CN204374934U - 输入装置 - Google Patents

Abstract

提供具有使与电极层导通的焊盘部、同在该焊盘部之上的层形成的上部布线部的接触电阻稳定，并且能够防止焊盘部与下部布线部的边界部处的静电击穿现象的构成的输入装置。在从电极层延伸的下部布线部(22e、22f)的前部形成有焊盘部(23e、23f)，在该焊盘部之上的层形成的银膏的上部布线部与焊盘部(23e、23f)接触。上部布线部通过与焊盘部(23e、23f)的ITO层接合从而接触电阻稳定。ITO层电阻较高，但焊盘部(23e、23f)与下部布线部(22e、22f)的边界部由ITO层与金属层的层叠体(26)形成，因此变得容易防止层叠区域(27e、27f)的静电击穿。

Description

输入装置

技术领域

本实用新型涉及具有从透光性的电极部连续地形成的焊盘部连接到位于其上层的上部布线部这一构造的输入装置。

背景技术

专利文献1中记载的输入装置具有显示区域和包围该显示区域的装饰区域。在显示区域，透明基板的表面上形成有：沿着X方向和Y方向这两方并隔开一定的间隔而配置的第一透明电极、以及位于所述第一透明电极之间并在X方向上连续地延伸的第二透明电极。

在所述装饰区域，透明基板上形成有从第二透明电极的各个透明电极向X方向一体地延伸的布线层、以及从第一透明电极的各个透明电极向X方向一体地延伸的第一布线层。所述布线层和所述第一布线层被绝缘层覆盖，在绝缘层的表面形成有沿Y方向延伸的多个第二布线层。绝缘层的多个部位形成有接触孔，第一布线层与第二布线层通过接触孔而接触并导通。

第二布线层设置有多个，从在沿Y方向延伸的同一列内排列的多个第一电极层的各个电极层延伸的第一布线与共用的第二布线接触并导通。在该布线构造中，位于沿Y方向延伸的多列中的相同的列内的第一透明电极通过共用的第二布线层而导通，因此第一电极层作为多列的Y方向电极而发挥功能。此外，第二透明电极作为X方向电极而发挥功能。

在专利文献1的图2中，示出了第一布线与第二布线的接合构造。

在图2(b)所示的接合构造中，第一布线用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)形成，用银膏形成的第二布线与ITO的第一布线直接接合。

在图2(c)所示的接合构造中，在用ITO形成的第一布线之上层叠有金属层，第二布线与金属层接合。金属层用Cu(铜)、CuNi(铜－镍合金)、Cu/CuNi(在Cu之上层叠有CuNi的层叠体)、CuNi/Cu/CuNi(三层的层叠体)等形成，第二布线用银膏形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－167992号公报

专利文献1的图2(b)中记载的接合构造为，第一布线的ITO与第二布线的银膏接触，因此具有接触电阻稳定的优点。另一方面，该接合构造中的第一布线的图案一般为，在与第二布线的接触部处面积较宽且在从该接触部延伸的布线部处宽度尺寸急剧地变小。但是，ITO电阻率较高，因此是在第一布线的接触部与布线部的边界部处ITO的截面积急剧地变化的构造时，在起因于静电等的非预期的大电流流过时，电流集中在该边界部，有时产生静电击穿。

接下来，图2(c)的构造是在第一布线的ITO之上层叠有金属层，因此电阻降低，易于防止所述边界部处的静电击穿。可是，金属层与第二布线的银膏的接触电阻不稳定，存在接触电阻容易产生不均的缺点。尤其是，在与第二布线相比较而言金属层的膜厚极度薄的构造时，构成第二布线的金属扩散到金属层中由此接触电阻容易变得不稳定。此外，在第二布线中包含银时，银容易扩散到金属层，接触电阻变得更不稳定。

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

本实用新型解决上述以往的课题，目的在于提供使上下的布线部的接触稳定并且容易防止布线部的静电击穿等的构造的输入装置。

用于解决问题的手段

本实用新型的输入装置，在基板的表面形成有电极部、焊盘部以及将所述电极部和所述焊盘部连结的下部布线部，在覆盖所述下部布线部的绝缘材料层之上形成有上部布线部，该上部布线部的一部分与所述焊盘部接触，该输入装置的特征在于，在所述输入装置中，所述电极部、所述焊盘部以及所述下部布线部由透光性的导电材料层形成为一体，所述下部布线部的宽度方向的尺寸形成为比所述焊盘部的所述宽度方向的尺寸小，从所述下部布线部起直到所述焊盘部的一部分为止，金属层连续地层叠在所述导电材料层之上，包含导电性金属的所述上部布线部在所述焊盘部的没有层叠所述金属层的区域与所述导电材料层接触。

本实用新型的输入装置，下部布线部由透光性的导电性材料层与在该导电性材料层之上层叠的金属层的层叠体形成，所述金属层延伸到焊盘部的一部分。包括导电性金属的上部布线部与形成焊盘部的透光性的导电材料层直接接触，因此接触电阻稳定。此外，在从焊盘部一直到下部布线部、宽度尺寸变化的边界部，导电材料层上层叠有金属层，因此能够降低边界部处的电阻值，即使有时流动由于静电等大电流也容易防止边界部的击穿。

本实用新型构成为，在所述焊盘部的一部分上层叠着的所述金属层的宽度尺寸的最大值形成为比所述下部布线部与所述焊盘部的边界部处的所述下部布线部的宽度尺寸大。

本实用新型中，例如所述导电材料层是氧化铟锡ITO，所述金属层包括铜。此外，所述上部布线部由银膏形成。或者，所述上部布线部由氧化铟锡ITO及该氧化铟锡ITO之上的金形成。

本实用新型的输入装置中，所述金属层沿着所述焊盘部的缘部的至少一部分层叠于所述导电材料层。

或者，在所述焊盘部的一部分上层叠着的所述金属层形成为随着远离所述下部布线部而宽度尺寸逐渐变宽。

本实用新型的输入装置能够构成为，分别与不同的所述电极部导通的多个所述焊盘部与相同的所述上部布线部接触。

本实用新型的输入装置中，所述焊盘部形成为随着远离所述下部布线部而宽度尺寸逐渐变宽。

本实用新型的输入装置中，所述焊盘部上层叠着的所述金属层被绝缘材料层覆盖，在形成于所述绝缘材料层的接触孔内，所述上部布线部与所述焊盘部直接接触。

本实用新型的输入装置中，所述接触孔形成在所述焊盘部的中央部，所述下部布线部、在所述焊盘部的一部分上层叠有所述金属层的层叠区域以及所述焊盘部的周围部分被所述绝缘材料层覆盖。

本实用新型的输入装置中，所述焊盘部是四边形状，所述金属层沿着所述四边形状的焊盘部的一条边层叠于所述导电材料层。

本实用新型的输入装置中，所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的二条边以上连续并层叠于所述导电材料层。

本实用新型的输入装置中，所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的整周连续并层叠于所述导电材料层。

实用新型的效果

本实用新型能够使与电极部以及下部布线部形成为一体的焊盘部，同包括导电性金属的上部布线部的接触电阻稳定。此外在流动较大的电流时，容易防止下部布线部与焊盘部的边界部产生击穿。

附图说明

图1是具备本实用新型的实施方式的输入装置的小型电子设备的主视图。

图2是对输入装置的布线构造进行表示的放大主视图。

图3是对焊盘部与上部布线部的接合部进行表示的局部放大主视图。

图4是在IV－IV线将图3切断的剖视图。

图5是对焊盘部与下部布线部进行表示的局部放大主视图。

图6是对其他的实施方式的焊盘部与下部布线部进行表示的局部放大主视图。

图7是进一步对其他的实施方式的焊盘部与下部布线部进行表示的局部放大主视图。

符号说明

1  小型电子设备

2  框体

3  表面面板

3a  显示·操作区域

3b  装饰区域

10  输入装置

11  检测基板

12  绝缘材料层

12a  接触孔

21  第一电极部

22a、22b、22c、22d、22e、22f  下部布线部

23a、23b、23c、23d、23e、23f  焊盘部

24  ITO层

25  金属层25

26  层叠体

27a、27b、27c、27d、27e、27f  层叠区域

31  第二电极部

35a、35b、35c、35d、35e、35f  上部布线部

d1  下部布线部的宽度尺寸

D2、D3  边界部的宽度尺寸的最大值

具体实施方式

图1中示出了搭载了本实用新型的输入装置10的小型电子设备1。小型电子设备1作为便携电话、便携信息终端等而使用。

小型电子设备1具有合成树脂制的框体2。在框体2的内部，收纳有彩色液晶显示装置等的显示装置、以及安装了各种电子电路的电路基板等。在示装置的显示侧即前方(图1的纸面前方)配置有输入装置10。

输入装置10是透射型的触摸面板。如在图4的剖视图中也示出那样，在输入装置10的前方(Z1方向)设置有表面面板3。表面面板3是透光性的丙烯酸类等的合成树脂材料，例如用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)形成。或者用玻璃板形成。表面面板3覆盖框体2的前方，与框体2一起形成小型电子设备1的外形。

如图1所示，表面面板3为，中央的四方的区域是显示·操作区域3a，且为透光性。显示装置的显示画面能够透过显示·操作区域3a而从前方肉眼观看到。表面面板3具有包围显示·操作区域3a的装饰区域3b。在装饰区域3b，在朝向表面面板3的装置内方(图4的Z2方向)的面上形成有着色部，表面面板3为局部非透光性的。着色部通过涂装、溅射、着色薄膜的贴合等工序形成。

如图4所示，输入装置10与表面面板3通过高透明性粘着剂(OCA)等透光性的粘着剂层4粘着并固定。本说明书中的透光性，意味着具有能够透视显示装置的显示内容的程度的透光率，例如全光线透射率为80％以上，优选的是为90％以上。

如图1和图4所示，输入装置10具有检测基板11。检测基板11通过具有适于形成触摸传感器的强度和耐热性的合成树脂即PET(聚对苯二甲酸乙酯)形成。或者也能够使用COP(环状聚烯烃)等。

如图1和图4所示，检测基板11具有朝向装置的前方的检测表面11a。如图1所示，检测表面11a上形成有多个第一电极部21和多个第二电极部31。电极部21、31是透光性的无机导电材料层，在实施方式中，通过用ITO形成的导电材料层构成。电极部21、31的轮廓是不易肉眼观看的轮廓，但在图1中，用实线示出了电极部21、31的轮廓。

小型电子设备1以及输入装置10中，Y方向是纵向，X方向是横向。

第一电极部21形成为沿纵向(Y方向)和横向(X方向)以一定的间隔规则地排列。如图1所示，第一电极部21沿着X1行、X2行、X3行、X4行、X5行、X6行的各行在X方向上并排排列。第二电极部31位于第一电极部21之间并形成为沿纵向连续地延伸。第二电极部31沿着Y1列、Y2列、Y3列、Y4列而形成为细长形状。

如图2所示，从沿着X1行并排的多个第一电极部21分别一体地延伸有下部布线部22a。从沿着X2行并排的多个第一电极部21分别一体地延伸有下部布线部22b。同样地，从沿着X3行并排的第一电极部21、沿着X4行并排的第一电极部21、沿着X5行并排的第一电极部21、沿着X6行并排的第一电极部21，分别延伸有下部布线部22c、22d、22e、22f。

下部布线部22a、22b、22c、22d、22e、22f在显示·操作区域3a沿纵向(Y方向)平行地延伸。装饰区域3b形成有多个焊盘部23a、23b、23c、23d、23e、23f。焊盘部23a与下部布线部22a形成为一体，焊盘部23b与下部布线部22b形成为一体。同样地，焊盘部23c、23d、23e、23f与下部布线部22c、22d、22e、22f形成为一体。焊盘部23a、23b、23c、23d、23e、23f是四边形状。

图3和图5中放大示出了焊盘部23e、23f，在图4的放大剖视图中表现出了焊盘部23f和下部布线部22f的剖面。

多个第一电极部21、下部布线部22a、22b、22c……以及焊盘部23a、23b、23c、……形成在检测基板11的检测表面11a上。第一电极部21用ITO层24形成，下部布线部22a、22b、22c……和焊盘部23a、23b、23c、……用从第一电极部21连续的ITO层24形成。

如图5所示，焊盘部23e、23f与下部布线部22e、22f的终端部形成为一体。沿下部布线部22e、22f的布线方向的平均单位长度的面积为，焊盘部23e、23f比下部布线部22e、22f大。在图5中，下部布线部22e、22f的宽度尺寸用d1表示，但本说明书中的下部布线部的宽度尺寸，是在下部布线部与焊盘部的边界部测量到的尺寸。此外，所述边界部，是从以一定的宽度尺寸d1延伸的下部布线部22e、23e起，为了到达焊盘部而以宽度尺寸变大的方式开始变化的起点。

如图5所示，焊盘部23e、23f的与所述宽度尺寸d1的测量方向相同的方向的宽度尺寸D2比所述宽度尺寸d1充分大。

这在其他的焊盘部23a、23b、23c、23d与下部布线部22a、22b、22c、22d的关系中也是同样的。

如图4所示，围绕于装饰区域3b的下部布线部22f由在ITO层24之上层叠有金属层25的层叠体26构成。金属层25由Cu(铜)、CuNi(铜－镍合金)、Cu/CuNi(在Cu之上层叠有CuNi的层叠体)、CuNi/Cu/CuNi(三层的层叠体)等，电阻比ITO层24低的金属材料形成。

如图4所示，层叠于下部布线部22f的金属层25连续延伸到焊盘部23f的一部分为止，焊盘部23f的一部分成为由所述层叠体26形成的层叠区域27f。层叠区域27f沿着四边形状的焊盘部23f的一条边而形成。在图5中，附以影线而示出由层叠体26构成的下部布线部22f和层叠区域27f。

如图5所示，层叠于层叠区域27f的金属层25的在与所述宽度尺寸d1相同方向的宽度尺寸是D2。此外，形成于层叠区域27f的金属层25的宽度尺寸的最小值是D1，层叠区域27f的宽度尺寸的最大值是D2，最大值D2形成为比所述宽度尺寸d1充分大。

如图5所示，在另一个焊盘部23e与下部布线部22e之间也设置有层叠区域27e。层叠区域27e沿着四边形状的焊盘部23e的一条边而形成。在此，形成于层叠区域27e的金属层25的宽度尺寸的最小值也是D1，最大值也是D2。此外，D2是层叠区域27e在与金属层25的所述宽度尺寸d1相同方向的尺寸。最大值D2形成为比所述宽度尺寸d1充分大。

此外，在其他的下部布线部22a、22b、22c、22d与焊盘部23a、23b、23c、23d之间也同样地形成有层叠区域27a、27b、27c、27d(省略图示)。

如图2所示，在第二电极部31形成有沿Y方向延伸的连续布线部32。第二电极部31和连续布线部32形成在检测基板11的检测表面11a。连续布线部32由从第二电极部31连续的ITO层33形成。如图4的剖视图所示，位于装饰区域3b的连续布线部32由ITO层33与金属层34的层叠体构成。金属层34的金属材料与所述金属层25相同。

如图4所示，在装饰区域3b中，在检测基板11之上层叠有绝缘材料层12。绝缘材料层12由酚醛树脂等有机绝缘材料形成。在绝缘材料层12，通过蚀刻处理而形成有接触孔12a。如图3和图4所示，接触孔12a形成在焊盘部23e、23f的中央部，下部布线部22e、22f和层叠区域27e、27f以及焊盘部23e、23f的周围部分被绝缘材料层12覆盖。该构造在其他的焊盘部23a、23b、23c、23du也是同样的。

如图3和图4所示，在绝缘材料层12的表面，形成有上部布线部35f。上部布线部35f以一定的宽度尺寸沿横向(X方向)延伸，但上部布线部35f的一部分成为接合部36f。接合部36f是四边形状，形成为与所述焊盘部23f大致相同的大小。并且，接合部36f的一部分经由所述接触孔12a与构成所述焊盘部23f的ITO层24直接接触并导通。

如图3所示，在绝缘材料层12的表面，形成有形成为与所述上部布线部35f平行的上部布线部35e，其一部分成为接合部36e。接合部36e是四边形状，形成为与所述焊盘部23e大致相同的大小。接合部36e的一部分在接触孔12a内，与构成位于其下侧的焊盘部23e的ITO层24直接接触并导通。

如图2所示，在绝缘材料层12的表面，其他的上部布线部35a、35b、35c、35d形成为与所述上部布线部35e、35f平行，上部布线部35a、35b、35c、35d上分别形成有接合部36a、36b、36c、36d(省略图示)，其一部分经由接触孔12a与位于其下侧的焊盘部23a、23b、23c、23d的ITO层24直接接触并导通。

上部布线部35a、35b、35c、35d、35e、35f和接合部36a、36b、36c、36d由使银膏固化后的物质形成。银膏是在粘结剂树脂中混入了作为导电性金属的银填料而成的。通过印刷工序在绝缘材料层12的表面的整个区域涂敷了银膏后使粘结剂树脂固化，之后进行蚀刻处理，从而形成上部布线部35a、35b、35c、35d、35e、35f和接合部36a、36b、36c、36d、36e、36f。

如图2所示，与在X6行上排列的多个第一电极部21分别形成为一体的焊盘部23f与共用的上部布线部35f接触并导通。同样地，与在X5行上排列的多个第一电极部21分别形成为一体的焊盘部23e与共用的上部布线部35e接触并导通。同样地，与在X4行上、X3行上、X2行上、X1行上排列的第一电极部21一体的焊盘部23d、23c、23b、23a与上部布线部35d、35c、35b、35a分别接触并导通。

因此，在X1行上排列的多个第一电极部21用上部布线部35a连结而被设定为相同的电位，在X2行上排列的多个第一电极部21用上部布线部35b连结而被设定为相同的电位。同样地，在X3行上排列的多个第一电极部21被设定为相同的电位，在X4行上排列的多个第一电极部21被设定为相同的电位，在X5行上排列的多个第一电极部21被设定为相同的电位，在X6行上排列的多个第一电极部21被设定为相同的电位。

如图1所示，在检测基板11的一部分设置有连接器部13。从各个第二电极部31延伸的连续布线部32与形成于连接器部13的多个第二焊盘部分别导通。连接器部13设置有多个第一焊盘部，在从第一焊盘部延伸的导电层之上形成有所述绝缘材料层12。在绝缘材料层12，在所述导电层之上形成有接触孔，在绝缘材料层12的上表面形成的上部布线部35a、35b、35c、35d、35e、35f经由所述接触孔与各个导电层接合，并与各个第一焊盘部导通。

该输入装置10能够通过在透过显示·操作区域3a肉眼观看显示装置的显示画面的同时使手指、手与显示·操作区域3a中表面面板3的表面接触或者接近来进行输入操作。

在第一电极部21与第二电极部31之间形成有静电电容。在互电容检测方式中，对于第一电极部21，对X1、X2、X3、……每一行按顺序地以一定周期施加矩形波的电压，第二电极部31作为检测电极而使用。或者，对于第二电极部31，对Y1、Y2、Y3、……每一列按顺序地以一定周期施加矩形波的电压，第一电极部21作为检测电极而使用。

在对作为驱动电极的第一电极部21或者第二电极部22施加电压时，在矩形波的上升和下降的定时，在作为检测电极的第一电极部21或者第二电极部22中流动电流。此时的电流量由电极部间的静电电容来决定。在手指、手接近表面面板3的前方时，在手指或者手与电极部之间形成较大的静电电容，因此在对驱动电极部施加了电压时，检测电极部流动的电流变化。根据正在对哪个驱动电极部施加电压的信息和检测到的电流量，通过控制部能够判别手指或者手接近输入装置10的哪部分。

此外，在自电容检测方式中，第一电极部21和第二电极部22进行驱动电极和检测电极这两者的动作。

如图3和图4所示，在与下部布线部22f一体的焊盘部23f和上部布线部35f的接触部，层叠于ITO层24之上的金属层25被绝缘材料层12覆盖，在接触孔12a内，由银膏形成的上部布线部35f与构成焊盘部23f的ITO层24直接接触。为此，焊盘部23f与上部布线部35f的接触电阻稳定。

如图4所示，在ITO层24、金属层25、上部布线部35f，膜厚差别较大。ITO层24通过溅射工序、蒸镀工序形成，因此膜厚是0.2μm左右，金属层25也通过溅射工序等形成，因此膜厚是0.1μm左右。与此相对，通过使用了银膏的印刷工序形成的上部布线部35f的膜厚是5μm～10μm，上部布线部35f的膜厚是金属层25的膜厚的50倍～100倍。

为此，上部布线部35f与金属层25直接接触时，上部布线部35f所包括的导电材料层扩散到金属层25的内部，并且金属层25是非常薄的构成，因此接触电阻变得不稳定，在多个焊盘部的每个焊盘部产生接触电阻的不均。尤其是，在上部布线部35f包含银的情况下，银容易扩散到金属层25的内部，接触电阻的不均变得显著。与此相对，如图3和图4所示，上部布线部35f与ITO层24直接接触的构造中，能够使接触电阻稳定。

另一方面，ITO层24是电阻率较大的材料。因此，从焊盘部23f一直到下部布线部22f，宽度尺寸极度减少的边界部仅用ITO层24形成的情况下，例如带有静电的手指、手接近表面面板3而短时间对第一电极部21赋予了大电流时等，在所述边界部，ITO层24可能产生静电击穿现象。

可是，在本实用新型的实施方式中，如图5所示，从焊盘部23f一直到下部布线部22f，宽度尺寸极度减少的边界部，用ITO层24与金属层25的层叠体26形成而电阻率变低。为此，容易防止宽度尺寸极度降低的边界部的静电击穿现象。

这在图3、图5所示的其他的焊盘部23e与下部布线部22e的层叠区域27e也是同样的，并且在其他的焊盘部23a、23b、23c、23d与下部布线部22a、22b、22c、22d的层叠区域27a、27b、27c、27d也是同样的。

另外，在所述实施方式中，对上部布线部35a、35b、35c、……用银膏形成的例子进行了说明，但即使在上部布线部35a、35b、35c、……所包括的导电性金属是金(Au)的情况下也是相同的。即，膜厚较薄的金属层25直接接合金的构造中也是接触电阻变得不稳定，因此优选金与ITO层24接合。并且，上部布线部35a、35b、35c、……是ITO层之上层叠有金的构造时，在接触孔12a内以ITO层24的膜厚增加的状态与金接触，因此能够使接触电阻进一步稳定。

接下来，在图5所示的实施方式中，由ITO层24与金属层25的层叠体26形成的层叠区域27e、27f沿着四边形状的焊盘部23e、23f的一条边而形成，但也可以是层叠区域27e、27f连续形成在四边形状的二条边以上。例如可以如图6所示那样，层叠区域27e、27f连续形成在四边形状的焊盘部23e、23f的整周。

在图7所示的实施方式中，焊盘部23e、23f由四边形区域和朝向下部布线部22e、22f、宽度尺寸逐渐变小的三角形区域构成。并且，作为焊盘部23e、23f的一部分的三角形区域成为层叠有ITO层24和金属层25的层叠区域127e、127f。

在图7中，下部布线部22e、22f的宽度尺寸是d1，层叠区域127e、127f的与所述宽度尺寸d1相同朝向的宽度尺寸，随着远离下部布线部22e、22f而逐渐变宽。该宽度尺寸的最大值是D3，形成为比下部布线部22e、22f的宽度尺寸d1大。

在该实施方式中，焊盘部23e、23f的一部分是朝向下部布线部22e、22f而宽度尺寸逐渐减少的形状，该减少部分由层叠体26形成，因此焊盘部23e、23f与下部布线部22e、22f的边界部的静电击穿现象难以产生。

另外，图5所示的宽度尺寸D2相对于d1的比率、或者图7所示的宽度尺寸D3相对于d1的比率，优选的是3倍以上，更优选的是5倍以上。

Claims (19)

1.一种输入装置，在基板的表面形成有电极部、焊盘部以及将所述电极部和所述焊盘部连结的下部布线部，在覆盖所述下部布线部的绝缘材料层之上形成有上部布线部，该上部布线部的一部分与所述焊盘部接触，

该输入装置的特征在于，

在所述输入装置中，

所述电极部、所述焊盘部以及所述下部布线部由透光性的导电材料层形成为一体，所述下部布线部的宽度方向的尺寸形成为比所述焊盘部的所述宽度方向的尺寸小，

从所述下部布线部起直到所述焊盘部的一部分为止，金属层连续地层叠在所述导电材料层之上，包含导电性金属的所述上部布线部在所述焊盘部的没有层叠所述金属层的区域与所述导电材料层接触。

2.如权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

在所述焊盘部的一部分上层叠着的所述金属层的宽度尺寸的最大值形成为比所述下部布线部与所述焊盘部的边界部处的所述下部布线部的宽度尺寸大。

3.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述导电材料层是氧化铟锡ITO，所述金属层包含铜。

4.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述上部布线部由银膏形成。

5.如权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

所述上部布线部由银膏形成。

6.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述上部布线部由氧化铟锡ITO及该氧化铟锡ITO之上的金形成。

7.如权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

所述上部布线部由氧化铟锡ITO及该氧化铟锡ITO之上的金形成。

8.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述金属层沿着所述焊盘部的缘部的至少一部分层叠于所述导电材料层。

9.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

在所述焊盘部的一部分上层叠着的所述金属层形成为随着远离所述下部布线部而宽度尺寸逐渐变宽。

10.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

分别与不同的所述电极部导通的多个所述焊盘部与相同的所述上部布线部接触。

11.如权利要求9所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部形成为随着远离所述下部布线部而宽度尺寸逐渐变宽。

12.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部上层叠着的所述金属层被绝缘材料层覆盖，在形成于所述绝缘材料层的接触孔内，所述上部布线部与所述焊盘部直接接触。

13.如权利要求12所述的输入装置，其特征在于，

所述接触孔形成在所述焊盘部的中央部，所述下部布线部、在所述焊盘部的一部分上层叠有所述金属层的层叠区域以及所述焊盘部的周围部分被所述绝缘材料层覆盖。

14.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层沿着所述四边形状的焊盘部的一条边层叠于所述导电材料层。

15.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的二条边以上连续并层叠于所述导电材料层。

16.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的整周连续并层叠于所述导电材料层。

17.如权利要求13所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层沿着所述四边形状的焊盘部的一条边层叠于所述导电材料层。

18.如权利要求13所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的二条边以上连续并层叠于所述导电材料层。

19.如权利要求13所述的输入装置，其特征在于，

所述焊盘部是四边形状，所述金属层在所述四边形状的焊盘部的整周连续并层叠于所述导电材料层。