可为平坦的，且可在插头200的与导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G相同及/或与软线相同的侧上。第一侧226可为平坦的且邻近于前部分222及后部分224。第二侧228可为平坦的，邻近于前部分222及后部分224且与第一侧226相对。在实例性实施方案中，插头200可为矩形的，具有锥形角或倒角。
接地垫110可包含于接地平面202上及/或由接地平面202环绕。接地平面202可为插头200的以类似于接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H及接地节点112的方式印刷到PCB 100上的一部分，且可包括导电材料，例如包含铜、铝、银或金的金属。接地平面202可将接地垫110耦合到接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H，及/或可吸收由信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G发射的电磁辐射。当电连接器经完全组装且PCB 100由外模制件覆盖时，接地平面202可由所述外模制件覆盖。
接地垫110的宽度208可小于插头200的宽度206，且可大于信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的宽度212的总和。举例来说，接地垫110的宽度208可介于3.5毫米与4.0毫米之间。举例来说，信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G中的每一者的宽度212可介于2/10毫米与4/10毫米之间。接地垫110的深度210可与信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的深度214相同或实质上类似，例如介于0.9毫米与1.1毫米之间。
接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的每一者的宽度216可小于信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的宽度212，例如小于宽度212的一半。举例来说，接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H中的每一者的宽度216可介于0.09毫米与0.11毫米之间。接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H可距每一邻近信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G介于0.04毫米与0.06毫米之间。由每一信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G及邻近接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H占据的间距220或间隔或距离可介于0.4毫米与0.6毫米之间。接地节点112的深度218可与接地迹线108A、108B、108C、108D、108E、108F、108G、108H的宽度216相同或大于宽度216，且小于接地垫110的深度210。
图3是电连接器300的图式。在此实例中，PCB 100(图3中未展示)由外模制件304覆盖，且软线302覆盖及/或包含导线102A、102B、102C、102D、102E、102F、102G(图3中未展示)。外模制件304可由不导电及/或绝缘材料(例如料或橡胶)制成，且可被视为不导电外模制件及/或绝缘外模制件。插头200可沿垂直于信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G延伸跨越PCB 100的纬向方向的纵向方向从软线302延伸。
外模制件304可包含多个孔口。外模制件304可包含一行孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G。孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G中的每一者纵向延伸跨越插头200，从而暴露其相应信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。由孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G形成及/或孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G沿着的行可纬向延伸跨越外模制件304。信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G可从PCB 100延伸小于外模制件304的厚度的距离。信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G从PCB 100延伸小于外模制件304的厚度可致使信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G凹入于孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G内，从而防止信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G由不延伸到孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G中的物体意外地接触。孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G内的此凹入可防止信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G的短路。
外模制件304还可包含暴露接地垫110的孔口310。孔口310可沿平行于所述行孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G纬向延伸跨越304外模制件的方向的方向沿着所述外模制件延伸。孔口310可沿平行于所述行的方向延伸达至少与所述孔口中的至少两者形成的行一样大的长度。孔口310比孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G中的任一者大的纬向长度可允许来自插口的太宽以致不能进入孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G中的任一者的接地引脚或节点接触接地垫110，从而防止接地节点或引脚接触信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G中的任一者同时跨越外模制件304滑动且接着接触接地垫110。接地垫110可从PCB 100延伸等于或大于外模制件304的厚度的距离。接地垫110从PCB 100延伸等于或大于外模制件304的厚度的距离可促进电连接器300更容易接地。
外模制件304还可包含暴露电力节点114A、114B的孔口314A、314B。孔口314A、314B可暴露电力节点114A、114B，以使得电子装置中的电力节点可将电力提供到电连接器300，或电连接器300可将电力提供到电子装置。
图4是电连接器300及接纳电连接器300的插口400的图式。插口400可包含凹部402。凹部402可接纳电连接器300。
图5是插口400的横截面图。所述横截面可沿着图4中所展示的凹部402中的虚线。
插口400可包含接地节点510。接地节点510可啮合电连接器300(图5中未展示)的接地垫110(图5中未展示)并将接地提供到电连接器300(图5中未展示)。尽管图5将接地节点510展示为伸长的以匹配接地垫110的形状，但接地节点510也可为圆形或正方形的且啮合接地垫110的仅一部分。接地节点510可包含朝向凹部402偏置以啮合接地垫110的弹簧指状件。接地节点510可比孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G(图5中未展示)宽，从而防止接地节点510接触信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。
插口400还可包含电力节点514A、514B。电力节点514A、514B可啮合电连接器300的电力节点114A、114B，且将电力提供到电连接器300或从电连接器300接收电力。
插口400可包含多个信号节点506A、506B、506C、506D、506E、506F、506G。信号节点506A、506B、506C、506D、506E、506F、506G可啮合电连接器300的信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。信号节点506A、506B、506C、506D、506E、506F、506G可包含引脚及/或弹簧指状件，且可向凹部402(图5中未展示)中延伸充足距离以啮合相应孔口306A、306B、306C、306D、306E、306F、306G内的凹入信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。在插头200被插入到凹部402中时，信号节点506A、506B、506C、506D、506E、506F、506G可(举例来说)朝向凹部402偏置以啮合信号垫106A、106B、106C、106D、106E、106F、106G。
图6展示类属计算机装置600及类属移动计算机装置650的实例，其中的任一者可包含插口400及/或耦合到插头200。计算装置600打算表示各种形式的数字计算机，例如膝上型计算机、桌上型计算机、工作站、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机及其它适当计算机。计算装置650打算表示各种形式的移动装置，例如个人数字助理、蜂窝式电话、智能电话及其它类似计算装置。此处所展示的组件、其连接及关系及其功能意在仅为示范性的且并非意在限制本文档中所描述及/或所主张的本实用新型的实施方案。
计算装置600包含：处理器602；存储器604；存储装置606；高速接口608，其连接到存储器604及高速扩展端口610；及低速接口612，其连接到低速总线614及存储装置606。组件602、604、606、608、610及612中的每一者使用各种总线来互连，且可安装于共同主板上或视情况以其它方式安装。处理器602可处理供在计算装置600内执行的指令，包含存储于存储器604中或存储装置606上用以在外部输入/输出装置(例如耦合到高速接口608的显示器616)上显示用于GUI的图形信息的指令。在其它实施方案中，多个处理器及/或多个总线可视情况连同多个存储器及多个类型的存储器一起使用。而且，可连接多个计算装置600，其中每一装置提供必要操作的若干部分(例如，作为服务器组、刀片式服务器群组或多处理器系统)。
存储器604存储计算装置600内的信息。在一个实施方案中，存储器604是一或若干易失性存储器单元。在另一实施方案中，存储器604是一或若干非易失性存储器单元。存储器604还可为另一形式的计算机可读媒体，例如磁盘或光盘。
存储装置606能够为计算装置600提供大容量存储。在一个实施方案中，存储装置606可为或含有计算机可读媒体，例如软盘装置、硬盘装置、光盘装置或磁带装置、快闪存储器或其它类似固态存储器装置或装置阵列，包含存储区域网络或其它配置中的装置。计算机程序产品可有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品还可含有在执行时执行例如上文所描述的方法的一或多种方法的指令。所述信息载体是计算机可读媒体或机器可读媒体，例如存储器604、存储装置606或处理器602上的存储器。
高速控制器608管理计算装置600的带宽密集型操作，而低速控制器612管理较低带宽密集型操作。此功能分配仅是示范性的。在一个实施方案中，高速控制器608耦合到存储器604、显示器616(例如，经由图形处理器或加速器)且耦合到可接受各种扩展卡(未展示)的高速扩展端口610。在所述实施方案中，低速控制器612耦合到存储装置606及低速扩展端口614。可包含各种通信端口(例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网)的低速扩展端口可(例如，经由网络适配器)耦合到一或多个输入/输出装置，例如键盘、指向装置、扫描仪或联网装置(例如交换器或路由器)。
如图中所展示，可以若干种不同形式来实施计算装置600。举例而言，可将其实施为标准服务器620或在此类服务器的群组中多次实施。其还可实施为机架式服务器系统624的一部分。另外，其可实施于个人计算机(例如膝上型计算机622)中。或者，来自计算装置600的组件可与移动装置(未展示)(例如装置650)中的其它组件组合。此类装置中的每一者可含有计算装置600、650中的一或多者，且整个系统可由彼此通信的多个计算装置600、650构成。
计算装置650包含处理器652、存储器664、例如显示器654的输入/输出装置、通信接口666及收发器668以及其它组件。装置650还可具备存储装置(例如微型驱动器或其它装置)以提供额外存储。组件650、652、664、654、666及668中的每一者使用各种总线而互连，且几个组件可安装于共同主板上或视情况以其它方式安装。
处理器652可执行计算装置650内的指令，包含存储于存储器664中的指令。处理器可实施为包含单独及多个模拟及数字处理器的芯片的芯片集。举例来说，处理器可提供对装置650的其它组件的协调，例如对用户接口、由装置650运行的应用程序及通过装置650进行的无线通信的控制。
处理器652可经由耦合到显示器654的控制接口658及显示接口656与用户通信。举例来说，显示器654可为TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)显示器或其它适当显示技术。显示接口656可包括用于驱动显示器654向用户呈现图形及其它信息的适当电路。控制接口658可接收来自用户的命令并转换所述命令以供提交到处理器652。另外，外部接口662可经提供与处理器652通信，以便实现装置650与其它装置的近区通信。举例来说，外部接口662可在一些实施方案中提供有线通信或在其它实施方案中提供无线通信，且还可使用多个接口。
存储器664存储计算装置650内的信息。存储器664可实施为一或若干计算机可读媒体、一或若干易失性存储器单元或一或若干非易失性存储器单元中的一或多者。扩展存储器674也可经提供且经由扩展接口672连接到装置650，举例来说，扩展接口672可包含SIMM(单列直插式存储器模块)卡接口。此扩展存储器674可为装置650提供额外存储空间或还可存储用于装置650的应用程序或其它信息。具体来说，扩展存储器674可包含用以实施或补充上文所描述的过程的指令且还可包含安全信息。因此，举例来说，扩展存储器674可提供为用于装置650的安全模块且可以准许装置650的安全使用的指令进行编程。另外，安全应用程序可连同额外信息一起经由SIMM卡而提供，例如以黑客不可窃取的方式将识别信息放置于SIMM卡上。
举例来说，存储器可包含快闪存储器及/或NVRAM存储器，如下文所论述。在一个实施方案中，计算机程序产品有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品含有在执行时执行例如上文所描述的方法的一或多种方法的指令。所述信息载体是(举例来说)可经由收发器668或外部接口662接纳的计算机可读媒体或机器可读媒体，例如存储器664、扩展存储器674或处理器652上的存储器。
装置650可经由通信接口666无线地通信，所述通信接口在必要的情况下可包含数字信号处理电路。通信接口666可提供在各种模式或协议下的通信，例如GSM话音呼叫、SMS、EMS或MMS消息接发、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS以及其它。举例来说，此通信可经由射频收发器668而发生。另外，短程通信可(例如)使用蓝牙、WiFi或其它此类收发器(未展示)而发生。另外，GPS(全球定位系统)接收器模块670可将额外导航及位置相关无线数据提供到装置650，所述数据可视情况由在装置650上运行的应用程序使用。
装置650还可使用音频编解码器660以音响方式通信，所述音频编解码器可从用户接收口头信息并将其转换为可用数字信息。音频编解码器660同样地可(例如)在装置650的手持机中(例如)经由扬声器向用户产生可听声音。此声音可包含来自话音电话呼叫的声音、可包含所记录声音(例如，话音消息、音乐文件等)且还可包含由在装置650上操作的应用程序产生的声音。
如图中所展示，可以若干种不同形式来实施计算装置650。举例来说，其可实施为蜂窝式电话680。其还可实施为智能电话682、个人数字助理或其它类似移动装置的部分。
虽然如本文中所描述已图解说明所描述实施方案的某些特征，但所属领域的技术人员现在将想出许多修改、替代、改变及等效形式。因此，应理解，所附权利要求书打算涵盖归属于本实用新型的实施例的真实精神内的所有此类修改及改变。

Claims (19)

1.一种电连接器，其包括：
软线，其包括多个导线；及
插头，其从所述软线延伸，所述插头包括：
一行导电信号垫，其跨越所述插头布置于一平面中，所述行中的所述垫耦合到所述多个导线；
多个导电接地迹线，其跨越所述插头布置于所述平面中且在所述行中的所述垫之间延伸，其中所述多个导电接地迹线中的至少一者在邻近垫之间延伸，所述多个导电接地迹线中的每一者的宽度不大于所述行中的所述导电信号垫中的每一者的一半；及
接地垫，其布置于所述平面中且位于邻近于所述行导电信号垫处。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述行导电信号垫沿垂直于所述插头从所述软线延伸的纵向方向的纬向方向延伸。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述接地垫为实质上矩形的且沿实质上平行于所述行垫的方向延伸跨越所述插头。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述接地垫位于所述软线与所述行导电信号垫之间。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电接地迹线中的每一者具有介于0.09毫米与0.11毫米之间的宽度。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述插头进一步包括：
接地节点，其延伸跨越所述插头，邻近于所述行导电信号垫，在所述垫的远离所述软线的一侧上，所述接地节点耦合到所述导电接地迹线中的每一者，其中所述接地垫耦合到所述导电接地迹线中的每一者。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述插头包括印刷电路板PCB；且
所述行垫、多个导电接地迹线及接地垫包含于所述PCB中。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述插头包括印刷电路板PCB；且
所述多个导电接地迹线印刷到所述PCB上。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述插头进一步包括环绕所述接地垫的接地平面，所述接地平面为导电的且耦合到所述多个导电接地迹线。
10.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述插头包括仅在差分导电信号垫对之间延伸的导电接地迹线且不包括在并非差分导电信号垫对的邻近导电信号垫对之间延伸的导电接地迹线。
11.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述插头包括在并非差分导电信号垫的垫对之间延伸的导电接地迹线且不包括在为差分导电信号垫对的邻近导电信号垫对之间延伸的导电接地迹线。
12.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述插头不包含不在所述平面中的任何导电信号垫。
13.一种电连接器，其包括：
软线，其至少包括第一导线及第二导线；及
插头，其从所述软线延伸，所述插头包括：
第一触点垫，其耦合到所述第一导线；
第二触点垫，其耦合到所述第二导线；
接地迹线，其在所述第一触点垫与所述第二触点垫之间延伸；
接地垫，其耦合到所述接地迹线，所述接地垫位于所述第一及第二触点垫与所述软线之间；及
外模制件，其覆盖所述接地迹线，所述外模制件至少包含暴露所述第一触点垫的第一孔口、暴露所述第二触点垫的第二孔口及暴露所述接地垫的第三孔口。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其进一步包括：
接地触点，其耦合到所述接地迹线，所述接地触点位于所述第一及第二触点垫的远离所述软线的一侧上，
其中所述外模制件覆盖所述接地触点。
15.根据权利要求13所述的电连接器，其中所述接地迹线的宽度小于所述第一触点垫的一半。
16.根据权利要求13所述的电连接器，其中：
所述第一孔口及所述第二孔口形成延伸跨越所述外模制件的一行；及
所述第三孔口沿平行于所述行的方向以至少与所述行一样大的长度延伸。
17.根据权利要求13所述的电连接器，其进一步包括：
第三触点垫，其耦合到第三导线，
其中所述软线进一步包括所述第三导线，
其中所述第一触点垫及第二触点垫为差分信令垫，
其中所述插头不包含在所述第二触点垫与所述第三触点垫之间延伸的接地迹线。
18.根据权利要求13所述的电连接器，其进一步包括：
第三触点垫，其耦合到第三导线，
其中所述软线进一步包括所述第三导线，
其中所述第二触点垫及第三触点垫为差分信令垫，
其中所述插头不包含在所述第二触点垫与所述第三触点垫之间延伸的接地迹线。
19.一种电连接器，其包括：
软线，其包括第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线、第六导线及第七导线；及
插头，其从所述软线延伸，所述插头包括：
第一信号垫，其耦合到所述第一导线；
第二信号垫，其耦合到所述第二导线；
第三信号垫，其耦合到所述第三导线；
第四信号垫，其耦合到所述第四导线；
第五信号垫，其耦合到所述第五导线；
第六信号垫，其耦合到所述第六导线；
第七信号垫，其耦合到所述第七导线；
第一接地迹线，其邻近于所述第一信号垫；
第二接地迹线，其在所述第一信号垫的与所述第一接地迹线相对的侧上且在所述第一信号垫与所述第二信号垫之间延伸；
第三接地迹线，其在所述第二信号垫与所述第三信号垫之间延伸；
第四接地迹线，其在所述第三信号垫与所述第四信号垫之间延伸；
第五接地迹线，其在所述第四信号垫与所述第五信号垫之间延伸；
第六接地迹线，其在所述第五信号垫与所述第六信号垫之间延伸；
第七接地迹线，其在所述第六信号垫与所述第七信号垫之间延伸；
第八接地迹线，其在所述第七信号垫的与所述第七接地迹线相对的侧上延伸；
接地触点，其耦合到所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线及所述第八接地迹线，所述接地触点比所述第一信号垫、所述第二信号垫、所述第三信号垫、所述第四信号垫、所述第五信号垫、所述第六信号垫及所述第七信号垫更远离所述软线；
接地垫，其耦合到所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线及所述第八接地迹线，所述接地垫比所述第一信号垫、所述第二信号垫、所述第三信号垫、所述第四信号垫、所述第五信号垫、所述第六信号垫及所述第七信号垫更靠近于所述软线；及
外模制件，其覆盖所述第一接地迹线、所述第二接地迹线、所述第三接地迹线、所述第四接地迹线、所述第五接地迹线、所述第六接地迹线、所述第七接地迹线、所述第八接地迹线及所述接地触点，所述外模制件至少包含暴露所述第一信号垫的第一孔口、暴露所述第二信号垫的第二孔口、暴露所述第三信号垫的第三孔口、暴露所述第四信号垫的第四孔口、暴露所述第五信号垫的第五孔口、暴露所述第六信号垫的第六孔口、暴露所述第七信号垫的第七孔口及暴露所述接地垫的第八孔口。
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