CN204597193U - 线缆连接器装配夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种线缆连接器装配夹具，涉及装配夹具领域，主要目的在于便于线缆连接器的连接插口与芯片卡插接头组装。主要采用的技术方案为：一种线缆连接器装配夹具，用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，线缆连接器装配夹具包括：用于与待组装壳体外轮廓对接定位的第一定位部件、设置在第一定位部件上的第二定位部件，第二定位部件上设置有用于装卡待组装芯片卡的容纳空间，第二定位部件的容纳空间位于待组装壳体内的芯片卡组装区位置处。在将线缆连接器的连接插口与待组装芯片卡的插接头连接后，无需移动待组装芯片卡，便可完成组装，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

Description

线缆连接器装配夹具

技术领域

本实用新型涉及装配夹具领域，特别是涉及一种线缆连接器装配夹具。

背景技术

线缆连接器被广泛应用在手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示器等电子产品当中。线缆连接器的两个连接插口分别连接主板与芯片卡，用于传导各个电器部件之间的电信号。

在具体应用当中，线缆连接器主要有FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平电缆连接器、FPC(Flexible Printed Circuit board)柔性印刷电路板连接器等，在线缆连接器的两端部各设置有一连接插口。

在电子设备组装环节，其内部的线缆连接器是通过人工徒手进行组装的。在对线缆连接器组装过程中，通常组装人员是先将线缆连接器的一连接插口与主板连接，再将线缆连接器另一连接插口与芯片卡连接。在芯片卡上有多个插接头时，需要将多跟线缆连接器的连接插口一一插设在芯片卡的多个插接头上。之后，还需要将芯片卡固定在电子设备壳体内。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

将线缆连接器的连接插口与芯片卡连接后，在将芯片卡固定在电子设备壳体上时，线缆的连接器很容易与芯片卡的插接头因拉拽而松动，生产的不合格产品较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线缆连接器装配夹具，主要目的在于便于线缆连接器的连接插口与芯片卡插接头的组装，提高组装产品的合格率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种线缆连接器装配夹具，用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具包括：

用于与所述待组装壳体外轮廓对接定位的第一定位部件；

设置在所述第一定位部件上的第二定位部件，所述第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间；

当所述第一定位部件与所述待组装壳体外轮廓对接定位，所述第二定位部件的容纳空间位于所述待组装壳体内的芯片卡组装区位置处。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述第二定位部包括相对的第一侧壁以及第二侧壁；

所述容纳空间位于所述第一侧壁以及所述第二侧壁之间；

所述第一侧壁、所述第二侧壁上均设置有向所述容纳空间内部方向弹起的弹性组件；

当所述待组装芯片卡位于所述容纳空间内，所述弹性组件被所述待组装芯片卡抵触，由第一位置向远离所述容纳空间内部的方向抵触至第二位置。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述弹性组件包括弹簧、柱体；

所述柱体包括相互连接的第一柱体以及用于与所述待组装芯片抵触的第二柱体；

所述弹簧套设在所述第一柱体上，所述弹簧的第一支脚与所述第二柱体抵触；

所述第一侧壁以及所述第二侧壁上均设置有容纳孔；

所述弹簧以及所述第一柱体伸入所述容纳孔内，所述弹簧的第二支脚与所述容纳孔的侧壁/底面抵触。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述待组装芯片卡沿第一方向置于所述容纳空间内；

所述第二柱体的端部上设置有与所述第一方向相对的斜角。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述第一定位部件为与所述待组装壳体一边角对接定位的弯折体。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述弯折体包括相互垂直连接的第一对接体以及第二对接体；

所述第二定位部件包括依次连接的第一侧壁、第三侧壁以及第二侧壁；

所述第一侧壁、所述第二侧壁分别连接所述第一对接体；

所述第一侧壁与所述第三侧壁垂直，所述第三侧壁与所述第二侧壁垂直；

所述第一对接体、所述第一侧壁、所述第三侧壁以及所述第二侧壁围出所述容纳空间。

可选的，前述的线缆连接器装配夹具，其中所述第一定位部件的第一外表面与所述第一定位部件的第二外表面相对；

所述第二定位部件的第一外表面与所述第二定位部件的第二外表面相对；

所述第二定位部件的第一外表面贴合在所述第一定位部件的第一外表面上，所述第一定位部件与所述第二定位部件处于不同高度位置上。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的线缆连接器装配夹具至少具有下列优点：

一、本实用新型技术方案提供的线缆连接器装配夹具用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具的第一定位部件能够与所述待组装壳体外轮廓对接定位，以使所述线缆连接器装配夹具与所述待组装壳体定位。所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间，所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件的容纳空间能够将待组装芯片卡卡持所述待组装壳体内的芯片卡装卡在组装区位置处，在将线缆连接器的连接插口与待组装芯片卡的插接头连接后，无需移动待组装芯片卡，便可完成组装，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

二、本实用新型技术方案提供的线缆连接器装配夹具用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具的第一定位部件能够与所述待组装壳体外轮廓对接定位，以使所述线缆连接器装配夹具与所述待组装壳体定位。所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间，所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件的容纳空间能够将待组装芯片卡卡持所述待组装壳体内的芯片卡装卡在组装区位置处。当所述待组装芯片卡上设置有多个插接头，在现有技术中，每个插接头均需要一一对应与不同的线缆连接器的连接插口对接，在对所述待组装芯片卡上插接完一个线缆连接器的连接插口后，在插接以后的线缆连接器时，之前插接的线缆连接器的连接插口很容易因拉拽而与所述待组装芯片卡产生的松动，本实用新型提供的线缆连接器装配夹具，将所述带组装芯片卡固定在所述容纳空间内，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型的实施例提供的一种线缆连接器装配夹具的使用状态示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种线缆连接器装配夹具的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的一种线缆连接器装配夹具的内部结构示意图；

图4是图3的局部结构放大图；

图5是本实用新型的实施例提供的一种线缆连接器装配夹具的弹簧及柱体的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中在将芯片卡固定在电子设备壳体上时，线缆的连接器很容易与芯片卡的插接头因拉拽而松动的问题，提供了一种新型结构的线缆连接器装配夹具，以提高组装产品的合格率。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种线缆连接器装配夹具，用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具包括：

用于与所述待组装壳体外轮廓对接定位的第一定位部件；

设置在所述第一定位部件上的第二定位部件，所述第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间；

当所述第一定位部件与所述待组装壳体外轮廓对接定位，所述第二定位部件的容纳空间位于所述待组装壳体内的芯片卡组装区位置处。

本实用新型技术方案提供的线缆连接器装配夹具用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具的第一定位部件能够与所述待组装壳体外轮廓对接定位，以使所述线缆连接器装配夹具与所述待组装壳体定位。所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间，所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件的容纳空间能够将待组装芯片卡卡持所述待组装壳体内的芯片卡装卡在组装区位置处，在将线缆连接器的连接插口与待组装芯片卡的插接头连接后，无需移动待组装芯片卡，便可完成组装，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的线缆连接器装配夹具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种线缆连接器装配夹具100，用于将待组装芯片卡200卡持在待组装壳体300内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具100包括：用于与所述待组装壳体300外轮廓对接定位的第一定位部件1、设置在所述第一定位部件1上的第二定位部件2。所述第二定位部件2上设置有用于装卡所述待组装芯片卡200的容纳空间。当所述第一定位部件1与所述待组装壳体300外轮廓对接定位，所述第二定位部件2的容纳空间位于所述待组装壳体300内的芯片卡组装区位置处。

本实用新型一实施例提供的线缆连接器装配夹具用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具的第一定位部件能够与所述待组装壳体外轮廓对接定位，以使所述线缆连接器装配夹具与所述待组装壳体定位。所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间，所述线缆连接器装配夹具的第二定位部件的容纳空间能够将待组装芯片卡卡持所述待组装壳体内的芯片卡装卡在组装区位置处，在将线缆连接器的连接插口与待组装芯片卡的插接头连接后，无需移动待组装芯片卡，便可完成组装，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

在现有技术中，每个插接头均需要一一对应与不同的线缆连接器的连接插口对接，在对所述待组装芯片卡上插接完一个线缆连接器的连接插口后，在插接以后的线缆连接器时，之前插接的线缆连接器的连接插口很容易因拉拽而与所述待组装芯片卡产生的松动，本实用新型提供的线缆连接器装配夹具，将所述带组装芯片卡固定在所述容纳空间内，避免了线缆的连接器与芯片卡的插接头因拉拽而产生的松动，提高了组装产品的合格率。

在具体实施当中，所述容纳空间的形状大小难以精确控制，所述带组装芯片卡容易在所述容纳空间内晃动。进一步的，为了将待组装芯片装卡在容纳空间内，防止待组装芯片在所述容纳空间内移动，可设置有用于固定待组装芯片的固定结构。其中固定结构可在用夹具、螺栓固定等。为了便于拆卸，可采用下述具体结构：上述实施例中所述的线缆连接器装配夹具，其中所述第二定位部包括相对的第一侧壁以及第二侧壁。所述容纳空间位于所述第一侧壁以及所述第二侧壁之间。所述第一侧壁、所述第二侧壁上均设置有向所述容纳空间内部方向弹起的弹性组件。当所述待组装芯片卡位于所述容纳空间内，所述弹性组件被所述待组装芯片卡抵触，由第一位置向远离所述容纳空间内部的方向抵触至第二位置。

其中，所述弹性组件可有独立的弹性组件构成，也可采用下述具体实现方式，但不仅局限于下述实现方式：

上述实施例中所述的线缆连接器装配夹具，如图2、图3、图4和图5所示，其中所述弹性组件3包括弹簧31、柱体32。所述柱体21包括相互连接的第一柱体321以及用于与所述待组装芯片抵触的第二柱体322。所述弹簧31套设在所述第一柱体321上，所述弹簧31的第一支脚与所述第二柱体322抵触。所述第一侧壁21以及所述第二侧壁22上均设置有容纳孔。所述弹簧31以及所述第一柱体321伸入所述容纳孔内，所述弹簧31的第二支脚与所述容纳孔的侧壁/底面抵触。具体的，所述容纳孔可包括相互贯通的第一直径尺寸的通孔、第二直径尺寸的通孔。所述第一直径尺寸大于所述第二直径尺寸，所述弹簧位于所述第一直径尺寸的通孔内，并与所述第一直径尺寸通孔的底部抵触。

为了便于组装，如图5所示，本实用新型的一实施例中所述的线缆连接器装配夹具还提供如下的实施方式，其中所述待组装芯片卡沿第一方向置于所述容纳空间内。所述第二柱体322的端部上设置有与所述第一方向相对的斜角3221。当需要将待组装芯片置于所述容纳空间过程中，组装人员可将待组装芯片先置于所述第二柱体的斜角上，然后下压待组装芯片，在下压力作用下，所述第二柱体的斜角会受到一个远离所述容纳空间内部方向的作用分力，使所述第二柱体由第一位置向远离所述容纳空间内部的方向抵触至第二位置。其中，所述第一方向为朝向所述容纳空间插口的方向。

在具体生产环节中，所述待组装壳体的形状一般为矩形，为了简化第一定位部件结构，所述第一定位部件为与所述待组装壳体一边角对接定位的弯折体。使用时，将弯折体与待组装壳体的边角处对接即可。

具体的，上述实施例中所述的线缆连接器装配夹具，如图2所示，其中所述弯折体包括相互垂直连接的第一对接体11以及第二对接体12。所述第二定位部件包括依次连接的第一侧壁21、第三侧壁23以及第二侧壁22。所述第一侧壁21、所述第二侧壁22分别连接所述第一对接体11。所述第一侧壁21与所述第三侧壁23垂直，所述第三侧壁23与所述第二侧壁22垂直。所述第一对接体11、所述第一侧壁21、所述第三侧壁23以及所述第二侧壁22围出所述容纳空间。

为了节省材料，可将所述第一定位部件、所述第二定位部件叠加设置。本实用新型的一实施例中所述的线缆连接器装配夹具还提供如下的实施方式，其中所述第一定位部件的第一外表面与所述第一定位部件的第二外表面相对。所述第二定位部件的第一外表面与所述第二定位部件的第二外表面相对。所述第二定位部件的第一外表面贴合在所述第一定位部件的第一外表面上，所述第一定位部件与所述第二定位部件处于不同高度位置上。

上述实施例中的“第一”、“第二”、“第三”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种线缆连接器装配夹具，用于将待组装芯片卡卡持在待组装壳体内的芯片卡组装区，所述线缆连接器装配夹具包括：

用于与所述待组装壳体外轮廓对接定位的第一定位部件；

设置在所述第一定位部件上的第二定位部件，所述第二定位部件上设置有用于装卡所述待组装芯片卡的容纳空间；

当所述第一定位部件与所述待组装壳体外轮廓对接定位，所述第二定位部件的容纳空间位于所述待组装壳体内的芯片卡组装区位置处。

2.根据权利要求1所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述第二定位部包括相对的第一侧壁以及第二侧壁；

所述容纳空间位于所述第一侧壁以及所述第二侧壁之间；

所述第一侧壁、所述第二侧壁上均设置有向所述容纳空间内部方向弹起的弹性组件；

当所述待组装芯片卡位于所述容纳空间内，所述弹性组件被所述待组装芯片卡抵触，由第一位置向远离所述容纳空间内部的方向抵触至第二位置。

3.根据权利要求2所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述弹性组件包括弹簧、柱体；

所述柱体包括相互连接的第一柱体以及用于与所述待组装芯片抵触的第二柱体；

所述弹簧套设在所述第一柱体上，所述弹簧的第一支脚与所述第二柱体抵触；

所述第一侧壁以及所述第二侧壁上均设置有容纳孔；

所述弹簧以及所述第一柱体伸入所述容纳孔内，所述弹簧的第二支脚与所述容纳孔的侧壁/底面抵触。

4.根据权利要求3所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述待组装芯片卡沿第一方向置于所述容纳空间内；

所述第二柱体的端部上设置有与所述第一方向相对的斜角。

5.根据权利要求1所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述第一定位部件为与所述待组装壳体一边角对接定位的弯折体。

6.根据权利要求5所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述弯折体包括相互垂直连接的第一对接体以及第二对接体；

所述第二定位部件包括依次连接的第一侧壁、第三侧壁以及第二侧壁；

所述第一侧壁、所述第二侧壁分别连接所述第一对接体；

所述第一侧壁与所述第三侧壁垂直，所述第三侧壁与所述第二侧壁垂直；

所述第一对接体、所述第一侧壁、所述第三侧壁以及所述第二侧壁围出所述容纳空间。

7.根据权利要求1～6中任一所述的线缆连接器装配夹具，其特征在于，

所述第一定位部件的第一外表面与所述第一定位部件的第二外表面相对；

所述第二定位部件的第一外表面与所述第二定位部件的第二外表面相对；

所述第二定位部件的第一外表面贴合在所述第一定位部件的第一外表面上，所述第一定位部件与所述第二定位部件处于不同高度位置上。