CN204513028U - 发光模块 - Google Patents

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CN204513028U CN201520151757.0U CN201520151757U CN204513028U CN 204513028 U CN204513028 U CN 204513028U CN 201520151757 U CN201520151757 U CN 201520151757U CN 204513028 U CN204513028 U CN 204513028U
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Abstract

实施方式的发光模块包括:基板;多个安装部;以及多个半导体发光元件,设于各安装部;且多个安装部是在基板上交替配置有一个以上的第一安装部与一个以上的第二安装部,第一安装部具有设置有半导体发光元件的布线部;在与多个安装部排列的方向交叉的规定方向上与布线部隔开而配置的第一隔开部。配置于在与第一隔开部之间隔着布线部的位置的第二隔开部;第二安装部具有布线部;配置于规定方向的第二隔开部;配置于在与第二隔开部之间隔着布线部的位置的第一隔开部。各半导体发光元件中,阳极电极与第一隔开部连接,阴极电极与第二隔开部连接,布线部利用配置于多个隔开部与多个布线部之间的连接构件而并联地电连接。本实用新型可使基板的宽度变窄。

Description

发光模块
技术领域
本实用新型涉及一种发光模块(module)。
背景技术
近年来,使用有作为半导体元件的一种的发光二极管(Light EmittingDiode,LED)的发光模块正在普及,所述发光二极管当流通电流时进行发光。在使用有LED的发光模块中,在基板上配置有多个半导体发光元件。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-142165号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
本实用新型所要解决的问题在于提供一种能使基板的宽度变窄的发光模块。
[解决问题的技术手段]
实施方式的发光模块包括:基板;多个安装部,在所述基板上排成一排而配置;以及多个半导体发光元件,设于所述各安装部;且所述多个安装部是在所述基板上交替配置有一个以上的第一安装部与一个以上的第二安装部,所述第一安装部具有布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述布线部设置有所述半导体发光元件,所述第一隔开部在与所述多个安装部排列的方向交叉的规定方向上与所述布线部隔开而配置,所述第二隔开部与所述布线部隔开而配置于在与所述第一隔开部之间隔着所述布线部的位置,所述第二安装部具有所述布线部、所述第一隔开部及所述第二隔开部,所述第二隔开部在所述规定方向上与所述布线部隔开而配置,所述第一隔开部与所述布线部隔开而配置于在与所述第二隔开部之间隔着所述布线部的位置,所述各半导体发光元件中,阳极(anode)电极与所述第一隔开部连接,阴极(cathode)电极与所述第二隔开部连接,所述布线部利用配置于多个隔开部与多个布线部之间的连接构件而并联地电连接,所述隔开部配置于所述规定方向,所述布线部设置有所述半导体发光元件。
此外,所述发光模块的设于所述一个以上的第一安装部或所述一个以上的第二安装部的所述半导体发光元件并联地电连接。
实施方式的发光模块包括:长条的基板;多个安装部,以沿着所述基板的长边方向的方式设置有多个;以及多个半导体发光元件,设于所述各安装部;所述多个安装部具有:第一安装部,包含第一布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述第一布线部安装有第一半导体发光元件,所述第一隔开部相对于所述第一布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与所述第一半导体发光元件连接,所述第二隔开部以与所述第一隔开部隔着所述第一布线部的方式设置,且利用导线而与所述第一半导体发光元件连接;以及第二安装部,包含第二布线部、第三隔开部及第四隔开部,所述第二布线部安装有第二半导体发光元件,所述第三隔开部相对于所述第二布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与所述第二半导体发光元件连接,所述第四隔开部以与所述第三隔开部隔着所述第二布线部的方式设置,且利用导线而与所述第二半导体发光元件连接;且所述第一隔开部与一电位电连接,所述第二隔开部与所述第三隔开部电连接,所述第四隔开部与所述第二布线部电连接,所述第二布线部与所述第一布线部电连接,所述第一布线部与另一电位电连接。
[实用新型效果]
根据实施方式的发光模块,可期待能使基板的宽度变窄的效果。
附图说明
图1是表示实施方式的照明装置的一例的立体图。
图2是表示实施方式的照明装置的一例的剖面图。
图3是表示实施方式的照明装置的电连接关系的一例的概念图。
图4是表示实施方式的发光模块的构成的一例的图。
图5是表示实施方式的发光单元(unit)的一例的俯视图。
图6是图5中的发光单元的A-A剖面图。
图7是用以对实施方式的发光模块的构成进行说明的说明图。
图8是表示发光单元的一例的俯视图。
图9是用以对发光模块的构成进行说明的说明图。
附图标记:
1:照明装置
2:本体
3:点灯装置
4a:第一灯座
4b:第二灯座
5:反射构件
5a:底板部
5b:侧板部
5c:端板
6:装饰螺钉
8、9:端子金属件
11:直管型灯
12:管
12a:凸部
13a:第一灯头
13b:第二灯头
14:梁
14a:基板支撑部
15、151:发光模块
16a、16b:灯脚
17、17B、117A~117D:导线
21:基板
25:第二隔开垫(第四隔开部)
26:第一隔开垫(第三隔开部)
27:布线垫
28:安装垫
281:第一安装垫
282:第二安装垫
45:LED
51、52:金属线
53:密封构件
54、54a~541、154、154a~1541:发光单元
57~59:电气零件
LA1~LA4、LA11~LA14:元件群
X、Y:方向
具体实施方式
以下所说明的实施方式的发光模块15包括:基板;多个安装部,在基板上排成一排而配置;以及多个半导体发光元件,设于各安装部;且多个安装部是在基板上交替配置有一个以上的第一安装部与一个以上的第二安装部,所述第一安装部具有布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述布线部设置有半导体发光元件,所述第一隔开部在与多个安装部排列的方向交叉的规定方向上与布线部隔开而配置,所述第二隔开部与布线部隔开而配置于在与第一隔开部之间隔着布线部的位置,所述第二安装部具有布线部、第二隔开部及第一隔开部,所述第二隔开部在规定方向上与布线部隔开而配置,所述第一隔开部与布线部隔开而配置于在与第二隔开部之间隔着布线部的位置,各半导体发光元件中,阳极电极与第一隔开部连接,阴极电极与第二隔开部连接,布线部利用配置于多个隔开部与多个布线部之间的连接构件而并联地电连接,所述隔开部配置于规定方向,所述布线部设置有半导体发光元件。
而且,在以下所说明的实施方式的发光模块15中,设于一个以上的第一安装部或一个以上的第二安装部的半导体发光元件也可并联地电连接。
以下所说明的实施方式的发光模块15包括:长条的基板;多个安装部,以沿着基板的长边方向的方式设置有多个;以及多个半导体发光元件,设于各安装部;多个安装部具有:第一安装部,包含第一布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述第一布线部安装有第一半导体发光元件,所述第一隔开部相对于第一布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线(wire)而与第一半导体发光元件连接,所述第二隔开部以与第一隔开部隔着第一布线部的方式设置,且利用导线而与第一半导体发光元件连接;以及第二安装部,包含第二布线部、第三隔开部及第四隔开部,所述第二布线部安装有第二半导体发光元件,所述第三隔开部相对于第二布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与第二半导体发光元件连接,所述第四隔开部以与第三隔开部隔着第二布线部的方式设置,且利用导线而与第二半导体发光元件连接;且第一隔开部与一电位电连接,第二隔开部与第三隔开部电连接,第四隔开部与第二布线部电连接,第二布线部与第一布线部电连接,第一布线部与另一电位电连接。
以下,参照附图,对实施方式的发光模块及照明装置进行说明。另外,对于实施方式中具有同一功能的构成标注同一符号,并省略重复的说明。此外,以下的实施方式中所说明的发光模块及照明装置仅表示一例,并不对本实用新型进行限定。而且,以下的实施方式也可在不矛盾的范围内适当组合。
以下,参照图1~图7,对实施方式的直管型灯(lamp)与具备直管型灯的照明装置,例如照明器具进行说明。
[照明装置1的构成]
图1是表示实施方式的照明装置的一例的立体图。而且,图2是图1所示的照明装置的剖面图。图1及图2中,符号1例示了直接安装型的照明装置。照明装置1包括装置本体(器具本体)2、点灯装置3、成对的第一灯座(socket)4a及第二灯座4b、反射构件5、以及作为光源装置的一例的直管型灯11等。
图2所示的装置本体2是由例如细长形状的金属板而制作。装置本体2在描绘有图2的纸面的正反方向上延伸。点灯装置3固定于装置本体2的长边方向的中间部。点灯装置3接收商用交流电源而生成直流输出,并将直流输出供给至后述的直管型灯11。
第一灯座4a及第二灯座4b是与灯座支撑构件连结而分别配设于装置本体2的长边方向两端部。第一灯座4a及第二灯座4b是如下灯座:分别适合于后述的直管型灯11所具备的例如G13型的第一灯头13a及第二灯头13b。
图3是表示实施方式的照明装置的电连接关系的一例的概念图。如图3所示,第一灯座4a及第二灯座4b具有一对端子金属件8或端子金属件9,所述一对端子金属件8或端子金属件9分别与后述的灯脚(lamppin)16a及灯脚16b连接。为了对后述的直管型灯11供给电源,第一灯座4a的端子金属件8经由器具内布线而连接于点灯装置3。
如图1及图2所示,反射构件5具有例如金属制的底板部5a、侧板部5b、及端板5c,且形成为上表面敞开的槽(trough)形状。底板部5a平坦。侧板部5b从底板部5a的宽度方向两端向斜上方弯折。端板5c将底板部5a与侧板部5b的长边方向的端部所形成的端面开口封闭。反射构件5覆盖本体2、及安装于本体2的各零件。所述状态是由可卸除的装饰螺钉6保持。第一灯座4a及第二灯座4b是穿过灯座通孔而向底板部5a的下侧突出。
以下,参照图2及图3,对由第一灯座4a及第二灯座4b可卸除地支撑的直管型灯11进行说明。直管型灯11具有与既存的荧光灯同样的尺寸及外径。所述直管型灯11具备管(pipe)12、安装于该管12的两端的第一灯头13a及第二灯头13b、梁14、以及发光模块15。
管12是由透光性的树脂材料形成为例如长条状。如图2所示,管12在其使用状态下成为上部的部位的内面,具有一对凸部12a。第一灯头13a安装于管12的长边方向的一端部,第二灯头13b安装于管12的长边方向的另一端部。这些第一灯头13a及第二灯头13b分别可卸除地连接于第一灯座4a及第二灯座4b。利用该连接,由第一灯座4a及第二灯座4b支撑的直管型灯11配置于反射构件5的底板部5a的正下方。从直管型灯11向外部出射的光的一部分由反射构件5的侧板部5b反射。
如图3所示,第一灯头13a具有向其外部突出的两根灯脚16a。这些灯脚16a相互电绝缘。而且,两根灯脚16a的前端部以相互分离的方式弯曲成L字形状,例如大致直角。如图3所示,第二灯头13b具有向其外部突出的一灯脚16b。该灯脚16b具有圆柱状的轴部及前端部,且侧面形成为T字形状,所述前端部设于圆柱状的轴部的前端部,且正面形状(未图示)为椭圆形状或长圆形状。
第一灯头13a的灯脚16a连接于灯座4a的端子金属件8,并且第二灯头13b的灯脚16b连接于灯座4b的端子金属件9,由此,直管型灯11由第一灯座4a及第二灯座4b机械地支撑。
如图2所示,梁14收容于管12内。梁14的长边方向的两端与第一灯头13a及第二灯头13b电绝缘地连结。梁14具有形成为例如肋(rib)状的基板支撑部14a。
图4是表示实施方式的发光模块的构成的一例的图。如图4所示,发光模块15是在形成为细长的大致长方形状的包含例如环氧树脂的基板21上,沿该基板21的长边方向排列配置有多个发光单元54。在基板21上,配置有电容器(condenser)或连接器(connector)等各种电气零件57~电气零件59。基板21的表面设置有以电绝缘性高的合成树脂为主成分的抗蚀剂(resist)层。该抗蚀剂层例如为白色,也作为光的反射率高的反射层而发挥功能。基板21的长度与梁14的全长大致相等。
发光模块15与梁14一起收容于管12内。在所述支撑状态下,发光模块15的宽度方向的两端部载置于管12的凸部12a。由此,发光模块15在比管12内的最大宽度部靠上侧配设成大致水平。
[发光单元54的构成]
图5是表示实施方式的发光单元的一例的俯视图。图6是图5中的发光单元的A-A剖面图。如图5所示,发光单元54具有安装垫(pad)28(相当于安装部的一例)、LED 45(相当于半导体发光元件的一例)、及密封构件53。
如图5所示,安装垫28具有布线垫27、第一隔开垫26、及第二隔开垫25。布线垫27设置有LED 45。在图5的例中,布线垫27配置于第一隔开垫26与第二隔开垫25之间。第一隔开垫26在X方向上与布线垫27隔开而配置。另外,X方向例如为从基板21的中央到短边方向的上方。第二隔开垫25与布线垫27隔开而配置于在与第一隔开垫26之间隔着布线垫27的位置。即,第二隔开垫25在Y方向上与布线垫27隔开而配置。另外,Y方向例如为从基板21的中央到短边方向的下方。即,Y方向为与X方向相反的方向。布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25例如包含铜。铜的反射率差,因此,其表面经过例如银等反射率高的原材料镀覆处理。而且,在除布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25以外的部分,形成有用以防止银的腐蚀的抗蚀剂层,安装垫28在目视上成为如图5的外观。另外,安装垫28被密封构件53覆盖,因此,腐蚀得以抑制。
LED 45(半导体发光元件的一例)设于安装垫28上。具体而言,如图5及图6所示,LED 45设于布线垫27上。例如,LED 45利用银膏(silver paste)等粘接剂而芯片接合(die bonding)于布线垫27上。LED45例如为裸芯片(bare chip),且放射蓝色的光。
LED 45的阳极电极与第一隔开垫26连接。例如,如图5所示,LED45的阳极电极利用金等的金属线51而打线接合(wire bonding)于第一隔开垫26。而且,LED 45的阴极电极与第二隔开垫25连接。例如,如图5所示,LED 45的阴极电极利用金等的金属线52而打线接合于第二隔开垫25。
如图5及图6所示,密封构件53以覆盖布线垫27、第一隔开垫26、第二隔开垫25、LED 45、导线51及导线52的方式设于基板21上。密封构件53例如使用如下构件:在环氧树脂、脲树脂、硅树脂等扩散性高且具有热塑性的透明树脂中添加荧光体而成。荧光体被LED 45所发出的光激发,而放射颜色与LED 45所发出的光的颜色不同的光。在本实施方式中,使用黄色荧光体,其被LED 45所发出的蓝色的光激发,而放射相对于蓝色的光处于互补色的关系的黄色系的光。由此,发光单元54可出射白色光作为输出光。
[发光模块15的构成]
此处,使用图7,对本实施方式的发光模块15的构成进行详细说明。图7是用以对实施方式的发光模块15的构成进行说明的说明图。具体而言,图7是从图4所示的发光模块15中去除密封构件53而表示发光单元54的配置的简略图。
如图7所示,发光模块15具备多个安装垫28及多个LED 45。多个安装垫28在基板21上排成一排而配置。在图7的例中,12个安装垫28沿与X方向正交的方向排成一排而配置于基板21上。另外,在图7中,对一个安装垫28标注有符号28,但同样的形状的部位相当于安装垫28。
如图7所示,多个LED 45设于各安装垫28。另外,在图7中,对一个LED 45标注有符号45,但同样的形状的部位相当于LED 45。
多个安装垫28是在基板21上交替配置有一个以上的第一安装垫281与一个以上的第二安装垫282,所述第一安装垫281具有布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25,所述布线垫27设置有LED 45,所述第一隔开垫26在与多个安装垫28排列的方向交叉的X方向上与布线垫27隔开而配置,所述第二隔开垫25与布线垫27隔开而配置于在与第一隔开垫26之间隔着布线垫27的位置,所述第二安装垫282具有布线垫27、第二隔开垫25及第一隔开垫26,所述布线垫27设置有LED 45,所述第二隔开垫25在X方向上与布线垫27隔开而配置,所述第一隔开垫26与布线垫27隔开而配置于在与第二隔开垫25之间隔着布线垫27的位置。
在图7的例中,多个安装垫28是在基板21上交替配置有一个以上的第一安装垫281与一个以上的第二安装垫282,所述第一安装垫281在X方向上具有第二隔开垫25,所述第二安装垫282在X方向上具有第一隔开垫26。另外,在图7中,对一个布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25分别标注有符号27、符号26及符号25,但同样的形状的部位相当于布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25。
此处,设于一个以上的第一安装垫281或一个以上的第二安装垫282的LED 45也可并联地电连接。在图7的例中,设于发光单元54a的第一安装垫281的LED 45与设于发光单元54b的第一安装垫281的LED 45及设于发光单元54c的第一安装垫281的LED 45并联地电连接。例如,发光单元54a的第一隔开垫26利用导线17等而与发光单元54b的第一隔开垫26及发光单元54c的第一隔开垫26电连接。另外,在图7中,对一个导线17标注有符号17,但同样的形状的部位相当于导线17。而且,发光单元54a的第二隔开垫25与发光单元54b的第二隔开垫25及发光单元54c的第二隔开垫25电连接。
由此,发光单元54a、发光单元54b及发光单元54c并联地电连接,而形成元件群LA1。同样地,发光单元54d、发光单元54e及发光单元54f并联地电连接,而形成元件群LA2。发光单元54g、发光单元54h及发光单元54i并联地电连接,而形成元件群LA3。发光单元54j、发光单元54k及发光单元541并联地电连接,而形成元件群LA4。因此,各个元件群LA1~元件群LA4因为并联地电连接,所以为同电位。
另外,如图7所示,多个安装垫28是按元件群在基板21上交替配置有第一安装垫281与第二安装垫282,所述第一安装垫281在X方向上配置有第一隔开垫26,所述第二安装垫282在X方向上配置有第二隔开垫25。在图7的例中,元件群LA1中所包含的第一安装垫281在X方向上配置有第一隔开垫26。元件群LA2中所包含的第二安装垫282在X方向上配置有第二隔开垫(第四隔开部)25,在Y方向上配置有第一隔开垫(第三隔开部)26。元件群LA3中所包含的第一安装垫281在X方向上配置有第一隔开垫26。元件群LA4中所包含的第二安装垫282在X方向上配置有第二隔开垫25。
各个LED 45的阳极电极与第一隔开垫26连接。而且,各个LED 45的阴极电极与第二隔开垫25连接。由此,各个LED 45中流通来自电源的电流。
另外,在图7的例中,所有发光单元54a~发光单元541的安装垫28均利用导线17B而电连接。因此,所有发光单元54a~发光单元541的安装垫28均为同电位。
具体而言,布线垫27利用配置于多个隔开垫与多个布线垫之间的连接构件而并联地电连接,所述隔开垫配置于规定方向,所述布线垫设置有LED 45。在图7的例中,元件群LA1中所包含的布线垫27利用配置于第一隔开垫26与多个布线垫27之间的连接构件即导线17而并联地电连接,所述第一隔开垫26配置于X方向,所述布线垫27设置有LED 45。元件群LA2中所包含的布线垫27利用配置于第二隔开垫25与多个布线垫27之间的连接构件即导线17而并联地电连接,所述第二隔开垫25配置于X方向,所述布线垫27设置有LED 45。
换言之,在发光模块15中,多个安装垫28以沿着基板21的长边方向的方式设置有多个。多个LED 45设于各安装垫28。多个安装垫28具有第一安装垫281与第二安装垫282,所述第一安装垫281包含第一布线垫27、第一隔开垫26及第二隔开垫25,所述第一布线垫27安装有第一LED 45,所述第一隔开垫26相对于第一布线垫27在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与第一LED 45连接,所述第二隔开垫25以与第一隔开垫26隔着第一布线垫27的方式设置,且利用导线而与第一LED 45连接,所述第二安装垫282包含第二布线垫27、第三隔开垫26及第四隔开垫25,所述第二布线垫27安装有第二LED 45,所述第三隔开垫26相对于第二布线垫27在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与第二LED 45连接,所述第四隔开垫25以与第三隔开垫26隔着第二布线垫27的方式设置,且利用导线而与第二LED 45连接。第一隔开垫26与一电位电连接,第二隔开垫25与第三隔开垫26电连接,第四隔开垫25与第二布线垫27电连接,第二布线垫27与第一布线垫27电连接,第一布线垫27与另一电位电连接。
由此,发光模块15能使基板21中将导线17布线的面积变小,因此,能使基板21的宽度变窄。例如,发光模块15因为在第一隔开垫26与第二隔开垫25之间将所有布线垫27连接,所以与将所有布线垫27在第一隔开垫26及第二隔开垫25的外侧布线的情况相比,能使基板21宽度变窄。
另外,发光模块15因为能使基板21中将导线布线的面积变小,所以能增加LED 45的安装数。例如,发光模块15与将所有布线垫27在第一隔开垫26及第二隔开垫25的外侧布线的情况相比,能活用第一隔开垫26与第二隔开垫25的外侧的区域,因此,在不改变基板21的大小的状况下能增加LED 45的安装数。
另外,在图7的例中,并联地电连接的发光单元54a~发光单元54c的第一隔开垫26连接于作为电源的正极的正侧电源。而且,并联地电连接的发光单元54a~发光单元541的布线垫27连接于作为电源的负极的负侧电源。由此,因为可在发光单元54a~发光单元541中流通电流,所以可使LED 45点灯,并且因为可去除后述的导线117D,所以能够使基板21的宽度变小,或者能够在维持基板21的宽度的状况下增大安装面积等。
接下来,使用图8~图9,对比较对象的发光模块151进行说明。图8是表示发光模块151中所包含的发光单元154的一例的俯视图。如图8所示,发光单元154与发光单元54相比,不具有第二隔开垫25。即,发光单元154仅具有一个隔开垫。而且,LED 45的阴极电极是利用金等的金属线52而打线接合于布线垫27。
图9是用以对发光模块151的构成进行说明的说明图。在图9的例中,发光模块151中,发光单元154a~发光单元1541设于基板21上。各个发光单元154a~发光单元1541具有安装垫28。各个安装垫28具有第一隔开垫26与布线垫27。
另外,发光单元154a~发光单元1541所具有的安装垫28中,第一隔开垫26配置于X方向。即,所有安装垫28均以相同朝向配置。
另外,发光单元154a~发光单元154c并联地电连接,而形成元件群LA11。此外,发光单元154d~发光单元154f并联地电连接,而形成元件群LA12。而且,元件群LA11经由导线117A而与元件群LA12串联地电连接。发光单元154g~发光单元154i并联地电连接,而形成元件群LA13。而且,元件群LA13经由导线117B而与元件群LA12串联地电连接。发光单元154j~发光单元1541并联地电连接,而形成元件群LA14。而且,元件群LA14经由导线117C而与元件群LA13串联地电连接。
即,发光模块151中,利用布线于各元件群之间的导线117A~导线117C而将元件群LA11~元件群LA14串联地连接。因此,发光模块151难以如发光模块15般在第一隔开垫26与布线垫27之间将所有安装垫28在一直线上电连接。
因此,发光单元154j~发光单元1541的安装垫28经由导线117D而电连接于负侧电源,所述导线117D与发光模块15的导线17B相比,布线于基板21中比中央部靠外侧的位置。由此,发光模块151与发光模块15相比,基板21中用于布线的面积变大。因此,发光模块151与发光模块15相比,难以使基板的宽度变窄。换言之,发光模块15与发光模块151相比,能使基板21中将导线17布线的面积变小,因此,能使基板21的宽度变窄。
另外,已对本实用新型的若干实施方式进行了说明,这些实施方式是作为示例而提出的,并不意图限定实用新型的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施,在不脱离实用新型的主旨的范围内可进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含于实用新型的范围或主旨内,同样地包含于本实用新型及其均等的范围内。

Claims (3)

1.一种发光模块,其特征在于包括:
基板;
多个安装部,在所述基板上排成一排而配置;以及
多个半导体发光元件,设于各所述安装部;且
所述多个安装部是
在所述基板上交替配置有一个以上的第一安装部与一个以上的第二安装部,所述第一安装部具有布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述布线部设置有所述半导体发光元件,所述第一隔开部在与所述多个安装部排列的方向交叉的规定方向上与所述布线部隔开而配置,所述第二隔开部与所述布线部隔开而配置于在与所述第一隔开部之间隔着所述布线部的位置,所述第二安装部具有所述布线部、所述第一隔开部及所述第二隔开部,所述第二隔开部在所述规定方向上与所述布线部隔开而配置,所述第一隔开部与所述布线部隔开而配置于在与所述第二隔开部之间隔着所述布线部的位置,
所述各半导体发光元件中,
阳极电极与所述第一隔开部连接,阴极电极与所述第二隔开部连接,
所述布线部是
利用配置于多个隔开部与多个布线部之间的连接构件而并联地电连接,所述隔开部配置于所述规定方向,所述布线部设置有所述半导体发光元件。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:
设于一个以上的所述第一安装部或一个以上的所述第二安装部的所述半导体发光元件并联地电连接。
3.一种发光模块,其特征在于包括:
长条的基板;
多个安装部,以沿着所述基板的长边方向的方式设置有多个;以及
多个半导体发光元件,设于各所述安装部;
所述多个安装部具有:
第一安装部,包含第一布线部、第一隔开部及第二隔开部,所述第一布线部安装有第一半导体发光元件,所述第一隔开部相对于所述第一布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与所述第一半导体发光元件连接,所述第二隔开部以与所述第一隔开部隔着所述第一布线部的方式设置,且利用导线而与所述第一半导体发光元件连接;以及
第二安装部,包含第二布线部、第三隔开部及第四隔开部,所述第二布线部安装有第二半导体发光元件,所述第三隔开部相对于所述第二布线部在短边方向上隔开而设置,且利用导线而与所述第二半导体发光元件连接,所述第四隔开部以与所述第三隔开部隔着所述第二布线部的方式设置,且利用导线而与所述第二半导体发光元件连接;且
所述第一隔开部与一电位电连接,所述第二隔开部与所述第三隔开部电连接,所述第四隔开部与所述第二布线部电连接,所述第二布线部与所述第一布线部电连接,所述第一布线部与另一电位电连接。
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