CN204481011U - 板上芯片对中定位装置和分光检测机 - Google Patents

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赵玉涛
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Abstract

本实用新型提供了一种板上芯片对中定位装置和分光检测机。板上芯片对中定位装置包括凹形定位块、凸形定位块和驱动部,凹形定位块上形成有定位凹部,凸形定位块上形成有可插入定位凹部的定位凸部,定位凹部与定位凸部相互配合后形成用于定位板上芯片的定位空间,凸形定位块和凹形定位块在驱动部的驱动下相向运动以将板上芯片夹持定位在定位空间内。本实用新型简化了设备结构,且具有控制容易、定位精度高、结构简单、成本低、兼容性强的特点。

Description

板上芯片对中定位装置和分光检测机
技术领域
本实用新型涉及板上芯片分光领域,特别涉及一种板上芯片对中定位装置和分光检测机。
背景技术
近年来,以板上芯片(COB,Chip On Board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺无论是光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种LED照明器件,成为LED封装的主流形式之一。COB分光机会按照点亮COB所发出光的波长(颜色)、光强、电流电压大小进行分类筛选,以达到品质一致的目的。COB进行分光检测前,需要COB进行精确定位后送上传送机构,传统分光检测机采用视觉或伺服定位机构,这种结构存在结构复杂、成本高、控制麻烦等的缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构简单、控制容易、定位精度高、成本低、兼容性强的板上芯片对中定位装置和分光检测机。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种板上芯片对中定位装置,包括凹形定位块、凸形定位块和驱动部,凹形定位块上形成有定位凹部,凸形定位块上形成有可插入定位凹部的定位凸部,定位凹部与定位凸部相互配合后形成用于定位板上芯片的定位空间,凸形定位块和凹形定位块在驱动部的驱动下相向运动以将板上芯片夹持定位在定位空间内。
优选地,驱动部是薄形气爪。
优选地,定位凹部和定位凸部上均形成有用于挤压板上芯片的直角面。
优选地,定位凹部和定位凸部均为圆形。
优选地,定位凹部和定位凸部均为方形。
本实用新型还提供了一种分光检测机,包括上述的板上芯片对中定位装置。
本实用新型利用驱动部驱动凹形定位块、凸形定位块向相互靠近的方向运动,从而使定位凸部插入定位凹部中,在此过程中,挤压位于定位空间内的板上芯片并将其夹持定位,从而实现了对板上芯片的对中定位,降低了分光检测机的生产成本,简化了设备结构,且具有控制容易、定位精度高、结构简单、成本低、兼容性强的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记:1、凹形定位块;2、凸形定位块;3、驱动部;4、板上芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1,本实用新型提供了一种板上芯片对中定位装置,包括凹形定位块1、凸形定位块2和驱动部3,凹形定位块1上形成有定位凹部,凸形定位块2上形成有可插入定位凹部的定位凸部,定位凹部与定位凸部相互配合后形成用于定位板上芯片4的定位空间,凸形定位块2和凹形定位块1在驱动部3的驱动下相向运动以将板上芯片4夹持定位在定位空间内。优选地,驱动部3是薄形气爪。
本实用新型利用驱动部3驱动凹形定位块1、凸形定位块2向相互靠近的方向运动,从而使定位凸部插入定位凹部中,在此过程中,挤压位于定位空间内的板上芯片4并将其夹持定位,从而实现了对板上芯片4的对中定位,降低了分光检测机的生产成本,简化了设备结构,且具有控制容易、定位精度高、结构简单、成本低、兼容性强的特点。
优选地,定位凹部和定位凸部上均形成有用于挤压板上芯片的直角面。
优选地,定位凹部和定位凸部均为圆形。在另一个实施例中,优选地,定位凹部和定位凸部均为方形。这样,可以通过更换不同的凹形定位块1、凸形定位块2实现对圆形、方形以及大小不一的板上芯片4进行对中定位。
本实用新型还提供了一种分光检测机,包括上述的板上芯片对中定位装置。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种板上芯片对中定位装置,其特征在于,包括凹形定位块(1)、凸形定位块(2)和驱动部(3),所述凹形定位块(1)上形成有定位凹部,所述凸形定位块(2)上形成有可插入所述定位凹部的定位凸部,所述定位凹部与所述定位凸部相互配合后形成用于定位板上芯片(4)的定位空间,所述凸形定位块(2)和所述凹形定位块(1)在所述驱动部(3)的驱动下相向运动以将所述板上芯片(4)夹持定位在所述定位空间内。
2.根据权利要求1所述的板上芯片对中定位装置,其特征在于,所述驱动部(3)是薄形气爪。
3.根据权利要求1所述的板上芯片对中定位装置,其特征在于,所述定位凹部和所述定位凸部上均形成有用于挤压所述板上芯片的直角面。
4.根据权利要求1所述的板上芯片对中定位装置,其特征在于,所述定位凹部和所述定位凸部均为圆形。
5.根据权利要求1所述的板上芯片对中定位装置,其特征在于,所述定位凹部和所述定位凸部均为方形。
6.一种分光检测机,其特征在于,包括权利要求1至5中任一项所述的板上芯片对中定位装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109994922A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法

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