CN204538081U - 一种led封装结构 - Google Patents
一种led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204538081U CN204538081U CN201520299912.3U CN201520299912U CN204538081U CN 204538081 U CN204538081 U CN 204538081U CN 201520299912 U CN201520299912 U CN 201520299912U CN 204538081 U CN204538081 U CN 204538081U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- positive electrode
- electrode
- negative electrode
- positive
- encapsulating shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 17
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，涉及LED封装领域,包括封装壳，该封装壳内固设有正电极和复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极长度方向的一端设有正引脚，正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本实用新型的有益效果：L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接，具有防止各电极松动的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，更具体的讲是一种LED封装结构。
背景技术
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
现有封装壳与金属电极之间的设置方式比较单一，通常将金属电极固设与封装壳的内部，金属电极与封装壳的接触面为平面，金属电极与封装壳之间连接不够紧密，容易出现缝隙，导致金属电极松动，从而影响LED的使用寿命。
发明内容
本实用新型提供一种LED封装结构，目的在于解决现有贴片式LED存在金属电极与封装壳之间连接不够紧密的问题。
本实用新型采用如下技术方案：
一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；上述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。
进一步，上述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。
进一步，上述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。
进一步，上述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。
进一步，上述负电极和凹槽的数量均为3，其中上述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个负电极，另一端设有两个负电极。
进一步，上述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔。
进一步，上述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。
由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点：
其一、本实用新型，包括设有灯槽的封装壳、正电极以及复数个负电极，正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物。呈L形的突物使正电极宽度方向的两端表面不规整，加强正电极与封装壳之间的连接，防止正电极松动。
其二、本实用新型中，，复数个负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有呈倒凸字形的间隙。呈倒凸字形的间隙可克服正、负电极在封装壳的灯槽内裸露时容易翘起致使正、负电极与封装壳相分离的问题。
其三、本实用新型中，上述正引脚和负引脚均包括连接段和焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔，使封装壳与正、负电极之间存在相互套接的部分，以防止正、负电极滑动；通孔同时也使引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折，有利于引脚成型。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的倒置结构示意图；
图3为各电极的结构示意图；
图4为各电极以及晶片的连接结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
如图1至图4所示，一种LED封装结构，包括封装壳1，该封装壳1的上端面设有一呈跑道状的灯槽11，灯槽11从上至下呈收缩状。封装壳1内固设有正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈长方形，正电极2长度方向的一端设有正引脚23。正引脚23由连接段231和裸露于封装壳1侧面的焊接段232组成。整个正引脚23呈台阶状，并且连接段231与焊接段232的连接处设有通孔230。正电极2宽度方向的两端均设有复数个间隔排布的突物22，突物22为呈L形。正电极2的上端面还设有三个呈三角分布并用于放置晶片6的凹槽21。负电极3、负电极4以及负电极5的结构、大小均相同，以负电极3为例：负电极3设有负引脚31，负引脚31由连接段311和裸露于封装壳1侧面的焊接段312组成。整个负电极3呈台阶状，并且连接段311与焊接段312的连接处设有通孔310。正电极2长度方向设有正引脚23的一端设有负电极3，另一端设有相互间隔的负电极4和负电极5。负电极3、负电极4以及负电极5与正电极2之间预留有间隙，该间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。安装时，晶片6放置于凹槽21内。通过金属丝线7将各晶片6的正极与正电极2连接，并通过金属丝线7将各晶片6的负极与负电极3、负电极4、负电极5一一对应连接。
如图1至图4所示，正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5的上端面均裸露于灯槽11的底面，各电极的焊接段裸露于封装壳1的侧面，各焊接段的下端面同时也裸露于封装壳1的底面，以便于焊接。上述倒凸字形的间隙以及L形突物可以防止各电极在灯槽11内向上翘起，加强各电极与封装壳1的连接。呈台阶状的正、负引脚可使封装壳1与各电极接触面呈立体式，可防止各电极与封装壳1之间相对滑动。通孔230和通孔310使封装壳1与各引脚之间存在相互套接的部分，可防止各电极与封装壳1之间相互滑动，同时也使各引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折，有利于引脚成型。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (7)
1.一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其特征在于：所述正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；所述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述负电极和凹槽的数量均为3，其中所述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个所述负电极，另一端设有两个所述负电极。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，所述连接段与焊接段的连接处设有通孔。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520299912.3U CN204538081U (zh) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520299912.3U CN204538081U (zh) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204538081U true CN204538081U (zh) | 2015-08-05 |
Family
ID=53752049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520299912.3U Expired - Fee Related CN204538081U (zh) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204538081U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105609616A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-05-25 | 福建天电光电有限公司 | Emc封装的红外器件的制造方法以及emc连体支架 |
| WO2022041846A1 (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led 支架、灯珠及其制作方法、导电基座、发光单元模组 |
-
2015
- 2015-05-12 CN CN201520299912.3U patent/CN204538081U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105609616A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-05-25 | 福建天电光电有限公司 | Emc封装的红外器件的制造方法以及emc连体支架 |
| WO2022041846A1 (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led 支架、灯珠及其制作方法、导电基座、发光单元模组 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204538081U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN204967034U (zh) | 一种配电箱的密封结构 | |
| CN202662602U (zh) | 多晶片led结构 | |
| CN204538074U (zh) | 一种led电极结构 | |
| CN203721758U (zh) | 高密封性的led支架 | |
| CN102903803B (zh) | 发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法 | |
| CN203574002U (zh) | 户外高清高杯全彩led支架 | |
| CN204516802U (zh) | 贴片式led | |
| CN207353284U (zh) | 一种多引脚型贴片式led封装结构 | |
| CN204516801U (zh) | 贴片式led封装电极 | |
| CN207353283U (zh) | 一种贴片式led封装支架 | |
| CN204651345U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN205863215U (zh) | 一种改进型贴片式led封装结构 | |
| CN103178171B (zh) | 一种高亮度发光二极管 | |
| CN204538082U (zh) | Led封装支架 | |
| CN204927338U (zh) | 一种贴片led封装结构 | |
| CN205863223U (zh) | 贴片式led封装架 | |
| CN207230240U (zh) | Led灯条组件及led显示模组 | |
| CN201780989U (zh) | 一种发光二极管 | |
| CN204424244U (zh) | 一种贴片式高效三极管 | |
| CN207134377U (zh) | 一种防脱胶的贴片式led封装支架 | |
| CN205081136U (zh) | 一种csp led | |
| CN206516659U (zh) | 一种具有多光色的聚光led支架 | |
| CN204216090U (zh) | 改良型led发光结构 | |
| CN204577461U (zh) | 一种立式led封装支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210615 Address after: No.18 Lianxin Road, Guanqiao area, Longqiao garden, Anxi County Economic Development Zone, Quanzhou City, Fujian Province 362441 Patentee after: FUJIAN DINGKE PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 362441 Guanqiao area, Longqiao garden, Anxi Economic Development Zone, Quanzhou City, Fujian Province Patentee before: FUJIAN DINGTAI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150805 |