CN204216073U - 一种led封装结构 - Google Patents

一种led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN204216073U
CN204216073U CN201420570515.0U CN201420570515U CN204216073U CN 204216073 U CN204216073 U CN 204216073U CN 201420570515 U CN201420570515 U CN 201420570515U CN 204216073 U CN204216073 U CN 204216073U
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
led
fluorescent adhesive
angle
encapsulation structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201420570515.0U
Other languages
English (en)
Inventor
熊毅
曾荣昌
李坤锥
王跃飞
陈华斌
石超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd filed Critical Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
Priority to CN201420570515.0U priority Critical patent/CN204216073U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204216073U publication Critical patent/CN204216073U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种LED封装结构,包括支架、设于所述支架上的LED芯片和覆盖所述LED芯片的荧光胶层,所述荧光胶层呈四棱锥台形,荧光胶层的四个侧面均为由三角形刀具切割而成的切割斜面,所述切割斜面的倾斜角度与三角形刀具的刀面倾斜角度相同。本实用新型利用三角形刀具切割LED,使切割出来的LED荧光胶层的侧面为切割斜面结构,该斜面能够很好的对LED芯片发出来的光进行反射,有利于提高光的利用率;另外,可以根据需要调节刀具的刀面斜度以切割出不同斜面的荧光胶层,方便快捷。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种由切割而成的LED封装结构。
背景技术
现有LED封装工艺中,为了提高LED的产量,采用批量生产模式,首先生产出支架模组,支架模组包含有很多的支架,这些支架整齐的排列连接在一起;然后在支架模组上固晶焊线;然后再在整块支架模组上涂敷一层荧光胶;最后利用刀具将制作好的支架模组进行切割,以获得需要的单体LED封装结构。这种批量生产的LED封装结构存在出缺陷,刀具在切割荧光胶层时,由于刀具本身为方形刀具,其切出来的切面为垂直面,也就是说,切出来的荧光胶层的形状为方形体结构,该种结构的荧光胶层影响LED芯片的出光,荧光胶层的四个侧面的反射能力较弱,导致LED出现出光效率低,光效差等问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构,其荧光胶层具有良好的光反射能力,有利于出光,提高光的利用率。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种LED封装结构,包括支架、设于所述支架上的LED芯片和覆盖所述LED芯片的荧光胶层,所述荧光胶层呈四棱锥台形,荧光胶层的四个侧面均为由三角形刀具切割而成的切割斜面,所述切割斜面的倾斜角度与三角形刀具的刀面倾斜角度相同。本实用新型利用三角形刀具切割LED,使切割出来的LED荧光胶层的侧面为切割斜面结构,该斜面能够很好的对LED芯片发出来的光进行反射,有利于提高光的利用率;另外,可以根据需要调节刀具的刀面斜度以切割出不同斜面的荧光胶层,方便快捷。
作为改进,所述三角形刀具包括两个相互对称的刀面,两个刀面之间的夹角与荧光胶层的切割斜面夹角相等。
作为改进,所述切割斜面的倾斜角度为30~75°。
作为改进,所述荧光胶层为正四棱锥台形。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
本实用新型利用三角形刀具切割LED,使切割出来的LED荧光胶层的侧面为切割斜面结构,该斜面能够很好的对LED芯片发出来的光进行反射,有利于提高光的利用率;另外,可以根据需要调节刀具的刀面斜度以切割出不同斜面的荧光胶层,方便快捷。
附图说明
图1为三角形刀具切割荧光胶层的示意图。
图2为本实用新型LED封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种LED封装结构1,包括支架3、设于所述支架3上的LED芯片4和覆盖所述LED芯片4的荧光胶层2。如图2所示,所述荧光胶层2呈正四棱锥台形,荧光胶层2的四个侧面均为由三角形刀具5切割而成的切割斜面21,所述切割斜面21的倾斜角度为30~75°。所述三角形刀具5包括两个相互对称的刀面51,两个刀面51之间的夹角a1与荧光胶层2的切割斜面21夹角a2相等,即切割斜面21的倾斜角度与三角形刀具5的刀面倾斜角度相同。
本实用新型生产工艺流程:
1、首先生产出支架3模组,支架3模组包含有很多的支架3,这些支架3整齐的排列连接在一起;
2、然后在支架3模组上固晶焊线;
3、然后再在整块支架3模组上涂敷一层荧光胶;
4、最后利用三角形刀具5沿指定路线进行切割,一般为纵横切割,其切割深度为荧光胶层2的厚度;
5、利用金刚砂轮切割支架3,以获得需要的单体LED封装结构。
本实用新型利用三角形刀具5切割LED,使切割出来的LED荧光胶层2的侧面为切割斜面21结构,该斜面能够很好的对LED芯片4发出来的光进行反射,有利于提高光的利用率;另外,可以根据需要调节刀具的刀面斜度以切割出不同斜面的荧光胶层2,方便快捷。

Claims (4)

1.一种LED封装结构,包括支架、设于所述支架上的LED芯片和覆盖所述LED芯片的荧光胶层,其特在于:所述荧光胶层呈四棱锥台形,荧光胶层的四个侧面均为由三角形刀具切割而成的切割斜面,所述切割斜面的倾斜角度与三角形刀具的刀面倾斜角度相同。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述三角形刀具包括两个相互对称的刀面,两个刀面之间的夹角与荧光胶层的切割斜面夹角相等。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述切割斜面的倾斜角度为30~75°。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述荧光胶层为正四棱锥台形。
CN201420570515.0U 2014-09-30 2014-09-30 一种led封装结构 Active CN204216073U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420570515.0U CN204216073U (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420570515.0U CN204216073U (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204216073U true CN204216073U (zh) 2015-03-18

Family

ID=52984721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420570515.0U Active CN204216073U (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204216073U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102910809B (zh) 一种基板及其切裂方法
CN104752571A (zh) 一种晶圆级白光led芯片的切割方法
CN204216073U (zh) 一种led封装结构
CN104175408B (zh) 一种硅块的切割方法
CN204874300U (zh) 一种夹层玻璃全自动无人快速合片装置
CN204254365U (zh) 一种带相框的台灯
CN106488694B (zh) 一种电子产品凹槽内贴片方法
CN204977095U (zh) 一种2.5d光学玻璃面板立置加工治具
CN103618039B (zh) 一种发光角度为360°的led光源封装方法
CN203967115U (zh) 一种容易识别正负极的新型led显示屏灯珠
CN204235614U (zh) 一种led切割装置
CN207542276U (zh) 一种高出光率均匀配光的led透镜模块
CN203918847U (zh) 一种新型前挡风玻璃附件自动粘结装置
CN104209894B (zh) 一种新型前挡风玻璃附件自动粘结装置
CN204481011U (zh) 板上芯片对中定位装置和分光检测机
CN202597363U (zh) 一种用于三棱镜制作的工装
CN202528080U (zh) 晶片整形手
CN204129252U (zh) 输出端fa为平面布置的波导型光分路器
CN103895110A (zh) 石膏线切割器
CN203702785U (zh) 一种计算器贴脚垫机
CN204014414U (zh) 一种结构件中的fog压合辅助工具
CN203566084U (zh) 裁切结构
CN204045632U (zh) 双面邦定led的镜面铝基结构
CN204055109U (zh) 一种新型采用行星减速器的雕刻机
CN103000507B (zh) 一种中大尺寸芯片提高亮度和良率的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1

Patentee after: Hongli Newell group Limited by Share Ltd

Address before: Huadu District, Guangdong city of Guangzhou Province, 510890 East Town Airport high-tech industrial base and SAST Jingu South Road intersection

Patentee before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.