CN204516801U - 贴片式led封装电极 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了贴片式LED封装电极,涉及LED封装领域,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极,上述正电极呈圆柱形,三个上述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围,上述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口,另一侧端设有负引脚。本实用新型的有益效果:各负引脚呈三角形分布,正电极的下端面即为正引脚,便于焊接的同时还可轻易的区别正、负引脚,并且各负引脚之间的距离较大,可防止出现连焊现象;同时具有结构紧凑、美观等优点,便于生产体积更小的贴片式LED。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,更具体的讲是贴片式LED封装电极。
背景技术
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成,封装壳设有灯槽。生产时,将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
现有三晶片的贴片式LED,通常包括一个正电极以及三个负电极,各电极的负引脚均裸露地排布于封装壳主体的侧面,虽然正引脚与各负引脚之间结构多少有所不同,但不仔细观察还是难以辨别,同时为了防止焊接时出现连焊现象,各引脚之间需要保持一定距离,这就使得封装壳的体积无法做的更小,致使LED的体积无法缩小。
发明内容
本实用新型提供贴片式LED封装电极,目的在于解决现有三晶片的贴片式LED存在正、负引脚难以辨别、金属电极的排布结构不够紧凑、合理等问题。
本实用新型采用如下技术方案:
贴片式LED封装电极,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极,上述正电极呈圆柱形,三个上述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围,上述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口,另一侧端设有负引脚。
进一步,上述正电极的侧壁设有环形凹部。
进一步,上述负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半。
进一步,上述负引脚均包括倾斜设置的连接段和水平设置的焊接段,该连接段的一端与上述负电极连接,另一端与焊接段连接。
进一步,上述负电极的上端面设有用于放置晶片的凹槽。
进一步,上述凹槽设于负电极的上端面并远离上述负引脚。
由上述对本实用新型结构的描述可知,本实用新型具有如下优点:
其一、本实用新型中,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极,正电极呈圆柱形,三个负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围,负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口,另一侧端设有负引脚。各负引脚呈三角形分布,正电极的下端面即为正引脚,可轻易的区别正、负引脚,并且各负引脚之间的距离较大,可防止出现连焊现象;同时具有结构紧凑、美观等优点,便于生产体积更小的贴片式LED。
其二、本实用新型中,正电极呈圆柱形,并且其侧壁设有环形凹部,环形凹槽可确保正电极固设于LED的封装壳内时无法上下滑动,具有加固LED封装的作用。
其三、本实用新型中,由于负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半,凹槽设于负电极的上端面并远离负引脚,便于合理的布置金属丝线,防止各金属丝线之间离的过近而导致短路,使LED的结构更加合理。将晶片放置于凹槽后,晶片的正极通过金属丝线与正电极连接,负极通过金属丝线与负电极连接。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为正电极的结构示意图;
图3为本实用新型装设晶片后的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
如图1和图2所示,贴片式LED封装电极,包括正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈圆柱形,并且正电极2的侧壁设有一环形凹部21,以使正电极2固设于LED的封装壳(图中未画出)内时无法上下滑动,具有加固LED封装的作用。
如图1和图3所示,负电极3、负电极4以及负电极5间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极2的侧壁周围。负电极3、负电极4以及负电极5的结构和大小均相同,以负电极3为例:负电极3与正电极2相对的一侧端设有弧形缺口a,另一侧端设有负引脚b。负引脚b由倾斜设置的连接段b1和水平设置的焊接段b2组成,连接段b1的一端与负电极3连接,另一端与焊接段b2连接。并且负引脚b的宽度小于负电极3侧端宽度的一半。负电极3的的上端面在远离负引脚b的一侧设有用于放置晶片6的凹槽c。
如图1和图3所示,三个负电极的负引脚呈三角形分布,正电极2的下端面即为正引脚,便于焊接的同时还可轻易的区别正、负引脚,并且各负引脚之间的距离较大,可防止出现连焊现象;同时具有结构紧凑、美观等优点,便于生产体积更小的贴片式LED。将晶片6放置于凹槽c后,晶片6的正极通过金属丝线7与正电极2连接,负极通过金属丝线7与对应负电极连接。由于各负引脚b的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半,凹槽c设于对应负电极的上端面并远离负引脚b,便于合理的布置金属丝线7,防止各金属丝线7之间离的过近而导致短路,使LED的结构更加合理。
上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (6)
1.贴片式LED封装电极,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极,其特征在于:所述正电极呈圆柱形,三个所述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围,所述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口,另一侧端设有负引脚。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极,其特征在于:所述正电极的侧壁设有环形凹部。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极,其特征在于:所述负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极,其特征在于:所述负引脚均包括倾斜设置的连接段和水平设置的焊接段,该连接段的一端与所述负电极连接,另一端与焊接段连接。
5.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极,其特征在于:所述负电极的上端面设有用于放置晶片的凹槽。
6.根据权利要求5所述的贴片式LED封装电极,其特征在于:所述凹槽设于负电极的上端面并远离所述负引脚。
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