CN204569797U - 一种烫印与热转印预涂膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种烫印与热转印预涂膜，包括：双向拉伸聚酯薄膜层，设置在预涂膜顶层，厚度为10～20μm；热转印层，设置在所述双向拉伸聚酯薄膜层下表面；成像层，设置在所述热转印层下表面；印刷或涂布层，设置在所述成像层下表面；镀铝增强层，设置在所述印刷或涂布层下表面；真空镀铝层，设置在所述镀铝增强层下表面；底涂层，设置在所述镀铝增强层下表面；热熔胶层，设置在所述底涂层下表面，厚度为6～30μm。本实用新型热转印效果均匀，对被烫印材料的适用面更宽，成本要求低，且对烫印与热转印材料表面附着力值更大。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种烫印与热转印预涂膜。
背景技术
镭射电化铝是传统电化铝行业中的一项功能型产品，“烫印与热转印的表面转印率”和“扩大被烫印与热转印材料的适用面”是本行业的二个技术和工艺难点，国内外电化铝的涂层结构相似，均存在热敏胶层在常温下容易脆化成为粉末脱落和在高温高湿的夏季容易反粘，这是有机硅树脂为代表的离型层树脂的不足。尤其是在连续烫印和热转印生产线上更为明显，这是烫印面与热转印面产生麻点和图案转印不全等质量疵点的主因。另外，冷转印因其工艺特点，不适合大面积和高速的生产线作业。
经过涂布机网辊涂布热敏胶方式生产的镭射电化铝与热转移膜产品，其热敏胶层是有机溶剂溶解了松香和丁醇改性三聚氰胺树脂后成为涂布溶液，在网辊的浸涂工艺条件下带胶量受限，热敏胶一次涂层厚度很难达到≥10μm，二次涂布的热敏胶层厚度即使达到≥10μm，其均匀度达到±2μm也是困难的，从而不能保证被烫印与热转印材料表面各个部位的性能和参数指标的一致。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种烫印与热转印预涂膜。
本实用新型的一种烫印与热转印预涂膜包括：
双向拉伸聚酯薄膜层，设置在预涂膜顶层，厚度为10～20μm；
热转印层，设置在所述双向拉伸聚酯薄膜层下表面；
成像层，设置在所述热转印层下表面；
印刷或涂布层，设置在所述成像层下表面；
镀铝增强层，设置在所述印刷或涂布层下表面；
真空镀铝层，设置在所述镀铝增强层下表面；
底涂层，设置在所述镀铝增强层下表面；
热熔胶层，设置在所述底涂层下表面，厚度为6～30μm。
优选地，所述底涂层为聚乙烯亚胺、乙烯-丙烯酸共聚物或高分子聚酯水溶液经干燥制成。
优选地，所述热熔胶层为乙烯-醋酸乙烯酯或聚氨酯树脂。
优选地，所述烫印与热转印温度为95～115℃。
优选地，所述热转印层为石蜡类树脂和有机硅树脂层。
优选地，所述成像层为丁醇改性三聚氰胺和松香树脂层。
优选地，所述印刷或涂布层为含有珠光粉的聚氨酯油墨层或透明树脂层。
优选地，所述镀铝增强层为丙烯酸树脂层。
本实用新型在生产加工过程中无其他化学添加物，尤其没有使用有机溶剂，污染较现有的电化铝热敏较低，适合食品包装使用，而且减少了对环境的破坏，对生产者也是一种健康上的保护。
使用挤出复合工艺加工热转印型预涂膜，粘结牢度高，其烫印与热转印产品表面针孔极少，阻隔腐蚀介质渗透能力远远高于传统浸涂方式的同类产品，还可直接结合镭射局部洗铝工艺做出各种图案效果。
使用温度95-115℃，对比电化铝热敏胶烫印膜的125-160℃，烫印与转印的温度较低，糊版现象明显减轻。因此，对被烫印材料的适用面更宽，同时保证了转印效果更为均匀，流延的树脂比热敏胶成本更低。
通过采用乙烯-醋酸乙烯酯EVA或聚氨酯TPU树脂作为热熔胶层的挤出复合工艺的优点还在于：热熔胶树脂常温下是手感柔软的具有塑料薄膜的物理特性，传统的电化铝热敏胶常温下具有质脆容易成粉末脱落、夏季高温条件下容易反粘、保质期短等缺点。而预涂膜的保质期更长、运输上对包装的要求较低；其对烫印与转印材料表面附着力值也大于现有(镭射)电化铝产品。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
下面结合附图及其实施例对本实用新型进行详细说明。
如图1所示，本实用新型的烫印与热转印预涂膜包括：
双向拉伸聚酯薄膜层1，设置在预涂膜顶层，厚度为10～20μm；
热转印层2，设置在双向拉伸聚酯薄膜层1下表面(需要电晕处理)，涂布石蜡类树脂和有机硅树脂的涂布液按比例组成，作为热转印层2；
成像层3，设置在热转印层2下表面，使用180#电雕网线辊干式涂布机，浸式涂布丁醇改性三聚氰胺和松香树脂作为镭射成像层3，溶剂是丁酮和乙酸乙酯。在成像层3上产生镭射图像的模压工艺为：通过激光全息照相平台制做全息干板，经电铸机及金属化工艺制成金属银版和翻制成在软压机钢辊上模压镭射图像的镍版，以镍版的热模压工艺在成像层3上产生镭射图像；
印刷或涂布层4，设置在成像层3下表面，为印刷包含有珠光粉的聚氨酯油墨层或透明保护树脂层；
镀铝增强层5，设置在印刷或涂布层4下表面，涂布丙烯酸树脂层作为提高铝层与薄膜附着牢度的镀铝增强层5；
真空镀铝层6，设置在镀铝增强层5下表面，涂布镀铝增强性树脂涂层和使用莱宝镀膜机对镭射转印层进行真空镀铝；
底涂层7，设置在镀铝增强层6下表面，底涂层7的作用是起到增强两层粘结力的作用，由聚乙烯亚胺或乙烯-丙烯酸共聚物或高分子聚酯水溶液经干燥制成。一般涂布干重为0.02～0.08g/m2，固含量为0.7％～5.5％；
热熔胶层8，设置在底涂层7下表面，热熔胶层8通常采用乙烯-醋酸乙烯酯EVA或聚氨酯TPU树脂,厚度为6～30μm。使用时，热熔胶层8是在加热加压状态下与纸张、塑板或金属板等进行粘接复合。
本实用新型的外观是局部透明、镭射、珠光与局部镀铝反射层的综合。
本实用新型与其他(镭射)电化铝产品的区别在于本新型公开的是采用挤出复合机流延热熔胶层8工艺，结合了网辊涂布水性底涂层7作为增强结合层。有着比浸涂式电化铝更低的烫印或热转印温度，可以节省能耗，浸涂式烫印或热转印温度为125-160℃，预涂式膜烫印或热转印温度为95-115℃；由于烫印与热转印层是以乙烯-醋酸乙烯酯EVA或聚氨酯TPU树脂为代表的热熔胶层8的低温树脂，其烫印或热转印效果更均匀，表面转印率高于浸涂式(镭射)电化铝产品，对与被烫印及热转印表面的适应性更宽。
以下为本实用新型的实施例。
实施例1如下：
根据预先制得透明双向拉伸聚酯薄膜层1，生产镭射转印型预涂膜，双向拉伸聚酯薄膜层1的厚度为20μm，幅宽1025mm。
用干式涂布机使用180#电雕网线辊对双向拉伸聚酯薄膜层1有电晕过的内表面进行石蜡和有机硅树脂涂布，比例1:3，作为热转印层2；在热转印层2上涂布丁醇改性三聚氰胺和松香树脂作为成像层3；使用镍版和3M胶带粘组版方式在软压机上将导热油墨加热105℃，模压镭射图像，在成像层3下表面形成印刷层4，机速60m/min；再在印刷层4上涂布镀铝增强性树脂涂层5；使用莱宝镀膜机对镭射转印层进行真空镀铝，形成镀铝层6，真空镀铝层6厚度0.03-0.06μm，不做彩色印刷。
采用光辊涂布方式，涂布底涂层7，其方法是将固含量为0.5％的PEI(聚乙烯亚胺)水溶液通过光辊带料的涂布方式涂覆在PET薄膜的镀铝层6上，经过70℃干燥箱干燥后形成干重为0.07g/m2，厚度为0.02μm的底涂层7。
利用挤出复合设备预涂EVA树脂，厚度15μm：将熔融指数MI＝15g/10min(190℃，2.16kg)，熔点85℃的EVA粒料经过干燥处理后投入挤出机，在215-230℃的熔融温度下挤出和流延于底涂层7上，经过冷却辊与挤压辊的作用，与PET薄膜上的底涂层7复合在一起形成预涂胶膜，其剥离力值大于0.7N/15mm。经分切修边后，其热转印型预涂膜的总厚度是36.0μm(含PET薄膜层1、热转印(离型)层2、成像层3、印刷层4、镀铝增强层5、镀铝层6、底涂层7、热熔胶层8EVA)。用双辊式热转印机可以将该热转印型预涂膜进行热压转印在180g的铜版纸上。
转印后的外观效果检验：没有电化铝烫金膜的溶剂味，转印表面光滑平整、针孔极少；用棉球蘸酒精试验阻隔腐蚀介质渗透能力，结果远远高于传统的浸涂工艺的电化铝；该膜可直接在板材和曲面上覆膜加工和剥离；热转印温度105℃，比浸涂工艺电化铝的转印温度低。
实施例2如下：
根据预先制得透明双向拉伸聚酯薄膜层1作为表层，生产镭射烫印型预涂膜，双向拉伸聚酯薄膜(PET)厚度为15μm，幅宽1020mm。
使用干式涂布机180#电雕网线辊对PET内表面进行涂布石蜡和有机硅树脂，比例1:5，作为热转印层2；在热转印层2上涂布丁醇改性三聚氰胺和松香树脂作为成像层3；使用镍版和3M胶带粘组版方式在镭射软压机上将导热油墨加热95℃模压镭射图像，在成像层3下表面形成涂布层4，机速65m/min；再在印刷层4上涂布镀铝增强性树脂涂层5；使用莱宝镀膜机对镭射转印层进行真空镀铝，形成镀铝层6，真空镀铝层6的厚度0.03-0.06μm。
采用光辊涂布方式，涂布底涂层7，其方法是将固含量为0.5％的EAA(乙烯-丙烯酸共聚物)水溶液通过光辊带料的涂布方式涂覆在PET薄膜的镀铝层6上，经过70℃干燥箱干燥后形成干重为0.07g/m2，厚度为0.02微米的底涂层7。
利用挤出复合设备预涂TPU树脂，厚度15μm：将熔融指数MI＝10g/15min(190℃，2.16kg)，熔点80℃的TPU粒料经过干燥处理后投入挤出机，在180-200℃的熔融温度下挤出和流延于底涂层7上，经过冷却辊与挤压辊的作用，与PET薄膜上的底涂层7复合在一起形成预涂胶膜，其剥离力值大于0.7N/15mm。经分切修边后，其热转印型预涂膜的总厚度是31.0μm(含PET薄膜层1、热转印(离型)层2、成像层3、印刷层4、镀铝增强层5、镀铝层6、底涂层7、热熔胶层8EVA)。用双辊式热转印机可以将该热转印型预涂膜进行热压转印在180g的铜版纸上。
转印后的外观效果检验：没有电化铝烫金膜的溶剂味，转印表面光滑平整、针孔极少；用棉球蘸酒精试验阻隔腐蚀介质渗透能力，结果远远高于传统的浸涂工艺的电化铝；该膜可直接在板材和曲面上覆膜加工和剥离；热转印温度105℃，比浸涂工艺电化铝的转印温度低。
综上所述，对比本实用新型与浸涂热敏胶(镭射)电化铝可见，在生产加工过程中减少了有机溶剂的添加，产品的污染较现有的电化铝低，适合食品包装使用和减少了对环境的破坏，对生产者也是一种健康上的保护。
使用挤出复合工艺加工热转印型预涂膜，粘结牢度高，其烫印与热转印产品表面针孔极少，阻隔腐蚀介质渗透能力远远高于传统浸涂方式的同类产品，还可直接结合镭射局部洗铝工艺做出各种图案效果。
尤其是使用温度95-115℃，对比电化铝热敏胶烫印膜的125-160℃，烫印与转印的温度较低，糊版现象明显减轻。因此，对被烫印材料的适用面更宽，同时保证了转印效果更为均匀，流延的树脂比热敏胶成本更低。
通过采用树脂EVA或TPU作为热熔胶层8的挤出复合工艺的优点还在于：热熔胶树脂常温下是手感柔软的具有塑料薄膜的物理特性，传统的电化铝热敏胶常温下具有质脆容易成粉末脱落、夏季高温条件下容易反粘、保质期短等缺点。而预涂膜的保质期更长、运输上对包装的要求较低；其对烫印与转印材料表面附着力值也大于现有(镭射)电化铝产品。
上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合，但这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种烫印与热转印预涂膜，其特征在于，包括：
双向拉伸聚酯薄膜层，设置在预涂膜顶层，厚度为10～20μm；
热转印层，设置在所述双向拉伸聚酯薄膜层下表面；
成像层，设置在所述热转印层下表面；
印刷或涂布层，设置在所述成像层下表面；
镀铝增强层，设置在所述印刷或涂布层下表面；
真空镀铝层，设置在所述镀铝增强层下表面；
底涂层，设置在所述镀铝增强层下表面；
热熔胶层，设置在所述底涂层下表面，厚度为6～30μm。
2.根据权利要求1所述的烫印与热转印预涂膜，其特征在于：所述底涂层为聚乙烯亚胺、乙烯-丙烯酸共聚物或高分子聚酯水溶液经干燥制成。
3.根据权利要求1所述的烫印与热转印预涂膜，其特征在于：所述热熔胶层为乙烯-醋酸乙烯酯或聚氨酯树脂。
4.根据权利要求1所述的烫印与热转印预涂膜，其特征在于：所述烫印与热转印温度为95～115℃。
5.根据权利要求1所述的烫印与热转印预涂膜，其特征在于：所述镀铝增强层为丙烯酸树脂层。
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